• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive

Détention brevets de la classe H01L 27/06

Brevets de cette classe: 7392

Historique des publications depuis 10 ans

738
694
732
747
701
578
588
538
527
246
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
43064
769
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
11456
579
Fuji Electric Co., Ltd.
5168
340
International Business Machines Corporation
61353
250
Samsung Electronics Co., Ltd.
147131
234
Texas Instruments Incorporated
19450
214
Micron Technology, Inc.
26138
203
Intel Corporation
47062
177
Rohm Co., Ltd.
6464
159
Renesas Electronics Corporation
5990
158
Mitsubishi Electric Corporation
46295
148
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6427
146
Monolithic 3D Inc.
308
142
Qualcomm Incorporated
86023
137
Infineon Technologies AG
8244
110
Denso Corporation
24387
101
United Microelectronics Corp.
4244
98
Infineon Technologies Austria AG
2157
93
Toshiba Corporation
12383
89
Sony Semiconductor Solutions Corporation
10547
89
Autres propriétaires 3156