- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/00 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
Détention brevets de la classe H01L 27/00
Brevets de cette classe: 2427
Historique des publications depuis 10 ans
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204
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190
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165
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104
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160
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101
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61
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90
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23
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41668 |
134 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 147787 |
118 |
| Sony Corporation | 30921 |
96 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 10690 |
86 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43628 |
84 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11471 |
77 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 35374 |
68 |
| Canon Inc. | 40509 |
63 |
| Aptina Imaging Corporation | 450 |
56 |
| OmniVision Technologies, Inc. | 1557 |
45 |
| Micron Technology, Inc. | 26235 |
42 |
| International Business Machines Corporation | 61537 |
41 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5272 |
41 |
| Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd. | 6698 |
36 |
| SK Hynix Inc. | 11498 |
29 |
| Kioxia Corporation | 10445 |
29 |
| FUJIFILM Corporation | 29696 |
22 |
| Texas Instruments Incorporated | 19462 |
22 |
| Olympus Corporation | 13140 |
21 |
| Intel Corporation | 47221 |
20 |
| Autres propriétaires | 1297 |