- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/485 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p. ex. contacts planaires
Détention brevets de la classe H01L 23/485
Brevets de cette classe: 1919
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42288 |
394 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 144675 |
147 |
| International Business Machines Corporation | 61144 |
106 |
| Intel Corporation | 46833 |
100 |
| United Microelectronics Corp. | 4239 |
41 |
| Qualcomm Incorporated | 84760 |
39 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6427 |
34 |
| Texas Instruments Incorporated | 19481 |
33 |
| Renesas Electronics Corporation | 6050 |
33 |
| Micron Technology, Inc. | 26221 |
29 |
| NXP B.V. | 1981 |
23 |
| Monolithic 3D Inc. | 308 |
21 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10925 |
19 |
| IBM United Kingdom Limited | 4371 |
16 |
| Infineon Technologies AG | 8210 |
15 |
| Parabellum Strategic Opportunities Fund LLC | 197 |
15 |
| Tessera, Inc. | 624 |
14 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 34349 |
13 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 111449 |
13 |
| General Electric Company | 13838 |
12 |
| Autres propriétaires | 802 |