- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/44 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température le dispositif complet étant totalement immergé dans un fluide autre que l'air
Détention brevets de la classe H01L 23/44
Brevets de cette classe: 232
Historique des publications depuis 10 ans
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10
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| OVH | 304 |
10 |
| Intel Corporation | 47013 |
8 |
| Fujitsu Limited | 18389 |
8 |
| Infineon Technologies AG | 8221 |
7 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42863 |
7 |
| Northrop Grumman Systems Corporation | 2934 |
7 |
| MTS IP Holdings Ltd | 51 |
7 |
| International Business Machines Corporation | 61287 |
6 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8735 |
6 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5254 |
5 |
| Microsoft Technology Licensing, LLC | 53739 |
5 |
| Modine LLC | 55 |
5 |
| Micron Technology, Inc. | 26256 |
4 |
| ExaScaler Inc. | 34 |
4 |
| YASA Limited | 62 |
4 |
| SLICIP, Inc. | 8 |
4 |
| NEC Corporation | 35734 |
3 |
| Oracle International Corporation | 12952 |
3 |
| Hamilton Sundstrand Corporation | 4888 |
3 |
| East West Manufacturing LLC | 28 |
3 |
| Autres propriétaires | 123 |