- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p. ex. pistons
Détention brevets de la classe H01L 23/433
Brevets de cette classe: 1049
Historique des publications depuis 10 ans
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95
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64
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45
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42
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42804 |
61 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46127 |
51 |
| Denso Corporation | 24316 |
47 |
| Intel Corporation | 47005 |
42 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5249 |
38 |
| Infineon Technologies AG | 8225 |
37 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 146346 |
32 |
| Rohm Co., Ltd. | 6459 |
25 |
| Robert Bosch GmbH | 42684 |
20 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5148 |
20 |
| Hitachi Astemo, Ltd. | 6387 |
18 |
| Raytheon Company | 8386 |
16 |
| Micron Technology, Inc. | 26238 |
15 |
| International Business Machines Corporation | 61257 |
14 |
| NXP USA, Inc. | 4297 |
14 |
| Frore Systems Inc. | 101 |
14 |
| Toyota Motor Corporation | 32231 |
13 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2152 |
13 |
| Mediatek Inc. | 5121 |
12 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 112690 |
10 |
| Autres propriétaires | 537 |