- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p. ex. caloducs
Détention brevets de la classe H01L 23/427
Brevets de cette classe: 1935
Historique des publications depuis 10 ans
|
132
|
153
|
182
|
198
|
214
|
132
|
140
|
134
|
150
|
138
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Intel Corporation | 46703 |
83 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3704 |
69 |
| International Business Machines Corporation | 61694 |
56 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24928 |
51 |
| NEC Corporation | 36225 |
49 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148649 |
47 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 45023 |
47 |
| Microsoft Technology Licensing, LLC | 54162 |
44 |
| Asia Vital Components Co., Ltd. | 418 |
39 |
| Siemens AG | 24344 |
36 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46765 |
31 |
| Denso Corporation | 24692 |
29 |
| Toyota Motor Corporation | 33275 |
27 |
| Fujitsu Limited | 17674 |
26 |
| Qualcomm Incorporated | 87191 |
22 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4139 |
21 |
| Raytheon Company | 8399 |
20 |
| Nidec Corporation | 2695 |
20 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 115187 |
19 |
| Google LLC | 42942 |
18 |
| Autres propriétaires | 1181 |