- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/427 - Refroidissement par changement d'état, p. ex. caloducs
Détention brevets de la classe H01L 23/427
Brevets de cette classe: 1850
Historique des publications depuis 10 ans
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216
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141
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133
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148
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53
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 46699 |
82 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3627 |
67 |
| International Business Machines Corporation | 61023 |
56 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24342 |
50 |
| NEC Corporation | 35351 |
49 |
| Microsoft Technology Licensing, LLC | 53512 |
44 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 144143 |
42 |
| Asia Vital Components Co., Ltd. | 404 |
39 |
| Siemens AG | 24561 |
37 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42118 |
36 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45811 |
30 |
| Denso Corporation | 24120 |
27 |
| Toyota Motor Corporation | 31451 |
26 |
| Fujitsu Limited | 18356 |
26 |
| Qualcomm Incorporated | 84501 |
22 |
| Raytheon Company | 8388 |
20 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4061 |
20 |
| Nidec Corporation | 2644 |
20 |
| Google LLC | 41828 |
17 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1206 |
16 |
| Autres propriétaires | 1124 |