- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/40 - Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
Détention brevets de la classe H01L 23/40
Brevets de cette classe: 1984
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 46734 |
131 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 44433 |
106 |
| Intel Corporation | 46939 |
88 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5232 |
74 |
| Denso Corporation | 24652 |
63 |
| International Business Machines Corporation | 61636 |
39 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2474 |
36 |
| BorgWarner US Technologies LLC | 435 |
34 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5292 |
32 |
| Rohm Co., Ltd. | 6529 |
29 |
| Infineon Technologies AG | 8267 |
28 |
| Apple Inc. | 55846 |
27 |
| Siemens AG | 24366 |
27 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 114756 |
26 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148402 |
24 |
| Micron Technology, Inc. | 26348 |
19 |
| Asia Vital Components Co., Ltd. | 413 |
17 |
| Hitachi Astemo, Ltd. | 6377 |
17 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 15696 |
16 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 32199 |
16 |
| Autres propriétaires | 1135 |