- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/40 - Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
Détention brevets de la classe H01L 23/40
Brevets de cette classe: 1954
Historique des publications depuis 10 ans
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154
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138
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197
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215
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185
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160
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137
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146
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169
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87
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 46197 |
129 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42945 |
102 |
| Intel Corporation | 47033 |
89 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5160 |
71 |
| Denso Corporation | 24355 |
63 |
| International Business Machines Corporation | 61305 |
39 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2449 |
37 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5255 |
30 |
| Rohm Co., Ltd. | 6471 |
29 |
| BorgWarner US Technologies LLC | 433 |
28 |
| Apple Inc. | 55174 |
27 |
| Siemens AG | 24453 |
27 |
| Infineon Technologies AG | 8224 |
27 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 113064 |
26 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 146811 |
24 |
| Micron Technology, Inc. | 26264 |
20 |
| Hitachi Astemo, Ltd. | 6385 |
17 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 15529 |
16 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 31562 |
16 |
| Asia Vital Components Co., Ltd. | 408 |
16 |
| Autres propriétaires | 1121 |