- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/373
Brevets de cette classe: 5687
Historique des publications depuis 10 ans
|
450
|
509
|
539
|
590
|
494
|
521
|
500
|
473
|
585
|
299
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42222 |
243 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45860 |
204 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5114 |
179 |
| Intel Corporation | 46751 |
171 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 144426 |
135 |
| Infineon Technologies AG | 8201 |
120 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2432 |
114 |
| Denka Company Limited | 2536 |
111 |
| International Business Machines Corporation | 61123 |
97 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5253 |
97 |
| Rohm Co., Ltd. | 6410 |
80 |
| Siemens AG | 24547 |
74 |
| Micron Technology, Inc. | 26214 |
74 |
| Dexerials Corporation | 1955 |
74 |
| Denso Corporation | 24146 |
66 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5602 |
56 |
| Toshiba Corporation | 12300 |
53 |
| Texas Instruments Incorporated | 19482 |
52 |
| Qorvo US, Inc. | 2199 |
47 |
| Rogers Germany GmbH | 141 |
46 |
| Autres propriétaires | 3594 |