- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/373
Brevets de cette classe: 5871
Historique des publications depuis 10 ans
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502
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592
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458
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43158 |
257 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46346 |
208 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5174 |
182 |
| Intel Corporation | 47093 |
172 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 147334 |
144 |
| Infineon Technologies AG | 8247 |
124 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2453 |
114 |
| Denka Company Limited | 2602 |
112 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5266 |
98 |
| International Business Machines Corporation | 61402 |
97 |
| Rohm Co., Ltd. | 6463 |
86 |
| Micron Technology, Inc. | 26164 |
77 |
| Siemens AG | 24421 |
75 |
| Denso Corporation | 24404 |
72 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3440 |
57 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5680 |
56 |
| Texas Instruments Incorporated | 19454 |
55 |
| Toshiba Corporation | 12397 |
53 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 113491 |
50 |
| Qorvo US, Inc. | 2237 |
49 |
| Autres propriétaires | 3733 |