- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles
Détention brevets de la classe H01L 23/12
Brevets de cette classe: 4245
Historique des publications depuis 10 ans
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219
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310
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284
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223
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301
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218
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225
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255
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25020 |
394 |
| Kyocera Corporation | 14091 |
268 |
| Intel Corporation | 46471 |
149 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46973 |
139 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2470 |
105 |
| Rohm Co., Ltd. | 6561 |
101 |
| NEC Corporation | 36282 |
90 |
| Panasonic Corporation | 19952 |
82 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46182 |
80 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 10843 |
71 |
| LG Innotek Co., Ltd. | 7932 |
67 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1511 |
54 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 32504 |
52 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5268 |
50 |
| Resonac Corporation | 3008 |
50 |
| Renesas Electronics Corporation | 5925 |
42 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4145 |
41 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 149198 |
40 |
| Kabushiki Kaisha Toshiba, doing business as Toshiba Corporation | 6233 |
39 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5297 |
38 |
| Autres propriétaires | 2293 |