- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/82 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants
Détention brevets de la classe H01L 21/82
Brevets de cette classe: 1862
Historique des publications depuis 10 ans
|
140
|
158
|
168
|
127
|
163
|
103
|
81
|
87
|
84
|
32
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43258 |
221 |
| Socionext Inc. | 1556 |
117 |
| NEC Corporation | 35935 |
71 |
| Panasonic Corporation | 20050 |
70 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 147501 |
66 |
| International Business Machines Corporation | 61433 |
63 |
| Micron Technology, Inc. | 26183 |
57 |
| Texas Instruments Incorporated | 19455 |
38 |
| Renesas Electronics Corporation | 5987 |
38 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11475 |
38 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6420 |
29 |
| Rohm Co., Ltd. | 6480 |
27 |
| Applied Materials, Inc. | 18861 |
25 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41495 |
24 |
| Infineon Technologies AG | 8250 |
22 |
| Fujitsu Limited | 18387 |
21 |
| Intel Corporation | 47143 |
20 |
| Disco Corporation | 1869 |
17 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 31806 |
16 |
| United Microelectronics Corp. | 4244 |
15 |
| Autres propriétaires | 867 |