- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/283 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes
Détention brevets de la classe H01L 21/283
Brevets de cette classe: 1065
Historique des publications depuis 10 ans
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221
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190
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110
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86
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69
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35
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25
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18
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22
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17
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42804 |
140 |
| International Business Machines Corporation | 61257 |
73 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6432 |
48 |
| Texas Instruments Incorporated | 19460 |
32 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 146346 |
30 |
| Intel Corporation | 47005 |
28 |
| United Microelectronics Corp. | 4229 |
25 |
| Micron Technology, Inc. | 26238 |
24 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2152 |
18 |
| Applied Materials, Inc. | 18658 |
17 |
| Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1383 |
16 |
| Renesas Electronics Corporation | 6009 |
15 |
| Tessera, Inc. | 623 |
15 |
| Infineon Technologies AG | 8225 |
14 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41217 |
14 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5148 |
13 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11416 |
12 |
| SK Hynix Inc. | 11368 |
12 |
| Toshiba Corporation | 12345 |
10 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46127 |
10 |
| Autres propriétaires | 499 |