- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliquesrevêtement de matériaux avec des matériaux métalliquestraitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitutionrevêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/38 - Borures
Détention brevets de la classe C23C 16/38
Brevets de cette classe: 109
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 20514 |
25 |
| Tokyo Electron Limited | 13884 |
12 |
| Sumitomo Electric Hardmetal Corp. | 1101 |
7 |
| ASM IP Holding B.V. | 2419 |
6 |
| Ceratizit Austria Gesellschaft mbH | 118 |
5 |
| Kokusai Electric Corporation | 2241 |
5 |
| SemiNuclear, Inc. | 8 |
3 |
| UChicago Argonne, LLC | 954 |
3 |
| Kyocera Corporation | 14433 |
2 |
| Chevron U.S.A. Inc. | 4162 |
2 |
| Andritz Iggesund Tools Inc. | 5 |
2 |
| G & H Technologies LLC | 8 |
2 |
| PLANSEE SE | 231 |
2 |
| ULVAC, Inc. | 1343 |
2 |
| BASF SE | 21320 |
1 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 9172 |
1 |
| Centre National de La Recherche Scientifique | 11077 |
1 |
| Micron Technology, Inc. | 27666 |
1 |
| FUJIFILM Corporation | 30628 |
1 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48236 |
1 |
| Autres propriétaires | 25 |