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- C - Chimiemétallurgie
- C09G - Compositions de produits à polirfarts
- C09G 1/06 - Autres compositions de produits à polir
Détention brevets de la classe C09G 1/06
Brevets de cette classe: 75
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| CMC Materials LLC | 248 |
9 |
| DuPont Electronic Materials Holding, Inc. | 208 |
8 |
| FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. | 336 |
5 |
| Resonac Corporation | 3004 |
5 |
| Agc, Inc. | 5018 |
4 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 149087 |
3 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46161 |
3 |
| Tokyo Electron Limited | 13136 |
3 |
| Samsung SDI Co., Ltd. | 8878 |
3 |
| Versum Materials US, LLC | 656 |
3 |
| 3m Innovative Properties Company | 17730 |
2 |
| Arkema France | 4173 |
2 |
| Fujimi Incorporated | 765 |
2 |
| Illumina, Inc. | 3428 |
2 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 2956 |
2 |
| BASF SE | 21087 |
1 |
| Monsanto Technology LLC | 8271 |
1 |
| Daikin Industries, Ltd. | 10166 |
1 |
| JSR Corporation | 2542 |
1 |
| Korea Institute of Science and Technology | 2158 |
1 |
| Autres propriétaires | 14 |