- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B81C - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs ou de systèmes à microstructure
- B81C 3/00 - Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel
Détention brevets de la classe B81C 3/00
Brevets de cette classe: 647
Historique des publications depuis 10 ans
38
|
47
|
61
|
55
|
41
|
34
|
39
|
24
|
28
|
18
|
2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43015 |
39 |
Robert Bosch GmbH | 42721 |
38 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24621 |
10 |
Corning Incorporated | 10284 |
9 |
Konica Minolta Opto, Inc. | 1071 |
8 |
Pioneer Corporation | 4330 |
8 |
Hamamatsu Photonics K.K. | 4426 |
8 |
Panasonic Corporation | 20085 |
7 |
Alps Electric Co., Ltd. | 808 |
7 |
Illumina, Inc. | 3358 |
7 |
InvenSense, Inc. | 1051 |
7 |
Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 25850 |
6 |
Seiko Epson Corporation | 19425 |
6 |
Konica Minolta, Inc. | 8763 |
6 |
Agency for Science, Technology and Research | 3630 |
6 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1660 |
6 |
The Regents of the University of California | 19989 |
5 |
Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8764 |
5 |
Denso Corporation | 24372 |
5 |
Massachusetts Institute of Technology | 10066 |
5 |
Autres propriétaires | 449 |