- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B23K - Brasage ou débrasagesoudagerevêtement ou placage par brasage ou soudagedécoupage par chauffage localisé, p. ex. découpage au chalumeautravail par rayon laser
- B23K 35/34 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par la composition ou la nature du matériau comprenant des corps qui facilitent le travail des métaux lorsqu'ils sont chauffés
Détention brevets de la classe B23K 35/34
Brevets de cette classe: 108
Historique des publications depuis 10 ans
|
7
|
4
|
4
|
2
|
1
|
1
|
4
|
4
|
4
|
4
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Alfa Laval Corporate AB | 1347 |
6 |
| Hobart Brothers LLC | 105 |
6 |
| Hubbell Incorporated | 3465 |
5 |
| Lincoln Global, Inc. | 2109 |
5 |
| Consolidated Nuclear Security, LLC | 116 |
4 |
| Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | 398 |
4 |
| Hobart Brothers Company | 93 |
4 |
| Electronics and Telecommunications Research Institute | 9718 |
3 |
| Nippon Welding Rod Co., Ltd. | 6 |
3 |
| Senju Metal Industry Co., Ltd. | 695 |
3 |
| Heraeus Electronics GmbH & Co. KG | 115 |
3 |
| The Boeing Company | 20232 |
2 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 9271 |
2 |
| Siemens Energy, Inc. | 1673 |
2 |
| The Johns Hopkins University | 5958 |
2 |
| Applied Nanoparticle Laboratory Corporation | 19 |
2 |
| Harima Chemicals, Inc. | 206 |
2 |
| Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG | 28 |
2 |
| Rogers Germany GmbH | 149 |
2 |
| Qualcomm Incorporated | 93957 |
1 |
| Autres propriétaires | 45 |