- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B23K - Brasage ou débrasagesoudagerevêtement ou placage par brasage ou soudagedécoupage par chauffage localisé, p. ex. découpage au chalumeautravail par rayon laser
- B23K 26/386 - Enlèvement de matière par perçage ou découpage par perçage de trous borgnes
Détention brevets de la classe B23K 26/386
Brevets de cette classe: 64
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Omron Corporation | 7210 |
10 |
| Corning Incorporated | 10169 |
6 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3659 |
5 |
| Rtx Corporation | 9266 |
3 |
| Applied Materials, Inc. | 18299 |
2 |
| Disco Corporation | 1844 |
2 |
| Eissmann Automotive Deutschland GmbH | 30 |
2 |
| Electro Scientific Industries, Inc. | 385 |
2 |
| Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 1440 |
2 |
| SCHOTT AG | 1707 |
2 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 143021 |
1 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 33982 |
1 |
| The Boeing Company | 19953 |
1 |
| Infineon Technologies AG | 8179 |
1 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45583 |
1 |
| Boston Scientific Scimed, Inc. | 10029 |
1 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24214 |
1 |
| Kyocera Corporation | 13602 |
1 |
| Schaeffler Technologies AG & Co. KG | 9677 |
1 |
| IPG Photonics Corporation | 517 |
1 |
| Autres propriétaires | 18 |