- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B23K - Brasage ou débrasagesoudagerevêtement ou placage par brasage ou soudagedécoupage par chauffage localisé, p. ex. découpage au chalumeautravail par rayon laser
- B23K 26/38 - Enlèvement de matière par perçage ou découpage
Détention brevets de la classe B23K 26/38
Brevets de cette classe: 3464
Historique des publications depuis 10 ans
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248
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218
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285
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320
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290
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290
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267
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266
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257
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147
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | 552 |
151 |
| Bystronic Laser AG | 270 |
96 |
| Disco Corporation | 1848 |
84 |
| TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | 227 |
84 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4390 |
82 |
| Amada Holdings Co., Ltd. | 282 |
71 |
| Amada Company, Limited | 556 |
68 |
| Corning Incorporated | 10240 |
66 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45860 |
55 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 34290 |
49 |
| Asahi Glass Company, Limited | 2807 |
38 |
| TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH | 533 |
38 |
| Electro Scientific Industries, Inc. | 379 |
32 |
| FANUC Corporation | 6608 |
32 |
| Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2450 |
31 |
| Precitec GmbH & Co. KG | 196 |
29 |
| IPG Photonics Corporation | 523 |
25 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8657 |
24 |
| LG Energy Solution, Ltd. | 14524 |
24 |
| Nitto Denko Corporation | 8196 |
23 |
| Autres propriétaires | 2362 |