- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B23K - Brasage ou débrasagesoudagerevêtement ou placage par brasage ou soudagedécoupage par chauffage localisé, p. ex. découpage au chalumeautravail par rayon laser
- B23K 26/38 - Enlèvement de matière par perçage ou découpage
Détention brevets de la classe B23K 26/38
Brevets de cette classe: 3731
Historique des publications depuis 10 ans
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218
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285
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322
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290
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291
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270
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273
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259
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296
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158
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | 518 |
146 |
| TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | 323 |
120 |
| Bystronic Laser AG | 278 |
108 |
| Disco Corporation | 1958 |
88 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4700 |
76 |
| Amada Holdings Co., Ltd. | 266 |
71 |
| Amada Company, Limited | 624 |
70 |
| Corning Incorporated | 10514 |
61 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 38721 |
56 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48097 |
54 |
| Asahi Glass Company, Limited | 2614 |
38 |
| FANUC Corporation | 7249 |
38 |
| TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH | 524 |
38 |
| LG Energy Solution, Ltd. | 19136 |
37 |
| Precitec GmbH & Co. KG | 201 |
32 |
| Electro Scientific Industries, Inc. | 345 |
31 |
| Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2559 |
31 |
| ADIGE S.p.A. | 54 |
26 |
| IPG Photonics Corporation | 588 |
25 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 9152 |
24 |
| Autres propriétaires | 2561 |