- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B23K - Brasage ou débrasagesoudagerevêtement ou placage par brasage ou soudagedécoupage par chauffage localisé, p. ex. découpage au chalumeautravail par rayon laser
- B23K 26/38 - Enlèvement de matière par perçage ou découpage
Détention brevets de la classe B23K 26/38
Brevets de cette classe: 3564
Historique des publications depuis 10 ans
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241
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310
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263
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256
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271
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | 539 |
150 |
| TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | 266 |
100 |
| Bystronic Laser AG | 272 |
99 |
| Disco Corporation | 1893 |
85 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4485 |
81 |
| Amada Holdings Co., Ltd. | 277 |
71 |
| Corning Incorporated | 10383 |
68 |
| Amada Company, Limited | 582 |
68 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46870 |
54 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 36165 |
52 |
| Asahi Glass Company, Limited | 2738 |
38 |
| TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH | 532 |
38 |
| FANUC Corporation | 6857 |
35 |
| Electro Scientific Industries, Inc. | 368 |
32 |
| Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2476 |
31 |
| Precitec GmbH & Co. KG | 197 |
29 |
| LG Energy Solution, Ltd. | 15763 |
26 |
| IPG Photonics Corporation | 556 |
25 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8871 |
24 |
| Nitto Denko Corporation | 8350 |
24 |
| Autres propriétaires | 2434 |