- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B23K - Brasage ou débrasagesoudagerevêtement ou placage par brasage ou soudagedécoupage par chauffage localisé, p. ex. découpage au chalumeautravail par rayon laser
- B23K 26/38 - Enlèvement de matière par perçage ou découpage
Détention brevets de la classe B23K 26/38
Brevets de cette classe: 3625
Historique des publications depuis 10 ans
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212
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282
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310
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265
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267
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255
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287
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32
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | 533 |
150 |
| TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | 284 |
108 |
| Bystronic Laser AG | 276 |
102 |
| Disco Corporation | 1916 |
84 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4571 |
79 |
| Amada Holdings Co., Ltd. | 276 |
71 |
| Amada Company, Limited | 594 |
69 |
| Corning Incorporated | 10396 |
60 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47380 |
54 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 37314 |
52 |
| Asahi Glass Company, Limited | 2703 |
38 |
| TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH | 532 |
38 |
| FANUC Corporation | 6975 |
36 |
| Electro Scientific Industries, Inc. | 365 |
32 |
| Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2500 |
31 |
| Precitec GmbH & Co. KG | 199 |
29 |
| LG Energy Solution, Ltd. | 16802 |
28 |
| IPG Photonics Corporation | 569 |
25 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8964 |
24 |
| Nitto Denko Corporation | 8411 |
24 |
| Autres propriétaires | 2491 |