Abrégé

This invention makes it possible to achieve a semiconductor device demonstrating excellent electrical connection reliability despite a narrow pitch between electrodes. There is provided an adhesive film which is used for bonding a semiconductor element with a semiconductor element or bonding a semiconductor element with a circuit board, the film having: a width of 40°C or more and less than 110°C of a temperature range indicative of a melt viscosity of 50000 Pa･s or less in a temperature range of more than 90°C and less than 200°C; and a ratio (V2/V1) exceeding 1.0 of a melt viscosity V2 at 200°C to a minimum melt viscosity V1 in a temperature range of more than 90°C and less than 200°C.

Classes IPC  ?

• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs

Abrégé

The prevent invention is a conductive paste comprising (A) conductive particles, (B) a thermosetting resin, and (C) rubber particles. The rubber particles (C) include a carbon-carbon bond in the main chain skeleton thereof. Rubber particles having an average particle size less of than 1 μm are included. The present invention makes it possible to provide a conductive paste having improved adhesion to a copper base material.

Classes IPC  ?

• H01G 4/30 - Condensateurs à empilement
• H01B 1/00 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

A resin composition includes (A) a 2-methylene-1,3-dicarbonyl compound having at least one structural unit represented by formula (I) below: A resin composition includes (A) a 2-methylene-1,3-dicarbonyl compound having at least one structural unit represented by formula (I) below: A resin composition includes (A) a 2-methylene-1,3-dicarbonyl compound having at least one structural unit represented by formula (I) below: and a molecular weight of 230˜1,000, and (B) fumed silica having an average primary particle size of 1 nm˜50 nm and a specific surface area of 50 m2/g˜250 m2/g.

Classes IPC  ?

• C08F 122/14 - Esters ne contenant pas de groupes acide carboxylique libres
• C08K 7/26 - Composés contenant du silicium
• C08K 9/06 - Ingrédients traités par des substances organiques par des composés contenant du silicium

Abrégé

The present invention provides a resin composition which has a low refractive index and good heat resistance such as good reflow resistance.　Disclosed is a resin composition which contains (A1) a cyclic siloxane compound that has a reactive functional group, (A2) a linear siloxane compound that has a reactive functional group, and (B) a polymerization initiator. It is preferable that the cyclic siloxane compound (A1) that has a reactive functional group is an epoxy-modified cyclic siloxane compound that has 2 or 4 epoxy groups. It is also preferable that the linear siloxane compound (A2) that has a reactive functional group has a glycidyl ether structure at both ends.

Classes IPC  ?

• C08G 59/20 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les composés époxydés utilisés
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 183/04 - Polysiloxanes
• G02B 6/24 - Couplage de guides de lumière
• G02B 6/30 - Moyens de couplage optique pour usage entre fibre et dispositif à couche mince

Abrégé

Provided is a resin composition for an adhesive, the composition having a low refractive index and a low weight reduction rate after a reflow step is performed.　The resin composition for an adhesive comprises: (A) a siloxane compound that has a reactive functional group; and (B) a polymerization initiator. The (B) polymerization initiator contains at least one onium salt selected from the group consisting of onium borate salts and onium gallate salts. The onium salt preferably contains at least one cation selected from the group consisting of iodonium and sulfonium.

Classes IPC  ?

• C08G 59/20 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les composés époxydés utilisés
• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 183/04 - Polysiloxanes
• G02B 6/24 - Couplage de guides de lumière
• G02B 6/30 - Moyens de couplage optique pour usage entre fibre et dispositif à couche mince

Abrégé

This invention provides a resin composition having low viscosity and high transparency.　The resin composition comprises (A) an organic substance, (B) a polymerization initiator, and (C) inorganic particles, wherein the (C) inorganic particles include inorganic particles which have a median diameter (D50) of 0.05-3.0 μm and for which D90/D10 is 1-4, D90/D10 being the ratio of a cumulative volume 90% value (D90) to a cumulative volume 10% value (D10) in particle size distribution. It is preferable that the (C) inorganic particles include silica particles.

Classes IPC  ?

• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• G02B 6/24 - Couplage de guides de lumière

Abrégé

Provided is an optical fiber array (1) comprising an adhesive layer (20) that exhibits a low refractive index and excellent transparency.　This optical fiber array comprises an optical fiber (10) and an adhesive layer (20), wherein the optical fiber (10) is optically coupled to an optical waveguide element (30) by the adhesive layer (20) and the content of the adhesive layer (20) in terms of the element Si is at least 10%. The adhesive layer (20) preferably has a transmittance of at least 90% at a wavelength of 1310 nm. The adhesive layer (20) preferably has a refractive index of not greater than 1.47 at a wavelength of 1310 nm. The adhesive layer (20) preferably contains a cured product of (A) a siloxane compound having a reactive functional group and (B) a polymerization initiator.

Classes IPC  ?

• G02B 6/30 - Moyens de couplage optique pour usage entre fibre et dispositif à couche mince
• C08G 59/20 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les composés époxydés utilisés
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 183/04 - Polysiloxanes
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés

Abrégé

The present invention provides a novel method for manufacturing a hybrid quantum dot, a novel hybrid quantum dot, a novel energy storage device, a novel energy generation device, and a novel paste for forming a varistor. The present invention relates to a method for producing a hybrid quantum dot. The hybrid quantum dot contains elemental carbon and an elemental metal. The method includes: a gelling step in which a composition containing elemental carbon precursor and an elemental metal precursor is gelled to obtain a gelled product; a supercritical drying step in which the gelled product is dried by supercritical drying to obtain an aerogel powder; and a pyrolysis step in which the aerogel powder is pyrolyzed to obtain the hybrid quantum dot.

Classes IPC  ?

• B82B 3/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures par manipulation d’atomes ou de molécules, ou d’ensembles limités d’atomes ou de molécules un à un comme des unités individuelles

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing: an epoxy resin composition with which it is possible to suppress the discoloration of an object having the composition applied thereto even when the composition contains a specific trithiol compound; an adhesive agent or a sealing material containing the composition; a cured article; and a semiconductor device or an electronic component.　Provided are: an epoxy resin composition containing (A) an epoxy resin having a halogen content of 1600 ppm or less, (B) a thiol compound represented by chemical formula (I), and (C) a basic curing catalyst; an adhesive agent or a sealing material containing the epoxy resin composition; a cured article; and a semiconductor device or an electronic component.

Classes IPC  ?

• C08G 59/66 - Mercaptans
• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing: an epoxy resin composition which exhibits good low temperature curability even if a specific trithiol compound is contained therein; and an adhesive, a sealing material, a cured product, a semiconductor device and an electronic component that contain the epoxy resin composition.　Provided are: an epoxy resin composition that contains (A) a thiol compound represented by chemical formula (I), (B) a thiol compound having an isocyanuric acid skeleton, (C) an epoxy resin and (D) a latent thermal curing catalyst; and an adhesive, a sealing material, a cured product, a semiconductor device and an electronic component that contain the epoxy resin composition.

Classes IPC  ?

• C08G 59/66 - Mercaptans
• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing: a photocurable resin composition that does not require full curing by heat; an adhesive, a sealing material, or a coating agent containing the photocurable resin composition; a cured product thereof; a semiconductor device or an electronic component containing the cured product; and a curing method, an adhesion method, a sealing method, and a coating method using a photocurable resin composition.　Provided are: a photocurable resin composition containing (A) a polymerizable compound, (B) a photopolymerization initiator, and (C) a photon upconversion material; an adhesive, a sealing material, or a coating agent containing the photocurable resin composition; a cured product thereof; a semiconductor device or an electronic component containing the cured product; and a curing method, an adhesion method, a sealing method, and a coating method using a photocurable resin composition.

Classes IPC  ?

• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• C08F 20/20 - Esters des alcools polyhydriques ou des phénols polyhydriques
• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés
• C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction
• C08K 5/3415 - Cycles à cinq chaînons
• C09D 201/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

Abrégé

An object of the present invention is to provide a liquid epoxy resin composition suitable for use as a mold underfill material for TSV, which composition may provide an electronic component having high wiring density, satisfactorily releasing heat generated during its driving and having high reliability. The liquid epoxy resin composition of the present invention comprises an epoxy resin (A), a curing agent (B), an inorganic filler (C) consisting of a silica filler and an alumina filler and carbon black (D); the epoxy resin (A) comprises a specific aliphatic epoxy resin, the alumina filler has a specific particle size distribution, and the liquid epoxy resin composition gives a cured product having a thermal conductivity within a predetermined range. The liquid epoxy resin composition of the present invention gives a cured product having high thermal conductivity. Thus, in a semiconductor device that includes electronic components manufactured using the composition as a mold underfill material for TSV, deterioration of performance due to heat is suppressed. Furthermore, an electronic component manufactured using the liquid epoxy resin composition of the present invention as a mold underfill material for TSV exhibits sufficient reliability. Thus, the liquid epoxy resin composition of the present invention is highly suitable for use as a mold underfill material for TSV.

Classes IPC  ?

• C08K 13/06 - Ingrédients prétraités et ingrédients prévus dans les groupes principaux
• C08G 59/62 - Alcools ou phénols
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

The present invention suppresses the occurrence of a mold flash at the time of compression molding. Provided are: a liquid compression molding material comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a vinyl polymer; an electronic component and a semiconductor device manufactured using the same; and a method for manufacturing an electronic component using the same.

Classes IPC  ?

• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• C08G 59/02 - Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08L 57/00 - Compositions contenant des polymères non spécifiés obtenus par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements

Abrégé

GFGFGF of the glass frit (C) and the content G of the glass frit (C) in terms of parts by weight in the electrically conductive paste, if the content of the electrically conductive particles (A) in the electrically conductive paste is taken to be 100 parts by weight, falls within the range 0.25-1.45.

Classes IPC  ?

• H01L 31/0224 - Electrodes
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 31/068 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type homojonction PN, p.ex. cellules solaires à homojonction PN en silicium massif ou cellules solaires à homojonction PN en couches minces de silicium polycristallin

Abrégé

The present invention suppresses warping of a sealed article and has excellent rapid curing properties. A liquid compression molding material according to the present invention comprises a resin composition containing (A) an epoxy resin, (B1) a phenolic curing agent, (B2) an acid anhydride curing agent, and (C) an inorganic filler, wherein a glass transition temperature Tg of a cured product of the resin composition is in a range of 50°C to 120°C.

Classes IPC  ?

• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• B29C 43/18 - Moulage par pressage, c.-à-d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à moulerAppareils à cet effet pour la fabrication d'objets de longueur définie, c.-à-d. d'objets séparés en incorporant des parties ou des couches préformées, p. ex. moulage par pressage autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
• B29C 43/34 - Alimentation en matière à mouler des moules ou des moyens de pressage
• C08G 59/00 - Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par moléculeMacromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaireMacromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
• C08G 59/42 - Acides polycarboxyliquesLeurs anhydrides, halogénures ou esters à bas poids moléculaire
• C08G 59/62 - Alcools ou phénols

Abrégé

[Problem to be solved] To provide an epoxy resin composition that is excellent in injectability and thermal conductivity of the cured product and can also be used for manufacturing a semiconductor device having high operation reliability. [Solution] An epoxy resin composition including an epoxy resin (A), a curing agent (B), a curing catalyst (C), and a filler (D), in which the filler (D) contains an aluminum nitride filler (D-1), the aluminum nitride filler (D-1) has an average particle size of 10.0 μm or less, the aluminum nitride filler (D-1) has a uranium content of 20 ppb or less, and a blending ratio of the aluminum nitride filler (D-1) to a total amount of the filler (D) is 70% by mass or more.

Classes IPC  ?

• C08K 3/28 - Composés contenant de l'azote
• C08G 59/14 - Polycondensats modifiés par post-traitement chimique
• C08G 59/22 - Composés diépoxydés
• C08G 59/24 - Composés diépoxydés carbocycliques
• C08G 59/50 - Amines
• C08G 59/62 - Alcools ou phénols
• C08K 3/36 - Silice
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau

Abrégé

Provided are a resin composition for a semiconductor device of a wafer level chip size package type, which exhibits excellent high-frequency properties, and can form a coating film which has a thickness that has less unevenness, and is unlikely to cause warpage of the semiconductor substrate, a semiconductor device using the same, and a method for producing a semiconductor device. A resin composition for a semiconductor device of a wafer level chip size package type, the resin composition comprising (A) a modified polyphenylene ether resin having an unsaturated double bond at the end thereof, (B) an elastomer having a butadiene skeleton, and optionally (C) a solvent, a semiconductor device using the same, and a method for producing a semiconductor device.

Classes IPC  ?

• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a novel metal member.　A metal member according to the present invention includes a layer containing Ni and Zn on at least one surface of a metal material, wherein the Zn adhesion amount in the layer containing Ni and Zn is 1.0 mg/dm2to 7.5 mg/dm2 (exclusive of 7.5), and the Zn content in the layer containing Ni and Zn is 55 mass% to 100 mass% (exclusive of 100 mass%).

Classes IPC  ?

• C25D 7/06 - FilsBandesFeuilles
• B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
• C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

The objective of the present invention is to provide a novel metal member.　A metal member according to the present invention comprises a metal material which is a non-magnetic body, and a layer formed on the surface of the metal material and containing a magnetic metal and a non-magnetic metal. The metal member has a peak having a peak height of 0.7 to 1.2 times a reference value and/or a phase width of 0.8 to 1.5 times a reference value in a histogram obtained by measuring a magnetic field using a magnetic force microscope (MFM), wherein the peak height is a measured peak maximum value (hmax) of the histogram, the phase width is a range in which h/hmax is 0.01 or more, and the reference value is a value obtained by using the metal member yet to be processed.

Classes IPC  ?

• C25D 7/06 - FilsBandesFeuilles
• B32B 15/01 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal toutes les couches étant composées exclusivement de métal
• C25D 5/16 - Dépôt de couches d'épaisseur variable
• C25D 5/34 - Prétraitement des surfaces métalliques à revêtir de métaux par voie électrolytique
• C25D 5/48 - Post-traitement des surfaces revêtues de métaux par voie électrolytique
• C25D 7/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing: a novel substance capable of solving the problem of conventional bismaleimides having a dimer acid skeleton; a curable composition, adhesive, or sealing material containing same and having excellent photo-curability and adhesive strength; a cured product obtained by curing same; and a semiconductor device or electronic component including the cured product.　Provided are: a dimer acid-modified acrylamide; a composition mainly containing the dimer acid-modified acrylamide; a curable composition, adhesive, or sealing material containing the dimer acid-modified acrylamide and a radical polymerization initiator; a cured product obtained by curing same; and a semiconductor device or electronic component including the cured product.

Classes IPC  ?

• C08F 2/46 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire
• C08F 20/56 - AcrylamideMéthacrylamide
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

Abrégé

To provide: an epoxy resin composition capable of suppressing small pores generated when the surface of a cured product thereof is polished; an electronic component using the epoxy resin composition; a semiconductor device using the epoxy resin composition; and a method for manufacturing the semiconductor device.　The epoxy resin composition contains an epoxy resin, a curing accelerator, a filler, and an elastomer. The elastomer is at least one selected from a solid elastomer and a liquid elastomer. The solid elastomer has a structure in which a double bond is not included in the main chain.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

Provided are: a semiconductor device comprising an interlayer insulating film having a high tensile elongation; and a resin composition.　The semiconductor device comprises: a semiconductor chip; an encapsulation material for covering the semiconductor chip; wiring for electrically connecting the semiconductor chip to an external terminal; and a rewiring layer including an interlayer insulating film that surrounds the wiring, wherein the rewiring layer has an area larger than that of the semiconductor chip in a plan view, and the interlayer insulating film has a tensile elongation of at least 15% at 25°C.　

Classes IPC  ?

• H01L 23/14 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
• C08L 71/00 - Compositions contenant des polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

There are provided: a resin composition that has low elasticity, is curable at low temperature, and has a long pot life; an electrically conductive adhesive that contains the resin composition; a cured product of the resin composition; and a semiconductor device that contains the electrically conductive adhesive or the cured product of the resin composition. The resin composition contains (A) a radically polymerizable curable resin, (B) a radical polymerization initiator, and (C) a radical polymerization inhibitor. The (C) component contains (C1) a nitrosamine compound. The (A) component contains (A1) a urethane acrylate oligomer. The (A1) component has a mass average molecular weight of 1,600 or more and 20,000 or less. The resin composition is useful as an electrically conductive adhesive, a material for mounting components or a sealing material for protecting components, and an insulating material for reinforcement which are used in the FHE field.

Classes IPC  ?

• C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
• C09J 4/00 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité

Abrégé

Provided is a resin composition with low dielectric characteristics while having good ability to permeate into circuit boards. This composition comprises (A) a thermosetting resin comprising vinylbenzyl groups and/or maleimide groups, and (B) a compound with a butadiene backbone that has a 1,2-vinyl group, and the number average molecular weight of component (B) is 1000-10000.

Classes IPC  ?

• C08L 101/02 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés
• B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 5/14 - Peroxydes
• C08L 9/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures à diènes conjugués
• C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
• C09J 4/00 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
• C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
• C09J 109/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures diéniques conjugués
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Provided are: a curable resin composition which can be cured at low temperatures, from which a cured product having a low Tg can be obtained, and which has excellent conformability to an adherend; an adhesive; a sealing material; a cured product having a low Tg; a semiconductor apparatus including the cured product; and an electronic device including the cured product. The curable resin composition comprises (A) a cationic curable resin, (B) an acid generator including an iodonium salt, and (C) a peroxydicarbonate-type organic peroxide. The component (A) includes at least one selected from the group consisting of (A1) an epoxy resin having a ring skeleton in a molecule, and (A2) an oxetane resin.

Classes IPC  ?

• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 171/00 - Adhésifs à base de polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principaleAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs

Abrégé

Provided are: a curable resin composition which can be cured at a low temperature and which has excellent pot life; an adhesive; a sealing material; a cured product; a semiconductor device; and an electronic device. This curable resin composition comprises (A) a cation-curable resin, (B) an acid generator including an iodonium salt, and (C) a peroxy dicarbonate-type organic peroxide represented by formula (1). The peroxycarbonate-type organic peroxide represented by formula (1) includes an alkyl group represented by R1and an alkyl group represented by R2, the alkyl groups each having at least 10 carbon atoms.

Classes IPC  ?

• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 171/00 - Adhésifs à base de polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principaleAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs

Abrégé

Provided are: a curable resin composition which can be cured through heating at a low temperature and/or ultraviolet ray irradiation and with which corrosion of an adherend is suppressed; an adhesive; a sealing material; a cured product obtained by curing same; and a semiconductor device and electronic device including the cured product. This curable resin composition comprises (A) a cation-curable resin, (B) an acid generator including an iodonium salt, and (C) an ion trapping agent including at least one kind of atom selected from the group consisting of Zr, Mg, and Al.

Classes IPC  ?

• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 171/00 - Adhésifs à base de polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principaleAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs

Abrégé

Provided are: an epoxy resin composition that yields a cured product that can prevent warping of a board and peeling from a chip; a cured product using the same; and a semiconductor device. The epoxy resin composition contains an epoxy resin, a filler, and at least one selected from a curing agent and a curing catalyst. The epoxy resin contains a flexible epoxy resin, and the content of flexible epoxy resin is from 8.0 mass% to 25.0 mass% relative to the epoxy resin.

Classes IPC  ?

• C08G 59/20 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les composés époxydés utilisés
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

The present invention provides: a resin composition which has a low viscosity and enables the achievement of a cured product that has a high Tg; an adhesive and a sealing material, each of which comprises this resin composition; a die attachment material; a cured product; and an electronic device.　This resin composition is characterized by containing (A) a pentaerythritol tetraglycidyl ether and (B) an epoxy resin other than the component (A), and is also characterized in that the amount of the component (A) is less than 30% by mass in 100% by mass of organic matters that include the component (A) and the component (B).　

Classes IPC  ?

• C08G 59/04 - Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule de composés polyhydroxylés avec l'épihalohydrine ou ses précurseurs

Abrégé

The present invention is directed to provide novel methods for manufacturing laminates. The method includes the steps of: bonding the insulating substrate layer and a copper component having protrusions on a surface thereof; transferring the protrusions to a surface of the insulating substrate layer by peeling off the copper component to form a seed layer; forming a resist on a predetermined area of a surface of the seed layer; plating, with copper, the surface of the seed layer in an area where the resist has not been layered to laminate the copper; removing the resist; and removing the seed layer that has been exposed by the removal of the resist.

Classes IPC  ?

• H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
• C23C 18/16 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par réduction ou par substitution, p. ex. dépôt sans courant électrique
• C23C 18/38 - Revêtement avec du cuivre
• C23C 28/02 - Revêtements uniquement de matériaux métalliques
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C25D 5/02 - Dépôt sur des surfaces déterminées
• C25D 7/12 - Semi-conducteurs
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• G03F 7/16 - Procédés de couchageAppareillages à cet effet
• G03F 7/26 - Traitement des matériaux photosensiblesAppareillages à cet effet
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing an insulative resin composition suitable for aerosol-jet printing technologies.　Provided is an insulative resin composition which contains (A) inorganic particles having a mean particle diameter (D50) of 0.02-0.5 μm, (B) a polyfunctional thermosetting compound, and (C) a curing agent, and which has a viscosity of 400 mPa·s or less as measured using a type-E viscometer at a condition of 25°C and 50 rpm.

Classes IPC  ?

• C08L 101/02 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés
• B05D 1/02 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces réalisés par pulvérisation
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 5/5419 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant au moins une liaison Si—O contenant au moins une liaison Si—C
• C09D 11/30 - Encres pour l'impression à jet d'encre
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

The present invention is directed to provide novel laminates for wiring boards. Novel laminates for wiring boards according to the present invention includes an insulating substrate layer and copper wiring, the laminate having a circuit linearity of 1.0 or more and 1.7 or less.

Classes IPC  ?

• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
• G01N 23/20058 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffraction de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher la structure cristallineRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffusion de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher les matériaux non cristallinsRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la réflexion de la radiation par les matériaux en mesurant la diffraction des électrons, p. ex. la diffraction d’électrons lents [LEED] ou la diffraction d’électrons de haute énergie en incidence rasante [RHEED]
• G01N 23/20091 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffraction de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher la structure cristallineRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la diffusion de la radiation par les matériaux, p. ex. pour rechercher les matériaux non cristallinsRecherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement [ondes ou particules], p. ex. rayons X ou neutrons, non couvertes par les groupes , ou en utilisant la réflexion de la radiation par les matériaux en mesurant le spectre de dispersion d’énergie [EDS] du rayonnement diffracté
• G01N 33/00 - Recherche ou analyse des matériaux par des méthodes spécifiques non couvertes par les groupes
• H05K 1/05 - Substrat en métal isolé
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal

Abrégé

122 each independently represent an alkyl group having at least 11 carbon atoms.

Classes IPC  ?

• C08F 2/44 - Polymérisation en présence d'additifs, p. ex. plastifiants, matières colorantes, charges
• C08F 4/34 - Percomposés avec un seul radical peroxyde
• C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
• C09J 4/00 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

Provided is a highly efficient crystalline silicon solar cell which has a high open-circuit voltage (Voc) and fill factor (FF). A solar cell comprising a crystalline silicon substrate (1) which contains an impurity diffusion layer, a passivation film (2) positioned on at least the impurity diffusion layer of the substrate (1), and an electrode (20) which contains silver (Ag) and is positioned on at least part of the passivation film (2), wherein: one or more AgSi regions (30) are further included in the solar cell and positioned in at least part of the interval between the electrode (20) and the substrate (1); the AgSi regions (30) include one or more AgSi regions (30) which have a depth of at least 100nm; and the residual rate of the passivation film (2), which is the proportion of the residual length of the passivation film (2) in a scanning electron micrograph of a cross-section which is 5.7µm×3.9µm and includes the AgSi regions (30) of the solar cell, is 10-90%.

Classes IPC  ?

• H01L 31/0224 - Electrodes
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

The present invention provides an electrically conductive paste which is suitable for the formation of an electrode by a laser process for the production of a crystalline silicon solar cell.　This electrically conductive paste is used for the purpose of forming an electrode on a passivation film which is disposed on the surface of a p-type semiconductor layer that is disposed on the surface of an n-type semiconductor substrate; and this electrically conductive paste contains (A) silver particles, (B) an organic vehicle and (C) glass frit. This electrically conductive paste additionally contains 0.5 part by weight or less of (D) aluminum particles relative to 100 parts by weight of the (A) silver particles; or alternatively, this electrically conductive paste does not contain the (D) aluminum particles.

Classes IPC  ?

• H01L 31/0224 - Electrodes
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

The present invention further suppresses the occurrence of recess defects which are formed in a polished surface when a surface of a cured product of an epoxy resin composition is polished. Provided is an epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin, B) at least one component selected from the group consisting of curing agents and curing accelerators, and (C) a filler, wherein the average presence density of recesses which have a diameter of not less than 0.5 μm and which are observed in a polished surface of a cured product of the epoxy resin composition is not more than 1.00/mm2. Also provided are an electronic component mounting structure using the epoxy resin composition, and a method for producing the electronic component mounting structure.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 7/22 - Particules expansibles, poreuses ou creuses
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

A conductive composition includes conductive particles, a thermoplastic resin, and a solvent, wherein a glass transition temperature of the thermoplastic resin is 140 to 200 degrees C.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing: a resin composition which has excellent reactivity and from which a cured product having excellent stress relaxation properties is formed; and an adhesive.　Provided is a resin composition comprising: (A) a polyfunctional epoxy compound having an epoxy equivalent of less than 215 g/eq; (B) a polyfunctional epoxy compound having an epoxy equivalent of at least 215 g/eq; (C) a polyfunctional thiol compound; (D) a curing catalyst; and (E) a monofunctional compound having one group (e), which includes an unsaturated double bond and an electron-withdrawing group adjacent thereto, in a molecule.

Classes IPC  ?

• C08G 59/66 - Mercaptans
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 4/06 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable en combinaison avec un composé macromoléculaire autre qu'un polymère non saturé des groupes
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

The object of the present invention is to provide a resin composition and an adhesive that cure under a low temperature condition, provide a cured product with an excellent stress relaxation property, and have a low self-exothermic temperature during a curing reaction. The present invention provides a resin composition comprising (A) a polyfunctional epoxy compound, (B) a polyfunctional thiol compound, (C) a monofunctional compound having one group (c) containing an unsaturated double bond and an electron-withdrawing group adjacent thereto in its molecule, and (D) a curing catalyst.

Classes IPC  ?

• C08G 59/06 - Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule de composés polyhydroxylés avec l'épihalohydrine ou ses précurseurs de polyphénols
• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés
• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau

Abrégé

The object of the present invention is to provide a resin composition and an adhesive that can reduce odor derived from thiol curing agents and provide a cured product with reduced odor. The present invention provides a resin composition comprising (A) a thiol curing agent having two or more thiol groups, (B) a main agent having two or more groups (b) each of which is reactive with a thiol group, (C) an odor masking agent having one group (c) reactive with a thiol group, and (D) a heat latent curing catalyst, wherein the amount of the (A) thiol curing agent is 10 to 60% by weight of the total weight of the resin composition, and the component (C) is a monofunctional compound having one group containing an unsaturated double bond and an electron-withdrawing group adjacent thereto in its molecule.

Classes IPC  ?

• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• C08G 59/18 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
• C08G 59/66 - Mercaptans
• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés
• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés

Abrégé

To suppress the bias of the distribution of a filler dispersed in a sealing material (cured product) covering an electrode connection portion, provided is an epoxy resin composition, including: (A) an epoxy resin; (B) a curing agent; (C) a filler; and (D) an ionic compound in which at least one of a cation or an anion is organic matter.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau

Abrégé

Provided are an epoxy resin composition whereby it is possible to achieve both injectability and reliability, a semiconductor device, and a method for producing the semiconductor device.　The epoxy resin composition contains a polyalkylene glycol epoxy resin, a heterocyclic compound including a nitrogen atom, and a filler. The content of the filler is 55 mass% or more and less than 77 mass% with respect to the total amount of the epoxy resin composition.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08G 59/22 - Composés diépoxydés
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 5/3445 - Cycles à cinq chaînons
• C08K 5/3492 - Triazines
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

The present invention provides: an epoxy resin composition which can be applied by means of a jet dispenser, while having good injectability; a semiconductor device; and a method for producing a semiconductor device.　This epoxy resin composition contains a polytetramethylene glycol-type epoxy resin, a heterocyclic compound that contains a nitrogen atom, and a filler; the filler is surface-treated with at least one of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane and N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane; and the content of the filler is not less than 55% by mass but less than 77% by mass relative to the total mass of this epoxy resin composition.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08G 59/22 - Composés diépoxydés
• C08K 5/34 - Composés hétérocycliques comportant de l'azote dans le cycle
• C08K 9/06 - Ingrédients traités par des substances organiques par des composés contenant du silicium
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

The problem addressd by this invention is to provide a conductive composition that can be sintered at low temperature and has low resistance, the composition forming a conductive film having excellent flexibility and bend resistance.　Provided is a conductive composition comprising (A) surface-modified silver nanoparticles in which the surface is coated with a lower carboxylic acid, (B) a binder resin, and (C) an organic solvent, wherein the lower carboxylic acid of (A) the surface-modified silver nanoparticles present in the conductive composition starts desorption from the silver nanoparticles at 40 to 130 °C.

Classes IPC  ?

• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/05 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules
• B22F 1/102 - Poudres métalliques revêtues de matériaux organiques
• B22F 9/00 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet
• C08K 9/04 - Ingrédients traités par des substances organiques
• H01B 1/00 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 5/00 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a resin composition having favorable elongation in a cured product, a cured product that uses the resin composition, a camera module, and an electronic device.　That is, provided is a resin composition containing a polyfunctional epoxy resin, a monofunctional epoxy resin, and a latent curing agent. The polyfunctional epoxy resin contains a polyfunctional epoxy resin having an epoxy equivalent weight of 400 g/eq. or greater, and the resin composition satisfies the following conditions. Conditions: Given X as the content of the polyfunctional epoxy resin with an epoxy equivalent weight of 400 g/eq. or greater / the epoxy equivalent weight of the polyfunctional epoxy resin with an epoxy equivalent weight of 400 g/eq. or greater, Y as the content of the monofunctional epoxy resin / the epoxy equivalent weight of the monofunctional epoxy resin, and Z as the content of all polyfunctional epoxy resin / the epoxy equivalent weight of all polyfunctional epoxy resin, X/Z is 0.3 to 1.0 and Y/Z is 0.35 to 1.20.

Classes IPC  ?

• C08G 59/20 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les composés époxydés utilisés
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• G02B 1/16 - Revêtements optiques obtenus par application sur les éléments optiques ou par traitement de la surface de ceux-ci ayant un effet antistatique, p. ex. revêtements conducteurs électriques
• C08K 3/08 - Métaux

Abrégé

The present invention provides: a resin composition which is curable at a relatively low temperature and which has a long pot life; a cured product; and a semiconductor device and an electronic component which include the cured product.　Provided are: a resin composition comprising (A) a radically polymerizable curable resin, (B) an organic peroxide, and (C) a polymerization inhibitor that can be sublimated, said resin composition further comprising (D) conductive particles as necessary; a cured product obtained by curing the resin composition; and a semiconductor device and an electronic component which comprise the cured product.　

Classes IPC  ?

• C08L 101/02 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés
• C08F 20/18 - Esters des alcools ou des phénols monohydriques des phénols ou des alcools contenant plusieurs atomes de carbone avec l'acide acrylique ou l'acide méthacrylique
• C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
• C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction
• C08K 5/08 - Quinones
• C08K 5/14 - Peroxydes
• C08K 5/3415 - Cycles à cinq chaînons
• H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité

Abrégé

Provided is a resin composition having excellent solder heat resistance and low dielectric properties. The resin composition contains (A) a polyphenylene ether resin having a functional group containing a carbon-carbon double bond at an end and (B) a thermoplastic elastomer having a number average molecular weight of 60,000 or more.

Classes IPC  ?

• C08F 299/02 - Composés macromoléculaires obtenus par des interréactions de polymères impliquant uniquement des réactions entre des liaisons non saturées carbone-carbone, en l'absence de monomères non macromoléculaires à partir de polycondensats non saturés
• C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
• C09J 153/02 - Monomères vinyliques aromatiques et diènes conjugués
• C09J 171/12 - Oxydes de polyphénylène
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

This conductive paste contains (A) conductive particles and (B) a binder resin. The (A) conductive particles include surface-treated metal particles. The surface-treated metal particles each contain a metal particle and a surface-treated layer disposed on at least a portion of the surface of the metal particle. The conductive paste has high sulfidization resistance, and an electrode can be formed therefrom at relatively low cost.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 5/00 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme

Abrégé

An electroconductive paste comprising (A) electroconductive particles and (B) a binder resin, wherein the electroconductive particles (A) include surface-treated metal particles, the surface-treated metal particles comprising metal particles and a surface treatment layer disposed on at least some of the surfaces of the metal particles, the surface treatment layer including a zinc compound. The electroconductive paste has high sulfurization resistance and can form relatively inexpensive electrodes.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

Provided is a conductive paste comprising conductive particles (A) and a binder resin (B), wherein the conductive particles (A) have metal particles and a surface treatment layer containing a palladium compound, the surface treatment layer being placed on at least a part of the surface of the metal particles. This conductive paste contains the conductive particles (A) in an amount of 80 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the conductive paste. The conductive paste exhibits high sulfidation resistance, and can achieve excellent printing characteristics even with an increased content of conductive particles.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

Provided is a conductive paste comprising conductive particles (A), binder resin (B), and glass frits (C), wherein the conductive particles (A) have metal particles and a surface treatment layer containing a palladium compound, the surface treatment layer being placed on at least a part of the surface of the metal particles. The softening point of the glass frits (C) is 800 °C or below. Even when containing glass frits with a low softening point, this conductive paste can suppress outflow of glass components from an electrode during firing, and exhibits excellent sulfidation resistance.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

An alumina composite sol composition includes (A) an alumina sol containing an alumina hydrate, (B) an alkoxysilane compound, (C) a polyvalent organic acid, and (D) a solvent, wherein the amount of the alumina hydrate in the alumina sol (A) is 3 to 11% by mass.

Classes IPC  ?

• C09D 1/00 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, à base de substances inorganiques
• C09D 5/02 - Peintures émulsions
• C09D 7/20 - Diluants ou solvants
• C09D 7/62 - Adjuvants non macromoléculaires inorganiques modifiés par traitement avec d’autres composés

Abrégé

Provided is a resin composition exhibiting excellent high frequency characteristics and heat resistance reliability. The resin composition comprises: (A) a polyphenylene ether resin that has, at a terminal end, a functional group including a carbon-carbon double bond; and (B) a compound that is a liquid at 25°C and has an isocyanuric ring structure and two allyl groups per molecule. (Provided that R1 in formula (1) is a hydrogen atom or an alkyl group.)

Classes IPC  ?

• C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Provided is a conductive composition capable of achieving excellent die shear strength by sintering silver particles together even by heat treatment at a low temperature or for a short period of time regardless of whether pressure is applied or not. The conductive composition contains silver particles (A) having an average particle size of 0.05 to 5 μm, a solvent (B), and a thermosetting resin (C). Easily saponifiable chlorine concentration of the thermosetting resin (C) is 3,000 to 12,000 ppm. The conductive composition contains 0.1 to 1.5 parts by mass of the thermosetting resin (C) based on 100 parts by mass of the silver particles (A).

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• B22F 1/10 - Poudres métalliques contenant des agents lubrifiants ou liantsPoudres métalliques contenant des matières organiques
• B22F 1/054 - Particules de taille nanométrique
• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C

Abrégé

ITIT found from a load-displacement curve obtained by means of a nanoindentation test of procedures described in the specification is 10-20 GPa.

Classes IPC  ?

• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• C08K 3/08 - Métaux
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C09D 5/24 - Peintures électriquement conductrices
• C09D 7/61 - Adjuvants non macromoléculaires inorganiques
• C09D 163/00 - Compositions de revêtement à base de résines époxyCompositions de revêtement à base de dérivés des résines époxy
• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques

Abrégé

Provided is an electroconductive paste capable of forming, in an electric circuit, an electric wiring line that is less likely to break even when the electric circuit and/or the electric wiring line is elongated and/or flexed.　This flexible electric circuit-forming electroconductive paste is for forming an electric circuit on the surface of a flexible substrate, and comprises (A) electroconductive particles, (B) a thermoplastic resin, and (C) a solvent. When the temperature Tm (°C) for measuring the storage modulus of the electroconductive paste is set to Tm=178°C, the storage modulus of a cured product obtained by curing the electroconductive paste at 120°C for 30 minutes is 0.001-0.5 GPa at said temperature Tm.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction
• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• H01B 1/00 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
• H01B 5/14 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant des couches ou pellicules conductrices sur supports isolants
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

A base-releasing composition which suppresses release of a basic compound at room temperature and rapidly releases the basic compound under predetermined conditions. The base-releasing composition includes (A) a side-chain crystalline (meth)acrylate copolymer includes (i) repeating units each derived from an ester of a C8-C32 saturated, linear primary alcohol with acrylic acid or methacrylic acid and (ii) repeating units each derived from acrylic acid or methacrylic acid, and (B) a basic compound. The amount of basic groups in the (B) basic compound is 0.01 to 1.00 mmol per 1 g of the base-releasing composition, and at least a portion of the Component (B) is included in the Component (A). A curable resin composition includes a specific 2-methylene-1,3-dicarbonyl compound in combination with the base-releasing composition.

Classes IPC  ?

• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 133/10 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide méthacrylique
• C08K 5/07 - AldéhydesCétones
• C08F 220/18 - Esters des alcools ou des phénols monohydriques des phénols ou des alcools contenant plusieurs atomes de carbone avec l'acide acrylique ou l'acide méthacrylique

Abrégé

GFGFGF of the glass frit (C) and the contained amount G of the glass frit (C), where the unit of the contained amount G of the glass frit (C) is expressed as parts by weight in the electrically conductive paste with respect to 100 parts by weight of the electrically conductive particles (A) contained in the electrically conductive paste, is in the range of 0.25-1.45.

Classes IPC  ?

• H01L 31/0224 - Electrodes
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01L 31/068 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type homojonction PN, p.ex. cellules solaires à homojonction PN en silicium massif ou cellules solaires à homojonction PN en couches minces de silicium polycristallin
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing a resin composition and an adhesive which are curable at least thermally and can be inhibited from suffering bleeding.　Provided is a resin composition comprising (A) a (meth)acrylate compound, (B) a polythiol compound, (C) a curing catalyst, and (D) zeolite particles.

Classes IPC  ?

• C08G 75/02 - Polythioéthers
• C08L 81/02 - Polythio-éthersPolythioéther-polyéthers
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 11/00 - Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe , p. ex. additifs
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
• C09J 181/02 - PolythioéthersPolythioéther-éthers
• H01L 23/10 - ConteneursScellements caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p. ex. entre le couvercle et la base ou entre les connexions et les parois du conteneur

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing: a resin composition which has at least thermosetting properties and with which the bleeding phenomenon can be suppressed; and an adhesive agent.　Provided is a resin composition comprising (A) a (meth)acrylate compound, (B) a polythiol compound, (C) a curing catalyst, and (D) a surfactant having at least two hydrophilic groups per molecule, the hydrophilic groups being selected from hydroxyl groups and carbonyl groups.

Classes IPC  ?

• C08G 75/02 - Polythioéthers
• C08L 81/02 - Polythio-éthersPolythioéther-polyéthers
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 11/00 - Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe , p. ex. additifs
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 181/02 - PolythioéthersPolythioéther-éthers
• H01L 23/10 - ConteneursScellements caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p. ex. entre le couvercle et la base ou entre les connexions et les parois du conteneur

Abrégé

An object of the present invention is to provide at least a thermosetting resin composition and an adhesive that can suppress the bleeding phenomenon.　Provided is a resin composition comprising (A) a (meth)acrylate compound, (B) a polythiol compound, (C) a curing catalyst, and (D) a rubber component.

Classes IPC  ?

• C08G 75/02 - Polythioéthers
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08L 21/00 - Compositions contenant des caoutchoucs non spécifiés
• C08L 33/04 - Homopolymères ou copolymères des esters
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
• C09J 181/02 - PolythioéthersPolythioéther-éthers
• H01L 23/10 - ConteneursScellements caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p. ex. entre le couvercle et la base ou entre les connexions et les parois du conteneur

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing a low-temperature-curable resin composition and an adhesive which are able to be inhibited from suffering bleeding.　Provided is a resin composition comprising (A) an epoxy compound, (B) a polythiol compound, (C) a cyclic carbodiimide compound, and (D) a curing catalyst.

Classes IPC  ?

• C08G 59/66 - Mercaptans
• C08K 5/34 - Composés hétérocycliques comportant de l'azote dans le cycle
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

thth for the fatigue crack propagation lower limit of 0.55 MPa∙m0.5 or greater.

Classes IPC  ?

• C08G 59/18 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a curable resin composition that cures rapidly and can reduce the occurrence of bleed.　That is, this curable resin composition comprises an epoxy resin, a latent curing agent, and an imidazole derivative having a melting point of not more than 180°C.

Classes IPC  ?

• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing a resin composition and an adhesive with which a cured material, in which unreacted residues are suppressed after thermal curing following UV curing, can be obtained.　Provided is a resin composition comprising (A) a (meth)acrylate compound, (B) a polyfunctional thiol compound, (C) a photoradical polymerization initiator, and (D) a thermal curing accelerator containing an azabicyclo ring compound having bridgehead nitrogen.

Classes IPC  ?

• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés
• C08G 59/50 - Amines
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques

Abrégé

A conductive paste that can reduce an increase in electrical resistance caused by stretching of a wiring when the wiring of an electrical circuit and/or an electronic circuit is formed on a surface of a stretchable and/or bendable base material. The stretchable conductive paste includes (A) surface-treated silver particles and (B) a thermoplastic resin. The (A) surface-treated silver particles include a surface-treated layer.

Classes IPC  ?

• C09D 11/52 - Encres conductrices de l’électricité
• C09D 11/037 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant caractérisées par le pigment
• C09D 11/102 - Encres d’imprimerie à base de résines artificielles contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions autres que celles faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a resin composition containing a 2-methylene-1,3-dicarbonyl compound and having improved workability.　The resin composition contains: (A) a 2-methylene-1,3-dicarbonyl compound having at least one structural unit represented by formula (I) and having a molecular weight of 230 to 1000; and (B) fumed silica having an average primary particle diameter of 1 to 50 nm and a specific surface area of 50 m2/g to 250 m2/g.

Classes IPC  ?

• C08L 35/02 - Homopolymères ou copolymères des esters
• C08F 22/14 - Esters ne contenant pas de groupes acide carboxylique libres
• C08K 3/36 - Silice
• C09J 4/00 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
• C09J 135/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un radical carboxyle, et contenant au moins un autre radical carboxyle dans la molécule, ou leurs sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

Abrégé

One purpose of the present invention is to provide a liquid polymerizable composition that can impart a suitable viscosity to a 2-methylene-1,3-dicarbonyl compound without impairing curability.　A polymerizable composition according to the present invention includes (a) a 2-methylene-1,3-dicarbonyl compound, and (b) a specific (meth)acrylate polymer.

Classes IPC  ?

• C08L 33/06 - Homopolymères ou copolymères des esters d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'oxygène, faisant uniquement partie du radical carboxyle
• C08F 2/44 - Polymérisation en présence d'additifs, p. ex. plastifiants, matières colorantes, charges
• C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction
• C08K 5/04 - Composés contenant de l'oxygène
• C09J 4/00 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
• C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

The present invention provides a conductive composition for forming an electrode, which has a low specific resistance, at low temperatures.　The present invention provides a conducive composition which contains (A) conductive particles, (B) a solvent and (C) an epoxy resin, wherein: the concentration of easily saponifiable chlorine of the epoxy resin (C) is 1,600 ppm or more; and the amount of the epoxy resin (C) is 1.2 to 10 parts by weight relative to 100 parts by weight of the conductive particles (A).

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 1/00 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
• H01L 31/0224 - Electrodes
• H10K 30/50 - Dispositifs photovoltaïques [PV]

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a novel metal member. According to the present invention, provided is a metal member containing a first metal wherein N and Si are detected by elemental analysis of the surface of the metal member by X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS), the value of the ratio (N/Si) of the number of the N atoms to that of the Si atoms is 0.04-0.8, and the color difference ΔE*ab before and after an alkali metal elution test on the surface is 15 or less.

Classes IPC  ?

• C23C 26/00 - Revêtements non prévus par les groupes
• B32B 15/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
• C23C 28/00 - Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux , soit par des combinaisons de procédés prévus dans les sous-classes et
• C25D 5/48 - Post-traitement des surfaces revêtues de métaux par voie électrolytique

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a novel composite copper member and a power module which includes the composite copper member. The composite copper member includes a copper member and a nickel layer which is formed on at least a partial surface of the copper member. The surface including the nickel layer has convex parts, wherein in a cross-sectional image of the composite copper member photographed using a scanning electron microscope, convex parts having a length of 50 nm to 1500 nm as measured in a direction parallel to the surface including the nickel layer are present in the quantity of 5 or more per 3.8 µm, and the nickel layer has a predetermined amount or a predetermined thickness of nickel. The power module includes the composite copper member and an insulating material which is bonded to the composite copper member at the surface including the nickel layer.

Classes IPC  ?

• C25D 7/12 - Semi-conducteurs
• C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
• H01L 23/14 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques

Abrégé

There are provided a photosensitive resin composition, a cured product thereof, and a wiring structure body, an electronic component, a semiconductor device, and a camera module each including the cured product. This photosensitive resin composition is cured by irradiation with active energy rays, instead of by heat treatment at high temperatures. In this photosensitive resin composition, film loss after a development process is restrained. Furthermore, a miniaturized pattern can be accurately formed by photolithography. An aspect of the present invention is a photosensitive resin composition including components (A) to (C): (A) a modified polyphenylene ether represented by formula (1) and formula (2), (B) a silsesquioxane compound represented by formula (3), and (C) a photopolymerization initiator, a cured product thereof, and a wiring structure body, an electronic component, a semiconductor device, and a camera module each including the cured product.

Classes IPC  ?

• G03F 7/033 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p. ex. composés éthyléniques avec des liants les liants étant des polymères obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone, p. ex. polymères vinyliques
• C08K 5/3417 - Cycles à cinq chaînons condensés avec des carbocycles
• C08L 83/06 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène
• G03F 7/075 - Composés contenant du silicium
• C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe

Abrégé

An object of the present invention is to provide an epoxy amine adduct, a curing catalyst, a resin composition, a sealing material, an adhesive agent, and a cured product, which have good characteristics. There is prepared an epoxy amine adduct in which a value of (melting onset temperature at a temperature increasing rate of 50° C./min)/(melting onset temperature at a temperature increasing rate of 10° C./min) in differential scanning calorimetry (DSC) is 1.00 or more and 1.10 or less. There are prepared a curing catalyst for epoxy resin containing the epoxy amine adduct, a resin composition containing the curing catalyst, a sealing material or an adhesive agent each containing the resin composition, and a cured product obtained by curing the resin composition.

Classes IPC  ?

• C08G 59/18 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
• C08G 59/50 - Amines
• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés

Abrégé

A method for producing a semiconductor element by wafer-level chip-size packaging includes applying a liquid compression molding material to a wafer after completion of circuit formation and subjecting the wafer to sealing treatment by compression molding. The liquid compression molding material includes (A) an epoxy resin; (B) a curing agent; and (C) a filler. The liquid compression molding material having a thixotropic index (TI) of 0.8 to 4.0.

Classes IPC  ?

• C08G 59/02 - Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule
• C08G 59/14 - Polycondensats modifiés par post-traitement chimique
• C08K 3/36 - Silice
• B29C 43/00 - Moulage par pressage, c.-à-d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à moulerAppareils à cet effet

Abrégé

[Problem] To provide an epoxy resin composition that has excellent injection properties and thermal conductivity for a cured product and can be used to produce a semiconductor device that has high operation reliability. [Solution] An epoxy resin composition that includes an epoxy resin (A), a curing agent (B), a curing catalyst (C), and a filler (D). The epoxy resin composition is characterized by: the filler (D) including an aluminum nitride filler (D-1); the average particle size of the aluminum nitride filler (D-1) being no more than 10.0 μm; the uranium content in the aluminum nitride filler (D-1) being no more than 20 ppb; and the blending ratio of the aluminum nitride filler (D-1) to the total amount of filler (D) is at least 70% by mass.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08G 59/18 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
• C08K 3/28 - Composés contenant de l'azote
• C08K 3/36 - Silice
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

The present invention provides a curable resin composition that yields a cured product having reduced surface gloss, and a sealing material that includes the same. The present invention also provides a cured product that is obtained by curing the curable resin composition or the sealing material. The present invention further provides a camera module that includes the cured product.

Classes IPC  ?

• C08G 59/62 - Alcools ou phénols
• C08G 59/56 - Amines en mélange avec d'autres agents de durcissement
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• G02B 7/02 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques pour lentilles

Abrégé

An object of the present invention is to provide a photocurable resin composition which is quickly cured through anionic polymerization even by irradiation with ultraviolet light from a ultraviolet light-emitting diode in the UV-A or UV-B range, the resin composition suitable for the manufacture of electronic components. An object of the present invention is to provide a photocurable resin composition which is quickly cured through anionic polymerization even by irradiation with ultraviolet light from a ultraviolet light-emitting diode in the UV-A or UV-B range, the resin composition suitable for the manufacture of electronic components. The photocurable resin composition of the present invention comprises (a) a 2-methylene-1,3-dicarbonyl compound, (b) an ionic photo base generator and (c) a photo-sensitizer. The 2-methylene-1,3-dicarbonyl compound is a compound comprising at least one specific structural unit, and the ionic photo base generator is a salt comprising specific anion (i) and cation (ii).

Classes IPC  ?

• C08F 122/14 - Esters ne contenant pas de groupes acide carboxylique libres

Abrégé

A polymerizable composition includes (a) at least one 2-methylene-1,3-dicarbonyl compound and (b) at least one ionic compound including a specific anion.

Classes IPC  ?

• C08F 22/14 - Esters ne contenant pas de groupes acide carboxylique libres
• C08F 2/26 - Polymérisation en émulsion utilisant des agents émulsifiants anioniques
• C08K 5/17 - AminesComposés d'ammonium quaternaire
• C09J 135/02 - Homopolymères ou copolymères d'esters
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau

Abrégé

The present invention is directed to provide novel composite copper components. For example, provided is a composite copper component including a copper oxide-containing layer formed on at least a portion of the surface of a copper component, in which when the surface of the composite copper component is bonded to a resin substrate by thermocompression, and the copper component is peeled off from the resin substrate after the thermocompression bonding, metal contained in the copper oxide-containing layer is transferred to the resin substrate.

Classes IPC  ?

• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

A low-voltage varistor includes a cured body of a resin composition for forming the low-voltage varistor. The resin composition includes: (A) at least one selected from carbon nanotubes and carbon aerogels; and (B) at least one selected from epoxy resin and acrylic resin.

Classes IPC  ?

• C08K 3/04 - Carbone

Abrégé

The present invention provides a liquid sealing agent which has good curability and is capable of suppressing molding failure.　The present invention provides a liquid sealing agent which contains an epoxy resin, a curing agent, a curing catalyst and a filler, while having a gel time of 100 seconds to 620 seconds at 120°C.

Classes IPC  ?

• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• C08K 5/13 - PhénolsPhénolates
• C08K 5/34 - Composés hétérocycliques comportant de l'azote dans le cycle
• C08L 61/06 - Polymères de condensation obtenus uniquement à partir d'aldéhydes ou de cétones avec des phénols d'aldéhydes avec des phénols
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement

Abrégé

A method for ejecting a resin composition is provided in which the resin composition can be effectively inhibited from curing inside a jet dispenser. This ejection method comprises using a jet dispenser 50 to eject a resin composition 20 through a nozzle 56 of the jet dispenser 50, wherein the jet dispenser 50 includes a member, such as a needle 52, that collides with the nozzle 56 during ejection of the resin composition 20, the member being made of a metal, and wherein the resin composition 20 comprises (A) a methacrylate compound and (B) a free-radical polymerization initiator.

Classes IPC  ?

• B05D 1/26 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces par application de liquides ou d'autres matériaux fluides, à partir d'un orifice en contact ou presque en contact avec la surface
• B05D 7/24 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
• B05C 5/00 - Appareillages dans lesquels un liquide ou autre matériau fluide est projeté, versé ou répandu sur la surface de l'ouvrage
• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés

Abrégé

Provided is a resin composition for wafer level chip-size package-type semiconductor devices, wherein the resin composition can form a coating film that exhibits good high-frequency characteristics, little variability in thickness, and resistance to the generation of warping in the semiconductor substrate. Also provided are a semiconductor device and semiconductor device production method that use this resin composition.　The resin composition for wafer level chip-size package-type semiconductor devices comprises a modified polyphenylene ether resin (A) having an unsaturated double bond in terminal position, an elastomer (B) having a butadiene skeleton, and optionally a solvent (C). The semiconductor device and semiconductor device production method use this resin composition.

Classes IPC  ?

• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène

Abrégé

Provided is a resin composition that has excellent resistance to soldering heat, has a low dielectric characteristic at an initial state, and can suppress changes in dielectric characteristics when left for an extended period at a high temperature.　The composition includes: (A) polyphenylene ether having a styrene structure at an end; and (B) styrene elastomer having an amino group, where the content of component (B) is 70-1100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component (A).

Classes IPC  ?

• C08F 299/02 - Composés macromoléculaires obtenus par des interréactions de polymères impliquant uniquement des réactions entre des liaisons non saturées carbone-carbone, en l'absence de monomères non macromoléculaires à partir de polycondensats non saturés
• H01L 23/28 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• C08K 5/14 - Peroxydes
• C08L 27/18 - Homopolymères ou copolymères du tétrafluoro-éthylène
• C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
• C09J 109/06 - Copolymères avec le styrène
• C09J 171/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage

Abrégé

An object of the present invention is to provide a curing catalyst, a resin composition, a sealing material, an adhesive agent, and a cured product, which have good characteristics. A curing catalyst for epoxy resin, which contains an epoxy imidazole adduct having structural formula (I) below, is prepared. Furthermore, a resin composition containing the curing catalyst, a sealing material or an adhesive agent each containing the resin composition, and a cured product obtained by curing the resin composition are prepared. (In the formula, R1 is a group selected from hydrogen, phenyl, and C1-C17 alkyls, and R2 and R3 are each independently a group selected from hydrogen and C1-C6 alkyls.) An object of the present invention is to provide a curing catalyst, a resin composition, a sealing material, an adhesive agent, and a cured product, which have good characteristics. A curing catalyst for epoxy resin, which contains an epoxy imidazole adduct having structural formula (I) below, is prepared. Furthermore, a resin composition containing the curing catalyst, a sealing material or an adhesive agent each containing the resin composition, and a cured product obtained by curing the resin composition are prepared. (In the formula, R1 is a group selected from hydrogen, phenyl, and C1-C17 alkyls, and R2 and R3 are each independently a group selected from hydrogen and C1-C6 alkyls.)

Classes IPC  ?

• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

The present invention provides a liquid compression molding material which is composed of an epoxy resin composition that contains (A) an epoxy resin, (B) a curing accelerator, (C) a filler and (D) an elastomer, wherein the blending ratio of the filler (C) relative to the epoxy resin composition is 73.0% by mass or more and the blending ratio of the elastomer (D) relative to the total amount of the components of the epoxy resin composition excluding the filler (C) is 7.0% by mass or more.

Classes IPC  ?

• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• C08L 9/06 - Copolymères avec le styrène
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• B29C 43/18 - Moulage par pressage, c.-à-d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à moulerAppareils à cet effet pour la fabrication d'objets de longueur définie, c.-à-d. d'objets séparés en incorporant des parties ou des couches préformées, p. ex. moulage par pressage autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
• B29C 43/34 - Alimentation en matière à mouler des moules ou des moyens de pressage
• C08K 3/36 - Silice

Abrégé

Provided is a resin composition that has good substrate embeddability as well as superior heat resistance, while also having a low dielectric characteristic. The resin composition includes: (A) a polyphenylene ether resin that has, at a terminal end, a functional group including a carbon-carbon double bond; and (B) a compound that is liquid at 25°C and has an isocyanuric ring structure and two allyl groups per molecule.

Classes IPC  ?

• C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
• C08K 5/3477 - Cycles à six chaînons
• C08L 9/06 - Copolymères avec le styrène
• C08L 47/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, l'un au moins contenant plusieurs liaisons doubles carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08L 71/12 - Oxydes de polyphénylène
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"

Abrégé

Provided is a resin composition for jet dispensing having excellent jet dispensability and curability. The resin composition includes (A) a methacrylate compound, (B) a polyfunctional thiol compound, and (C) a radical polymerization initiator.

Classes IPC  ?

• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques

Abrégé

Provided is a resin composition having exceptional workability and stability. This resin composition includes (A) a methacrylate compound, (C) a polyfunctional thiol compound, (D) a radical polymerization initiator, and (E) an anionic polymerization initiator, and does or does not include (B) a polyfunctional acrylate compound. The ratio of the total number of methacryloyl groups in the (A) methacrylate compound and the total number of acryloyl groups in the (B) polyfunctional acrylate compound is (A):(B)=10:0-2:8.

Classes IPC  ?

• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires

Abrégé

A problem addressed by the present invention is to provide a resin composition, an adhesive, or a sealing material that gives a cured product having reworkability at a specific temperature that does not have a thermal effect on parts. The present invention provides an epoxy resin composition that includes (A) a trifunctional or higher thiol compound, (B) a polyfunctional epoxy compound, (C) a monofunctional epoxy compound, and (D) a curing catalyst. Component (A) includes an ester-bond-free polyfunctional thiol compound and the ratio ([number of epoxy equivalents of component (C)]/[ number of thiol equivalents of component (A)]) of the number of epoxy equivalents of component (C) to the number of thiol equivalents of component (A) is from more than 0.50 to less than 0.60.

Classes IPC  ?

• C08G 59/06 - Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule de composés polyhydroxylés avec l'épihalohydrine ou ses précurseurs de polyphénols
• C08G 59/66 - Mercaptans
• C09J 11/00 - Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe , p. ex. additifs
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• H01L 27/146 - Structures de capteurs d'images

Abrégé

The present invention provides: an epoxy composition configured for reduced viscosity, etc., where even when some heat is applied, progression of curing and a subsequent rise in viscosity are not promoted; an adhesive agent containing the same; and an encapsulation agent containing the same. The present invention also provides a cured product that can be obtained by curing the epoxy resin composition, the adhesive agent, or the encapsulation agent. The present invention further provides an electronic component containing the cured product.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08G 59/66 - Mercaptans
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 5/3472 - Cycles à cinq chaînons
• C08K 5/3475 - Cycles à cinq chaînons condensés avec des carbocycles
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing a resin composition and an adhesive that are highly curable and have a high photocuring adhesive strength with UV light having a longer wavelength (for example, 405 nm) and that are stable with respect to ambient light. The present invention provides a resin composition comprising: (A) a (meth)acrylate compound; (B) a thiol compound; and (C) a photopolymerization initiator represented by formula (1) (in the formula, R is hydrogen or an alkyl group).

Classes IPC  ?

• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés
• C07D 295/12 - Composés hétérocycliques contenant des cycles polyméthylène imine d'au moins cinq chaînons, des cycles aza-3 bicyclo [3.2.2] nonane, piperazine, morpholine ou thiomorpholine, ne comportant que des atomes d'hydrogène liés directement aux atomes de carbone du cycle avec des radicaux hydrocarbonés substitués liés aux atomes d'azote du cycle substitués par des atomes d'azote liés par des liaisons simples ou doubles
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs

Abrégé

An electromagnetic shielding composition includes silver particles (A), and a first solvent (B). The first solvent (B) has at least one structure selected from the group consisting of a structure represented by the formula (1) and a structure represented by the formula (2) and has a boiling point of less than 200° C.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques

Abrégé

A resin composition suppresses unintended curing of a 2-methylene-1,3-dicarbonyl compound in the presence of conductive particles to facilitate the production of a paste including the 2-methylene-1,3-dicarbonyl compound for electronic components. The resin composition includes (a) at least one 2-methylene-1,3-dicarbonyl compound, (b) at least one type of conductive particles and (c) at least one monocarboxylic acid with a number of carbon atoms of 3 or more.

Classes IPC  ?

• C08F 22/10 - Esters
• C08K 3/08 - Métaux

Abrégé

Provided are a varistor forming paste, a cured product thereof, and a varistor, that can increase the degree of freedom in designing an electronic device, and can exhibit appropriate varistor characteristics. The varistor forming paste contains an epoxy resin (A), a curing agent (B), and a carbon aerogel (C).

Classes IPC  ?

• H01C 7/10 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants sensibles à la tension, p. ex. varistances
• H01C 7/102 - Couche-barrière de varistance, p. ex. couches de surface
• H01C 17/065 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base par des techniques de film épais, p. ex. sérigraphie

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing a UV-curable resin composition that provides a flexible cured product having a lower crosslinking density than conventional cured products. The present invention comprises the following (A) to (D): (A) a polyfunctional (meth)acrylate compound; (B) an adjusting agent containing the following (b1) and/or (b2): (b1) a monofunctional (meth)acrylate compound, and (b2) an epoxy resin having no reactive unsaturated double bond; (C) a polyfunctional thiol compound; and (D) a photo-radical initiator, wherein the total number (total amount) of (meth)acryloyloxy contained in the (A) polyfunctional (meth)acrylate compound, the total number (total amount) of (meth)acryloyloxy contained in the (B) adjusting agent, the total number (total amount) of epoxy groups contained in the (B) adjusting agent, and the total number (total amount) of thiol groups contained in the (C) polyfunctional thiol compound satisfy a predetermined relationship.

Classes IPC  ?

• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés
• C08G 59/66 - Mercaptans
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing a UV/heat-curing type curable resin composition which exhibits sufficiently high adhesion strength even after having only undergone either a UV-curing treatment or a heat-curing treatment. This curable resin composition comprises the following (A) to (F): (A) a polyfunctional (meth)acrylate compound, (B) a monofunctional (meth)acrylate compound having a molecular weight of 400 or less, (C) an epoxy resin, (D) a polyfunctional thiol compound, (E) a radical photopolymerization initiator, and (F) a heat-curing accelerator. The total number (total amount) of (meth)acryloyl groups contained in the polyfunctional (meth)acrylate compound (A), the total number (total amount) of (meth)acryloyl groups contained in the monofunctional (meth)acrylate compound (B), the total number (total amount) of epoxy groups contained in the epoxy resin (C), and the total number (total amount) of thiol groups contained in the polyfunctional thiol compound (D) satisfy a given relationship.

Classes IPC  ?

• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés
• C08G 59/66 - Mercaptans
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing a curable resin composition which exhibits high curability even when subjected only to a heat-curing treatment and comes to have moderate flexibility and stretchability through a UV-curing treatment and a subsequent heat-curing treatment, and which gives cured objects having higher impact-absorbing ability than cured objects obtained from conventional adhesives of a UV/heat curing type. This curable resin composition comprises the following (A) to (E): (A) a urethane compound containing (meth)acryloyl groups, (B) a (meth)acrylate compound containing no urethane bond, (C) a polyfunctional thiol compound, (D) a radical photopolymerization initiator, and (E) a heat-curing accelerator. The total number (total amount) of (meth)acryloyl groups contained in the urethane compound (A) containing methacryloyl groups, the total number (total amount) of (meth)acryloyl groups contained in the (meth)acrylate compound (B) containing no urethane bond, and the total number (total amount) of thiol groups contained in the polyfunctional thiol compound (C) satisfy a given relationship.

Classes IPC  ?

• C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
• C08G 18/67 - Composés non saturés contenant un hydrogène actif
• C08G 59/66 - Mercaptans
• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 175/14 - Polyuréthanes comportant des liaisons non saturées carbone-carbone

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing a resin composition and an adhesive that have a high moisture resistance after heat curing. The present invention provides a resin composition including (A) a (meth)acrylate compound, (B) a polythiol compound, (C) a cyclic carbodiimide compound, (D) a curing catalyst, and (E) a coupling agent.

Classes IPC  ?

• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés
• C08L 81/02 - Polythio-éthersPolythioéther-polyéthers
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 181/02 - PolythioéthersPolythioéther-éthers
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

The present invention suppresses unevenness in the distribution of a filler dispersed in a sealing material (cured product) that covers an electrode connection part. An epoxy resin composition which contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a filler and (D) an ionic compound, at least either the cation or the anion of which is organic.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 5/19 - Composés d'ammonium quaternaire
• C08K 5/3415 - Cycles à cinq chaînons
• C08K 5/3432 - Cycles à six chaînons
• C08K 5/35 - Composés hétérocycliques comportant de l'azote dans le cycle comportant aussi de l'oxygène dans le cycle
• C08K 5/49 - Composés contenant du phosphore
• C08L 51/00 - Compositions contenant des polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères