Hydroflex Technology

Pays‑Bas

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Classe IPC
B63B 32/57 - Planches caractérisées par le matériau, p. ex. matériaux stratifiés 1
B63B 32/59 - Planches caractérisées par leur processus de fabrication, p. ex. moulé ou imprimé en 3D 1
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1.

Board with board bumper

      
Numéro d'application 17952375
Statut En instance
Date de dépôt 2022-09-26
Date de la première publication 2024-03-28
Propriétaire Hydroflex Technology (Pays‑Bas)
Inventeur(s) Kootstra, Adriaan Jan Hendrik

Abrégé

The present invention relates to a method of manufacturing a board for sport equipment and the board for sport equipment thereof. The method comprises the steps of molding a substrate on a first mold; transferring the substrate to a second mold; and injecting a thermoplastic material into a cavity provided between at least a part of an edge side of the substrate and the second mold to form the board with a board bumper on the at least a part of the edge side of the substrate.

Classes IPC  ?

  • B63B 32/59 - Planches caractérisées par leur processus de fabrication, p. ex. moulé ou imprimé en 3D
  • B63B 32/57 - Planches caractérisées par le matériau, p. ex. matériaux stratifiés