Lintec Corporation

Japon

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Type PI
        Brevet 2 138
        Marque 79
Juridiction
        International 1 627
        États-Unis 567
        Canada 15
        Europe 8
Propriétaire / Filiale
[Owner] Lintec Corporation 1 990
Lintec of America, Inc. 158
Madico, Inc. 91
Date
Nouveautés (dernières 4 semaines) 4
2025 novembre 4
2025 octobre 28
2025 septembre 20
2025 août 8
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Classe IPC
B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique 358
H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées 354
C09J 7/02 - sur supports 339
C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés 334
C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression 282
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Classe NICE
17 - Produits en caoutchouc ou en matières plastiques; matières à calfeutrer et à isoler 65
01 - Produits chimiques destinés à l'industrie, aux sciences ainsi qu'à l'agriculture 9
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques 8
19 - Matériaux de construction non métalliques 8
07 - Machines et machines-outils 6
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Statut
En Instance 107
Enregistré / En vigueur 2 110
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1.

BRITTLE ADHESIVE SHEET AND BRITTLE ADHESIVE SHEET PRODUCTION METHOD

      
Numéro d'application 19298334
Statut En instance
Date de dépôt 2025-08-13
Date de la première publication 2025-11-27
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Fukui, Chiaki
  • Tomino, Tadahiro

Abrégé

A brittle adhesive sheet includes a film base material, and an adhesive layer provided at a first surface side of the film base material, wherein the film base material has a film base material main body formed of a polystyrene-based resin and a print receptive layer provided at a second surface side, opposite to a side of the film base material where the adhesive layer is provided, and the print receptive layer includes a polyester-based resin or an acrylic-based resin.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/29 - Matériau stratifié
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 27/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique d'une résine synthétique d'une sorte différente
  • B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine vinyliqueProduits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
  • B32B 27/36 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyesters
  • B32B 37/26 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches avec au moins une couche influençant la liaison au cours de la stratification, p. ex. couches anti-adhésives ou couches égalisatrices de la pression

2.

IMPROVED NERVE REGENERATION SCAFFOLD FOR ACCELERATED REGROWTH

      
Numéro d'application 18994865
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-25
Date de la première publication 2025-11-13
Propriétaire
  • LINTEC OF AMERICA, INC. (USA)
  • HIROSHIMA UNIVERSITY (Japon)
Inventeur(s)
  • Kodama, Akira
  • Ishikawa, Masakazu
  • Ueda, Takahiro
  • Lima, Marcio D.

Abrégé

Improved nerve regeneration scaffolds are disclosed, which include a plurality of modified nanotube yarn bundles disposed of within the scaffold lumen. The modified nanotube yarn bundles have enhanced hydrophilicity and water absorption. They are separated by distances to form channels corresponding to nerve fiber diameters to be occupied by regenerative nerve tissues. The channel walls have gaps between the yarn bundles for enhanced permeability. The scaffolds have reduced inflammatory infiltration and rejection response and support individual nerve fiber regrowth with a reduced likelihood of undesirable outcomes, such as nerve pain or reduced nerve function.

Classes IPC  ?

  • A61L 29/02 - Matériaux inorganiques
  • A61F 2/02 - Prothèses implantables dans le corps
  • A61L 29/04 - Matériaux macromoléculaires
  • A61L 29/14 - Matériaux caractérisés par leur fonction ou leurs propriétés physiques

3.

FUNCTIONALIZED CARBON NANOFIBER YARN

      
Numéro d'application 18996101
Statut En instance
Date de dépôt 2023-08-25
Date de la première publication 2025-11-13
Propriétaire LINTEC OF AMERICA, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Ueda, Takahiro
  • Lima, Marcio D.

Abrégé

Functionalized nanofiber yarns with increased hydrophilicity with more than doubled water absorption property are provided. Methods of treatment for producing such functionalized nanofiber yarns are also provided.

Classes IPC  ?

  • D06M 11/34 - Traitement des fibres, fils, filés, tissus ou des articles fibreux faits de ces matières, avec des substances inorganiques ou leurs complexesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique, p. ex. mercerisage avec de l'oxygène, de l'ozone, des ozonides, des oxydes, des hydroxydes ou des percomposésSels dérivés d'anions avec une liaison élément amphotère-oxygène avec de l'oxygène, de l'ozone ou des ozonides
  • D06M 11/09 - Traitement des fibres, fils, filés, tissus ou des articles fibreux faits de ces matières, avec des substances inorganiques ou leurs complexesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique, p. ex. mercerisage avec des halogènesTraitement des fibres, fils, filés, tissus ou des articles fibreux faits de ces matières, avec des substances inorganiques ou leurs complexesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique, p. ex. mercerisage avec des hydracides halogénés ou leurs selsTraitement des fibres, fils, filés, tissus ou des articles fibreux faits de ces matières, avec des substances inorganiques ou leurs complexesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique, p. ex. mercerisage avec des oxydes ou des oxyacides d'halogènes ou leurs sels avec des halogènes libres ou des composés interhalogénés
  • D06M 11/30 - Traitement des fibres, fils, filés, tissus ou des articles fibreux faits de ces matières, avec des substances inorganiques ou leurs complexesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique, p. ex. mercerisage avec des halogènesTraitement des fibres, fils, filés, tissus ou des articles fibreux faits de ces matières, avec des substances inorganiques ou leurs complexesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique, p. ex. mercerisage avec des hydracides halogénés ou leurs selsTraitement des fibres, fils, filés, tissus ou des articles fibreux faits de ces matières, avec des substances inorganiques ou leurs complexesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique, p. ex. mercerisage avec des oxydes ou des oxyacides d'halogènes ou leurs sels avec des oxydes d'halogènes, des oxyacides d'halogènes ou leurs sels, p. ex. avec des perchlorates
  • D06M 11/48 - Oxydes ou hydroxydes de chrome, de molybdène ou de tungstèneChromatesDichromatesMolybdatesTungstates
  • D06M 11/50 - Traitement des fibres, fils, filés, tissus ou des articles fibreux faits de ces matières, avec des substances inorganiques ou leurs complexesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique, p. ex. mercerisage avec de l'oxygène, de l'ozone, des ozonides, des oxydes, des hydroxydes ou des percomposésSels dérivés d'anions avec une liaison élément amphotère-oxygène avec du peroxyde d'hydrogène ou des peroxydes de métauxTraitement des fibres, fils, filés, tissus ou des articles fibreux faits de ces matières, avec des substances inorganiques ou leurs complexesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique, p. ex. mercerisage avec de l'oxygène, de l'ozone, des ozonides, des oxydes, des hydroxydes ou des percomposésSels dérivés d'anions avec une liaison élément amphotère-oxygène avec des acides persulfuriques, permanganiques, pernitriques, percarboniques ou leurs sels
  • D06M 11/55 - Traitement des fibres, fils, filés, tissus ou des articles fibreux faits de ces matières, avec des substances inorganiques ou leurs complexesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique, p. ex. mercerisage avec du soufre, du sélénium, du tellure, du polonium ou leurs composés avec du trioxyde de soufreTraitement des fibres, fils, filés, tissus ou des articles fibreux faits de ces matières, avec des substances inorganiques ou leurs complexesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique, p. ex. mercerisage avec du soufre, du sélénium, du tellure, du polonium ou leurs composés avec de l'acide sulfurique ou de l'acide thiosulfurique ou leurs sels
  • D06M 11/64 - Traitement des fibres, fils, filés, tissus ou des articles fibreux faits de ces matières, avec des substances inorganiques ou leurs complexesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique, p. ex. mercerisage avec de l'azote ou ses composés, p. ex. avec des nitrures avec des oxydes d'azoteTraitement des fibres, fils, filés, tissus ou des articles fibreux faits de ces matières, avec des substances inorganiques ou leurs complexesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique, p. ex. mercerisage avec de l'azote ou ses composés, p. ex. avec des nitrures avec des oxyacides d'azote ou leurs sels
  • D06M 101/40 - Fibres de carbone

4.

MICRONEEDLE STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING MICRONEEDLE STRUCTURE

      
Numéro d'application 18851452
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-30
Date de la première publication 2025-11-06
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Koma, Yosuke
  • Kabuto, Akio

Abrégé

Microneedle structure includes needle-shaped portions having hole portions formed therein and a base material having one surface side on which the needle-shaped portions are formed. Each of the needle-shaped portions is formed with a porous structure, and the value of tip strength of the needle-shaped portions is 40 mN or more. The method for producing a microneedle structure is used to produce the microneedle structure. Thus, it is possible to provide: a microneedle structure having needle-shaped portions that are suppressed in the defect or breakage during use; and a method for producing such a microneedle structure.

Classes IPC  ?

  • A61M 37/00 - Autres appareils pour introduire des agents dans le corpsPercutanisation, c.-à-d. introduction de médicaments dans le corps par diffusion à travers la peau

5.

LABEL

      
Numéro d'application 19265174
Statut En instance
Date de dépôt 2025-07-10
Date de la première publication 2025-10-30
Propriétaire
  • LINTEC CORPORATION (Japon)
  • IL PHARMA PACKAGING CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ikegami, Daisuke
  • Amano, Yasuyuki
  • Tanaka, Atsuhiro
  • Ando, Mizuki

Abrégé

The present invention provides a label having excellent barrier property and transparency, wherein contamination of the container and adhesive residue due to the residual monomer in the adhesive layer are suppressed. The label is a label that is used for shrink-wrapping a container body of a resin container by wrapping around a barrel of the container body and heat-shrinking the shrinkable label, wherein the label comprises at least one heat shrinkable base material, a transparent vapor-deposited film consisting of an inorganic oxide, and an adhesive layer, and the adhesive layer comprises an adhesive composition comprising a triblock copolymer having a block structure of segment A1-segment B-segment A2.

Classes IPC  ?

  • B65D 65/14 - Enveloppes ou emballages souples comportant des zones enduites d'adhésif
  • B65D 65/42 - Emploi de substances enduites ou imprégnées

6.

EXTREME ULTRAVIOLET PELLICLE WITH ENHANCED EXTREME ULTRAVIOLET TRANSMISSION AND METHOD OF PRODUCING THEREOF

      
Numéro d'application 18877519
Statut En instance
Date de dépôt 2023-06-20
Date de la première publication 2025-10-30
Propriétaire LINTEC OF AMERICA, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Lima, Marcio D.
  • Ueda, Takahiro
  • Li, Sergey
  • Rahmani, Hooman

Abrégé

A method of enhancing extreme ultraviolet (EUV) transmission and reducing scattering of a carbon nanostructure pellicle film is disclosed. The method includes annealing the carbon nanostructure pellicle film at least once at an elevated temperature before exposing the pellicle film to an EUV lithography process. The method further provides measures to maintain the annealed nanostructure pellicle film in an inert gas environment or vacuum.

Classes IPC  ?

  • G03F 1/62 - Pellicules, p. ex. assemblage de pellicules ayant une membrane sur un cadre de supportLeur préparation
  • B82Y 30/00 - Nanotechnologie pour matériaux ou science des surfaces, p. ex. nanocomposites
  • B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures

7.

PELLICLE FILM, PELLICLE, AND METHOD FOR MEASURING STANDARD DEVIATION OF ORIENTATION ANGLE OF CARBON NANOTUBES INCLUDED IN PELLICLE FILM

      
Numéro d'application 18620810
Statut En instance
Date de dépôt 2024-03-28
Date de la première publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Kubo, Shuhei
  • Ichikawa, Isao
  • Kawahara, Jun
  • Ueda, Takahiro
  • Furuya, Takumi
  • Hagihara, Yoshiaki

Abrégé

A pellicle film has a porous structure. The pellicle film includes carbon nanotubes. The pellicle film has a first pellicle film surface and a second pellicle film surface on a side opposite to the first pellicle film surface, and a standard deviation of an orientation angle of the carbon nanotubes is 8.0 degrees or less, the standard deviation being determined based on an approximate ellipse of a power spectrum image acquired by subjecting an image obtained by imaging the first pellicle film surface or the second pellicle film surface of the pellicle film to two-dimensional Fourier transform.

Classes IPC  ?

  • G03F 1/64 - Pellicules, p. ex. assemblage de pellicules ayant une membrane sur un cadre de supportLeur préparation caractérisés par les cadres, p. ex. du point de vue de leur structure ou de leur matériau
  • G03F 1/70 - Adaptation du tracé ou de la conception de base du masque aux exigences du procédé lithographique, p. ex. correction par deuxième itération d'un motif de masque pour l'imagerie
  • G03F 1/82 - Procédés auxiliaires, p. ex. nettoyage ou inspection

8.

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR USING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET

      
Numéro d'application JP2024037081
Numéro de publication 2025/203789
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-18
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ajino Keiko
  • Morioka Takashi

Abrégé

βαα) of the pressure-sensitive adhesive layer (α).

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés

9.

ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, OPTICAL STRUCTURE, AND DISPLAY BODY

      
Numéro d'application JP2024041921
Numéro de publication 2025/203862
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-27
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamada Masaki
  • Watanabe Akihira
  • Naitou Masato

Abrégé

Provided is an adhesive which contains an oxygen absorbent and is used in optical applications. When a laminate obtained by bonding two 7.0 cm square soda-lime glass plates which has a thickness of 1.1 mm with an adhesive layer which is formed from the adhesive and has a thickness of 250 μm is placed under an endurance condition in which the laminate is put in an atmosphere at 170°C for 24 hours, there is no bubble at the edge of the laminate after the endurance condition, or when the laminate is placed under an endurance condition in which the laminate is put in an atmosphere at 170°C for 96 hours, the number of needle-shaped bubbles present at the edge of the laminate after the endurance condition is less than 5. This adhesive makes it possible to suppress the generation of needle-shaped bubbles at the edge of an optical member.

Classes IPC  ?

  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • B32B 27/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
  • B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine vinyliqueProduits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
  • C09J 7/30 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif
  • C09J 11/00 - Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe , p. ex. additifs
  • C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
  • C09J 133/10 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide méthacrylique
  • G09F 9/00 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels

10.

BINDER FOR LITHIUM-ION BATTERY, AQUEOUS BINDER SOLUTION FOR LITHIUM-ION BATTERY, ELECTRODE SLURRY FOR LITHIUM-ION BATTERY, ELECTRODE FOR LITHIUM-ION BATTERY, AND LITHIUM-ION BATTERY

      
Numéro d'application JP2025010946
Numéro de publication 2025/205400
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-21
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Hashimoto Sae
  • Wang Zimo
  • Morioka Takashi
  • Goda Hideki

Abrégé

This binder for a lithium-ion battery contains a water-soluble polymer (A). The water-soluble polymer (A) contains, relative to all structural units in the water-soluble polymer (A), 5-80 mol% of a structural unit derived from a vinyl ether (a) having a hydroxypolyoxyalkylene chain including two or more C1-3 oxyalkylene units. Said binder is used for forming an electrode that includes an active material exhibiting a pH of 10 or more in an active-material aqueous dispersion as measured by a prescribed method.

Classes IPC  ?

  • H01M 4/62 - Emploi de substances spécifiées inactives comme ingrédients pour les masses actives, p. ex. liants, charges
  • C08F 216/14 - Monomères contenant un seul radical aliphatique non saturé
  • H01M 4/13 - Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p. ex. pour accumulateurs au lithiumLeurs procédés de fabrication
  • H01M 4/48 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques
  • H01M 4/131 - Électrodes à base d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes, ou de mélanges d'oxydes ou d'hydroxydes, p. ex. LiCoOx
  • H01M 4/139 - Procédés de fabrication
  • H01M 4/505 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de manganèse d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du manganèse pour insérer ou intercaler des métaux légers, p. ex. LiMn2O4 ou LiMn2OxFy
  • H01M 4/525 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de nickel, de cobalt ou de fer d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du fer, du cobalt ou du nickel pour insérer ou intercaler des métaux légers, p. ex. LiNiO2, LiCoO2 ou LiCoOxFy

11.

BINDER FOR LITHIUM-ION BATTERY, AQUEOUS BINDER SOLUTION FOR LITHIUM-ION BATTERY, ELECTRODE SLURRY FOR LITHIUM-ION BATTERY, ELECTRODE FOR LITHIUM-ION BATTERY, AND LITHIUM-ION BATTERY

      
Numéro d'application JP2025011001
Numéro de publication 2025/205420
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-21
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Hashimoto Sae
  • Wang Zimo
  • Morioka Takashi
  • Goda Hideki

Abrégé

This binder for a lithium-ion battery contains a water-soluble polymer (A). The water-soluble polymer (A) contains, relative to all structural units in the water-soluble polymer (A), 5-50 mol% of a structural unit derived from a hydroxyl group-containing vinyl ether (a). Said binder is used for forming an electrode that includes an active material exhibiting a pH of 10 or more in an active-material aqueous dispersion as measured by a prescribed method.

Classes IPC  ?

  • H01M 4/62 - Emploi de substances spécifiées inactives comme ingrédients pour les masses actives, p. ex. liants, charges
  • H01M 4/13 - Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p. ex. pour accumulateurs au lithiumLeurs procédés de fabrication
  • H01M 4/48 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques
  • H01M 4/131 - Électrodes à base d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes, ou de mélanges d'oxydes ou d'hydroxydes, p. ex. LiCoOx
  • H01M 4/139 - Procédés de fabrication
  • H01M 4/505 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de manganèse d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du manganèse pour insérer ou intercaler des métaux légers, p. ex. LiMn2O4 ou LiMn2OxFy
  • H01M 4/525 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de nickel, de cobalt ou de fer d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du fer, du cobalt ou du nickel pour insérer ou intercaler des métaux légers, p. ex. LiNiO2, LiCoO2 ou LiCoOxFy

12.

COATING LAYER REMOVAL DEVICE AND COATING LAYER REMOVAL METHOD

      
Numéro d'application JP2025011029
Numéro de publication 2025/205428
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-21
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishio, Takatoshi
  • Fukaya, Tomomi
  • Funaba, Toshihiro
  • Onishi, Masato

Abrégé

A coating layer removal device 100 includes: a roll-out shaft 10 that rolls out a laminated film 90; a first backup roll 21 that contacts a base film of the laminated film 90 and transports the laminated film downstream; a first spray unit 31 that is disposed facing the first backup roll 21 and that includes one or more nozzles; a second spray unit 32 that is disposed downstream of the first spray unit, is disposed facing a second backup roll 22 and includes one or more nozzles; a pressurized water supply unit 50 that supplies pressurized water to the first spray unit 31 and the second spray unit 32; and a roll take-up shaft 40 that takes up the base film 91 into a roll shape after the coating layer has been removed. The pressurized water supply unit 50 includes one or more pumps.

Classes IPC  ?

  • B29B 17/02 - Séparation de matières plastiques des autres matières

13.

WINDING ROLL, AND BASE MATERIAL FILM SEPARATION METHOD

      
Numéro d'application JP2025011089
Numéro de publication 2025/205449
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-21
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Isawa, Yuta
  • Mori, Yuichi
  • Fukaya, Tomomi

Abrégé

Provided is a winding roll 1 in which a laminate film 90 includes: a release film including a base material film 91 and a release agent layer 92; and a ceramic green sheet including green sheet parts 931, 932. The green sheet parts 931, 932 are each arranged along a longitudinal direction of the laminate film 90. A recess 94 sandwiched by the green sheet parts 931, 932 is formed on the release agent layer 92. The laminate film 90 is wound around a shaft core 80 by traverse winding having a size of a swing width α. When viewed in a cross section orthogonal to the longitudinal direction of the laminate film 90, the size of the swing width α is, for example, greater than a width β1 from an edge end of the laminate film 90 on a first end part E1 side to an inner side of the first green sheet part 931.

Classes IPC  ?

  • B29B 17/02 - Séparation de matières plastiques des autres matières
  • B32B 38/18 - Manipulation des couches ou du stratifié

14.

WIRING SHEET

      
Numéro d'application JP2025011574
Numéro de publication 2025/205677
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-24
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Oshima, Takuya
  • Ito, Masaharu

Abrégé

This wiring sheet (100) comprises a wiring body (2) provided with electrically conductive linear bodies (21), and a pair of electrodes (4) that are in direct contact with the electrically conductive linear bodies (21), wherein the electrically conductive linear bodies (21) have an infrared reflectance of 0% to 90% inclusive at a wavelength of 1000 nm, and have a rate of change in resistance value of 50% or less after being allowed to stand for 1000 hours in a hot, humid environment at a temperature of 85°C and a relative humidity of 85% RH.

Classes IPC  ?

  • H05B 3/12 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur
  • H05B 3/03 - Électrodes
  • H05B 3/20 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes
  • H05B 3/26 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes non flexibles le conducteur chauffant monté sur une base isolante

15.

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, LAMINATE, AND DEVICE

      
Numéro d'application JP2025011583
Numéro de publication 2025/205683
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-24
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Suzuki Nana
  • Watanabe Akihira

Abrégé

[Problem] To provide a pressure-sensitive adhesive sheet including a pressure-sensitive adhesive having excellent resistance to bleaching by humidity. [Solution] This pressure-sensitive adhesive sheet includes a pressure-sensitive adhesive for bonding a first member to a second member, wherein the pressure-sensitive adhesive is a polyester-based pressure-sensitive adhesive containing a surfactant. The pressure-sensitive adhesive has a gel content of preferably 60% or less. The polyester-based pressure-sensitive adhesive preferably has a crosslinking structure including at least a polyester-based polymer and a crosslinking agent.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 167/00 - Adhésifs à base de polyesters obtenus par des réactions créant une liaison ester carboxylique dans la chaîne principaleAdhésifs à base de dérivés de tels polymères

16.

WINDOW FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING FRONT WINDOW EQUIPPED WITH WINDOW FILM

      
Numéro d'application JP2025011586
Numéro de publication 2025/205686
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-24
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Fukuda Daiki

Abrégé

Provided is a window film having a high heat-insulating performance that is capable of suppressing the occurrence of wrinkles in a resin film when forming a hard coat layer and of following the shape of an adherend at the time of sticking. A window film (1) has a resin film (10) and a hard coat layer (11) disposed on one main surface of the resin film (10). Assuming that the shrinkage rate in an MD direction of the resin film (10) when the resin film (10) is held at 180°C for 5 minutes is A% and that the shrinkage rate in a CD direction is B%, A-B is 0.4% or more. The hard coat layer (11) contains tin-doped indium oxide.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • C08J 7/046 - Formation de revêtements résistants à l'abrasionFormation de revêtements de durcissement de surface
  • C09D 7/61 - Adjuvants non macromoléculaires inorganiques
  • C09D 201/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés

17.

WINDOW FILM AND WINDOW TO WHICH WINDOW FILM IS AFFIXED

      
Numéro d'application JP2025011922
Numéro de publication 2025/205882
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-25
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takahashi Yoichi
  • Kamo Miki
  • Fukuda Daiki

Abrégé

[Problem] To provide a window film that, despite including a transparent resin film, achieves visibility with respect to an outside light source and the property of making it impossible to see an inside part. [Solution] A window film comprising a transparent resin film and a colored adhesive layer which is disposed on one main surface of the resin film, said window film exhibiting total light transmittance of not more than 70% and a haze value of not more than 5%.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • B32B 7/023 - Propriétés optiques
  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
  • C09J 133/14 - Homopolymères ou copolymères d'esters d'esters contenant des atomes d'halogène, d'azote, de soufre ou d'oxygène en plus de l'oxygène du radical carboxyle

18.

METHOD FOR PRODUCING SILANE COMPOUND POLYMER AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR INSULATING FILM FORMING AGENT

      
Numéro d'application JP2025012350
Numéro de publication 2025/206114
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-27
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Mori Yoko
  • Watanabe Yasutaka
  • Morioka Takashi
  • Goda Hideki

Abrégé

Disclosed are: a method for producing a silane compound polymer, the method including a step in which a trifunctional alkoxysilane compound represented by formula (a-1) R133 (wherein R1 represents a hydrogen atom, an unsubstituted hydrocarbon group, or a hydrocarbon group having a substituent, each OR represents an alkoxy group, and OR may be the same as or different from each other) is hydrolyzed and polycondensed in the presence of a solvent that satisfies the requirements 1 and 2 described below; and a method for producing a semiconductor insulating film forming agent. Requirement 1: The solvent is azeotropic with water. Requirement 2: The solvent is a polyether-based solvent.

Classes IPC  ?

  • C08G 77/06 - Procédés de préparation
  • H01L 21/316 - Couches inorganiques composées d'oxydes, ou d'oxydes vitreux, ou de verres à base d'oxyde

19.

SILANE COMPOUND POLYMER, SEMICONDUCTOR INSULATING MATERIAL, AND SEMICONDUCTOR INSULATING FILM-FORMING AGENT

      
Numéro d'application JP2025012352
Numéro de publication 2025/206116
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-27
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Watanabe Yasutaka
  • Mori Yoko
  • Morioka Takashi
  • Goda Hideki

Abrégé

3/23/2 , and repeating units [repeating units (2)] represented by formula (a-2) (a-2) R13/23/2 [R1 represents an unsubstituted C6-12 aryl group or a C6-12 aryl group having a substituent]; a semiconductor insulating material comprising the silane compound polymer; and a semiconductor insulating film-forming agent containing the silane compound polymer.

Classes IPC  ?

  • C08G 77/12 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à l'hydrogène
  • H01L 21/312 - Couches organiques, p. ex. couche photosensible

20.

SILANE COMPOUND POLYMER, SEMICONDUCTOR INSULATING MATERIAL, AND SEMICONDUCTOR INSULATING FILM-FORMING AGENT

      
Numéro d'application JP2025012353
Numéro de publication 2025/206117
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-27
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Watanabe Yasutaka
  • Mori Yoko
  • Morioka Takashi
  • Goda Hideki

Abrégé

3/23/2 [Me represents a methyl group], and repeating units [repeating units (2)] represented by formula (a-2) (a-2) R13/23/2 [R1 represents an unsubstituted C6-12 aryl group or a C6-12 aryl group having a substituent], wherein the weight average molecular mass (Mw) is 1,500 or more. The present invention further provides a semiconductor insulating material comprising the silane compound polymer, and a semiconductor insulating film-forming agent containing the silane compound polymer.

Classes IPC  ?

21.

WINDOW FILM

      
Numéro d'application JP2025012398
Numéro de publication 2025/206146
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-27
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takahashi Yoichi
  • Fukuda Daiki
  • Minematsu Hiroki

Abrégé

[Problem] To provide a window film that is suitable for high-mix low-volume production and demonstrates concealing properties as well as visibility of external light sources. [Solution] This window film has a transparent first resin film, a transparent second resin film, and a colored intermediate layer. The intermediate layer is disposed between one main surface of the first resin film and one main surface of the second resin film. The window film has a total light transmittance of 60% or less and a haze value of 8% or less.

Classes IPC  ?

  • B32B 7/023 - Propriétés optiques
  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression

22.

PELLICLE FILM, PELLICLE, AND METHOD FOR MEASURING VISIBLE LIGHT TRANSMITTANCE AND STANDARD DEVIATION OF VISIBLE LIGHT TRANSMITTANCE OF PELLICLE FILM

      
Numéro d'application 18620655
Statut En instance
Date de dépôt 2024-03-28
Date de la première publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Kubo, Shuhei
  • Ueda, Takahiro
  • Furuya, Takumi
  • Ichikawa, Isao
  • Kawahara, Jun
  • Hagihara, Yoshiaki

Abrégé

A pellicle film having a porous structure includes carbon nanotubes. The pellicle film has a first pellicle film surface and a second pellicle film surface on a side opposite to the first pellicle film surface, a visible light transmittance calculated by a numerical formula (Numerical Formula 1) below is in a range from 60% to 85%, and a standard deviation of the visible light transmittance is 0.56% or less. A pellicle film having a porous structure includes carbon nanotubes. The pellicle film has a first pellicle film surface and a second pellicle film surface on a side opposite to the first pellicle film surface, a visible light transmittance calculated by a numerical formula (Numerical Formula 1) below is in a range from 60% to 85%, and a standard deviation of the visible light transmittance is 0.56% or less. T={(Tp−Td)/(Tb−Td)}×100   (Numerical Formula 1) A pellicle film having a porous structure includes carbon nanotubes. The pellicle film has a first pellicle film surface and a second pellicle film surface on a side opposite to the first pellicle film surface, a visible light transmittance calculated by a numerical formula (Numerical Formula 1) below is in a range from 60% to 85%, and a standard deviation of the visible light transmittance is 0.56% or less. T={(Tp−Td)/(Tb−Td)}×100   (Numerical Formula 1) (In the numerical formula (Numerical Formula 1), T represents a visible light transmittance of the pellicle film, Tp represents a pixel value in the image of the pellicle film in the light-transmitting state, Tb represents a pixel value in the image of the image-capturing position in the bright state, and Td represents a pixel value in the image of the image-capturing position in the dark state.)

Classes IPC  ?

  • G03F 1/62 - Pellicules, p. ex. assemblage de pellicules ayant une membrane sur un cadre de supportLeur préparation
  • G01N 21/59 - Transmissivité
  • G06T 7/00 - Analyse d'image

23.

THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE

      
Numéro d'application 19093371
Statut En instance
Date de dépôt 2025-03-28
Date de la première publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC Corporation (Japon)
Inventeur(s) Motohashi, Nozomu

Abrégé

Provided is a thermoelectric conversion module including a release sheet in which thermoelectric performance is not suppressed, a function as a support base material during a manufacturing process is provided and deformation and damage during conveyance and handling are suppressed. The thermoelectric conversion module includes: a thermoelectric element layer in which a P-type thermoelectric element and an N-type thermoelectric element are arranged alternately and electrically connected in series; a first conductive layer provided on a first surface of the thermoelectric element layer; a first pressure sensitive adhesive layer provided on a surface of the first conductive layer on a side opposite to a surface on the thermoelectric element layer side; and a first release sheet provided on a surface of the first pressure sensitive adhesive layer on a side opposite to a surface on the first conductive layer side. A curvature of the first release sheet is R1000 or greater when the first release sheet is cut to a length of 250 mm and suspended at a center in a length direction.

Classes IPC  ?

  • H10N 10/80 - Détails de structure
  • B32B 3/08 - Caractérisés par des caractéristiques de forme en des endroits déterminés, p. ex. au voisinage des bords caractérisés par des éléments ajoutés à des endroits déterminés
  • B32B 3/30 - Produits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme caractérisés par une couche continue dont le périmètre de la section droite a une allure particulièreProduits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme caractérisés par une couche comportant des cavités ou des vides internes caractérisés par une couche comportant des retraits ou des saillies, p. ex. des gorges, des nervures
  • B32B 7/06 - Liaison entre couches permettant une séparation sans difficultés
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 15/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
  • B32B 15/09 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des polyesters
  • B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
  • B32B 27/36 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyesters

24.

METHOD FOR USING DEGRADABLE FILM AND METHOD FOR PRODUCING RESIST PATTERN

      
Numéro d'application JP2024037077
Numéro de publication 2025/203788
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-17
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Hayasaka Ryohei
  • Morioka Takashi
  • Watanabe Yasutaka
  • Ajino Keiko
  • Goda Hideki

Abrégé

This method for using a degradable film comprises: a step for preparing a degradable film containing an aliphatic polycarbonate and an acid/base generator that generates an acid or a base due to energy ray irradiation, the adhesive resin content of said degradable film other than the aliphatic polycarbonate being 10 mass% or less; an exposure step for exposing the entire surface of the degradable film or a portion thereof in plan view with an energy beam; and a decomposition step for heating the degradable film and decomposing the entire surface of the degradable film or the portion thereof in plan view. According to the aforementioned method for using the degradable film, the degradable film can easily be decomposed.

Classes IPC  ?

  • G03F 7/039 - Composés macromoléculaires photodégradables, p. ex. réserves positives sensibles aux électrons
  • G03F 7/26 - Traitement des matériaux photosensiblesAppareillages à cet effet

25.

BINDER FOR FIRING AND PASTE COMPOSITION FOR FIRING

      
Numéro d'application JP2024038405
Numéro de publication 2025/203810
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-28
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ajino Keiko
  • Hayasaka Ryohei
  • Morioka Takashi
  • Watanabe Yasutaka
  • Goda Hideki

Abrégé

This binder for firing contains an aliphatic polycarbonate that has a carbonate structure in a main chain and has a hydrocarbon group having 2-8 carbon atoms in a side chain. The aliphatic polycarbonate preferably has a structural unit represented by general formula (1a). In the formula, R1, R2, R3, and R4 are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group, and at least one thereof is a hydrocarbon group having 2-8 carbon atoms. By using the above binder for firing, solid matter of a carbon compound derived from the binder does not remain in a sintered body, carbon dioxide can be used as a production raw material, carbon dioxide is not substantially discharged during firing, and adhesion to metal is high.

Classes IPC  ?

26.

BINDER FOR LITHIUM-ION BATTERY, AQUEOUS BINDER SOLUTION FOR LITHIUM-ION BATTERY, ELECTRODE SLURRY FOR LITHIUM-ION BATTERY, ELECTRODE FOR LITHIUM-ION BATTERY, AND LITHIUM-ION BATTERY

      
Numéro d'application JP2025010947
Numéro de publication 2025/205401
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-21
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Wang Zimo
  • Hashimoto Sae
  • Morioka Takashi
  • Goda Hideki

Abrégé

This binder for a lithium-ion battery contains a water-soluble polymer (A). The water-soluble polymer (A) contains a structural unit derived from a hydroxyl-group-containing vinyl ether (a), and a structural unit derived from an ethylenically unsaturated monomer (b) having a sulfonic acid group or a salt thereof. The amount of the structural unit derived from the hydroxyl-group-containing vinyl ether (a) contained in the water-soluble polymer (A) is 5-80 mol% in all structural units of the water-soluble polymer (A), and the amount of the structural unit derived from the ethylenically unsaturated monomer (b) having the sulfonic acid group or a salt thereof in the water-soluble polymer (A) is 5-30 mol% in all structural units of the water-soluble polymer (A).

Classes IPC  ?

  • H01M 4/62 - Emploi de substances spécifiées inactives comme ingrédients pour les masses actives, p. ex. liants, charges
  • C08F 216/14 - Monomères contenant un seul radical aliphatique non saturé
  • H01M 4/139 - Procédés de fabrication

27.

BINDER FOR LITHIUM-ION BATTERY, AQUEOUS BINDER SOLUTION FOR LITHIUM-ION BATTERY, ELECTRODE SLURRY FOR LITHIUM-ION BATTERY, ELECTRODE FOR LITHIUM-ION BATTERY, AND LITHIUM-ION BATTERY

      
Numéro d'application JP2025011000
Numéro de publication 2025/205419
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-21
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Hashimoto Sae
  • Wang Zimo
  • Morioka Takashi
  • Goda Hideki

Abrégé

This binder for a lithium-ion battery contains a water-soluble polymer (A). The water-soluble polymer (A) contains, relative to all structural units in the water-soluble polymer (A), 5-80 mol% of a structural unit derived from a hydroxyl group-containing vinyl ether (a). The viscosity of an aqueous solution containing 13 mass% of the water-soluble polymer (A) as measured by a B-type viscometer at 23°C is 3,000 mPa·s or more. Said binder is used for forming an electrode that includes an active material exhibiting a pH of 10 or more in an active-material aqueous dispersion as measured by a prescribed method.

Classes IPC  ?

  • H01M 4/62 - Emploi de substances spécifiées inactives comme ingrédients pour les masses actives, p. ex. liants, charges
  • C08F 216/14 - Monomères contenant un seul radical aliphatique non saturé
  • H01M 4/13 - Électrodes pour accumulateurs à électrolyte non aqueux, p. ex. pour accumulateurs au lithiumLeurs procédés de fabrication
  • H01M 4/48 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques
  • H01M 4/131 - Électrodes à base d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes, ou de mélanges d'oxydes ou d'hydroxydes, p. ex. LiCoOx
  • H01M 4/139 - Procédés de fabrication
  • H01M 4/505 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de manganèse d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du manganèse pour insérer ou intercaler des métaux légers, p. ex. LiMn2O4 ou LiMn2OxFy
  • H01M 4/525 - Emploi de substances spécifiées comme matériaux actifs, masses actives, liquides actifs d'oxydes ou d'hydroxydes inorganiques de nickel, de cobalt ou de fer d'oxydes ou d'hydroxydes mixtes contenant du fer, du cobalt ou du nickel pour insérer ou intercaler des métaux légers, p. ex. LiNiO2, LiCoO2 ou LiCoOxFy

28.

ADHESIVE SHEET, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND OPTICAL LAMINATE

      
Numéro d'application JP2025011759
Numéro de publication 2025/205785
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-25
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Watanabe Akihira
  • Takahashi Yoichi

Abrégé

The present invention pertains to an adhesive sheet that is characterized by having a substrate layer and an adhesive agent layer, and that is characterized in that the thickness of the adhesive agent layer is 100 μm or more, and the adhesive agent layer is formed from an adhesive agent that exhibits, when an adhesive agent layer having a thickness of 500 μm is obtained, a chromaticity b*value of -3.0 or more stipulated by the CIE1976L*a*b* color system in a reflection mode of the adhesive agent layer. The present invention also pertains to: a method for producing the adhesive sheet; and an optical laminate provided with the adhesive sheet. The present invention provides: an adhesive sheet that improves, when an adhesive sheet having a thick adhesive agent layer is applied to the outermost surface of an optical laminate, the phenomenon in which the optical laminate appears bluish white; a method for producing the adhesive sheet; and an optical laminate comprising the adhesive sheet.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine vinyliqueProduits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
  • C09J 4/00 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
  • C09J 4/02 - Monomères acryliques
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés

29.

THERMOELECTRIC CONVERSION MATERIAL LAYER

      
Numéro d'application JP2025011955
Numéro de publication 2025/205904
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-26
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yoneda Takuro
  • Kato Kunihisa

Abrégé

The present invention provides a thermoelectric conversion material layer having improved electrical conductivity and high thermoelectric performance. Provided is a thermoelectric conversion material layer comprising thermoelectric semiconductor particles and monometallic particles, wherein, in a longitudinal cross-section that includes the center part of the thermoelectric conversion material layer, the area ratio of a region occupied by the monometallic particles to a region occupied by the thermoelectric semiconductor particles and the monometallic particles is 1-50%.

Classes IPC  ?

  • H10N 10/857 - Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions changeant de façon continue ou discontinue à l'intérieur du matériau
  • H10N 10/852 - Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions inorganiques comprenant du tellure, du sélénium ou du soufre

30.

CURABLE COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR INSULATING FILM-FORMING AGENT

      
Numéro d'application JP2025012349
Numéro de publication 2025/206113
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-27
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Mori Yoko
  • Watanabe Yasutaka
  • Morioka Takashi
  • Goda Hideki

Abrégé

Provided are: a curable composition comprising the following component (A) and component (B), wherein the total amount of the component (A) and the component (B) is at least 98 mass% with respect to the total amount of the curable composition; and a semiconductor insulating film-forming agent. The (A) component is a silane compound polymer having a repeating unit [repeating unit (1)] represented by formula (a-1) [R1represents a fluoroalkyl group] and a repeating unit [repeating unit (2)] represented by formula (a-2) [R2 represents an unsubstituted hydrocarbon group or a hydrocarbon group (excluding a fluoroalkyl group) having a substituent, wherein the amount of the repeating unit (1) is at least 40 mol% with respect to the total amount of the repeating unit (1) and the repeating unit (2). (B) is a solvent.

Classes IPC  ?

  • C08L 83/08 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes organiques contenant des atomes, autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène
  • C08G 77/24 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes organiques contenant des atomes autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène groupes contenant des halogènes
  • H01L 21/316 - Couches inorganiques composées d'oxydes, ou d'oxydes vitreux, ou de verres à base d'oxyde

31.

CURABLE COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR INSULATING FILM FORMING AGENT

      
Numéro d'application JP2025012351
Numéro de publication 2025/206115
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-27
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Mori Yoko
  • Watanabe Yasutaka
  • Morioka Takashi
  • Goda Hideki

Abrégé

Provided are a curable composition and a semiconductor insulating film forming agent, the curable composition containing component (A) and component (B) and having a viscosity of 1,000 mPa·s or less at 23°C. Component (A): A silane compound polymer having a repeating unit [repeating unit (1)] represented by formula (a-1) (a-1): R13/23/2 [R1 represents a hydrogen atom, an unsubstituted hydrocarbon group, or a hydrocarbon group having a substituent.] Component (B): A solvent satisfying requirements 1 and 2 Requirement 1: A solvent azeotropic with water. Requirement 2: A polyether-based solvent.

Classes IPC  ?

  • C08L 83/04 - Polysiloxanes
  • C08G 77/14 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène
  • H01L 21/316 - Couches inorganiques composées d'oxydes, ou d'oxydes vitreux, ou de verres à base d'oxyde

32.

BINDER FOR FIRING AND PASTE COMPOSITION FOR FIRING

      
Numéro d'application JP2025012725
Numéro de publication 2025/206296
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-28
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ajino Keiko
  • Hayasaka Ryohei
  • Morioka Takashi
  • Watanabe Yasutaka
  • Goda Hideki

Abrégé

This binder for firing contains an aliphatic polycarbonate having a carbonate structure in a main chain and a hydrocarbon group having 2-8 carbon atoms in a side chain. The aliphatic polycarbonate has a weight average molecular weight of 50,000-170,000 inclusive. The aliphatic polycarbonate preferably has a structural unit represented by general formula (1a). In the formula, R1, R2, R3and R4 are each independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group, and at least one thereof is a hydrocarbon group having 2-8 carbon atoms. According to the binder for firing, the solid matter of the carbon compound derived from the binder does not remain in a sintered product, carbon dioxide can be used as a production raw material, carbon dioxide is not substantially discharged during firing, and adhesion to metal is high.

Classes IPC  ?

33.

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, DISPLAY BODY, AND REPEATED BENDING DEVICE

      
Numéro d'application 18866229
Statut En instance
Date de dépôt 2023-04-26
Date de la première publication 2025-09-25
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kosaba, Sho
  • Arai, Takayuki
  • Kashio, Mikihiro

Abrégé

A pressure sensitive adhesive composition containing a multimer of modified cyclodextrin; a pressure sensitive adhesive obtained from the pressure sensitive adhesive composition; and a pressure sensitive adhesive sheet having a pressure sensitive adhesive layer formed of the pressure sensitive adhesive. The multimer of modified cyclodextrin is preferably a dimer. The pressure sensitive adhesive is preferably an acrylic-based pressure sensitive adhesive and, in particular, preferably contains a crosslinked product obtained by crosslinking a (meth)acrylic ester polymer using a crosslinker.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 105/16 - CyclodextrineSes dérivés
  • C09J 133/08 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide acrylique
  • C09J 133/10 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide méthacrylique
  • H10K 59/80 - Détails de structure
  • H10K 102/00 - Détails de structure relatifs aux dispositifs organiques couverts par la présente sous-classe

34.

WORKPIECE PROCESSING SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2024046040
Numéro de publication 2025/197244
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-12-25
Date de publication 2025-09-25
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Fujita Keitaro
  • Tsuchiyama Sayaka
  • Kamo Masayasu
  • Kajima Atsuhito

Abrégé

Provided is a workpiece processing sheet comprising: a release sheet having a release agent layer on one surface side of glassine paper; and a work attachment layer laminated on a surface of the release agent layer on the opposite side to the glassine paper. The workpiece processing sheet can greatly contribute to reducing carbon dioxide emissions and decreasing the use of plastic materials.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées
  • C09J 7/00 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
  • C09J 7/40 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par des couches antiadhésives
  • H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe

35.

ADHESIVE FOR HIGH-FREQUENCY DIELECTRIC HEATING AND STRUCTURE

      
Numéro d'application JP2025010010
Numéro de publication 2025/197807
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-14
Date de publication 2025-09-25
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Tsuchibuchi, Koji

Abrégé

An adhesive (1A) for high-frequency dielectric heating contains: (A) a thermoplastic resin containing a styrene-based thermoplastic elastomer (a1) and a thermoplastic resin (a2) other than the styrene-based thermoplastic elastomer (a1); and (B) a dielectric filler. The content of the styrene component with respect to the entirety of the thermoplastic resin (A) is 20.0-45.0 mass%, the storage elastic modulus in an environment at 110°C is 300 MPa or more, and the complex viscosity at a shear rate of 600 rad/s in an environment of 220°C is 350Pa·s or less.

Classes IPC  ?

  • C09J 125/08 - Copolymères du styrène
  • B29C 65/48 - Assemblage d'éléments préformésAppareils à cet effet en utilisant des adhésifs
  • C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C09J 123/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères

36.

ADHESIVE SHEET, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND METHOD FOR PEELING OBJECT FROM ADHESIVE SHEET

      
Numéro d'application JP2025011195
Numéro de publication 2025/198046
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-21
Date de publication 2025-09-25
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishijima Kenta
  • Kato Tomofumi

Abrégé

The present invention makes it possible for an object that is being held on an adhesive sheet provided with an adhesive layer having protrusions and recessions on the surface thereof to be picked up by means of a milder operation. The adhesive sheet comprises a base material, and an adhesive layer that has protrusions and recessions on the front surface thereof. The adhesive layer has a polymer having an energy ray-curable group.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées
  • C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
  • C09J 7/20 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par leur support
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
  • C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • C09J 201/02 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés caractérisés par la présence de groupes déterminés
  • H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

37.

ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR PEELING OBJECT FROM ADHESIVE SHEET

      
Numéro d'application JP2025011196
Numéro de publication 2025/198047
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-21
Date de publication 2025-09-25
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kato Tomofumi
  • Nishijima Kenta

Abrégé

The present invention facilitates the pick up of an object held on an adhesive sheet having an adhesive layer comprising protrusions and recesses on the surface thereof. This adhesive sheet comprises a base material, and an adhesive layer that has protrusions and recesses on the surface thereof. The adhesive sheet can be extended in the surface direction. When the adhesive sheet is attached to an object, the bonding area ratio of the adhesive sheet to the object is 4%-60%.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées
  • C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
  • C09J 7/20 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par leur support
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
  • C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • C09J 201/02 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés caractérisés par la présence de groupes déterminés
  • H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

38.

ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR PEELING OBJECT FROM ADHESIVE SHEET

      
Numéro d'application JP2025011197
Numéro de publication 2025/198048
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-21
Date de publication 2025-09-25
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kato Tomofumi
  • Nishijima Kenta

Abrégé

The present invention suppresses the deformation of protrusions and recesses on the surface of an adhesive layer when an object is attached to the adhesive layer. This adhesive sheet comprises a base material, and an adhesive layer that has protrusions and recesses on the surface thereof. The gel fraction of the adhesive layer is 90%-100%.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées
  • C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
  • C09J 7/20 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par leur support
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
  • C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • C09J 201/02 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés caractérisés par la présence de groupes déterminés
  • H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

39.

METHOD OF PRODUCING AN ADHESIVE SHEET OR A RELEASE LINER

      
Numéro d'application 19231679
Statut En instance
Date de dépôt 2025-06-09
Date de la première publication 2025-09-25
Propriétaire LINTEC Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Okubo, Takuma
  • Ohata, Kenji
  • Yamada, Akihito

Abrégé

A release liner which makes it difficult for an adhesive layer to impair slidability and makes it easy to exhibit an adhesive force suitably, a method of producing a release liner, an adhesive sheet, and a method of producing an adhesive sheet. A release liner has a surface provided with a ridge portion extending linearly, and on the surface, a plurality of recesses having different depths are randomly formed in a surface direction and are continuously connected.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/40 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par des couches antiadhésives
  • B29C 43/44 - Moyens de pressage pour la fabrication d'objets de longueur indéfinie
  • B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
  • B29C 59/04 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage en utilisant des rouleaux ou des courroies sans fin

40.

ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR PEELING OBJECT FROM ADHESIVE SHEET

      
Numéro d'application JP2025011192
Numéro de publication 2025/198043
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-21
Date de publication 2025-09-25
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kato Tomofumi
  • Nishijima Kenta

Abrégé

The present invention makes it possible for an object held on an adhesive sheet provided with an adhesive layer having protrusions and recesses on the surface thereof to be picked up by means of a milder operation. This adhesive sheet comprises a base material, and an adhesive layer that has protrusions and recesses on the surface thereof. The adhesive layer has energy ray reactivity, and the value of (loss tangent (tanδ) at 50° C) / (tanδ at 30° C) of the adhesive layer after energy ray irradiation is 1.30 or more.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées
  • C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
  • C09J 7/20 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par leur support
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
  • C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • C09J 201/02 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés caractérisés par la présence de groupes déterminés
  • H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

41.

ADHESIVE SHEET, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND METHOD FOR PEELING OBJECT FROM ADHESIVE SHEET

      
Numéro d'application JP2025011193
Numéro de publication 2025/198044
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-21
Date de publication 2025-09-25
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kato Tomofumi
  • Nishijima Kenta

Abrégé

The present invention makes it possible for an object held on an adhesive sheet provided with protrusions and recesses on the surface thereof to be picked up by means of a milder operation. This adhesive sheet comprises a base material, and an adhesive layer that has protrusions and recesses on the surface thereof. The adhesive layer contains an acrylic acid ester copolymer, and the copolymerization ratio of an energy ray-curable group-containing monomer in the acrylic acid ester copolymer is 20%-50%.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées
  • C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
  • C09J 7/20 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par leur support
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
  • C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • C09J 201/02 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés caractérisés par la présence de groupes déterminés
  • H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

42.

METHOD FOR PEELING OBJECT FROM ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING ARTICLE

      
Numéro d'application JP2025011194
Numéro de publication 2025/198045
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-21
Date de publication 2025-09-25
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishijima Kenta
  • Kato Tomofumi

Abrégé

The present invention makes it possible for an object that is being held on an adhesive sheet provided with an adhesive layer having protrusions and recessions on the surface thereof to be picked up by means of a milder operation. Provided is a method for peeling an object from an adhesive sheet that comprises a base material and an energy reactive adhesive layer having protrusions and recessions on the surface thereof, the adhesive sheet holding the object on the adhesive layer. Energy is applied to the adhesive sheet. The adhesive sheet is expanded in the plane direction. The object is peeled from the adhesive layer of the adhesive sheet after energy has been applied and the sheet has been expanded in the plane direction.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées
  • C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
  • C09J 7/20 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par leur support
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
  • C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • C09J 201/02 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés caractérisés par la présence de groupes déterminés
  • H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

43.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND COMPOSITION FOR FORMING BACK SURFACE PROTECTIVE FILM

      
Numéro d'application JP2025006130
Numéro de publication 2025/192249
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-02-21
Date de publication 2025-09-18
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takano, Ken
  • Matsuno, Sayaka
  • Yamamoto, Daisuke

Abrégé

This semiconductor device comprises a semiconductor substrate, a back surface protective film that protects the back surface of the semiconductor substrate, and a forgery prevention layer that is provided on the back surface protective film and contains a pattern-forming substance that forms an authenticity-determining pattern, wherein the back surface protective film contains an inorganic pigment.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
  • H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/28 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements

44.

SEMICONDUCTOR DEVICE, COMPOSITION FOR FORMING PROTECTIVE LAYER, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR DETERMINING AUTHENTICITY

      
Numéro d'application JP2025006132
Numéro de publication 2025/192250
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-02-21
Date de publication 2025-09-18
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuno, Sayaka
  • Takano, Ken

Abrégé

The present invention provides a semiconductor device comprising a semiconductor substrate, a protective layer that protects the semiconductor substrate, and anti-counterfeit layer provided on the protective layer. The anti-counterfeit layer includes a pattern-forming substance that forms a pattern for determining the authenticity of the semiconductor device. The protective layer contains a spherical filler.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
  • H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 23/28 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements

45.

SEMICONDUCTOR DEVICE, COMPOSITION FOR FORGERY PREVENTION LAYER, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR DETERMINING AUTHENTICITY

      
Numéro d'application JP2025006463
Numéro de publication 2025/192268
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-02-26
Date de publication 2025-09-18
Propriétaire
  • LINTEC CORPORATION (Japon)
  • NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION KOBE UNIVERSITY (Japon)
Inventeur(s)
  • Takano, Ken
  • Matsuno, Sayaka
  • Sugimoto, Hiroshi
  • Fujii, Minoru

Abrégé

A composition for a forgery prevention layer for forming a forgery prevention layer in a semiconductor device includes pattern formation particles formed by an inorganic material having a refractive index n of 3 or more.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • B41M 3/14 - Impression de papiers-valeurs

46.

LED LAMP

      
Numéro d'application JP2024008928
Numéro de publication 2025/187020
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-03-08
Date de publication 2025-09-12
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kamo Miki
  • Takahashi Yoichi
  • Fukuda Daiki
  • Kusama Kentaro
  • Takayama Hisayuki
  • Shimizu Dai

Abrégé

An LED lamp (1) that can be used in a low-temperature environment, comprising: an LED lamp unit (2) that has an LED element; a housing (3) that houses the LED lamp unit (2); and a transparent cover member (4) that transmits light from the LED lamp unit (2). The LED lamp (1) is also provided with an infrared absorption member (infrared absorption layer (6)) that absorbs infrared rays from the LED lamp unit (2) and generates heat, at a position at which heat generated by the infrared absorption member (infrared absorption layer (6)) is conducted to the transparent cover member (4). The LED lamp (1) makes it possible to heat the transparent cover member (4) and solve problems resulting from use in a low-temperature environment.

Classes IPC  ?

  • F21S 45/60 - Chauffage des dispositifs d’éclairage, p. ex. pour le désembuage
  • F21S 41/141 - Diodes électroluminescentes [LED]

47.

LED LAMP

      
Numéro d'application JP2025008270
Numéro de publication 2025/187787
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-06
Date de publication 2025-09-12
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kamo Miki
  • Takahashi Yoichi
  • Fukuda Daiki
  • Kusama Kentaro
  • Takayama Hisayuki
  • Shimizu Dai

Abrégé

A LED lamp 1 that may be used in a low-temperature environment comprises: an LED lamp unit 2 having an LED element; a housing 3 that houses the LED lamp unit 2; and a transparent cover member 4 that transmits light from the LED lamp unit 2, an infrared absorbing member (infrared absorbing layer 6) that absorbs infrared rays from the LED lamp unit 2 and generates heat being provided at a position where heat generated by the infrared absorbing member (infrared absorbing layer 6) is conducted to the transparent cover member 4. According to this LED lamp 1, the transparent cover member 4 can be heated, and problems encountered in low-temperature environments can be overcome.

Classes IPC  ?

  • F21S 45/60 - Chauffage des dispositifs d’éclairage, p. ex. pour le désembuage
  • F21S 41/148 - Diodes électroluminescentes [LED] la direction principale d’émission des LED faisant un angle avec l’axe optique du dispositif d’éclairage la direction principale d’émission des LED étant perpendiculaire à l’axe optique
  • F21S 43/14 - Diodes électroluminescentes [LED]
  • F21Y 115/10 - Diodes électroluminescentes [LED]

48.

LED LAMP

      
Numéro d'application JP2024008929
Numéro de publication 2025/187021
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-03-08
Date de publication 2025-09-11
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kamo Miki
  • Takahashi Yoichi
  • Fukuda Daiki
  • Kusama Kentaro
  • Takayama Hisayuki
  • Shimizu Dai

Abrégé

An LED lamp (1) that can be used in a low-temperature environment comprises: an LED lamp unit (2) having an LED element; a housing (3) that houses the LED lamp unit (2); a transparent cover member (4) that transmits light from the LED lamp unit (2); and a film heater (6). The film heater (6) is provided at a position at which heat generated by the film heater (6) is conducted to the transparent cover member (4). According to the LED lamp (1), ice, snow, and water droplets adhered to the transparent cover member (4) can be removed.

Classes IPC  ?

  • F21S 45/60 - Chauffage des dispositifs d’éclairage, p. ex. pour le désembuage
  • F21S 41/141 - Diodes électroluminescentes [LED]

49.

MID-AIR IMAGE FORMATION DEVICE AND LAMINATE

      
Numéro d'application JP2025006832
Numéro de publication 2025/183068
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-02-27
Date de publication 2025-09-04
Propriétaire
  • LINTEC CORPORATION (Japon)
  • ASUKANET COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Katagiri Baku
  • Kusama Kentaro
  • Otsubo Makoto
  • Koizumi Naoya

Abrégé

This mid-air image formation device 10a, 10b comprising a display part 1, a light transmission and image formation part 3, a light diffusion control part 2, and an adhesion layer 4, wherein the light transmission and image formation part 3 transmits light originating from the display part 1 and forms an image at a position on the surface side opposite from the display part 1, the light diffusion control part 2 diffuses or transmits light incident on the inside of the light diffusion control part 2 depending on the incident angle thereof, and has a louver-shaped regular internal structure comprising, within a region having a relatively low refractive index, a plurality of plate-shaped regions each having a relatively high refractive index, and the adhesion layer 4 comprises any one of an adhesive, a pressure-sensitive adhesive, and a hardenable pressure-sensitive adhesive, and the number of acidic groups present in the adhesion layer 4 with respect to all components constituting the adhesion layer 4 is 0.050 mmol/g or less. This mid-air image formation device 10a, 10b has excellent durability and makes it possible to satisfactorily view a mid-air image.

Classes IPC  ?

  • G02B 30/56 - Systèmes ou appareils optiques pour produire des effets tridimensionnels [3D], p. ex. des effets stéréoscopiques l’image étant construite à partir d'éléments d'image répartis sur un volume 3D, p. ex. des voxels en projetant une image aérienne ou flottante
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 7/023 - Propriétés optiques
  • G02B 5/00 - Éléments optiques autres que les lentilles
  • G02B 5/02 - DiffuseursÉléments afocaux
  • G02B 5/122 - Réflecteurs reflex du type en sommet de cube, en trièdre ou en réflecteur triple
  • G02B 5/124 - Réflecteurs reflex du type en sommet de cube, en trièdre ou en réflecteur triple plusieurs éléments réfléchissants faisant partie d'une plaque ou d'une feuille formant un tout

50.

AERIAL IMAGE FORMING DEVICE AND LAMINATE

      
Numéro d'application JP2025006833
Numéro de publication 2025/183069
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-02-27
Date de publication 2025-09-04
Propriétaire
  • LINTEC CORPORATION (Japon)
  • ASUKANET COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Shibuya Koushi
  • Muto Shingo
  • Hoshino Hiroki
  • Katagiri Baku
  • Otsubo Makoto
  • Koizumi Naoya

Abrégé

The present invention provides an aerial image forming device 10a, 10b, 10c comprising: a display part 1 which has a display surface and emits light from the display surface; a light transmission and image formation part 2 which is arranged on the display surface side of the display part 1, transmits the light, and forms an image at a position on a surface side opposite to the display part 1; and a coat layer 3 which is laminated on the light transmission and image formation part 2, on the surface side opposite to the display part 1, and contains a plasticizer. The aerial image forming device 10a, 10b, 10c has excellent antifouling properties, and the visibility of an aerial image is improved.

Classes IPC  ?

  • G02B 30/56 - Systèmes ou appareils optiques pour produire des effets tridimensionnels [3D], p. ex. des effets stéréoscopiques l’image étant construite à partir d'éléments d'image répartis sur un volume 3D, p. ex. des voxels en projetant une image aérienne ou flottante
  • B32B 7/023 - Propriétés optiques
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • G02B 5/00 - Éléments optiques autres que les lentilles
  • G02B 5/02 - DiffuseursÉléments afocaux
  • G02B 5/122 - Réflecteurs reflex du type en sommet de cube, en trièdre ou en réflecteur triple
  • G02B 5/124 - Réflecteurs reflex du type en sommet de cube, en trièdre ou en réflecteur triple plusieurs éléments réfléchissants faisant partie d'une plaque ou d'une feuille formant un tout

51.

OPERATION DETECTION DEVICE AND OPERATION SYSTEM

      
Numéro d'application JP2025002271
Numéro de publication 2025/182380
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-01-24
Date de publication 2025-09-04
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Hagihara, Yoshiaki

Abrégé

This operation detection device includes an operation detection unit that detects operation information relating to a part of a user in order to convert the operation information into an operation command corresponding to a device by an operation detection member attached to said part, the part being a body port that can be bent/stretched, the device being subject to an operation. Accordingly, operation information relating to a part of a user can be intuitively converted into an operation command corresponding to a device subject to an operation.

Classes IPC  ?

  • G06F 3/01 - Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur

52.

AERIAL IMAGE FORMING DEVICE AND LAMINATE

      
Numéro d'application JP2025006834
Numéro de publication 2025/183070
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-02-27
Date de publication 2025-09-04
Propriétaire
  • LINTEC CORPORATION (Japon)
  • ASUKANET COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Morita Takumu
  • Kuramoto Tatsuki
  • Hoshino Hiroki
  • Katagiri Baku
  • Kusama Kentaro
  • Otsubo Makoto
  • Koizumi Naoya

Abrégé

The present invention provides an aerial image forming device 10a, 10b comprising: a display unit 1 which has a display surface and which emits light from the display surface; a light-transmissive image forming unit 2 which is disposed on the display-surface side of the display unit 1, transmits the light, and causes an image to be formed at a position on the opposite side of the display unit 1; and an antistatic layer 3 containing an antistatic agent and laminated on the surface of the light-transmissive image forming unit 2 that is on the display unit 1 side or on the surface of the light-transmissive image forming unit 2 that is on the side opposite from the display unit 1. The aerial image forming device 10a, 10b has excellent antistatic properties and excellent visibility.

Classes IPC  ?

  • G02B 30/56 - Systèmes ou appareils optiques pour produire des effets tridimensionnels [3D], p. ex. des effets stéréoscopiques l’image étant construite à partir d'éléments d'image répartis sur un volume 3D, p. ex. des voxels en projetant une image aérienne ou flottante
  • B32B 7/023 - Propriétés optiques
  • G02B 5/02 - DiffuseursÉléments afocaux
  • G02B 5/08 - Miroirs
  • G02B 5/22 - Filtres absorbants

53.

FILM FOR LATEX INK

      
Numéro d'application 18712920
Statut En instance
Date de dépôt 2021-12-01
Date de la première publication 2025-08-28
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Hino, Shiho
  • Suzuki, Nana

Abrégé

A film for latex ink including a latex ink-receiving layer achieving excellent ink adhesion and excellent scratch resistance. A film having a laminate structure in which a latex ink-receiving layer and a substrate are layered, and the latex ink-receiving layer formed from a resin composition containing an acrylic resin having a cross-linkable functional group, a specific cross-linking agent, an ultraviolet curable acrylate compound, and a photopolymerization initiator.

Classes IPC  ?

  • C08J 7/043 - Amélioration de l'adhésivité des revêtements en soi, p. ex. par formation d'apprêts
  • B41M 5/00 - Procédés de reproduction ou méthodes de reproduction ou de marquageMatériaux en feuilles utilisés à cet effet
  • B41M 5/50 - Feuilles d'enregistrement caractérisées par les revêtements utilisés pour améliorer la réceptivité aux encres, aux colorants ou aux pigments, p. ex. pour jet d'encre ou pour l'enregistrement par transfert thermique de colorants
  • B41M 5/52 - Revêtements macromoléculaires
  • C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles

54.

ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING MEMBER

      
Numéro d'application JP2025005407
Numéro de publication 2025/178026
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-02-18
Date de publication 2025-08-28
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Todaka Masaya
  • Sasaki Haruka

Abrégé

An electromagnetic wave absorption member (1) has a resistance layer (10), a spacer layer (20), and a reflection layer (30). The resistance layer (10), the spacer layer (20), and the reflection layer (30) are laminated in this order. The resistance layer (10) has a conductor pattern (11). The conductor pattern (11) is embedded in the spacer layer (20) in a surface (20a) that is on the reverse side from a surface (20b) facing the reflection layer (30).

Classes IPC  ?

  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • B32B 7/025 - Propriétés électriques ou magnétiques
  • H01Q 17/00 - Dispositifs pour absorber les ondes rayonnées par une antenneCombinaisons de tels dispositifs avec des éléments ou systèmes d'antennes actives

55.

ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORPTION MEMBER

      
Numéro d'application JP2025005652
Numéro de publication 2025/178063
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-02-19
Date de publication 2025-08-28
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Sasaki Haruka
  • Todaka Masaya

Abrégé

An electromagnetic wave absorption member (1) having a resistive layer (10), a spacer layer (30), and a reflective layer (40), wherein the resistive layer (10), the spacer layer (30), and the reflective layer (40) are laminated in that order, the spacer layer (30) includes a thermoplastic resin, a high-permittivity material, and a conductive material, and the relative permittivity of the spacer layer (30) is 5 or greater.

Classes IPC  ?

  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • H01Q 17/00 - Dispositifs pour absorber les ondes rayonnées par une antenneCombinaisons de tels dispositifs avec des éléments ou systèmes d'antennes actives

56.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING APPARATUS, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE VERIFICATION METHOD

      
Numéro d'application JP2024040338
Numéro de publication 2025/177634
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-13
Date de publication 2025-08-28
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Takano, Ken

Abrégé

Provided is a semiconductor device manufacturing apparatus capable of verifying a semiconductor device by using a new verification technique. The semiconductor device manufacturing apparatus includes: a sticking means 10 that sticks a coating material AS containing a filler FL to a semiconductor body WF to form a semiconductor device SD; and a first image forming means 30 that images the coating material AS of the semiconductor device SD to form a first image PT1. The first image forming means 30 includes: a first image forming device 31 that forms the first image PT1 by capturing a unique feature appearing in the coating material AS due to the filler FL contained in the coating material AS; and an image output device 32 that outputs the first image PT1 to a verification device 50 that verifies the semiconductor device SD. Drawing_references_to_be_translated:

Classes IPC  ?

  • H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

57.

ADHESIVE SHEET FOR WORKPIECE PROCESSING AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE

      
Numéro d'application JP2025004242
Numéro de publication 2025/177868
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-02-07
Date de publication 2025-08-28
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Hasegawa Yuya
  • Yamaguchi Seitaro

Abrégé

Provided are: an adhesive sheet for workpiece processing, the adhesive sheet having a buffer layer, a substrate, and an adhesive layer, wherein the buffer layer contains a cured product of a thermosetting resin composition; and a method for manufacturing an electronic device using said adhesive sheet for workpiece processing.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe
  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • C09J 7/25 - Matières plastiquesMatières plastiques métallisées à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions autres que celles faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
  • H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées

58.

ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING MEMBER

      
Numéro d'application JP2025005663
Numéro de publication 2025/178065
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-02-19
Date de publication 2025-08-28
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Todaka Masaya
  • Sasaki Haruka
  • Seki Yuta

Abrégé

An electromagnetic wave absorbing member (1) has a resistance layer (10), a spacer layer (30), and a reflection layer (40). The resistance layer (10), the spacer layer (30), and the reflection layer (40) are stacked in this order. The resistance layer (10) has three or more conductor patterns (12) having differing sizes in plan view. When the difference between the maximum length L1 of the largest pattern in the conductor patterns (12) and the maximum length L3 of the smallest pattern therein is defined as ΔL, there stands ΔL/L1 > 0.34; the thickness of the spacer layer (30) is 400 μm or less; and the dielectric constant of the spacer layer (30) is 5 or more.

Classes IPC  ?

  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • H01Q 17/00 - Dispositifs pour absorber les ondes rayonnées par une antenneCombinaisons de tels dispositifs avec des éléments ou systèmes d'antennes actives

59.

PATTERNED NANOFIBER ARRAYS ASSEMBLED THROUGH PATTERNED FILTRATION

      
Numéro d'application 19191869
Statut En instance
Date de dépôt 2025-04-28
Date de la première publication 2025-08-21
Propriétaire LINTEC OF AMERICA, INC. (USA)
Inventeur(s) Lima, Marcio D.

Abrégé

An array of discrete nanofiber films that are physically separated from one another are described. Techniques for forming the nanofiber film array are also described. Techniques for forming these structures include placing a suspension of nanofibers and/or nanoparticles on a patterned substrate. A pressure differential is applied, drawing the solvent of the suspension through holes in a mask. The nanofibers collect on an impermeable layer on the mask in a pattern corresponding to the negative features (grooves, holes, trenches) of the mask as the solvent is flowed through the holes.

Classes IPC  ?

  • B01D 67/00 - Procédés spécialement adaptés à la fabrication de membranes semi-perméables destinées aux procédés ou aux appareils de séparation
  • B01D 69/12 - Membranes compositesMembranes ultraminces
  • B01D 71/02 - Matériaux inorganiques

60.

PROJECTION SCREEN

      
Numéro d'application 18847031
Statut En instance
Date de dépôt 2022-10-04
Date de la première publication 2025-08-14
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuramoto, Tatsuki
  • Kusama, Kentaro
  • Katagiri, Baku
  • Watanabe, Akihira

Abrégé

Projection screen (1) includes a light diffusion control film (10) having an incident light diffusion angle region. When the projection screen (1) is installed vertically to the ground surface, the incident light diffusion angle region in an up-down direction does not include a front face 0° in the horizontal direction with respect to the ground surface, and the haze value at the above front face 0° is 1% or more and 80% or less. According to the projection screen (1), it is possible to suppress unwanted reflection of images projected from a projector onto those other than the projection screen.

Classes IPC  ?

61.

PROJECTION SCREEN

      
Numéro d'application 18844510
Statut En instance
Date de dépôt 2023-02-09
Date de la première publication 2025-07-31
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Katagiri, Baku
  • Watanabe, Akihira
  • Fukushima, Hiroki
  • Kuramoto, Tatsuki
  • Kusama, Kentaro

Abrégé

A projection screen (1) comprising: a first light-scattering layer (11); a light diffusion control layer (10) laminated on one surface side of the first light-scattering layer (11), the light diffusion control layer (10) having a regular internal structure comprising a plurality of regions having a relatively high refractive index in a region having a relatively low refractive index; and a second light-scattering layer (12) laminated on a surface side of the light diffusion control layer (10) opposite to the first light-scattering layer (11). The projection screen (1) exhibits excellent visibility while suppressing unwanted reflection of images projected from the projector onto those other than the projection screen (1).

Classes IPC  ?

62.

RELEASE SHEET

      
Numéro d'application JP2025001091
Numéro de publication 2025/158982
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-01-16
Date de publication 2025-07-31
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kajima Atsuhito
  • Ichikawa Shinya

Abrégé

This release sheet comprises a base material and a release agent layer provided on at least one side of the base material, wherein: the release agent layer is formed from a release agent composition containing (A) an alicyclic epoxy group-containing cyclic siloxane compound, (B) a carbinol-modified polyorganosiloxane, and (C) an acid catalyst; and the blending amount of the carbinol-modified polyorganosiloxane (B) with respect to 100 parts by mass of the alicyclic epoxy group-containing cyclic siloxane compound (A) is 3-15 parts by mass. According to said release sheet, a silicone component hardly migrates from the release agent layer, and the release force can be set low.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • C09D 183/04 - Polysiloxanes

63.

METHOD FOR MANUFACTURING THERMOELECTRIC MODULE

      
Numéro d'application JP2024001291
Numéro de publication 2025/154236
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-01-18
Date de publication 2025-07-24
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kikuchi, Kazuhiro
  • Sueyoshi, Haruki
  • Masumoto, Mutsumi

Abrégé

This method comprises: a step for preparing a first board having a first main surface and a second main surface, with a thermoelectric element bonded to the first main surface; a step for applying a bonding material to a prescribed position on a third main surface of a second board having the third main surface and a fourth main surface; a step for aligning the thermoelectric element and the bonding material by disposing the first board on top of the second board, which has been placed so that the fourth main surface is in contact with a bearing surface of a jig, so that the first main surface faces the second board; and a step for bringing the thermoelectric element and the bonding material into contact with each other to bond the first board and the second board to each other via the thermoelectric element and the bonding material.

Classes IPC  ?

  • H10N 10/01 - Fabrication ou traitement
  • H01L 21/50 - Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes ou
  • H01L 21/58 - Montage des dispositifs à semi-conducteurs sur des supports
  • H01L 21/98 - Assemblage de dispositifs consistant en composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat communAssemblage de dispositifs à circuit intégré
  • H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles
  • H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

64.

Workpiece Processing Method

      
Numéro d'application 18850603
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-02
Date de la première publication 2025-07-10
Propriétaire Lintec Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakanishi, Hayato
  • Maeda, Jun
  • Fujimoto, Hironobu

Abrégé

A processing method of a workpiece capable of reducing Total Thickness Variation (TTV) of the workpiece includes adhering a front surface protection sheet on a front surface of a workpiece having the front surface and a back surface; grinding the back surface of the workpiece on which the front surface protection sheet is adhered; wherein the front surface of the workpiece has bump electrodes, a raised pattern has been formed along an outer circumference part on the front surface of the workpiece which is an area different from an area where the bump electrodes are formed when adhering the front surface protection sheet, the front surface protection sheet is adhered on the front surface of the workpiece so as to embed the bump electrodes, and a height Hb of each of the bump electrodes and a height H1 of the raised pattern satisfy Hb/8

Classes IPC  ?

  • H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe
  • C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
  • H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels

65.

PROTECTIVE FILM-EQUIPPED WRITING-PERFORMANCE ENHANCEMENT FILM

      
Numéro d'application 18852945
Statut En instance
Date de dépôt 2022-12-02
Date de la première publication 2025-07-10
Propriétaire LINTEC Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakanishi, Minami
  • Hoshino, Hiroki

Abrégé

Provided is a protective film-equipped writing feel improving film which is formed by laminating a protective film on at least one surface of a writing feel improving film having a writing feel improving film base material layer and a writing feel improving layer, in which given that a linear expansion coefficient of the writing feel improving film is α (×10−5/K) and a linear expansion coefficient of the protective film is β (×10−5/K), the following formula is satisfied: −6.5<(α−β)<6.5. According to the disclosure, there is provided a protective film-equipped writing feel improving film, which does not curl even due to temperature changes during storage, transportation, processing, and the like and maintains the quality of the writing feel improving film.

Classes IPC  ?

  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 27/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique d'une résine synthétique d'une sorte différente
  • B32B 27/16 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique spécialement traitée, p. ex. irradiée
  • B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine vinyliqueProduits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
  • B32B 27/36 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyesters
  • B32B 33/00 - Produits stratifiés caractérisés par des propriétés particulières ou des caractéristiques de surface particulières, p. ex. par des revêtements de surface particuliersProduits stratifiés conçus pour des buts particuliers non couverts par une seule autre classe

66.

WRITING FEELING IMPROVEMENT FILM WITH PROTECTION FILM

      
Numéro d'application 18853018
Statut En instance
Date de dépôt 2022-12-02
Date de la première publication 2025-07-10
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakanishi, Minami
  • Hoshino, Hiroki

Abrégé

According to the present disclosure, provided is a protective film-equipped writing feel improving film which is formed by laminating a writing feel improving film having a writing feel improving film base material layer and a writing feel improving layer with a protective film having an adhesive layer and a protective film base material layer, thereby allowing the writing feel improving layer of the writing feel improving film and the adhesive layer of the protective film to be in contact with each other, in which a ratio of a maximum height of rolling circle waviness profile (WEM) of the writing feel improving layer to a thickness a (μm) of the adhesive layer (WEM/a) is 0.01 to 1.00, and even with temperature changes occurring during storage, transportation, processing, or the like, lifting or peeling off does not occur, allowing the quality of the writing feel improving film to be maintained.

Classes IPC  ?

  • G06F 3/039 - Leurs accessoires, p. ex. tapis de souris
  • B32B 27/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique d'une résine synthétique d'une sorte différente
  • B32B 27/36 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyesters

67.

ENERGY RAY-CROSSLINKABLE ADHESIVE COMPOSITION, CROSSLINKED ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, AND PRODUCTION METHODS THEREFOR

      
Numéro d'application 18851282
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-29
Date de la première publication 2025-07-03
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamazaki, Kenta
  • Suzuki, Shinya

Abrégé

An energy-ray-crosslinkable pressure-sensitive adhesive composition may contain a (meth)acrylic resin (A) having no energy ray crosslinkability and an acrylic resin (B) having energy ray crosslinkability. A pressure-sensitive adhesive sheet may use such a energy-ray-crosslinkable pressure-sensitive adhesive composition. A crosslinked pressure-sensitive adhesive may be obtained by subjecting the energy-ray-crosslinkable pressure-sensitive adhesive composition to energy ray crosslinking. A pressure-sensitive adhesive sheet may use the crosslinked pressure-sensitive adhesive.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C08J 3/20 - Formation de mélanges de polymères avec des additifs, p. ex. coloration
  • C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
  • C09J 133/08 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide acrylique

68.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT OR SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 19085238
Statut En instance
Date de dépôt 2025-03-20
Date de la première publication 2025-07-03
Propriétaire LINTEC Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Kono, Kanako
  • Nemoto, Taku
  • Kida, Satoshi
  • Nishijima, Kenta
  • Masumoto, Mutsumi

Abrégé

Provided is a new method by which it is easier to remove an element after processing, so as to improve productivity in manufacturing an electronic component or a semiconductor device. An object to be processed used in manufacturing an electronic component or a semiconductor device is attached to an uneven surface of a pressure sensitive adhesive layer. The object to be processed on the pressure sensitive adhesive layer is processed to obtain a processed product. The processed product is removed from the pressure sensitive adhesive layer.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression

69.

ELEMENT TRANSFER SHEET

      
Numéro d'application 19085330
Statut En instance
Date de dépôt 2025-03-20
Date de la première publication 2025-07-03
Propriétaire LINTEC Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishijima, Kenta
  • Sueyoshi, Haruki
  • Onishi, Go
  • Kato, Tomofumi
  • Kawada, Satoshi
  • Sugino, Takashi
  • Masumoto, Mutsumi

Abrégé

An element transfer sheet is provided. The element transfer sheet includes a base material and a pressure sensitive adhesion layer having unevenness on the surface. A tensile stress in the first direction of the base material at 100% elongation is larger than a tensile stress in the second direction orthogonal to the first direction. The tensile stress in the first direction is 12 MPa or more, and the tensile stress in the second direction is 9 MPa or more.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/24 - Matières plastiquesMatières plastiques métallisées à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone

70.

ADHESIVE SHEET AND RELEASE METHOD

      
Numéro d'application 19085349
Statut En instance
Date de dépôt 2025-03-20
Date de la première publication 2025-07-03
Propriétaire LINTEC Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishijima, Kenta
  • Onishi, Go
  • Sueyoshi, Haruki
  • Kato, Tomofumi
  • Sugino, Takashi
  • Masumoto, Mutsumi

Abrégé

A pressure sensitive adhesive sheet includes a base material and a pressure sensitive adhesion layer having unevenness on the layer surface. The pressure sensitive adhesion layer includes an underlying base constituted by a part from a concave portion where, in the thickness direction of the pressure sensitive adhesion layer, a thickness of the pressure sensitive adhesion layer is smallest, to a face on the opposite side of the surface with the unevenness, and a convex portion provided on the underlying base. The pressure sensitive adhesion layer satisfies Relational Expression (1) given below. A pressure sensitive adhesive sheet includes a base material and a pressure sensitive adhesion layer having unevenness on the layer surface. The pressure sensitive adhesion layer includes an underlying base constituted by a part from a concave portion where, in the thickness direction of the pressure sensitive adhesion layer, a thickness of the pressure sensitive adhesion layer is smallest, to a face on the opposite side of the surface with the unevenness, and a convex portion provided on the underlying base. The pressure sensitive adhesion layer satisfies Relational Expression (1) given below. 0 . 2 ⁢ 5 < S / H < 4 . 7 ⁢ 5 Relational ⁢ Expression ⁢ ( 1 ) A pressure sensitive adhesive sheet includes a base material and a pressure sensitive adhesion layer having unevenness on the layer surface. The pressure sensitive adhesion layer includes an underlying base constituted by a part from a concave portion where, in the thickness direction of the pressure sensitive adhesion layer, a thickness of the pressure sensitive adhesion layer is smallest, to a face on the opposite side of the surface with the unevenness, and a convex portion provided on the underlying base. The pressure sensitive adhesion layer satisfies Relational Expression (1) given below. 0 . 2 ⁢ 5 < S / H < 4 . 7 ⁢ 5 Relational ⁢ Expression ⁢ ( 1 ) (In Relational Expression (1), S represents a thickness of the underlying base, and H represents a height of the convex portion.)

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 151/00 - Adhésifs à base de polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères

71.

ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT OR SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 19085287
Statut En instance
Date de dépôt 2025-03-20
Date de la première publication 2025-07-03
Propriétaire LINTEC Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishijima, Kenta
  • Onishi, Go
  • Sugino, Takashi

Abrégé

Provided is a new method by which it is easier to remove an element after processing, so as to improve productivity in manufacturing an electronic component or a semiconductor device. An object to be processed used in manufacturing an electronic component or a semiconductor device is attached to an uneven surface of a pressure sensitive adhesive layer. The object to be processed on the pressure sensitive adhesive layer is processed to obtain a processed product. The processed product is removed from the pressure sensitive adhesive layer.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 7/10 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules sans support
  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

72.

PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT OR SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 19085306
Statut En instance
Date de dépôt 2025-03-20
Date de la première publication 2025-07-03
Propriétaire LINTEC Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Kato, Tomofumi
  • Nishijima, Kenta
  • Sueyoshi, Haruki
  • Onishi, Go
  • Sugino, Takashi
  • Masumoto, Mutsumi

Abrégé

A pressure sensitive adhesive sheet includes a pressure sensitive adhesive layer catching elements distant from a holding substrate. The pressure sensitive adhesive layer has unevenness on a surface and having a complex shear elastic modulus at 23° C. of 0.001 MPa or greater and 1.0 MPa or less.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 7/10 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules sans support
  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension

73.

SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2024036680
Numéro de publication 2025/142037
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-15
Date de publication 2025-07-03
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Takyu, Shinya

Abrégé

Provided is a semiconductor device production method that makes it possible to produce a compact semiconductor device, wherein performed are: a coating material preparation step 10 for preparing a coating material AS which is for coating a semiconductor body WF; an identification member preparation step 20 for preparing an identification member WK in which an identifier ID is formed; and a layering step 50 for layering the identification member WK on the semiconductor body WF with the coating material AS therebetween, to form a semiconductor device SD. In the coating material preparation step 10, prepared as the coating material AS is a material that is capable of bonding to both the semiconductor body WF and the identification member WK. In the layering step 50, the identification member WK is layered on the semiconductor body WF in a state in which the identification member WK is in direct contact with the coating material AS.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
  • H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

74.

ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, OPTICAL STRUCTURE, AND DISPLAY BODY

      
Numéro d'application JP2024041919
Numéro de publication 2025/142277
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-27
Date de publication 2025-07-03
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamada Masaki
  • Watanabe Akihira
  • Naitou Masato

Abrégé

An adhesive according to the present invention contains an oxygen absorbent and is to be used for optical purposes. The adhesive is such that, when a laminate obtained by bonding two 7.0 cm squared soda-lime glass panels having a thickness of 1.1 mm by using a 250 μm-thick adhesive layer formed from the adhesive is placed in a 140°C atmosphere under persistent conditions for 100 hours of insertion, the absolute value of the ratio of b*2 to b*1 is 4.5 or less when b*1 is the chromaticity b*, as defined by the CIE 1976 L*a*b* color space, of the adhesive layer before the persistent conditions, and b*2 is the chromaticity b*, as defined by the CIE 1976 L*a*b* color space, of the adhesive layer at an end of the laminate after the persistent conditions. The adhesive enables suppression of yellowing at the ends of an optical member.

Classes IPC  ?

  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • B32B 7/023 - Propriétés optiques
  • B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
  • B32B 27/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
  • C09J 7/30 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters

75.

THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE AND PRODUCTION METHOD FOR SAME

      
Numéro d'application 18848557
Statut En instance
Date de dépôt 2022-03-23
Date de la première publication 2025-06-26
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Hayashi, Shigehiro
  • Kato, Kunihisa
  • Masumoto, Mutsumi

Abrégé

Provided are a thinner thermoelectric conversion module in which a thermistor for temperature detection is embedded inside a substrate included in the thermoelectric conversion module, and a method for manufacturing the thermoelectric conversion module. The thermoelectric conversion module includes a first substrate having a first principal surface and a second principal surface opposite to the first principal surface, a second substrate having a third principal surface facing the second principal surface and a fourth principal surface opposite to the third principal surface, a first electrode provided on the second principal surface, a second electrode provided on the third principal surface, a P-type thermoelectric element layer and an N-type thermoelectric element layer sandwiched between the first electrode and the second electrode and arrayed along the second principal surface and the third principal surface, and a thermistor for temperature detection embedded inside the first substrate and/or the second substrate, and current-carrying electrodes that energize the thermistor are located on at least one of the first principal surface, the second principal surface, the third principal surface, or the fourth principal surface.

Classes IPC  ?

  • H10N 10/17 - Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c.-à-d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier fonctionnant exclusivement par les effets Peltier ou Seebeck caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermocouple constituant le dispositif
  • G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
  • H10N 10/01 - Fabrication ou traitement

76.

ADHESIVE SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application 18850119
Statut En instance
Date de dépôt 2022-03-31
Date de la première publication 2025-06-26
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamazaki, Kenta
  • Suzuki, Shinya

Abrégé

A pressure sensitive adhesive sheet, including a laminate of: a substrate; and a pressure sensitive adhesive layer, where the substrate is formable by irradiating a resin film including a polymer and a hydrogen abstraction type photoinitiator with an energy ray, where the hydrogen abstraction type photoinitiator is capable of abstracting a hydrogen from the polymer, the pressure sensitive adhesive layer is formable by irradiating an energy ray-crosslinkable pressure sensitive adhesive composition layer including an energy ray-crosslinkable pressure sensitive adhesive composition with an energy ray, and the laminate of the substrate and the pressure sensitive adhesive layer is formed by irradiating a laminate of the resin film and the energy ray-crosslinkable pressure sensitive adhesive composition layer with an energy ray.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/24 - Matières plastiquesMatières plastiques métallisées à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
  • C09J 133/08 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide acrylique

77.

ENERGY-RAY-CROSSLINKABLE ADHESIVE AGENT COMPOSITION, CROSSLINKED ADHESIVE AGENT, ADHESIVE SHEET, AND PRODUCTION METHODS THEREFOR

      
Numéro d'application 18850865
Statut En instance
Date de dépôt 2022-03-31
Date de la première publication 2025-06-26
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Yamazaki, Kenta
  • Suzuki, Shinya

Abrégé

An energy-ray-crosslinkable pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer having energy ray crosslinkability, and another acrylic polymer that is substantially free of radical-reactive unsaturated double bonds and has a weight-average molecular weight (Mw) of 280000 or less. The energy-ray-crosslinkable pressure-sensitive adhesive composition is included in a pressure-sensitive adhesive sheet and a crosslinked pressure-sensitive adhesive obtained by crosslinking the energy-ray-crosslinkable pressure-sensitive adhesive composition with an energy ray. A method for producing the crosslinked pressure-sensitive adhesive, a method for producing the crosslinked pressure-sensitive adhesive, and a method for producing the pressure-sensitive adhesive sheet are also provided.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C08J 3/20 - Formation de mélanges de polymères avec des additifs, p. ex. coloration
  • C08K 5/07 - AldéhydesCétones
  • C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters

78.

FILM-SHAPED SINTERING MATERIAL FOR HEATING AND PRESSURIZATION, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application 18850900
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-30
Date de la première publication 2025-06-26
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nemoto, Taku
  • Nishida, Takuo
  • Nakayama, Hidekazu
  • Kida, Satoshi

Abrégé

A film-shaped firing material for heating and pressurizing, the material including: metal particles; and a binder component that contains a resin having a decomposition initiation temperature of 200° C. or less.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
  • C09J 5/06 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
  • C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

79.

EXTERIOR WINDOW FILM

      
Numéro d'application 18851654
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-29
Date de la première publication 2025-06-26
Propriétaire LINTEC Corporation (Japon)
Inventeur(s) Isono, Toru

Abrégé

The exterior window film according to the present invention comprises a substrate, a hard coat layer provided on one surface side of the substrate, and a pressure-sensitive adhesive layer provided on the opposite surface side of the substrate from the side provided with the hard coat layer. The hard coat layer is composed of a material containing a (meth)acrylate-based resin having a urethane (meth)acrylate as a constituent component, a hindered amine light stabilizer, and an ultraviolet absorber. The exterior window film according to the present invention is characterized in that, relative to 100.0 parts by mass of the (meth)acrylate-based resin, a proportion of the hindered amine light stabilizer is 2.0 parts by mass or more and 15.0 parts by mass or less, and a proportion of the ultraviolet absorber is 5.0 parts by mass or more and 30.0 parts by mass or less.

Classes IPC  ?

  • C09D 133/10 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide méthacrylique
  • C09D 5/32 - Peintures absorbant les radiations
  • C09D 7/48 - Stabilisants contre la dégradation par l’oxygène, la chaleur ou la lumière
  • C09D 7/63 - Adjuvants non macromoléculaires organiques

80.

SHEET FOR WORKPIECE PROCESSING AND MANUFACTURING METHOD OF PROCESSED WORKPIECE

      
Numéro d'application 18842614
Statut En instance
Date de dépôt 2022-12-20
Date de la première publication 2025-06-19
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Fukumoto, Akio

Abrégé

Provided is a sheet for workpiece processing that includes a base material and a pressure sensitive adhesive layer laminated on one side of the base material. The pressure sensitive adhesive layer is composed of an active energy ray-curable pressure sensitive adhesive that contains a hindered amine-based stabilizer. Such a sheet for workpiece processing enables easy separation of workpieces even when a heating treatment is performed.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 133/08 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide acrylique
  • H01L 21/324 - Traitement thermique pour modifier les propriétés des corps semi-conducteurs, p. ex. recuit, frittage
  • H10D 89/00 - Aspects des dispositifs intégrés non couverts par les groupes

81.

Window Film

      
Numéro d'application 18842982
Statut En instance
Date de dépôt 2022-12-13
Date de la première publication 2025-05-22
Propriétaire LINTEC Corporation (Japon)
Inventeur(s)
  • Minematsu, Hiroki
  • Kamo, Miki
  • Naitou, Masato

Abrégé

A window film includes a substrate and an adhesive agent layer disposed on one main surface of the substrate, in which the creep compliance of the adhesive agent layer after 1200 seconds of continuous application of a shear stress of 3000 Pa at 23° C. is 200 (1/MPa) or less.

Classes IPC  ?

  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C09J 7/29 - Matériau stratifié
  • C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
  • C09J 9/00 - Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p. ex. bâtons de colle
  • C09J 133/08 - Homopolymères ou copolymères d'esters de l'acide acrylique

82.

MICRONEEDLE STRUCTURE, MICRONEEDLE PATCH, AND METHOD FOR MANUFACTURING MICRONEEDLE STRUCTURE

      
Numéro d'application JP2024040526
Numéro de publication 2025/105444
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-14
Date de publication 2025-05-22
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Koma Yosuke
  • Tsuruma Yuko
  • Kabuto, Akio

Abrégé

[Problem] To provide a microneedle structure capable of analyzing body fluids by using a means other than a functional member. [Solution] A microneedle structure 10 comprises: a liquid storage layer 20 for absorbing and storing a liquid derived from a living body; and a needle-shaped portion 11 in which a flow path 13 is formed, wherein the flow path 13 in the needle-shaped portion 11 is in contact with the liquid storage layer 20.

Classes IPC  ?

  • A61M 37/00 - Autres appareils pour introduire des agents dans le corpsPercutanisation, c.-à-d. introduction de médicaments dans le corps par diffusion à travers la peau
  • A61B 5/15 - Dispositifs de prélèvement d'échantillons de sang
  • A61B 5/145 - Mesure des caractéristiques du sang in vivo, p. ex. de la concentration des gaz dans le sang ou de la valeur du pH du sang

83.

MICRONEEDLE STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application JP2024039764
Numéro de publication 2025/105296
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-08
Date de publication 2025-05-22
Propriétaire
  • LINTEC CORPORATION (Japon)
  • THE UNIVERSITY OF TOKYO (Japon)
Inventeur(s)
  • Koma, Yosuke
  • Kim, Beomjoon
  • Park, Jongho

Abrégé

This microneedle structure comprises needle-shaped sections to be inserted into an object. The needle-shaped sections have a porous structure. The porous structure includes openings in the side surfaces of the needle-shaped sections, and holes through which a liquid to be injected into the object or a liquid received from the object flows. The side-surface opening count, which is the number of openings per 10,000 μm2 in the side surfaces of the needle-shaped sections, is 30 or greater.

Classes IPC  ?

  • A61B 5/15 - Dispositifs de prélèvement d'échantillons de sang
  • A61M 37/00 - Autres appareils pour introduire des agents dans le corpsPercutanisation, c.-à-d. introduction de médicaments dans le corps par diffusion à travers la peau
  • B29C 67/20 - Techniques de façonnage non couvertes par les groupes , ou pour la fabrication d'objets poreux ou cellulaires, p. ex. des mousses plastiques, des mousses alvéolaires
  • C08J 9/26 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement par élimination d'une phase solide d'un objet ou d'une composition macromoléculaire, p. ex. par lessivage

84.

MICRONEEDLE PATCH AND ANALYSIS METHOD

      
Numéro d'application JP2024040528
Numéro de publication 2025/105446
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-14
Date de publication 2025-05-22
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Koma Yosuke
  • Tsuruma Yuko

Abrégé

A microneedle patch 1 comprises: a liquid absorbent layer 20 that absorbs liquid; needle-shaped parts 11 each including a flow path 13 formed therein, the flow path 13 in each needle-shaped part 11 being connected to one surface side of the liquid absorbent layer 20; and a cover layer disposed detachably on the other surface side of the liquid absorbent layer 20 and covering the liquid absorbent layer 20. Such a microneedle patch has adequate strength and enables a sufficient amount of body fluid to be drawn from a subject and analyzed. The present invention also provides an analysis method using the microneedle patch, with which a sufficient amount of body fluid can be drawn from a subject and analyzed.

Classes IPC  ?

  • A61B 5/15 - Dispositifs de prélèvement d'échantillons de sang

85.

MARKING DEVICE, MARKING METHOD, SEMICONDUCTOR WAFER, AND SEMICONDUCTOR CHIP

      
Numéro d'application JP2024033050
Numéro de publication 2025/094526
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-09-17
Date de publication 2025-05-08
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Takano, Ken
  • Takyu, Shinya

Abrégé

The present invention provides a marking device (AE) which makes it possible to reduce the motivation for a third party to reproduce a semiconductor wafer or a semiconductor chip and which imparts a prescribed mark MK on, for example, a semiconductor wafer WF or a semiconductor chip CP. The marking device comprises: a first marking means (10) for imparting, in first impartation form (12), a first mark (MK1) on a semiconductor wafer (WF) or a semiconductor chip (CP); and a second marking means (29) for imparting, in second impartation form (22), a second mark (MK2) on the semiconductor wafer (WF) or the semiconductor chip (CP) on which the first marking means (10) has imparted the first mark (MK1).

Classes IPC  ?

  • H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives

86.

MARKING DEVICE AND MARKING METHOD, AND SEMICONDUCTOR WAFER AND SEMICONDUCTOR CHIP

      
Numéro d'application JP2024035930
Numéro de publication 2025/094610
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-08
Date de publication 2025-05-08
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Yamada, Tadatomo

Abrégé

In order to prevent a predetermined mark applied to a semiconductor wafer or a semiconductor chip from becoming unreadable later, a marking device (EA) for applying a predetermined mark (MK) to a semiconductor wafer (WF) or a semiconductor chip (CP) is provided with a marking means (10) for applying the predetermined mark (MK) to the semiconductor wafer (WF) or the semiconductor chip (CP), and a covering means (20) for providing a covering material (AS) so as to cover the predetermined mark (MK) applied to the semiconductor wafer (WF) or the semiconductor chip (CP). (FIG. 1)

Classes IPC  ?

  • H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives

87.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING SYSTEM AND METHOD

      
Numéro d'application JP2024038449
Numéro de publication 2025/094920
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-29
Date de publication 2025-05-08
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Takano, Ken

Abrégé

This semiconductor device manufacturing system comprises: a curing device for irradiating a semiconductor device including a base layer formed of an energy ray-curable resin composition with an energy ray to cure the base layer; and an ink marking device that applies an ink on the base layer to make an identity determination mark for determining the identity of the semiconductor. The curing device and the ink marking device are in-line.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives

88.

INFORMATION PROCESSING APPARATUS, INFORMATION PROCESSING PROGRAM, AND SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATIVE SHEET

      
Numéro d'application 18713822
Statut En instance
Date de dépôt 2022-09-20
Date de la première publication 2025-05-08
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Ikegami, Daisuke
  • Yamada, Akihito

Abrégé

An information processing apparatus, an information processing program, and a system and a method for manufacturing a decorative sheet which can be applied for any article and easily customize a seal, a cover, or the like that covers the article. An information processing apparatus is applied to a system that manufactures a decorative sheet, which is attached to an article to decorate the article, and includes an acquisition unit, a model generation unit, and an image generation unit. The acquisition unit acquires an image of the article. The model generation unit generates a three-dimensional model of the article based on the image of the article. The image generation unit arranges a design on at least a part of a surface of the three-dimensional model, and generates image data for printing the arranged design on a pressure-sensitive adhesive sheet.

Classes IPC  ?

  • G06T 17/20 - Description filaire, p. ex. polygonalisation ou tessellation
  • B41J 11/66 - Utilisation de dispositifs coupants

89.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR DETERMINING IDENTITY OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SYSTEM FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

      
Numéro d'application JP2024034953
Numéro de publication 2025/094558
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-09-30
Date de publication 2025-05-08
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Matsuno, Sayaka
  • Takano, Ken

Abrégé

Disclosed is a method for manufacturing a semiconductor device, the method including: a base layer formation step for forming a base layer, which is formed of a curable resin composition, on a semiconductor base material; an ink marking step for applying an identity determination mark onto the base layer with an ink, the identity determination mark being used for determination of the identity of a semiconductor device; and a curing step for curing the base layer after the ink marking step.

Classes IPC  ?

  • H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives

90.

ADHESIVE FOR HIGH-FREQUENCY DIELECTRIC HEATING

      
Numéro d'application JP2024037441
Numéro de publication 2025/094747
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-21
Date de publication 2025-05-08
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Kakiuchi Yasuhiko
  • Tsuchibuchi Koji
  • Kubo Shuhei

Abrégé

An adhesive (1A) for high-frequency dielectric heating contains a thermoplastic resin (A) and a dielectric filler (B). When a cut surface obtained by cutting, along the thickness direction, the adhesive (1A) for high-frequency dielectric heating is observed by a scanning electron microscope, the relationship of the distance Dg between nearest centroids of the dielectric filler (B) to the particle diameter Dn of the dielectric filler (B) satisfies formula (F1). (F1): 1.55 ≤ Dg/Dn ≤ 1.85

Classes IPC  ?

  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
  • C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C09J 123/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères

91.

WRITING-FEEL-IMPROVING SHEET

      
Numéro d'application JP2024038020
Numéro de publication 2025/089360
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-24
Date de publication 2025-05-01
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Onishi Go
  • Kubo Shuhei
  • Nakanishi Minami
  • Hoshino Hiroki

Abrégé

A writing-feel-improving sheet 1 with a surface to be touched by a touch pen has an average vibration intensity of 1.2mm/s2 or more in a frequency range of 50-100Hz, the average vibration intensity being acquired from a vibration intensity-period chart obtained by: bringing the pen tip of a specific touch pen into contact with the surface to be touched by a touch pen; then applying a load of 200g to the touch pen and maintaining an angle formed by the touch pen and the surface at 45°; detecting, by an accelerometer, a change in power due to acceleration of vibrations in the same direction as the sliding direction of the touch pen while linearly sliding the touch pen at a speed of 16.6mm/s; and subjecting a power value-time chart, which is obtained between the start of sliding and a sliding distance of 100mm, to fast Fourier transform. The writing-feel-improving sheet 1 offers excellent writing feel with a touch pen.

Classes IPC  ?

  • G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
  • B32B 7/022 - Propriétés mécaniques
  • B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques

92.

WRITING-FEEL-IMPROVING SHEET

      
Numéro d'application JP2024038021
Numéro de publication 2025/089361
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-24
Date de publication 2025-05-01
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Onishi Go
  • Kubo Shuhei
  • Nakanishi Minami
  • Hoshino Hiroki

Abrégé

A writing feel improving sheet 1 having a surface with which a touch pen contacts. After a predetermined pen tip of the touch pen is brought into contact with the surface with which the touch pen is in contact, a load of 200 g is applied to the touch pen, an angle formed by the touch pen and the surface is maintained at 45°, and a change of electric power generated by acceleration of vibration in the same direction as a sliding direction of the touch pen is detected by an accelerometer while linearly sliding the touch pen at a speed of 16.6 mm/s, with the electric power value-time chart obtained in an interval from the start of sliding to a sliding distance of 100 mm being fast Fourier transformed. The average value of the vibration intensities in the range of frequencies 50-100 Hz acquired from the obtained vibration intensity-period is 1.5 mm/s 2 or less, and the arithmetic average roughness Ra of the surface with which the touch pen contacts is 0.1 μm or less, or the ten-point average roughness Rzjis is 1 μm or less. According to the writing feel improving sheet 1, the writing feel of the touch pen is excellent, and excellent transparency can be exhibited.

Classes IPC  ?

  • G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
  • B32B 7/022 - Propriétés mécaniques
  • B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques

93.

WRITING-FEEL IMPROVING SHEET

      
Numéro d'application JP2024038018
Numéro de publication 2025/089359
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-10-24
Date de publication 2025-05-01
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Nakanishi Minami
  • Onishi Go
  • Hoshino Hiroki
  • Kubo Shuhei

Abrégé

A writing-feel improving sheet 1 having a surface on which a touch pen is brought into contact, wherein the distance between the center of gravity point of the writing-feel improving sheet 1 and the reference center of gravity point is 4.8 or lower, said reference center of gravity point being obtained by performing principal component analysis using, as data: an arithmetic average roughness Ra (μm), a ten-point average roughness Rzjis (μm), and a rolling circle maximum height waviness (μm) of a writing surface of a writing object serving as a reference and the surface of the writing-feel improving sheet on which the touch pen is brought into contact; a coefficient of static friction and a coefficient of dynamic friction measured by bringing a writing tool serving as a reference into contact with the writing surface of the writing object serving as a reference, then applying a load of 200 g on the writing tool, and linearly sliding the writing tool at 16.6 m/second while maintaining the angle between the writing tool and the writing surface at 45; and a coefficient of static friction and a coefficient of dynamic friction measured by the same method as above for the writing-feel improving sheet. This writing-feel improving sheet 1 makes it possible to obtain a desired writing feel.

Classes IPC  ?

  • G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
  • B32B 7/022 - Propriétés mécaniques

94.

IMPROVED EXTREME ULTRAVIOLET PELLICLE WITH ENHANCED EXTREME ULTRAVIOLET TRANSMISSION AND METHOD OF PRODUCING THEREOF

      
Numéro d'application US2024049252
Numéro de publication 2025/075910
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-09-30
Date de publication 2025-04-10
Propriétaire LINTEC OF AMERICA, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Lima, Marcio, D.
  • Ueda, Takahiro
  • Li, Sergey
  • Rahmani, Hooman
  • Furuya, Takumi

Abrégé

A method of enhancing extreme ultraviolet (EUV) transmission and reducing scattering of a carbon nanostructure pellicle film is disclosed. The method includes treating the carbon nanostructure pellicle film with at least one irradiation, which reduces the defects of the carbon nanostructure and strengthens the properties of the carbon nanostructure. Carbon nanostructure pellicle film with modified and enhanced properties for EUV lithography is also disclosed.

Classes IPC  ?

  • G03F 1/62 - Pellicules, p. ex. assemblage de pellicules ayant une membrane sur un cadre de supportLeur préparation
  • B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
  • C01B 32/158 - Nanotubes de carbone
  • G03F 1/66 - Réceptacles spécialement adaptés aux masques, aux masques vierges ou aux pelliculesLeur préparation

95.

TWO-DENSITY EXTREME ULTRAVIOLET PELLICLE WITH ENHANCED PROPERTIES

      
Numéro d'application US2024049267
Numéro de publication 2025/075913
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-09-30
Date de publication 2025-04-10
Propriétaire LINTEC OF AMERICA, INC. (USA)
Inventeur(s)
  • Lima, Marcio D.
  • Ueda, Takahiro
  • Furuya, Takumi
  • Rahmani, Hooman

Abrégé

A carbon nanofiber pellicle and pellicle film for extreme ultraviolet (EUV) lithography with different light transmission rates is disclosed. The disclosed pellicle film features improved film mechanical strength, less deflection, and increased etching resistance.

Classes IPC  ?

  • G03F 1/48 - Couches protectrices
  • G03F 1/62 - Pellicules, p. ex. assemblage de pellicules ayant une membrane sur un cadre de supportLeur préparation
  • G03F 1/64 - Pellicules, p. ex. assemblage de pellicules ayant une membrane sur un cadre de supportLeur préparation caractérisés par les cadres, p. ex. du point de vue de leur structure ou de leur matériau
  • C01B 32/15 - Matières carbonées nanométriques
  • C01B 32/158 - Nanotubes de carbone

96.

GAS BARRIER FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING GAS BARRIER FILM

      
Numéro d'application 18849603
Statut En instance
Date de dépôt 2023-03-14
Date de la première publication 2025-04-03
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Shindo, Nana
  • Naganawa, Satoshi

Abrégé

To provide a gas barrier film having a high gas barrier property and a high modulus of surface elasticity and having excellent hygrothermal durability, a gas barrier film having less pinholes in the entire surface and having a high gas barrier property, and manufacturing methods of these. A first gas barrier film includes: a gas barrier layer containing silicon and oxygen, and a region in a thickness direction of the gas barrier layer, the region containing silicon, oxygen, and nitrogen, and having an element ratio of nitrogen of 5 at % or greater, and a thickness dM of the region being 30 nm or greater. A second gas barrier film includes a gas barrier layer containing silicon and oxygen, where, in a case where the gas barrier film having a predetermined size is sectioned into a predetermined number, a proportion of the number of sections having a water vapor transmission rate in a predetermined condition of less than 1.0×10−3 g/m2/day is not less than a predetermined proportion.

Classes IPC  ?

  • C08J 7/04 - Revêtement
  • C08J 3/28 - Traitement par ondes énergétiques ou par rayonnement de particules

97.

ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING MEMBER

      
Numéro d'application JP2024029284
Numéro de publication 2025/069772
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-08-19
Date de publication 2025-04-03
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Seki, Yuta
  • Matsushita, Taiga
  • Todaka, Masaya

Abrégé

This electromagnetic wave absorbing member has a resistance layer that has conductor patterns. The resistance layer has first and second regions that have different electromagnetic wave transmission characteristics from each other. The first region has a conductor pattern having a plurality of first arrays in which a plurality of first units are arranged, and having a plurality of second arrays in which a plurality of second units that are different from the first units are arranged. The second region has a conductor pattern having a plurality of the first arrays and having a plurality of the second arrays. In the first region, a plurality of the first units and the second units are arranged in a first direction. In the second region, a plurality of the first units and the second units are arranged in a second direction that is different from the first direction. In the first region and the second region, the first arrays and the second arrays are arranged neighboring each other.

Classes IPC  ?

  • H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
  • H01Q 15/14 - Surfaces réfléchissantesStructures équivalentes
  • H01Q 17/00 - Dispositifs pour absorber les ondes rayonnées par une antenneCombinaisons de tels dispositifs avec des éléments ou systèmes d'antennes actives

98.

WIRING BOARD AND WIRING SHEET

      
Numéro d'application JP2024030567
Numéro de publication 2025/069868
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-08-28
Date de publication 2025-04-03
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Oshima Takuya
  • Ito Masaharu

Abrégé

A wiring board (100) comprises: a substrate (1) having a transmittance of 70% or more of near-infrared light having a wavelength of 1000 nm; and an electrode (21) provided on the substrate (1) and comprising a conductive paste. The surface of the electrode (21) has a first electroless plating layer (22) formed by electroless plating and containing nickel and boron. The surface of the first electroless plating layer (22) has a second electroless plating layer (23) formed by electroless plating and comprising a metal.

Classes IPC  ?

  • H05B 3/84 - Dispositions pour le chauffage spécialement adaptées à des surfaces transparentes ou réfléchissantes, p. ex. pour désembuer ou dégivrer des fenêtres, des miroirs ou des pare-brise de véhicules
  • H05B 3/20 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes
  • H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

99.

ADHESIVE SHEET AND DISPLAY BODY

      
Numéro d'application JP2024033029
Numéro de publication 2025/070149
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-09-17
Date de publication 2025-04-03
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s)
  • Urakawa Kotaro
  • Takahashi Yoichi

Abrégé

Provided is an adhesive sheet 1 having an adhesive layer 11, wherein, taking the haze value (%) of the adhesive layer 11 by 450 nm light as H(450) and the haze value by 650 nm light as H(650), the absolute value of slope S1 represented by formula (1) is more than 0.026, the haze value of the adhesive layer 11 is 10-100%, and the adhesive force of the adhesive sheet 1 to soda lime glass is 1 N/25 mm or more. S1 = (H(650) - H(450))/200 … (1) According to the adhesive sheet 1, the lighting color can be adjusted to a color other than white while manifesting a concealing property.

Classes IPC  ?

  • C09J 7/30 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif
  • C09J 7/10 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules sans support
  • C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
  • G09F 9/00 - Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels

100.

CURABLE RESIN FILM, COMPOSITE SHEET, SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING METHOD

      
Numéro d'application 18832340
Statut En instance
Date de dépôt 2023-01-19
Date de la première publication 2025-04-03
Propriétaire LINTEC CORPORATION (Japon)
Inventeur(s) Kainuma, Reina

Abrégé

Provided is a curable resin film for use in forming a cured resin film as a protective film on a bump-formed surface of a semiconductor chip having the bump-formed surface provided with a bump, the curable resin film satisfying requirement (1) below: requirement (1): a near-infrared transmittance at 940 nm is less than 13% after thermal curing treatment at 130° C. and 0.5 MPa for 240 minutes.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
  • H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
  • H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p. ex. la lumière
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