40 - Traitement de matériaux; recyclage, purification de l'air et traitement de l'eau
Produits et services
Manufacture of semiconductor wafers and semiconductor substrates; Treating and processing semiconductor wafers and semiconductor substrates, namely, automated ozone gas incorporated into a fluid carrier media, combined with or without additive aqueous chemicals, for the manufacture of semiconductor wafers and semiconductor substrates run as a production method performed on an automated platform.
Various embodiments for an adjustable flow nozzle system having a manifold with a plurality of adjustable flow nozzles in which the flow rate of each adjustable flow nozzle may be individually adjusted are described herein.
B05B 1/16 - Buses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage avec des orifices de sortie multiplesBuses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage avec des filtres placés dans ou à l'extérieur de l'orifice de sortie comportant des sorties de section réglable
B05B 1/20 - Tuyaux ou goulottes perforés, p. ex. rampes de pulvérisationÉléments de sortie pour ces dispositifs
B05B 1/30 - Buses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage agencés pour commander un débit, p. ex. à l'aide de conduits de section réglable
B05B 15/658 - Aménagements de montage pour la liaison fluide de l’appareil de pulvérisation ou de ses sorties aux conduits d’écoulement l’axe de l’appareil de pulvérisation ou de sa sortie étant perpendiculaire au conduit d’écoulement
B05B 1/04 - Buses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage agencés pour produire un jet, un pulvérisat ou tout autre écoulement de forme ou de nature particulière, p. ex. sous forme de gouttes individuelles de forme plane, p. ex. en forme d'éventail, en forme de lame
3.
Systems and methods for a spray measurement apparatus
Various embodiments of a spray measurement system having a jig device that allows measuring spray output of one or more spray nozzles and determine spray distribution patterns of the spray nozzles are disclosed.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
G01F 3/36 - Mesure du débit volumétrique des fluides ou d'un matériau solide fluent dans laquelle le fluide passe à travers le compteur par quantités successives et plus ou moins séparées, le compteur étant entraîné par l'écoulement avec des chambres de mesure fixes ayant un volume constant au cours du mesurage
B05B 12/00 - Aménagements de commande de la distributionAménagements de réglage de l’aire de pulvérisation
Various embodiments for an adjustable flow nozzle system having a manifold with a plurality of adjustable flow nozzles in which the flow rate of each adjustable flow nozzle may be individually adjusted are described herein.
B05B 1/30 - Buses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage agencés pour commander un débit, p. ex. à l'aide de conduits de section réglable
B05B 15/65 - Aménagements de montage pour la liaison fluide de l’appareil de pulvérisation ou de ses sorties aux conduits d’écoulement
B05B 1/20 - Tuyaux ou goulottes perforés, p. ex. rampes de pulvérisationÉléments de sortie pour ces dispositifs
B05B 1/16 - Buses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage avec des orifices de sortie multiplesBuses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage avec des filtres placés dans ou à l'extérieur de l'orifice de sortie comportant des sorties de section réglable
5.
Systems and methods for a spray measurement apparatus
Various embodiments of a spray measurement system having a jig device that allows measuring spray output of one or more spray nozzles and determine spray distribution patterns of the spray nozzles are disclosed.
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
G01F 3/36 - Mesure du débit volumétrique des fluides ou d'un matériau solide fluent dans laquelle le fluide passe à travers le compteur par quantités successives et plus ou moins séparées, le compteur étant entraîné par l'écoulement avec des chambres de mesure fixes ayant un volume constant au cours du mesurage
B05B 12/00 - Aménagements de commande de la distributionAménagements de réglage de l’aire de pulvérisation
Various embodiments for an adjustable flow nozzle system having a manifold with a plurality of adjustable flow nozzles in which the flow rate of each adjustable flow nozzle may be individually adjusted are described herein.
B05B 1/16 - Buses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage avec des orifices de sortie multiplesBuses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage avec des filtres placés dans ou à l'extérieur de l'orifice de sortie comportant des sorties de section réglable
B05B 1/20 - Tuyaux ou goulottes perforés, p. ex. rampes de pulvérisationÉléments de sortie pour ces dispositifs
B05B 1/30 - Buses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage agencés pour commander un débit, p. ex. à l'aide de conduits de section réglable
B05B 15/658 - Aménagements de montage pour la liaison fluide de l’appareil de pulvérisation ou de ses sorties aux conduits d’écoulement l’axe de l’appareil de pulvérisation ou de sa sortie étant perpendiculaire au conduit d’écoulement
B05B 1/04 - Buses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage agencés pour produire un jet, un pulvérisat ou tout autre écoulement de forme ou de nature particulière, p. ex. sous forme de gouttes individuelles de forme plane, p. ex. en forme d'éventail, en forme de lame
7.
Apparatus and method for cleaning and drying a container for semiconductor workpieces
The invention provides an apparatus for cleaning and drying a container for semiconductor workpieces. The apparatus comprises a load port with a fixture that receives a dirty container and delivers it to a deck assembly with a carrier that removably receives the container for further handling. While the container is received by the carrier, a robot with a first end effector removes the container door and places it on a portion of the carrier. The robot includes a second end effector that engages the carrier and elevates the carrier and container for insertion into a process chamber. The process chamber includes a rotor with at least one receptacle wherein the rotor is rotated to create both high pressure and low pressure regions. Once the container and carrier are loaded into the rotor, the rotor is rotated and means for cleaning injects a processing fluid onto the container and carrier. After a rinse stage and while the rotor is rotating, the means for drying delivers air across the container and carrier. Upon completion of the drying stage, the robot removes both the container and the carrier from the process chamber and reassembles the door to the container such that container can be returned to use.
