Abrégé

The presently disclosed apparatus and method offer the capability to electroplate pure metals or alloys onto substrates, having no current collectors or being connected to the power supply by a low conductivity seed layer. Thus, the disclosed system enables pure metal or alloy deposition on various substrates, including flexible electronic circuits, wafers for IC processing, and discrete electronic devices in surface finishing applications.

Classes IPC  ?

• C25D 5/02 - Dépôt sur des surfaces déterminées
• C25D 7/12 - Semi-conducteurs
• C25D 5/20 - Dépôt au moyen d'ultrasons
• C25D 5/18 - Dépôt au moyen de courant modulé, pulsé ou inversé
• C25D 5/06 - Dépôt à la brosse ou au tampon
• C25D 17/14 - Électrodes pour dépôt au tampon
• C25D 17/00 - Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 21/288 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes à partir d'un liquide, p. ex. dépôt électrolytique
• H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur

Abrégé

The presently disclosed apparatus and method offer the capability to electroplate pure metals or alloys onto substrates, having no current collectors or being connected to the power supply by a low conductivity seed layer. Thus, the disclosed system enables pure metal or alloy deposition on various substrates, including flexible electronic circuits, wafers for IC processing, and discrete electronic devices in surface finishing applications.

Classes IPC  ?

• C25D 17/00 - Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
• C25D 17/12 - Forme ou configuration
• C25D 5/06 - Dépôt à la brosse ou au tampon
• C25D 5/08 - Dépôt avec déplacement de l'électrolyte, p. ex. dépôt par projection de l'électrolyte
• C25D 5/20 - Dépôt au moyen d'ultrasons
• C25D 7/12 - Semi-conducteurs
• H05K 3/24 - Renforcement du parcours conducteur

Abrégé

The presently disclosed apparatus and method offer the capability to electroplate pure metals or alloys onto substrates, having no current collectors or being connected to the power supply by a low conductivity seed layer. Thus, the disclosed system enables pure metal or alloy deposition on various substrates, including flexible electronic circuits, wafers for IC processing, and discrete electronic devices in surface finishing applications.

Classes IPC  ?

• C25D 17/00 - Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
• C25D 7/12 - Semi-conducteurs
• C25D 5/02 - Dépôt sur des surfaces déterminées
• C25D 5/20 - Dépôt au moyen d'ultrasons
• C25D 5/18 - Dépôt au moyen de courant modulé, pulsé ou inversé
• C25D 5/06 - Dépôt à la brosse ou au tampon
• C25D 17/14 - Électrodes pour dépôt au tampon
• H01L 21/288 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes à partir d'un liquide, p. ex. dépôt électrolytique
• H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur