Sulfur Chemical Institute Inc.

Japon

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Classe IPC
C09J 4/00 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable 2
C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces 2
B32B 15/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal 1
B32B 15/06 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de caoutchouc 1
B32B 25/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de caoutchouc naturel ou synthétique comprenant du caoutchouc comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique 1
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1.

BONDED OBJECT COMPRISING ADHEREND MATERIAL AND PEROXIDE-CONTAINING POLYMERIC MATERIAL, AND PROCESS FOR PRODUCING SAME

      
Numéro d'application JP2011078174
Numéro de publication 2012/077676
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2011-12-06
Date de publication 2012-06-14
Propriétaire
  • ASAHI RUBBER INC. (Japon)
  • SULFUR CHEMICAL INSTITUTE INC. (Japon)
Inventeur(s)
  • Mori, Kunio
  • Matsuno, Yusuke
  • Mori, Katsuhito
  • Kudo, Takahiro

Abrégé

Provided is a bonded object in which an adherend material such as an inorganic material or organic polymeric material and a peroxide-containing polymeric material have been tenaciously bonded to each other regardless of the material of each member and without requiring the use of an adhesive and which is excellent in terms of light resistance, weatherability, heat resistance, chemical resistance, water resistance, and durability, does not alter even when the environment changes, and is chemically and mechanically stable. The bonded object comprises: an adherend material which is either at least any inorganic material selected from metallic materials and ceramic materials or an organic polymeric material and which has a binder containing a copolymerizable surface improver represented by chemical formula (1), X-Y-Si-(CH3)a(OR)3-a (1) the binder having been applied to the surface of the adherend material or having been applied thereto and bonded and/or adsorbed thereto; and a peroxide-containing polymeric material bonded to the adherend material through the copolymerizable surface improver.

Classes IPC  ?

  • C09J 4/00 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
  • B32B 9/00 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une substance particulière non couverte par les groupes
  • B32B 15/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques

2.

PROCESS FOR FORMING METAL FILM, AND PRODUCT EQUIPPED WITH METAL FILM

      
Numéro d'application JP2011072559
Numéro de publication 2012/046651
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2011-09-30
Date de publication 2012-04-12
Propriétaire
  • Sulfur Chemical Institute Incorporated (Japon)
  • Meiko Electronics Co., Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Mori Kunio
  • Matsuno Yusuke
  • Mori Katsuhito
  • Kudo Takahiro
  • Michiwaki Shigeru
  • Miyawaki Manabu

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a wiring substrate from which a metal film cannot be detached easily. A process for forming a metal film comprises a step (X) of applying an agent containing a compound (α) onto the surface of a base and a step (Y) of forming a metal film on the surface of the compound (α) by a wet-mode plating technique, wherein the compound (α) is a compound having either an OH group or an OH-generating group, an azide group and a triazine ring per molecule, and the base comprises a polymer.

Classes IPC  ?

  • C23C 18/20 - Pré-traitement du matériau à revêtir de surfaces organiques, p. ex. de résines
  • C25D 5/34 - Prétraitement des surfaces métalliques à revêtir de métaux par voie électrolytique
  • C25D 5/56 - Dépôt électrochimique sur des surfaces non métalliques de matières plastiques

3.

BONDING METHOD, BONDABILITY IMPROVING AGENT, SURFACE MODIFICATION METHOD, SURFACE MODIFYING AGENT, AND NOVEL COMPOUND

      
Numéro d'application JP2011072185
Numéro de publication 2012/043631
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2011-09-28
Date de publication 2012-04-05
Propriétaire SULFUR CHEMICAL INSTITUTE INCORPORATED (Japon)
Inventeur(s)
  • Mori Kunio
  • Matsuno Yusuke
  • Mori Katsuhito
  • Kudo Takahiro

Abrégé

[Problem] To provide a technique by which an -OH group can be effectively formed on a material surface for the purpose of making the material suitable for bonding (for example, for molecular bonding) that utilizes a chemical reaction (chemical binding). [Solution] A bonding method for bonding a substrate A and a substrate B, which comprises: a step for applying an agent that contains the compound (α) described below on the surface of the substrate A; a step for arranging the substrate B so as to face the compound (α) that is present on the surface of the substrate A; and a step for integrally bonding the substrate A and the substrate B by applying a force onto the substrate A and/or the substrate B. The compound (α) is a compound that has an OH group or an OH-forming group, an azide group and a triazine ring in each molecule, and the substrate A is configured using a polymer.

Classes IPC  ?

  • C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
  • C07F 7/18 - Composés comportant une ou plusieurs liaisons C—Si ainsi qu'une ou plusieurs liaisons C—O—Si
  • C09J 5/06 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
  • C09J 183/06 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène
  • C09J 183/08 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes organiques contenant des atomes autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène
  • C09J 183/14 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères dans lesquels au moins deux atomes de silicium, mais pas la totalité, sont liés autrement que par des atomes d'oxygène
  • C09J 185/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant des atomes autres que le silicium, le soufre, l'azote, l'oxygène et le carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères

4.

BONDED OBJECT OF THREE-DIMENSIONAL SILICONE RUBBER

      
Numéro d'application JP2009066098
Numéro de publication 2010/032728
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2009-09-15
Date de publication 2010-03-25
Propriétaire
  • ASAHI RUBBER INC. (Japon)
  • SULFUR CHEMICAL INSTITUTE INC. (Japon)
Inventeur(s)
  • Mori, Kunio
  • Takagi, Kazuhisa

Abrégé

A simple silicone-rubber bonded object is provided in which nonflowable substrates, i.e., a three-dimensional elastic silicone rubber substrate molded beforehand and an adherend substrate, were able to be tenaciously bonded to each other without using a flowable curable adhesive or pressure-sensitive adhesive and which is inexpensive and has high productivity. The silicone-rubber bonded object (1) comprises a three-dimensional elastic silicone rubber substrate (11a) having hydroxy groups on the surface and an adherend substrate (12a) having hydroxy groups on the surface, the substrates having been laminated to each other by covalent bonding between the hydroxy groups of both.  The elastic substrate (11a) and/or the adherend substrate (12a) has undergone corona discharge treatment and/or plasma treatment, whereby the hydroxy groups have been formed on the surface thereof.

Classes IPC  ?

  • B32B 25/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de caoutchouc naturel ou synthétique comprenant du caoutchouc au silicone
  • C08J 5/12 - Fixation d'un matériau macromoléculaire préformé au même matériau ou à un autre matériau compact, tel que du métal, du verre, du cuir, p. ex. en utilisant des adhésifs
  • C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
  • C09J 5/02 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces comprenant un traitement préalable des surfaces à joindre
  • C09J 183/04 - Polysiloxanes

5.

LAMINATED BODY AND CIRCUIT WIRING BOARD

      
Numéro d'application JP2009060266
Numéro de publication 2009/154083
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2009-06-04
Date de publication 2009-12-23
Propriétaire SULFUR CHEMICAL INSTITUTE INCORPORATED (Japon)
Inventeur(s)
  • Mori, Kunio
  • Matsuno, Yusuke

Abrégé

Provided is a laminated body which solves, all at once, the issues of conventional methods, such as adhesiveness to a board having low surface roughness, stress concentration relaxing, reliability improvement, high adhesiveness (especially, that of a conductor layer), heat resistance, almighty characteristics (being adherable irrespective of the type of an adhesive), in manufacture of laminated bodies.  The laminated body is formed by having an entropically elastic molecular adhesive layer between two boards, and the entropically elastic molecular adhesive layer is composed of an entropically elastic material layer, and a layer of a molecular adhesive having a group which can be bonded to the entropically elastic material layer.

Classes IPC  ?

  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
  • B32B 15/06 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de caoutchouc
  • B32B 25/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de caoutchouc naturel ou synthétique comprenant du caoutchouc comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
  • C09J 4/00 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
  • C09J 121/02 - Latex