Customer services, namely, responding to customer inquiries
in the field of electrical signal interconnects, electrical
radio frequency (RF) interconnects, and electrical power
interconnects, optical interconnects, and electrically
conductive substrates.
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
electrical signal interconnects; electrical radio frequency (RF) interconnects; electrical power interconnects; optical interconnects; electrically conductive substrates
42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception
Produits et services
Computer services, namely, hosting an interactive web site
that features technology that allows users to design their
own cable assemblies and interconnects for use with
board-to-board systems, cable systems, power systems,
optical systems, and radio frequency (RF) systems customized
to user-defined specifications.
This present disclosure increases the interconnect density by using a different technology approach than the industry is currently using (stamping and molding). By using a MEMS-based technology approach, better geometry and impedance control can be carried out to reduce impedance discontinuities and feature size. Additional concepts include low connector insertion force, no contact wiping, and a precise alignment mechanism between the connector contacts and those on the mating substrate.
H01R 12/73 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires se raccordant à d'autres circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
H01R 12/62 - Connexions fixes pour circuits imprimés flexibles, câbles plats ou à rubans ou structures similaires se raccordant à des circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
H01R 13/506 - SoclesBoîtiers composés de différentes pièces assemblées par enclenchement réciproque des pièces
H01R 13/631 - Moyens additionnels pour faciliter l'engagement ou la séparation des pièces de couplage, p. ex. moyens pour aligner ou guider, leviers, pression de gaz pour l'engagement uniquement
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
A signal transmission line, such as a waveguide or electrical cable, can include a spacer that bears against an electrical shield so as to provide enhanced structurally stability and increased signal integrity performance. The waveguide can be a hollow or semi-hollow waveguide. The electrical cable can be a coaxial or twinaxial electrical cable.
This present disclosure seals the light propagation path in an optical interconnection element from external contaminants. The optical interconnection element includes a reflective surface, which can also be sealed from external contaminants. Additional novel concepts include all enclosed sealed regions of the optical interconnection element being fluidly connected and making the final seal of the optical interconnection element with a thin plate, which can bend reducing the pressure differential between the ambient environment and the sealed internal volume of the optical interconnection element.
An interconnection system is configured to be carried by a substrate and includes a cage that is configured to be connected to the substrate, that includes a first end and a second end opposed to the first end, and that is configured to receive an interconnection module; and an electrical connector located at the second end of the cage. The electrical connector includes a fixed connector that is configured to be rigidly attached to the substrate and a detachable connector that is configured to be mated and unmated from the fixed connector.
H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans
H01R 13/6583 - Structure du blindage avec des moyens élastiques destinés à venir en contact avec le connecteur correspondant avec des organes élastiques conducteurs indépendants entre les organes de blindage correspondants
H04B 1/38 - Émetteurs-récepteurs, c.-à-d. dispositifs dans lesquels l'émetteur et le récepteur forment un ensemble structural et dans lesquels au moins une partie est utilisée pour des fonctions d'émission et de réception
A radio frequency (RF) electrical contact includes an electrical contact having a stationary electrical contact member and a movable electrical contact member that is received by the stationary electrical contact member. The movable electrical contact member is movable between an initial position and a mated position. The movable electrical contact member can contact the stationary electrical contact member at a stationary or fixed contact location.
H01R 24/44 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement spécialement adaptés à la haute fréquence comprenant des moyens d'adaptation d'impédance ou des composants électriques, p. ex. des filtres ou des interrupteurs comprenant des moyens d'adaptation d'impédance
H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
H01R 13/24 - Contacts pour coopération par aboutage élastiquesContacts pour coopération par aboutage montés élastiquement
H01R 13/631 - Moyens additionnels pour faciliter l'engagement ou la séparation des pièces de couplage, p. ex. moyens pour aligner ou guider, leviers, pression de gaz pour l'engagement uniquement
A data communication system can include a low-profile electrical connector that is sized to be mounted onto a PCB in a gap between the PCB and a heat sink that overhangs from an IC that is mounted to the PCB. The data communication system further includes an electrical cable that extends from the electrical connector to an optical transceiver. A cable management laminate can route the electrical cables along a predetermined path. The data communication system can be disposed in a system tray that is configured to force air over the heat sink. The airflow over the heat sink can be adjustable.
H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
H01R 13/187 - Broches, lames ou alvéoles ayant un ressort indépendant pour produire ou améliorer la pression de contact le ressort étant dans l'alvéole
12.
ELECTRICAL CONNECTOR HAVING LEADFRAME ASSEMBLIES SEPARATED BY AIR GAPS
An electrical connector includes a connector housing that supports a plurality of leadframe assemblies that include a ground plate and a signal wafer that abuts the ground plate. The signal wafer of one leadframe assembly is spaced from the ground plate of an adjacent signal wafer so as to define an air gap therebetween. A housing portion defines at least one, at least two, at least three or three or more discrete, adjustable skew correction areas, skew voids or respective air voids.
H01R 13/6587 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers pour séparer des modules de connecteurs multibroches pour montage sur des cartes de circuits imprimés
H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
H01R 13/6477 - Adaptation d'impédance par variation des propriétés diélectriques
Electrical cables and optical waveguides are disclosed as including an electrically insulative foam. The electrically insulative foam can coat at least one electrical conductor of the electrical cable. The electrically insulative foam can coat the optical fiber of the waveguide. The electrically insulative foam can also define a waveguide.
H01B 7/18 - Protection contre les dommages provoqués par des facteurs extérieurs, p. ex. gaines ou armatures par l'usure, la contrainte mécanique ou la pression
H01B 7/22 - Fils rubans ou métalliques, p. ex. d'acier
H01B 11/00 - Câbles ou conducteurs de communication
H01B 11/20 - Câbles comportant plusieurs lignes coaxiales
An electrical contact for an electrical connector includes a contact body and a lossy material located on the contact body. An electrical connector includes contacts with a lossy material located on the contact body. A method of applying a lossy material to a contact for an electrical connector includes providing a contact and applying the lossy material to the contact.
H01R 12/62 - Connexions fixes pour circuits imprimés flexibles, câbles plats ou à rubans ou structures similaires se raccordant à des circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans
H01R 13/03 - Contacts caractérisés par le matériau, p. ex. matériaux de plaquage ou de revêtement
H01R 13/6585 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers
H01R 13/6589 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers avec des fils séparés par des parties conductrices du boîtier
An electrical contact for an electrical connector includes a contact body and a lossy material located on the contact body. An electrical connector includes contacts with a lossy material located on the contact body. A method of applying a lossy material to a contact for an electrical connector includes providing a contact and applying the lossy material to the contact.
H01R 13/6599 - Matériau diélectrique rendu conducteur, p. ex. matière plastique recouverte de métal
H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans
H01R 13/6471 - Moyens pour empêcher la diaphonie par agencement particulier des conducteurs de mise à la masse et de signaux, p. ex. GSGS [mise à la masse - signal - mise à la masse - signal]
H01R 13/6587 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers pour séparer des modules de connecteurs multibroches pour montage sur des cartes de circuits imprimés
Belly-to-belly electrical connectors are disclosed that can be mounted on opposite sides of a substrate, such as printed circuit board, and have the identical footprints that are aligned when the connectors are mounted to the substrate. No projections of the first electrical connector that extend into the substrate are aligned with any projections of the second electrical connector that extend into the substrate. Similarly, no projections of the second electrical connector that extend into the substrate are aligned with any projections of the first electrical connector that extend into the substrate.
H01R 13/518 - Moyens pour maintenir ou envelopper un corps isolant, p. ex. boîtier pour maintenir ou envelopper plusieurs pièces de couplage, p. ex. châssis
H01R 13/629 - Moyens additionnels pour faciliter l'engagement ou la séparation des pièces de couplage, p. ex. moyens pour aligner ou guider, leviers, pression de gaz
H01R 13/639 - Moyens additionnels pour maintenir ou verrouiller les pièces de couplage entre elles après l'engagement
H01R 13/648 - Dispositions de protection par mise à la terre ou par blindage sur les dispositifs de couplage
Shielded electrical connectors are described herein. An electrical connector can include a connector housing. The electrical connector can further include at least one electrical connector supported by the connector housing. The electrical connector can further include an electrical shield that at least partially surrounds the at least one electrical contact, where the electrical connector is configured to transmit data signals along the at least one electrical contact. The electrical connector can be configured to mate with a corresponding electrical connector having another electrical shield. When the electrical connector and the corresponding connector are partially seated, the data signals can experience crosstalk interference levels that are approximately the level of crosstalk interference the data signals experience when the electrical connector and the corresponding electrical connector are fully seated.
H01R 13/652 - Dispositions de protection par mise à la terre ou par blindage sur les dispositifs de couplage avec broche, lame ou alvéole de mise à la terre
H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans
An electrical connector apparatus and method as described herein. The electrical connector may include a plug connector. The electrical connector may include a mating interface. The mating interface may include a plurality of plates. The electrical connector may include a substrate. The electrical connector may include a cable connector. The electrical connector may have at least a density of 256 differential pairs per square inch. The electrical connector may include at least one internal and/or external locking mechanism.
H01R 13/6587 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers pour séparer des modules de connecteurs multibroches pour montage sur des cartes de circuits imprimés
H01R 12/79 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés flexibles, câbles plats ou à rubans ou structures similaires se raccordant à des circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
H01R 13/652 - Dispositions de protection par mise à la terre ou par blindage sur les dispositifs de couplage avec broche, lame ou alvéole de mise à la terre
H01R 13/514 - SoclesBoîtiers formés comme un bloc ou un assemblage modulaire, c.-à-d. composés de parties coopérantes pourvues de pièces de contact ou maintenant entre elles des pièces de contact
H01R 13/518 - Moyens pour maintenir ou envelopper un corps isolant, p. ex. boîtier pour maintenir ou envelopper plusieurs pièces de couplage, p. ex. châssis
42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception
Produits et services
(1) Computer services, namely, hosting an interactive web site that features technology that allows users to design their own cable assemblies and interconnects for use with board-to-board systems, cable systems, power systems, optical systems, and radio frequency (RF) systems customized to user-defined specifications.
(1) Customer services, namely, responding to customer inquiries in the field of electrical signal interconnects, electrical radio frequency (RF) interconnects, and electrical power interconnects, optical interconnects, and electrically conductive substrates.
22.
MANAGING UNWANTED HEAT, MECHANICAL STRESSES AND EMI IN ELECTRICAL CONNECTORS AND PRINTED CIRCUIT BOARDS
A substrate reinforcement or stiffener can be toolless, slide-on, slide-off, and removable. A hold down can carry pre-attached solder balls, solder units, or fusible elements. Fusible elements can be shaped to reduce thermal and mechanical stresses when reflowed onto a substrate. A heat-producing article can include a heat-dissipation material selectively located on, or immediately adjacent to, a heat-producing article. Clips with a plurality of fingers can be added to power conductors. Graphene strips, graphene coatings, or nanomaterials can be applied to electrically non-conductive articles and are able to selectively direct unwanted heat away from the heat-producing article. Electro-magnetic interference can be reduced by selective placement of voids in a shield of an electrical component.
H05K 7/14 - Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
H01F 27/36 - Blindages ou écrans électriques ou magnétiques
H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
H01R 12/73 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires se raccordant à d'autres circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
An electrical conductor assembly can include a first connector and a coupler configured to couple to the first connector and a second conductor so as to electrically connect the first connector to the second conductor. The first connector can be a coaxial cable. The second conductor can be a coaxial cable. The first connector can be more rigid than the second conductor. The first connector can be configured to couple to a substrate. An end of the first connector can include an engagement surface configured to remove oxidation on the substrate.
H01R 9/05 - Dispositifs de connexion conçus pour assurer le contact avec plusieurs des conducteurs d'un câble multiconducteur pour câbles coaxiaux
H01R 24/38 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement
H01R 13/629 - Moyens additionnels pour faciliter l'engagement ou la séparation des pièces de couplage, p. ex. moyens pour aligner ou guider, leviers, pression de gaz
H01R 13/504 - SoclesBoîtiers composés de différentes pièces les différentes pièces étant moulées, collées, soudées, p. ex. par soudage à ultrasons, ou réunies par estampage
Electrically conductive pastes are disclosed that are configured to fill a hole in a substrate. The paste can be cured in the hole so as to define an electrically conductive metallized via. Fills that perform at high temperatures are also disclosed.
An edge-mount connector that self-adjusts against an edge thickness of a substrate, such as a printed circuit board. Rotation of fasteners, along with direct or indirect engagement between the fasteners and corresponding surfaces on the edge-mount connector or a clamp of the edge-mount connector can walk the edge-mount connector towards and against the edge thickness of the substrate.
H01R 24/50 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement spécialement adaptés à la haute fréquence montés sur une PCB [carte de circuits imprimés]
Various embodiments of an electrical component and a method of forming such electrical component are disclosed. The electrical component includes a substrate and one or more corrosion-resistant vias Each of the one or more corrosion-resistant vias includes one or more sidewalls formed by the substrate an interface layer disposed on at least a portion of the one or more sidewalls, and gold alloy bonded to the interface layer.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
Various embodiments of an electrical component and a method of forming such electrical component are disclosed. The electrical component includes a substrate and one or more corrosion-resistant vias. The substrate includes ceramic or sapphire. Each of the one or more corrosion-resistant vias includes one or more sidewalls formed by the substrate a corrosion-resistant alloy bonded to the one or more sidewalls.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
An orthogonal electrical connector system includes vertical electrical connectors that are configured to e mated to each other so as to place respective pluralities of first and second substrates that are oriented orthogonal to each other in data communication with each other through the mated electrical connectors. Other connector systems are also disclosed.
H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
H01R 12/73 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires se raccordant à d'autres circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
H01R 13/04 - Broches ou lames destinées à coopérer avec des alvéoles
An optical engine having an optically transparent substrate with a lens on a first major surface and an optoelectronic element on an opposed second major surface is described. The optical engine has a sealed optical path and is capable of operating submerged in a cooling liquid. The optical engine may be attached to a mounting substrate to form an optoelectronic subassembly that may be incorporated in many different types of optical interconnects.
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H01L 23/44 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température le dispositif complet étant totalement immergé dans un fluide autre que l'air
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
32.
OVERMOLDED LEAD FRAME PROVIDING CONTACT SUPPORT AND IMPEDANCE MATCHING PROPERTIES
An electrical connector includes first and second adjacent electrical contacts that each define respective first and second mating ends, the first mating end of a first one of the first and second adjacent electrical contacts defines a first contact surface, the second mating end of a second one of the first and second adjacent electrical contacts defines a second contact surface electrically isolated from the first contact surface; and a dielectric material positioned between the first and second adjacent electrical contacts. When a mating connector applies a force to the first contact surface and the second contact surface, the first and second mating ends and the dielectric material all move in a first direction.
H01R 13/6477 - Adaptation d'impédance par variation des propriétés diélectriques
H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
H01R 13/41 - Fixation d'une manière non démontable, p. ex. par moulage, rivetage par engagement à frottement dans une rondelle isolante, un panneau ou une base
H01R 13/514 - SoclesBoîtiers formés comme un bloc ou un assemblage modulaire, c.-à-d. composés de parties coopérantes pourvues de pièces de contact ou maintenant entre elles des pièces de contact
H01R 13/631 - Moyens additionnels pour faciliter l'engagement ou la séparation des pièces de couplage, p. ex. moyens pour aligner ou guider, leviers, pression de gaz pour l'engagement uniquement
H01R 13/646 - Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes ou spécialement adaptés à la haute fréquence, p. ex. structures procurant une adaptation d'impédance ou un accord de phase
A high density electrical connector can include a connector housing and electrical contacts supported by the connector housing. The contacts extend through channels of the connector housing. The channels can be arranged in rows of channels, wherein the channels of each row are spaced from each other along a row direction. The connector housing includes slots that can connect adjacent ones of the channels to each other along a row direction.
H01R 24/40 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement spécialement adaptés à la haute fréquence
H01R 13/422 - Fixation de manière démontable sur un socle ou dans un boîtier flexible en une seule pièceSocle ou boîtier en une seule pièce comportant des moyens de verrouillage élastiques
H01R 13/639 - Moyens additionnels pour maintenir ou verrouiller les pièces de couplage entre elles après l'engagement
A cable termination that helps prevent unwanted, inadvertent electrical shorting between a signal conductor and a cable ground shield, cable serve shield, or cable reference shield of a cable, such as a coaxial or twin axial cable.
H01R 13/6471 - Moyens pour empêcher la diaphonie par agencement particulier des conducteurs de mise à la masse et de signaux, p. ex. GSGS [mise à la masse - signal - mise à la masse - signal]
H01R 13/6591 - Caractéristiques ou dispositions spécifiques de raccordement du blindage aux organes conducteurs
H01R 13/6592 - Caractéristiques ou dispositions spécifiques de raccordement du blindage aux organes conducteurs l'organe conducteur étant un câble blindé
35.
FLEX CIRCUIT AND ELECTRICAL COMMUNICATION ASSEMBLIES RELATED TO SAME
Flex circuit embodiments are provided having high signal conductor density and high signal integrity. Electrical communication systems are described that are configured to be placed in electrical communication with the flex circuits. Electrical communication systems are described that include an electrical connector that is selectively intermatable with an electrical connector that is mounted to a flex circuit, and an electrical connector that is mounted to a substrate such as a printed circuit board (PCB).
An electrical component is provided by metallizing holes that extend through a glass substrate. The electrical component can be fabricated by forcing a suspension of electrically conductive particles suspended in a liquid medium through the holes. The suspension can be forced into the holes under an air pressure differential such as a pressure differential force, a centrifugal force, or an electrostatic force. The liquid medium in the holes can be dried, and the particles can be sintered. The particles can further be packed in the hole. Alternatively or additionally, the particles can be pressed against the outer surfaces of the substrate to produce buttons.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
An electrical connector apparatus and method as described herein. The electrical connector may include a plug connector. The electrical connector may include a mating interface. The mating interface may include a plurality of plates. The electrical connector may include a substrate. The electrical connector may include a cable connector. The electrical connector may have at least a density of 256 differential pairs per square inch. The electrical connector may include at least one internal and/or external locking mechanism. The electrical connector and/or interposer may include a film. The electrical connector may include a cup shaped connector. The electrical connector and/or interposer may include one or more containment structures.
H01R 13/6585 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers
H01R 13/639 - Moyens additionnels pour maintenir ou verrouiller les pièces de couplage entre elles après l'engagement
H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans
H01R 13/514 - SoclesBoîtiers formés comme un bloc ou un assemblage modulaire, c.-à-d. composés de parties coopérantes pourvues de pièces de contact ou maintenant entre elles des pièces de contact
H01R 13/518 - Moyens pour maintenir ou envelopper un corps isolant, p. ex. boîtier pour maintenir ou envelopper plusieurs pièces de couplage, p. ex. châssis
Radio frequency (RP) waveguides and related interconnect members are disclosed. The interconnect members can have a smaller footprint than WR15 flanges. Further, the interconnect members can be configured to mate with complementary interconnects without undergoing substantial relative rotation.
An electrical connector comprising, one or more aerosol structures deposited on one or more surfaces of the electrical connector and a method of depositing one or more aerosol materials onto one or more conductors comprising, providing one or more electrical conductors having one or more surfaces, aerosol jetting one or more aerosol structures on the one or more surfaces of the one or more electrical conductors, and at least one of masking, containing, and/or excluding one or more materials on the one or more surfaces of the one or more electrical conductors.
H01R 12/52 - Connexions fixes pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à d'autres circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
H01R 12/58 - Connexions fixes pour circuits imprimés rigides ou structures similaires caractérisées par les bornes bornes pour insertion dans des trous
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
Radio frequency (RF) waveguides and related interconnect members are disclosed. The interconnect members can have a smaller footprint than WR15 flanges. Further, the interconnect members can be configured to mate with complementary interconnects without undergoing substantial relative rotation.
An interconnect system includes a first circuit board, first and second connectors connected to the first circuit board, and a transceiver including an optical engine and arranged to receive and transmit electrical and optical signals through a cable, to convert optical signals received from the cable into electrical signals, and to convert electrical signals received from the first connector into optical signals to be transmitted through the cable. The transceiver is arranged to mate with the first and second connectors so that at least some converted electrical signals are transmitted to the first connector and so that at least some electrical signals received from the cable are transmitted to the second connector.
H04B 10/80 - Aspects optiques concernant l’utilisation de la transmission optique pour des applications spécifiques non prévues dans les groupes , p. ex. alimentation par faisceau optique ou transmission optique dans l’eau
H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
45.
OPTICAL BLOCK PROVIDING OPTICAL COMMUNICATION BETWEEN OPTICAL FIBERS AND OPTOELECTRONIC ELEMENTS
A system and method for making an optical connection between optical fibers and optoelectronic elements using an optical block is described. The optical block is a portion of an optical interconnect module that includes a detachable optical interface to a plurality of optical fibers. The optical interface may include two configurations: a first configuration and a second configuration. The first configuration includes an exposed optical path, and the second configuration includes a sealed optical path. A common optical interconnect module and a common optical block can be used in both configurations. The optical block may include alignment features that help enable accurate registration of the optical block to a mating element with respect to six degrees-of-freedom.
G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
H01R 12/88 - Dispositifs de couplage raccordés avec une force d'insertion faible ou nulle moyens produisant une pression de contact, contacts activés après insertion des circuits imprimés ou des structures similaires agissant manuellement par rotation ou pivotement des pièces du boîtier du connecteur
H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
H01R 12/79 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés flexibles, câbles plats ou à rubans ou structures similaires se raccordant à des circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
46.
CONNECTOR WITH LINEAR COAXIAL, RIGHT ANGLE COAXIAL AND OPTICAL CONNECTORS
Modular block type of board connector having two different types of RF connectors and an optical cable with an optical connector. A RF connector with built-in impedance tuning and automatic biasing.
H01R 13/514 - SoclesBoîtiers formés comme un bloc ou un assemblage modulaire, c.-à-d. composés de parties coopérantes pourvues de pièces de contact ou maintenant entre elles des pièces de contact
H01R 13/631 - Moyens additionnels pour faciliter l'engagement ou la séparation des pièces de couplage, p. ex. moyens pour aligner ou guider, leviers, pression de gaz pour l'engagement uniquement
H01R 24/44 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement spécialement adaptés à la haute fréquence comprenant des moyens d'adaptation d'impédance ou des composants électriques, p. ex. des filtres ou des interrupteurs comprenant des moyens d'adaptation d'impédance
An electrical connector includes a housing and an aligner. The aligner is defined by a connector base of the housing or by an alignment peg. The aligner defined by the connector base is configured to cooperate with a corresponding fiducial to properly align the electrical connector on a mounting surface of a substrate. The aligner defined by an alignment peg includes a main body and an embossed portion that defines a protrusion that extends from the main body. The embossed portion is configured to mate with a raised or recessed portion of a substrate to properly locate and align the electrical connector to the substrate.
H01R 24/50 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement spécialement adaptés à la haute fréquence montés sur une PCB [carte de circuits imprimés]
Customer services, namely, responding to customer inquiries in the field of electrical signal interconnects, electrical radio frequency (RF) interconnects, and electrical power interconnects, optical interconnects, and electrically conductive substrates
42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception
Produits et services
Computer services, namely, providing an interactive web site that features technology that allows users to design their own cable assemblies and interconnects for use with board-to-board systems, cable systems, power systems, optical systems, and radio frequency (RF) systems customized to user-defined specifications
An electrical connector comprising: at least three immediately consecutive, parallel, linear arrays of electrical conductors, each electrical conductor further comprising a SMT conductor tail that is devoid of a solder mass, wherein each SMT conductor tail is immediately adjacent to another SMT conductor tail.
H01R 43/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques pour connexions soudées
A cable connector system can include a board connector that attaches to a die package, a cable connector that attaches to the board connector, and a 1RU panel I/O connector attached to the cable connector.
H01R 12/79 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés flexibles, câbles plats ou à rubans ou structures similaires se raccordant à des circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
H01R 13/518 - Moyens pour maintenir ou envelopper un corps isolant, p. ex. boîtier pour maintenir ou envelopper plusieurs pièces de couplage, p. ex. châssis
Electrical cables and optical waveguides are disclosed as including an electrically insulative foam. The electrically insulative foam can coat at least one electrical conductor of the electrical cable. The electrically insulative foam can coat the optical fiber of the waveguide. The electrically insulative foam can also define a waveguide.
H01B 7/18 - Protection contre les dommages provoqués par des facteurs extérieurs, p. ex. gaines ou armatures par l'usure, la contrainte mécanique ou la pression
H01B 7/22 - Fils rubans ou métalliques, p. ex. d'acier
H01B 11/00 - Câbles ou conducteurs de communication
H01B 11/20 - Câbles comportant plusieurs lignes coaxiales
An optical block includes a first surface that receives light entering the optical block, a second surface through which the light exits the optical block, and a reflector that reflects light from the first surface towards the second surface. The reflector includes a reflective surface formed by a coating which is textured to attenuate the light transmitted through the optical block. The reflective surface is encapsulated so that its reflective properties are not affected by liquids or contaminants on an outer surface of the coating.
An electrical component is provided by metallizing holes that extend through a glass substrate. The electrical component can be fabricated by forcing a suspension of electrically conductive particles suspended in a liquid medium through the holes. The suspension can be forced into the holes under an air pressure differential such as a vacuum force, a centrifugal force, or an electrostatic force. The liquid medium in the holes can be dried, and the particles can be sintered. The particles can further be packed in the hole. Alternatively or additionally, the particles can be pressed against the outer surfaces of the substrate to produce buttons.
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
A data communication connector can include a dielectric waveguide that extends along a central axis, and a recess that is configured to receive an antenna. The data communication connector can include an electrically conductive body that receives the dielectric waveguide. The electrically conductive body can define the recess. The dielectric waveguide can include a dielectric core, a ground shield, and a jacket.
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
A two-part electrical and optical interconnect, in the nature of mid-board, near chip, and on-chip mounted, 56/112 Gbps PAM4
signal capable electrical socket connector that does not receive an edge card, an RJ11 connector, or an RJ45 connector and
does not have a DC/DC converter modules, isolation modules and filters (including, but not limited to, inductors and surge
protection devices), and a corresponding finished optical transceiver that exclusively mates with the electrical socket connector, all
for use with data center and high performance computing protocols
67.
High aspect ratio vias filled with liquid metal fill
A substrate includes a substrate body made of a material such as glass, and at least one electrical via that extends at least into or through the substrate body. The via is metalized with a molten metal that enters the via under capillary action and solidifies to establish electrical conductivity through the via. The melting temperature of the metal is less than the transition temperature and melting temperature of the substrate body.
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
An electrically conductive component includes a substrate and an electrically conductive via that can include an electrically conductive coating bonded to an internal surface of the substrate, a fill that is surrounded by the electrically conductive coating, and first and second electrically conductive end caps that hermetically seal opposed ends of the vias.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/10 - ConteneursScellements caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p. ex. entre le couvercle et la base ou entre les connexions et les parois du conteneur
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
An electrical connector includes first and second adjacent electrical contacts that each define respective first and second mating ends, the first mating end of a first one of the first and second adjacent electrical contacts defines a first contact surface, the second mating end of a second one of the first and second adjacent electrical contacts defines a second contact surface electrically isolated from the first contact surface; and a dielectric material positioned between the first and second adjacent electrical contacts. When a mating connector applies a force to the first contact surface and the second contact surface, the first and second mating ends and the dielectric material all move in a first direction.
H01R 13/646 - Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes ou spécialement adaptés à la haute fréquence, p. ex. structures procurant une adaptation d'impédance ou un accord de phase
H01R 12/72 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
H01R 13/41 - Fixation d'une manière non démontable, p. ex. par moulage, rivetage par engagement à frottement dans une rondelle isolante, un panneau ou une base
H01R 13/514 - SoclesBoîtiers formés comme un bloc ou un assemblage modulaire, c.-à-d. composés de parties coopérantes pourvues de pièces de contact ou maintenant entre elles des pièces de contact
H01R 13/631 - Moyens additionnels pour faciliter l'engagement ou la séparation des pièces de couplage, p. ex. moyens pour aligner ou guider, leviers, pression de gaz pour l'engagement uniquement
H01R 13/6477 - Adaptation d'impédance par variation des propriétés diélectriques
An interconnection system includes a mating substrate that is configured to be placed in electrical communication with a main board along an insertion direction so as to define a separable interface. The interconnection system is configured to align the mating substrate with the main board along first and second transverse directions that are perpendicular to each other and to the insertion direction.
H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
72.
INTERCONNECT MODULE FOR HIGH-SPEED DATA TRANSMISSION
An interconnect module having a base substrate with a microcontroller on a top surface and a photonic integrated circuit (PIC) and photodetector array on an opposed bottom surface is described. The interconnect module has a top and bottom fiber assembly, which both have a row of optical fibers. The bottom fiber assembly is actively aligned with the PIC to maximize optical coupling efficiency between the bottom fiber assembly and the PIC and then permanently affixed in this position. The top fiber assembly is actively aligned with the photodetector array to maximize optical coupling efficiency between the top fiber assembly and the photodetector array and then permanently affixed in this position.
G06F 13/38 - Transfert d'informations, p. ex. sur un bus
G02B 6/12 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
H04B 10/80 - Aspects optiques concernant l’utilisation de la transmission optique pour des applications spécifiques non prévues dans les groupes , p. ex. alimentation par faisceau optique ou transmission optique dans l’eau
A connector can include a connector body and a latch coupled to the connector body. The latch can be configured to couple to an anchor element upon movement of the connector body in a first direction. The latch can be configured to decouple from the anchor element upon movement of the connector body in a second direction different from the first direction.
H01R 13/629 - Moyens additionnels pour faciliter l'engagement ou la séparation des pièces de couplage, p. ex. moyens pour aligner ou guider, leviers, pression de gaz
H01R 13/639 - Moyens additionnels pour maintenir ou verrouiller les pièces de couplage entre elles après l'engagement
An orthogonal switch includes one or more of a front panel, a host substrate, such as printed circuit board, and an auxiliary substrate, such as a poser or a control printed circuit board. The host substrate is directly or indirectly physically connected to the auxiliary substrate, electrically connected to the auxiliary substrate or both, and the host substrate that has a first major surface, and an opposed second major surface and at least three edges, wherein the first major surface is positioned generally parallel to the front panel. The front panel defines a plurality of panel openings arranged in rows and columns.
An electrical connector apparatus and method as described herein. The electrical connector may include a plug connector. The electrical connector may include a mating interface. The mating interface may include a plurality of plates. The electrical connector may include a substrate. The electrical connector may include a cable connector. The electrical connector may have at least a density of at least 213 differential pairs per square inch, including 256 differential pairs per square inch. The electrical connector may include at least one internal and/or external locking mechanism.
H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
H01R 12/73 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires se raccordant à d'autres circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans
An optical transceiver can include a transmitter and a receiver. The optical transceiver is configured to mate with an electrical connector in first and second orientations that are opposite each other. In certain examples, a thermally conductive surface of the transceiver is configured to be placed in thermal communication with a heat dissipation member in one or both of the first and second orientations. Further examples of optical transceivers can be mounted to a base and placed in electrical communication with an electrical connector. A lid provides a compressive force that simultaneously makes electrical contact between the transceiver and a host printed circuit board (PCB) and provides a low impedance heat transfer path to dissipate heat generated during transceiver operation.
An electrical connector includes a heat dissipation module with a first end and a second end opposed to the first end and two receptacle connectors located at the second end. The first and second ends define a transceiver-mating direction such that, when a transceiver is inserted into the first end of the heat dissipation module in the transceiver-mating direction, the transceiver mates with one of the two receptacle connectors, and in the heat dissipation module, air flows parallel to the transceiver-mating direction between the first and second ends and flows between the two receptacle connectors.
An electrical connector includes a connector housing and a plurality of electrical contacts supported by the connector housing. The electrical contacts are oriented oblique to a mounting interface of the connector housing that mounts to an underlying substrate. The electrical connector can further include a plurality of electrical cables mounted to the electrical contacts. The electrical cables can extend from the electrical contacts along a direction oblique to the mounting interface.
H01R 13/6591 - Caractéristiques ou dispositions spécifiques de raccordement du blindage aux organes conducteurs
H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
H01R 13/6463 - Moyens pour empêcher la diaphonie utilisant des paires torsadées de fils
H01R 13/6471 - Moyens pour empêcher la diaphonie par agencement particulier des conducteurs de mise à la masse et de signaux, p. ex. GSGS [mise à la masse - signal - mise à la masse - signal]
H01R 24/28 - Pièces de couplage portant des broches, des lames ou des contacts analogues, assujetties uniquement à un fil ou un câble
H01R 43/18 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques pour la fabrication de socles ou de boîtiers pour pièces de contact
An electrical connector includes a connector housing and a core that is inserted into the connector housing. The core includes a shell, a center conductor, a ground conductor, and an insulating spacer provided between the center conductor and the ground conductor. Internal components of the core can be manufactured by an additive manufacturing process.
H01R 13/646 - Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes ou spécialement adaptés à la haute fréquence, p. ex. structures procurant une adaptation d'impédance ou un accord de phase
H01R 24/38 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement
89.
INVERTIBLE TWO-PHASE MODULE COOLING APPARATUS AND METHOD
A heat sink apparatus and method for heat transfer. The heat sink may include one or more fins. The heat sink may include one or more cavities. The heat sink may include one or more working fluids. The heat sink, or portions thereof, may be made by additive manufacturing.
An interposer, such as a compressible interposer, that can include a spring, such as a coil spring, which can at least partially circumscribe a compressible, electrically dielectric center. The interposer can be used in place of or as a substitute for a solder-based surface mount technology (SMT) solder ball or a solder charge. The interposer can be attached with other interposers to a carrier to form an LGA-LGA type of interposer.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/482 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
An electrical interposer includes an electrical conductor, an inner wall that circumscribes the electrical conductor, an outer wall that circumscribes the inner wall, and a connecting structure provided between the inner wall and the outer wall.
H01R 24/38 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement
H01R 13/6589 - Matériau de blindage entourant individuellement des contacts espacés les uns des autres ou interposé entre ces derniers avec des fils séparés par des parties conductrices du boîtier
A cable apparatus and method. A board connector and method. The cable assembly may include a cable. The cable assembly and/or the board connector may include one or more connectors and/or one or more conductors. The cable assembly may be a waveguide. The cable assembly, the board connector, or portions thereof, may be made by D3 printing or additive manufacturing, including multi-material 3D printing or additive manufacturing. Multi-material can include two or more of electrically non-conductive or insulative material, electrically conductive material, electrically lossy material, and magnetically absorbing material.
H01R 43/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques
Methods and apparatus are provided for additively fabricating an electrical component such as an electrical connector. An additive manufacturing station includes at least two beams that intersect in a bath of resin, such that the combined energy of the beams at the intersection is sufficient to crosslink the resin.
H01R 43/20 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques pour assembler les pièces de contact avec le socle isolant, le boîtier ou le manchon ou pour les en désassembler
H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
A data communication line can include a first segment, a second segment, and an electrically conductive element coupled to each of the first and second segments such that the first and second segments are movable relative to each other. The first and second segments can be electrically insulative. The first and second segments can be spaced from each other along a central axis of the data communication line. The first and second segments can be manufactured by an additive manufacturing process.
A cable can include a first end and a second end. The cable can be adapted to transmit an electrical signal or light from the first end to the second end. The cable can be a non-extruded dielectric. The cable can be a waveguide. The cable can be manufactured by three-dimensional printing. The cable can have any desired length. The cable can be manufactured by sequentially printing any number of segments.
H01P 11/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes
H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
An electrical connector apparatus and method. The electrical connector may include one or more electrically conductive materials. The electrical connector may include one or more receptacles. The one or more electrically conductive materials may include one or more teeth. The electrical connector, or portions thereof, may be made by additive manufacturing.
H01R 13/6592 - Caractéristiques ou dispositions spécifiques de raccordement du blindage aux organes conducteurs l'organe conducteur étant un câble blindé
H01R 12/75 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires se raccordant à des câbles à l'exclusion des câbles plats ou à rubans
B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive
An RF connector is tuned by a process of determining an impedance profile for the RF connector, determining a structure of the insulating bead that provides the impedance profile, and forming the insulating bead by an additive manufacturing process. The additive manufacturing process can be a three-dimensional (3D) printing process.
H01R 24/28 - Pièces de couplage portant des broches, des lames ou des contacts analogues, assujetties uniquement à un fil ou un câble
H01R 43/18 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques pour la fabrication de socles ou de boîtiers pour pièces de contact
B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive
An electrical connector includes a connector housing and a core that is inserted into the connector housing. The core includes a shell, a center conductor, a ground conductor, and an insulating spacer provided between the center conductor and the ground conductor. Internal components of the core can be manufactured by an additive manufacturing process.
H01R 24/38 - Dispositifs de couplage en deux pièces, ou l'une des pièces qui coopèrent dans ces dispositifs, caractérisés par leur structure générale ayant des contacts disposés concentriquement ou coaxialement
H01R 13/646 - Détails de dispositifs de couplage des types couverts par les groupes ou spécialement adaptés à la haute fréquence, p. ex. structures procurant une adaptation d'impédance ou un accord de phase
An interconnect module and mating ring socket that form a vertical insertion interconnect module assembly are described. The interconnect module may be an optical transceiver, transmitter, or receiver that is part of an optical communication system. The interconnect module has a detachable cable assembly secured to the interconnect module by a cable latch. A slidable ring socket latch secures the interconnect module to the ring socket. A cable latch that secures the detachable cable assembly to the interconnect module has a pivot axis that can shift its position to facilitate latching and unlatching of the detachable cable assembly.
H01R 12/71 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
H01R 12/79 - Dispositifs de couplage pour circuits imprimés flexibles, câbles plats ou à rubans ou structures similaires se raccordant à des circuits imprimés rigides ou à des structures similaires
H01R 12/88 - Dispositifs de couplage raccordés avec une force d'insertion faible ou nulle moyens produisant une pression de contact, contacts activés après insertion des circuits imprimés ou des structures similaires agissant manuellement par rotation ou pivotement des pièces du boîtier du connecteur
G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
100.
VERTICAL INSERTION INTERCONNECTION SYSTEM WITH RING CONNECTOR FOR HIGH-SPEED DATA TRANSMISSION
An interconnect module and mating ring connector are described. The interconnect module may be a transceiver, transmitter, or receiver that is part of an optical communication system. The interconnect module has a low profile and small footprint. The interconnection system is capable of transferring information at high data rates.
