- Sections
- H - Électricité
- H03K - Technique de l'impulsion
- H03K 17/567 - Circuits caractérisés par l'utilisation d'au moins deux types de dispositifs à semi-conducteurs, p. ex. BIMOS, dispositifs composites tels que IGBT
Détention brevets de la classe H03K 17/567
Brevets de cette classe: 852
Historique des publications depuis 10 ans
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53
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33
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5133 |
58 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45998 |
45 |
| Denso Corporation | 24248 |
37 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2145 |
26 |
| Toshiba Corporation | 12326 |
25 |
| Rohm Co., Ltd. | 6433 |
25 |
| Texas Instruments Incorporated | 19479 |
20 |
| Infineon Technologies AG | 8218 |
20 |
| Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation | 1958 |
18 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3710 |
16 |
| Siemens AG | 24518 |
15 |
| Power Integrations, Inc. | 551 |
15 |
| ABB Schweiz AG | 6942 |
12 |
| NXP USA, Inc. | 4299 |
12 |
| Ford Global Technologies, LLC | 20532 |
11 |
| Infineon Technologies Americas Corp. | 679 |
11 |
| Renesas Electronics Corporation | 6020 |
9 |
| Toyota Motor Corporation | 31903 |
8 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5255 |
8 |
| ZF Friedrichshafen AG | 7134 |
8 |
| Autres propriétaires | 453 |