- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 41/311 - Montage de parties piézo-électriques ou électrostrictives avec des éléments semi-conducteurs ou avec d’autres éléments de circuit sur un substrat commun
Détention brevets de la classe H01L 41/311
Brevets de cette classe: 70
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24503 |
5 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41047 |
4 |
| eXo Imaging, Inc. | 223 |
4 |
| Denso Corporation | 24259 |
3 |
| Canon Inc. | 39818 |
2 |
| Seiko Epson Corporation | 19327 |
2 |
| Koninklijke Philips N.V. | 24766 |
2 |
| Kyocera Corporation | 13800 |
2 |
| Siemens Medical Solutions USA, Inc. | 1513 |
2 |
| President and Fellows of Harvard College | 5975 |
2 |
| Qorvo US, Inc. | 2213 |
2 |
| Samsung Medison Co., Ltd. | 654 |
2 |
| WIN Semiconductors Corp. | 99 |
2 |
| Ningbo Semiconductor International Corporation (Shanghai Branch) | 146 |
2 |
| Panasonic Corporation | 20124 |
1 |
| Texas Instruments Incorporated | 19468 |
1 |
| Robert Bosch GmbH | 42674 |
1 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42636 |
1 |
| TDK Corporation | 6720 |
1 |
| Sumitomo Chemical Company, Limited | 9047 |
1 |
| Autres propriétaires | 28 |