- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/267 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des éléments couverts par plusieurs des groupes , , , , dans différentes régions semi-conductrices
Détention brevets de la classe H01L 29/267
Brevets de cette classe: 908
Historique des publications depuis 10 ans
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43400 |
168 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 147622 |
60 |
Intel Corporation | 47129 |
57 |
International Business Machines Corporation | 61471 |
50 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6415 |
21 |
Micron Technology, Inc. | 26210 |
19 |
United Microelectronics Corp. | 4249 |
19 |
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1758 |
16 |
Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1389 |
14 |
Silanna UV Technologies Pte Ltd | 114 |
13 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11481 |
12 |
National Taiwan University | 1236 |
12 |
Texas Instruments Incorporated | 19445 |
11 |
Infineon Technologies Austria AG | 2173 |
10 |
Rfhic Corporation | 49 |
10 |
ASM IP Holding B.V. | 2110 |
9 |
Tahoe Research, Ltd. | 1945 |
9 |
Globalwafers Co., Ltd. | 648 |
8 |
Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1033 |
8 |
Suzhou Lekin Semiconductor Co., Ltd. | 1412 |
8 |
Autres propriétaires | 374 |