- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/467 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de gaz, p. ex. d'air
Détention brevets de la classe H01L 23/467
Brevets de cette classe: 931
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| BorgWarner US Technologies LLC | 431 |
38 |
| Intel Corporation | 47069 |
29 |
| Siemens AG | 23996 |
26 |
| International Business Machines Corporation | 62742 |
22 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48146 |
21 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48539 |
17 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 123867 |
16 |
| Microsoft Technology Licensing, LLC | 54489 |
14 |
| Google LLC | 44601 |
12 |
| Toyota Motor Corporation | 35906 |
11 |
| Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | 607 |
11 |
| Micron Technology, Inc. | 27709 |
10 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5503 |
10 |
| Frore Systems Inc. | 116 |
10 |
| Dell Products L.P. | 17095 |
9 |
| Nidec Corporation | 2819 |
9 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 158337 |
8 |
| Apple Inc. | 58995 |
7 |
| General Electric Company | 13912 |
7 |
| Fujitsu Limited | 16860 |
7 |
| Autres propriétaires | 637 |