- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/467 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de gaz, p. ex. d'air
Détention brevets de la classe H01L 23/467
Brevets de cette classe: 910
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 47051 |
32 |
| BorgWarner US Technologies LLC | 434 |
29 |
| Siemens AG | 24437 |
25 |
| International Business Machines Corporation | 61344 |
21 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46249 |
20 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 113191 |
16 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43015 |
14 |
| Microsoft Technology Licensing, LLC | 53805 |
14 |
| Google LLC | 42379 |
12 |
| Toyota Motor Corporation | 32542 |
11 |
| Micron Technology, Inc. | 26251 |
10 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5162 |
10 |
| Frore Systems Inc. | 104 |
10 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 147003 |
9 |
| Dell Products L.P. | 14579 |
9 |
| Nidec Corporation | 2667 |
9 |
| Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | 357 |
8 |
| Apple Inc. | 55229 |
7 |
| General Electric Company | 13806 |
7 |
| Fujitsu Limited | 18404 |
7 |
| Autres propriétaires | 630 |