- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
Détention brevets de la classe H01L 23/46
Brevets de cette classe: 440
Historique des publications depuis 10 ans
|
19
|
32
|
32
|
36
|
55
|
28
|
43
|
44
|
56
|
32
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| International Business Machines Corporation | 61402 |
23 |
| Intel Corporation | 47093 |
21 |
| Frore Systems Inc. | 104 |
19 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43158 |
18 |
| Denso Corporation | 24404 |
12 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5174 |
12 |
| Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | 361 |
12 |
| Hyundai Motor Company | 22200 |
10 |
| Kia Corporation | 9899 |
10 |
| Raytheon Company | 8387 |
9 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46346 |
8 |
| Siemens AG | 24421 |
5 |
| Toyota Motor Corporation | 32681 |
5 |
| Micron Technology, Inc. | 26164 |
5 |
| Robert Bosch GmbH | 42784 |
5 |
| Google LLC | 42510 |
5 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 147334 |
4 |
| Infineon Technologies AG | 8247 |
4 |
| Rohm Co., Ltd. | 6463 |
4 |
| Danfoss Silicon Power GmbH | 168 |
4 |
| Autres propriétaires | 245 |