- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p. ex. dissipateurs de chaleur
Détention brevets de la classe H01L 23/36
Brevets de cette classe: 3678
Historique des publications depuis 10 ans
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306
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241
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337
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299
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255
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267
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217
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237
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165
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 46160 |
230 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42863 |
131 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2448 |
119 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5158 |
96 |
| Rohm Co., Ltd. | 6462 |
94 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 146534 |
91 |
| Kyocera Corporation | 13846 |
79 |
| Dexerials Corporation | 1932 |
75 |
| Intel Corporation | 47013 |
74 |
| Denka Company Limited | 2585 |
74 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24575 |
59 |
| Hitachi Astemo, Ltd. | 6380 |
59 |
| Denso Corporation | 24334 |
54 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 31515 |
52 |
| International Business Machines Corporation | 61287 |
47 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 15511 |
45 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5663 |
39 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1501 |
39 |
| Micron Technology, Inc. | 26256 |
34 |
| Hitachi Automotive Systems, Ltd. | 3957 |
33 |
| Autres propriétaires | 2154 |