- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/26 - Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet incluant des matériaux destinés à absorber ou à réagir avec l'humidité ou d'autres substances indésirables
Détention brevets de la classe H01L 23/26
Brevets de cette classe: 221
Historique des publications depuis 10 ans
|
23
|
22
|
15
|
16
|
8
|
13
|
5
|
11
|
11
|
6
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| SAES Getters S.p.A. | 322 |
14 |
| Raytheon Company | 8395 |
12 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10949 |
10 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 43628 |
9 |
| Global Circuit Innovations Incorporated | 20 |
9 |
| Robert Bosch GmbH | 42815 |
6 |
| Infineon Technologies AG | 8255 |
6 |
| Monolith Semiconductor, Inc. | 22 |
6 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46547 |
5 |
| Micron Technology, Inc. | 26235 |
4 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 41668 |
4 |
| Industry-university Cooperation Foundation Hanyang University Erica Campus | 587 |
4 |
| Tesa SE | 1070 |
4 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 147787 |
3 |
| Qualcomm Mems Technologies, Inc. | 624 |
3 |
| Kyocera Corporation | 13962 |
3 |
| Dynic Corporation | 14 |
3 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6413 |
3 |
| Johnson Matthey Public Limited Company | 1873 |
3 |
| Netlist, Inc. | 146 |
3 |
| Autres propriétaires | 107 |