- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
Détention brevets de la classe H01L 21/52
Brevets de cette classe: 2105
Historique des publications depuis 10 ans
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139
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81
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 45899 |
106 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2357 |
98 |
| Lintec Corporation | 1957 |
74 |
| Shinkawa Ltd. | 427 |
74 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42288 |
64 |
| Nitto Denko Corporation | 8206 |
58 |
| Rohm Co., Ltd. | 6414 |
49 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3638 |
48 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5122 |
43 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1492 |
38 |
| Panasonic Corporation | 20149 |
34 |
| Toray Engineering Co., Ltd. | 482 |
34 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 144675 |
33 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3381 |
33 |
| Showa Denko Materials Co., Ltd. | 624 |
31 |
| Resonac Corporation | 2729 |
30 |
| Hitachi, Ltd. | 15462 |
23 |
| Infineon Technologies AG | 8210 |
23 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 31084 |
23 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2435 |
23 |
| Autres propriétaires | 1166 |