- Sections
- H - Électricité
- H01C - Résistances
- H01C 17/08 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour déposer en couche le matériau résistif sur un élément de base par des techniques de film mince par dépôt en phase vapeur
Détention brevets de la classe H01C 17/08
Brevets de cette classe: 26
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| SK Hynix Inc. | 12567 |
2 |
| Seoul National University R&db Foundation | 4198 |
2 |
| TDK Electronics AG | 1012 |
2 |
| Vanam Inc. | 6 |
2 |
| International Business Machines Corporation | 62742 |
1 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 48539 |
1 |
| United Microelectronics Corp. | 4500 |
1 |
| Rohm Co., Ltd. | 6846 |
1 |
| Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover | 154 |
1 |
| Hangzhou Dianzi University | 114 |
1 |
| Heraeus Sensor Technology GmbH | 30 |
1 |
| Kyoto University | 2911 |
1 |
| National University Corporation Shizuoka University | 383 |
1 |
| Ralec Electronic Corporation | 6 |
1 |
| Saginomiya Seisakusho, Inc. | 226 |
1 |
| Siegert Thinfilm Technology GmbH | 4 |
1 |
| Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation | 967 |
1 |
| UChicago Argonne, LLC | 951 |
1 |
| Yageo Corporation | 52 |
1 |
| Hochschule für Technik und Wirtschaft des Saarlandes | 8 |
1 |
| Autres propriétaires | 2 |