- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C09J - Adhésifsaspects non mécaniques des procédés de collage en généralprocédés de collage non prévus ailleursemploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
Détention brevets de la classe C09J 163/00
Brevets de cette classe: 3451
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| 3m Innovative Properties Company | 17771 |
203 |
| Henkel AG & Co. KGaA | 10620 |
138 |
| LG Chem, Ltd. | 17676 |
104 |
| Sika Technology AG | 2877 |
104 |
| Dexerials Corporation | 1946 |
91 |
| Zephyros, Inc. | 654 |
83 |
| Resonac Corporation | 2917 |
81 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2337 |
75 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3472 |
72 |
| Namics Corporation | 456 |
65 |
| Dow Global Technologies LLC | 10437 |
58 |
| Nitto Denko Corporation | 8338 |
57 |
| PPG Industries Ohio, Inc. | 3444 |
55 |
| Lintec Corporation | 2004 |
55 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3704 |
51 |
| Toyobo Co., Ltd. | 2534 |
47 |
| DDP Specialty Electronic Materials US, LLC | 840 |
47 |
| DIC Corporation | 3818 |
46 |
| Adeka Corporation | 1365 |
42 |
| Toagosei Co., Ltd. | 976 |
40 |
| Autres propriétaires | 1937 |