- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B26F - Perforationdécoupage à l'emporte-piècesdécoupagepoinçonnageséparation par des moyens autres que la coupe
- B26F 3/16 - Séparation par la chaleur par des radiations
Détention brevets de la classe B26F 3/16
Brevets de cette classe: 25
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| W.R.R. Holding Leiden B.V. | 12 |
3 |
| Tecna S.p.A. | 24 |
2 |
| Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 25719 |
1 |
| Koninklijke Philips N.V. | 24989 |
1 |
| 3D-Micromac AG | 50 |
1 |
| Babcock & Wilcox Technical Services Y-12, LLC | 23 |
1 |
| Bundesdruckerei GmbH | 1000 |
1 |
| CeramTec AG | 54 |
1 |
| Frisimos, Ltd. | 14 |
1 |
| Japan Agency for Marine-Earth Science and Technology | 175 |
1 |
| Laserax Inc. | 17 |
1 |
| Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2473 |
1 |
| Silicon Genesis Corporation | 34 |
1 |
| Spinnova Oy | 26 |
1 |
| Taiyo Yuden Co., Ltd. | 1976 |
1 |
| Tannpapier GmbH | 54 |
1 |
| Telwin S.p.A. | 17 |
1 |
| TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | 542 |
1 |
| University of Washington | 2361 |
1 |
| HEGLA GmbH & Co. KG | 21 |
1 |
| Autres propriétaires | 2 |