- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B23K - Brasage ou débrasagesoudagerevêtement ou placage par brasage ou soudagedécoupage par chauffage localisé, p. ex. découpage au chalumeautravail par rayon laser
- B23K 26/384 - Enlèvement de matière par perçage ou découpage par perçage de trous de forme spéciale
Détention brevets de la classe B23K 26/384
Brevets de cette classe: 136
Historique des publications depuis 10 ans
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Corning Incorporated | 10275 |
9 |
Siemens AG | 24453 |
4 |
Omron Corporation | 7261 |
4 |
CoreSyte, Inc. | 13 |
4 |
Disco Corporation | 1866 |
4 |
Siemens Energy Global GmbH & Co. KG | 2978 |
4 |
Rtx Corporation | 9410 |
4 |
Samsung Display Co., Ltd. | 34907 |
3 |
Airbus S.A.S. | 909 |
3 |
SCHOTT AG | 1711 |
3 |
TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | 548 |
3 |
TensorX, Inc. | 13 |
3 |
Jsw Aktina System, Co., Ltd. | 73 |
3 |
General Electric Company | 13810 |
2 |
International Business Machines Corporation | 61305 |
2 |
Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 8752 |
2 |
Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 31562 |
2 |
Haute Ecole ARC | 16 |
2 |
Serenity Data Security, LLC | 11 |
2 |
Taiwan Green Point Enterprises Co., Ltd. | 50 |
2 |
Autres propriétaires | 71 |