A resin has a structure defined by Formula (I)
6 is independently a bond or a straight-chain or branched, linear or cyclic, saturated or unsaturated, substituted or unsubstituted, aliphatic or aromatic group having between 1 and 2 carbon atoms; (c) each X is independently a functionality possessing at least one non-aromatic alkene or alkyne moiety; (d) each Z is independently either H or X; (e) each Z is independently either H or X, and each p is independently an integer from 1-4; (f) each w is independently 0, or an integer greater than or equal to 1, and (i) when w is 0, the bracket region represents a bond and n is 0, or an integer greater than or equal to 1; and (ii) when n is 0, the bracket region represents a bond. The resin is especially well suited for use in a base station, circuit board, server, router, radome or satellite structure, as well as such processes as digital light printing (DLP), continuous liquid interface printing (CLIP), and Stereolithography (SL).
52366 is independently a bond or a straight-chain or branched, linear or cyclic, saturated or unsaturated, substituted or unsubstituted, aliphatic or aromatic group having between 1 and 2 carbon atoms; (c) each X is independently a functionality possessing at least one non-aromatic alkene or alkyne moiety; (d) each Z is independently either H or X; (e) each Z is independently either H or X, and each p is independently an integer from 1-4; (f) each w is independently 0, or an integer greater than or equal to 1, and (i) when w is 0, the bracket region represents a bond and n is 0, or an integer greater than or equal to 1; and (ii) when n is 0, the bracket region represents a bond. The resin is especially well suited for use in a base station, circuit board, server, router, radome or satellite structure, as well as such processes as digital light printing (DLP), continuous liquid interface printing (CLIP), and Stereolithography (SL).
C08L 9/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures à diènes conjugués
C08F 232/06 - Copolymères de composés cycliques ne contenant pas de radicaux aliphatiques non saturés dans une chaîne latérale et contenant une ou plusieurs liaisons doubles carbone-carbone dans un système carbocyclique ne contenant pas de cycles condensés contenant plusieurs doubles liaisons carbone-carbone
C07C 271/22 - Esters des acides carbamiques ayant des atomes d'oxygène de groupes carbamate liés à des atomes de carbone acycliques avec les atomes d'azote des groupes carbamate liés à des atomes d'hydrogène ou à des atomes de carbone acycliques à des atomes de carbone de radicaux hydrocarbonés substitués par des groupes carboxyle
C07C 235/34 - Amides d'acides carboxyliques, le squelette carboné de la partie acide étant substitué de plus par des atomes d'oxygène ayant des atomes de carbone de groupes carboxamide liés à des atomes de carbone acycliques et des atomes d'oxygène, liés par des liaisons simples, liés au même squelette carboné le squelette carboné contenant des cycles aromatiques à six chaînons ayant les atomes d'azote des groupes carboxamide liés à des atomes d'hydrogène ou à des atomes de carbone acycliques
A61L 27/18 - Matériaux macromoléculaires obtenus par des réactions autres que celles faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
C08F 116/02 - Homopolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un radical alcool, éther, aldéhyde, cétone, acétal ou cétal par un radical alcool
C08F 110/14 - Monomères contenant au moins cinq atomes de carbone
C08F 136/20 - Homopolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, l'un au moins contenant plusieurs liaisons doubles carbone-carbone le radical ne contenant que deux doubles liaisons carbone-carbone non conjuguées
C08F 236/22 - Copolymères de composés contenant plusieurs radicaux aliphatiques non saturés et l'un au moins contenant plusieurs liaisons doubles carbone-carbone le radical contenant au moins trois doubles liaisons carbone-carbone
C08F 255/02 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères d'hydrocarbures tels que définis dans le groupe sur des polymères d'oléfines contenant deux ou trois atomes de carbone
C08F 265/04 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères d'acides monocarboxyliques non saturés ou de leurs dérivés tels que définis dans le groupe sur des polymères d'esters
C08F 299/00 - Composés macromoléculaires obtenus par des interréactions de polymères impliquant uniquement des réactions entre des liaisons non saturées carbone-carbone, en l'absence de monomères non macromoléculaires
C07D 209/76 - Endo-alkylène-4, 7 iso-indoles avec des atomes d'oxygène en positions 1 et 3
C08F 12/34 - Monomères contenant plusieurs radicaux aliphatiques non saturés
C08G 77/26 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes organiques contenant des atomes autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène groupes contenant de l'azote
C08F 32/06 - Homopolymères ou copolymères de composés cycliques ne contenant pas de radicaux aliphatiques non saturés dans une chaîne latérale et contenant une ou plusieurs liaisons doubles carbone-carbone dans un système carbocyclique ne contenant pas de cycles condensés contenant plusieurs doubles liaisons carbone-carbone
C08F 110/14 - Monomères contenant au moins cinq atomes de carbone
C08F 136/20 - Homopolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, l'un au moins contenant plusieurs liaisons doubles carbone-carbone le radical ne contenant que deux doubles liaisons carbone-carbone non conjuguées
C08F 236/22 - Copolymères de composés contenant plusieurs radicaux aliphatiques non saturés et l'un au moins contenant plusieurs liaisons doubles carbone-carbone le radical contenant au moins trois doubles liaisons carbone-carbone
C08F 299/00 - Composés macromoléculaires obtenus par des interréactions de polymères impliquant uniquement des réactions entre des liaisons non saturées carbone-carbone, en l'absence de monomères non macromoléculaires
A thermosetting resin composition has particular applications in three dimensional (3-D) printing. The thermosetting resin composition exhibits high performance and is characterized by a high temperature two stage cure resin composition. The thermosetting resin composition comprises cyanate esters and other high temperature resins, photo curable monomers, photo initiator, metal catalyst or ionic liquid catalyst. The thermosetting resin composition cures at room temperature to form 3-D objects and upon further post cure these objects exhibit high temperature properties enabling use at temperatures exceeding 150 C.
C08F 2/46 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire
C08F 2/50 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire par la lumière ultraviolette ou visible avec des agents sensibilisants
C08G 61/04 - Composés macromoléculaires contenant uniquement des atomes de carbone dans la chaîne principale de la molécule, p. ex. polyxylylènes uniquement des atomes de carbone aliphatiques
C08G 59/14 - Polycondensats modifiés par post-traitement chimique
C08G 73/12 - Précurseurs de polyimides non saturés
C08G 63/91 - Polymères modifiés par post-traitement chimique
B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive
8.
High temperature three dimensional printing compositions
A thermosetting resin composition has particular applications in three dimensional (3-D) printing. The thermosetting resin composition exhibits high performance and is characterized by a high temperature two stage cure resin composition. The thermosetting resin composition comprises cyanate esters and other high temperature resins, photo curable monomers, photo initiator, metal catalyst or ionic liquid catalyst. The thermosetting resin composition cures at room temperature to form 3-D objects and upon further post cure these objects exhibit high temperature properties enabling use at temperatures exceeding 150 C.
C08F 2/46 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire
C08G 61/04 - Composés macromoléculaires contenant uniquement des atomes de carbone dans la chaîne principale de la molécule, p. ex. polyxylylènes uniquement des atomes de carbone aliphatiques
C08G 59/14 - Polycondensats modifiés par post-traitement chimique
C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
C08L 85/02 - Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant des atomes autres que le silicium, le soufre, l'azote, l'oxygène et le carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant du phosphore
B29C 67/00 - Techniques de façonnage non couvertes par les groupes , ou
C08G 14/06 - Polymères de condensation d'aldéhydes ou de cétones et de plusieurs autres monomères couverts par au moins deux des groupes d'aldéhydes avec des phénols et des monomères contenant de l'hydrogène fixé sur l'azote
C08G 73/12 - Précurseurs de polyimides non saturés
C08L 61/34 - Polymères de condensation d'aldéhydes ou de cétones avec des monomères couverts par au moins deux des groupes , et
C08L 79/08 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
9.
Ultra low loss dielectric thermosetting resin composition and high performance laminates manufactured therefrom
3); W is a linking atom between triazine and either component A or component B; Z is component (A); H is component (B); OCN is a cyanate ester end group; R is a reactive end group of component B; n is an integer greater than or equal to 1; and f is a weight or mole fraction of component A. The composition exhibits excellent dielectric properties and yields a high performance laminate for use in high layer count, multilayer printed circuit board (PCB), prepregs, resin coated copper (RCC), film adhesives, high frequency radomes, radio frequency (RF) laminates and various composites.
H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
C08F 279/02 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères de monomères contenant plusieurs liaisons doubles carbone-carbone tels que définis dans le groupe sur des polymères de diènes conjugués
C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
C08F 283/12 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères prévus par la sous-classe sur des polysiloxanes
B32B 15/06 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de caoutchouc
B32B 25/02 - Produits stratifiés composés essentiellement de caoutchouc naturel ou synthétique avec des fibres ou particules enrobées dans le caoutchouc ou liées au caoutchouc
B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
10.
Ultra low loss dielectric thermosetting resin compositions and high performance laminates manufactured therefrom
3); W is a linking atom between triazine and either component A or component B; Z is component (A); H is component (B); OCN is a cyanate ester end group; R is a reactive end group of component B; n is an integer greater than or equal to 1; and f is a weight or mole fraction of component A. The composition exhibits excellent dielectric properties and yields a high performance laminate for use in high layer count, multilayer printed circuit board (PCB), prepregs, resin coated copper (RCC), film adhesives, high frequency radomes, radio frequency (RF) laminates and various composites.
3); W is a linking atom between triazine and either component A or component B; Z is component (A); H is component (B); OCN is a cyanate ester end group; R is a reactive end group of component B; n is an integer greater than or equal to 1; and f is a weight or mole fraction of component A. The composition exhibits excellent dielectric properties and yields a high performance laminate for use in high layer count, multilayer printed circuit board (PCB), prepregs, resin coated copper (RCC), film adhesives, high frequency radomes, radio frequency (RF) laminates and various composites.
A ultra low loss dielectric thermosetting resin composition has at least one cyanate ester component (A) and at least one reactive intermediate component (B) that is capable of copolymerization with said component (A). The composition exhibits excellent dielectric properties and yields a high performance laminate for use in high layer count, multilayer printed circuit board (PCB), prepregs, resin coated copper (RCC), film adhesives, high frequency radomes, radio frequency (RF) laminates and various composites.
C08G 73/00 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes
brevets
