Abrégé

A susceptor (1) for manufacturing a semiconductor device has a disk shape in which a first surface (1a) and a second surface (1b) made of single crystal silicon or polycrystalline silicon are parallel to each other, and the specific resistance value is preferably 10 Ω·cm or less. One or more recesses (2) for accommodating substrates subject to processing are formed in a substrate mounting surface (1a) of the first surface. The warpage measured on the substrate mounting surface side is preferably 20 μm or less, and the warpage is preferably formed in a direction in which the substrate mounting surface (1a) bulges.

Classes IPC  ?

• H01L 21/673 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants utilisant des supports spécialement adaptés
• C23C 16/458 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour supporter les substrats dans la chambre de réaction
• H01L 21/31 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour former des couches isolantes en surface, p. ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiquesPost-traitement de ces couchesEmploi de matériaux spécifiés pour ces couches
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 21/3065 - Gravure par plasmaGravure au moyen d'ions réactifs

Abrégé

Provided are a thermistor element including a conductive intermediate layer that can stably exist even at high temperature, and a method for manufacturing the same. The thermistor element includes: a thermistor element body 2 which contains an oxide thermistor material whose crystal structure is a perovskite-type; a conductive intermediate layer 3 formed on the thermistor element body; and an electrode layer 4 formed on the conductive intermediate layer, wherein the conductive intermediate layer is a composite oxide containing Mn. The method for manufacturing the thermistor element includes an intermediate layer forming step of forming a conductive intermediate layer of a composite oxide containing Mn on a thermistor element body, and an electrode layer forming step of forming an electrode layer on the conductive intermediate layer, wherein in the intermediate layer forming step, a Mn-containing dispersion is applied onto the thermistor element body, and dried to form a temporary intermediate layer.

Classes IPC  ?

• H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes

Abrégé

To appropriately join members together and suppress a decrease in joint strength between the members. A joined body (100) has a first member (20), a second member (30), and joining layers (10A) made of copper and positioned between the first member (20) and the second member (30). The joining layers (10A) have a density of 50% or more and 99% or less.

Classes IPC  ?

• B22F 7/04 - Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage de couches successives avec une ou plusieurs couches non réalisées à partir de poudre, p. ex. à partir de tôles
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

A surface coated cutting tool comprises a substrate and a coating layer, where (a) the coating layer comprises a complex nitride or carbonitride layer; (b) the complex nitride or carbonitride is (AlXVYT1-X-Y)(CαN1-α) (wherein the average values Xavg, Yavg and αavg of X, Y and α, satisfy the relations: 0.600≤Xavg≤0.950, 0.010≤Yavg≤0.300, 0.610≤Xavg+Yavg≤0.990 and 0.0000≤αavg≤0.0050); (c) the complex nitride or carbonitride comprises crystal grains containing a variable amount X of Al, wherein the average Xmax of the maxima Xmax* and the average Xmin of the minima Xmin* of X in the crystal grains satisfy the relations: 0.020≤Xmax−Xmin≤0.400, and 0.020≤Xmax−Xmin≤0.400, and (d) A* (nm)=0.404Xavg+0.4130Yavg+0.4242 (1−Xavg−Yavg) and the lattice constant A (nm) calculated from an XRD pattern satisfy the relation: |A−A*|<0.0010 (nm).

Classes IPC  ?

• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
• C23C 30/00 - Revêtement avec des matériaux métalliques, caractérisé uniquement par la composition du matériau métallique, c.-à-d. non caractérisé par le procédé de revêtement

Abrégé

A method for producing lithium sulfide according to the present invention is characterized by having a raw material mixing step (S1) in which lithium sulfate and a carbon material are mixed to form a mixed raw material, and a thermal reduction step (S2) in which the mixed raw material is heat-treated in a non-oxidizing atmosphere and the lithium sulfate is thermally reduced to generate lithium sulfide, the method also being characterized in that a carbon powder having a specific surface area measured by the BET method of 55 m2/g or greater is used as the carbon material. A method for producing a sulfide-based solid electrolyte according to the present invention is characterized in that lithium sulfide produced through the method for producing lithium sulfide according to the present invention is used as a raw material.

Classes IPC  ?

• C01B 17/26 - Préparation par réduction avec du charbon
• H01B 1/06 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques
• H01B 1/10 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques sulfures
• H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles

Abrégé

This lithium sulfide is characterized by having a carbon content of 2.0 mass% or less and an oxygen content of 5.0 mass% or less. Impurities contained in the lithium sulfide are preferably one or more impurities selected from among carbon, lithium sulfate, lithium carbonate, and lithium oxide. This method for producing a sulfide-based solid electrolyte is characterized by using said lithium sulfide as a raw material.

Classes IPC  ?

• C01B 17/26 - Préparation par réduction avec du charbon
• H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
• H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
• H01M 10/0562 - Matériaux solides

Abrégé

[Problem] To provide an instantaneous battery deterioration degree measuring instrument capable of accurately measuring the degree of deterioration of a secondary battery in a short time. [Solution] An instantaneous battery deterioration degree measuring instrument is characterized by including: a measurement unit that obtains a potential difference ΔＶ and a current I after a lapse of a predetermined period of time from a start of application of a current when a constant current is applied to a secondary battery, the predetermined period of time being required for constant current control to become stabilized, or at an end of application of the current; and a capacity calculation unit that calculates the capacity of the secondary battery from the voltage difference ΔＶand the current I.

Classes IPC  ?

• G01R 31/392 - Détermination du vieillissement ou de la dégradation de la batterie, p. ex. état de santé
• G01R 31/367 - Logiciels à cet effet, p. ex. pour le test des batteries en utilisant une modélisation ou des tables de correspondance
• G01R 31/3842 - Dispositions pour la surveillance de variables des batteries ou des accumulateurs, p. ex. état de charge combinant des mesures de tension et de courant
• H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries

Abrégé

ABBAA) is 0.33 or greater.

Classes IPC  ?

• G02F 1/05 - Dispositifs ou dispositions pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p. ex. commutation, ouverture de porte ou modulationOptique non linéaire pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur basés sur des céramiques ou des cristaux électro-optiques, p. ex. produisant un effet Pockels ou un effet Kerr avec des propriétés ferro-électriques

Abrégé

Joining is made at a low temperature and warpage is suppressed in the formation of a multilayer assembly, such as joining of a heat sink to an insulating circuit board. A multilayer assembly including: a ceramic substrate; a first aluminum plate which is joined to one surface of the ceramic substrate and contains aluminum or an aluminum alloy; a first intermediate metal layer which is joined to a surface of the first aluminum plate opposite to the ceramic substrate and contains any of copper, nickel, silver, or gold; a first sintered copper layer which is joined to a surface of the first intermediate metal layer opposite to the first aluminum plate; and a first metal member which is joined to a surface of the first sintered copper layer opposite to the first intermediate metal layer and contains any of aluminum, an aluminum alloy, copper, or a copper alloy.

Classes IPC  ?

• H01L 23/492 - Embases ou plaques
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/495 - Cadres conducteurs

Abrégé

This metal member is a metal member having a three-dimensional regular framework structure with a porosity in a range of 50% or more and 95% or less, wherein the three-dimensional regular framework structure has a framework and a plurality of pores extending in a first direction, in a cross section perpendicular to the first direction, pore rows in which the pores and the frameworks are alternately arranged are periodically laminated to form a lamination structure. In addition, the electrode has a well-shaped sheet layer having a plurality of through-holes in a thickness direction, the porosity of the well-shaped sheet layer is in a range of 20% or more and 70% or less, and the thickness of the well-shaped sheet layer is in a range of 10 μm or more and 500 μm or less.

Classes IPC  ?

• C02F 1/461 - Traitement de l'eau, des eaux résiduaires ou des eaux d'égout par des procédés électrochimiques par électrolyse
• H01M 8/0232 - Métaux ou alliages

Abrégé

This polycrystalline silicon substrate is obtained by forming polycrystalline silicon in a plate shape that has a first surface (1a) and a second surface. At least the first surface (1a) has a difference of 60 nm or less between the maximum height and the minimum height of the surface measured within a range of a length of 50 μm intersecting the crystal grain boundary. The maximum value of inclination of the surface, which is obtained from the maximum height and the minimum height measured in each section of a plurality of sections into which the range of a length of 50 μm is divided, is 2 nm/μm or less.

Classes IPC  ?

• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe
• B24B 1/00 - Procédés de meulage ou de polissageUtilisation d'équipements auxiliaires en relation avec ces procédés
• B24B 37/00 - Machines ou dispositifs de rodageAccessoires
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

This solder paste contains solder powder and spacer powder (21). The melting temperature of the spacer powder (21) is higher than the melting temperature of the solder powder. The spacer powder (21) does not dissolve even when heated for 5 minutes at a temperature 20°C higher than the melting point of the solder powder in a state in which the spacer powder (21) is in contact with a melt of the solder powder. The difference between the lower 10% diameter (D10) and the upper 10% diameter (D90) of the particle diameter of the spacer powder (21) is 30 µm or less. The planar filling rate of the spacer powder (21) when applied and heat-treated is less than 50%.

Classes IPC  ?

• B23K 35/22 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par la composition ou la nature du matériau
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• C22C 5/02 - Alliages à base d'or
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 3/34 - Connexions soudées

Abrégé

XABAXAXBXBXX is 0.5 or less.

Classes IPC  ?

• H01B 1/10 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques sulfures
• C01B 25/14 - Composés de phosphore et de soufre, sélénium ou tellure
• H01B 1/06 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques
• H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
• H01M 10/0562 - Matériaux solides

Abrégé

This method for producing a sulfide-based solid electrolyte material comprises: a starting material preparation step (S01) for preparing an electrolyte starting material that contains an element constituting the sulfide-based solid electrolyte material; and a synthesis step (S02) for synthesizing the sulfide-based solid electrolyte material by heating the electrolyte starting material. In the starting material preparation step (S01), the ratio of P in the electrolyte starting material is set within the range of 1.01 to 1.07 times the stoichiometric amount ratio of the target composition.

Classes IPC  ?

• H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
• C01B 25/14 - Composés de phosphore et de soufre, sélénium ou tellure
• H01B 1/06 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques
• H01B 1/10 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques sulfures
• H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
• H01M 10/0562 - Matériaux solides

Abrégé

A semiconductor device (16) is formed through: a temporary fixing layer forming step in which a first surface (2a) and a second surface (2b) of a substrate body (2) made of silicon are formed parallel to each other, a metal film (3) is formed on at least the first surface (2a) of the substrate body (2), and using the silicon substrate as a carrier substrate (1), a temporary fixing layer (11) is formed on either the first surface (2a) side or the second surface (2b) side thereof; a semiconductor device forming step in which at least part of the semiconductor device (16) is formed on the temporary fixing layer; and a peeling step in which the temporary fixing layer (11) and the carrier substrate (1) are peeled off after the semiconductor device forming step.

Classes IPC  ?

• H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles
• H01L 23/32 - Supports pour maintenir le dispositif complet pendant son fonctionnement, c.-à-d. éléments porteurs amovibles

Abrégé

Provided is a treatment method for a lithium/nickel/cobalt-containing material that includes a leaching step (S01) for adding an acidic solution that contains an inorganic acid to a lithium/nickel/cobalt-containing material to leach lithium, nickel, and cobalt into the acidic solution, a reduction leaching step (S02) for adding a reducing agent to the acidic solution to leach more lithium, nickel, and cobalt, a neutralization step (S03) for adding a calcium compound to the lithium/nickel/cobalt leachate to generate a nickel/cobalt precipitate that includes nickel and cobalt, a solid/liquid separation step (S04) for separating the nickel/cobalt precipitate and the lithium leachate, and a nickel/cobalt recovery step (S05) for recovering nickel and cobalt from the nickel/cobalt precipitate.

Classes IPC  ?

• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
• C22B 3/08 - Acide sulfurique
• C22B 3/10 - Acide chlorhydrique
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C22B 5/00 - Procédés généraux de réduction appliqués aux métaux
• C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt
• C22B 26/12 - Obtention du lithium
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

Abrégé

Provided is a method for treating a lithium-nickel-cobalt-containing material, the method comprising: a first leaching step (S01) for obtaining a lithium-nickel-cobalt leachate by adding an acidic solution to a lithium-nickel-cobalt-containing material; a neutralization step (S02) for adding a neutralizing agent to the lithium-nickel-cobalt leachate; a first solid-liquid separation step (S03) for separating a lithium leachate and a nickel-cobalt precipitate; a second leaching step (S04) for leaching the nickel-cobalt precipitate in an acidic solution to obtain a nickel-cobalt leachate; a hydrogen peroxide addition step (S05) for adding hydrogen peroxide to the acidic solution; and a second solid-liquid separation step (S06) for separating the nickel-cobalt leachate and a solid component, wherein in the hydrogen peroxide addition step (S05), hydrogen peroxide is added until the oxidation-reduction potential reaches 200 mV or more within a pH range of 1.5-2.0.

Classes IPC  ?

• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
• C22B 3/08 - Acide sulfurique
• C22B 3/10 - Acide chlorhydrique
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt
• C22B 26/12 - Obtention du lithium
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

Abrégé

A copper/ceramic bonded body in which a copper member consisting of copper or a copper alloy and a ceramic member are bonded to each other, in which an active metal compound layer containing a compound of one or more active metals selected from the group consisting of Ti, Zr, Nb, and Hf, or a magnesium oxide layer is formed in a region of the ceramic member on a copper member side, and a transition metal layer containing one or more transition metals selected from the group consisting of V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Mo, Ta, and W is formed in an interface of the active metal compound layer or the magnesium oxide layer on the copper member side.

Classes IPC  ?

• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

Disclosed is a silicon electrode plate for a plasma processing apparatus, the silicon electrode plate being characterized by having a plurality of slit-shaped gas flow paths (11) that penetrate the silicon electrode plate from a first surface (301) to a second surface (302), which is positioned on the reverse side of the first surface (301), in the plate thickness direction (D1) in each of a plate center part, an outer peripheral part, and an intermediate part of the silicon electrode plate. This silicon electrode plate for a plasma processing apparatus is also characterized in that: the gas flow paths (11) are each formed so that the aspect ratio, which is obtained by dividing, by the slit width (A), the depth (C) from an inlet (111) in the first surface (301) to an outlet (112) in the second surface (302) is 10 or more and 80 or less; and the average value n1 of the total number of chippings, which are formed on the linear long edges and the arc-shaped short edges of the inlet (111) and the outlet (112) of one gas flow path (11) and have a width of 0.1 mm or more, is three or less (n1 ≤ 3).

Classes IPC  ?

• H01L 21/3065 - Gravure par plasmaGravure au moyen d'ions réactifs
• B23H 1/00 - Usinage par décharge électrique, c.-à-d. enlèvement de métal au moyen de séries de décharges électriques à cadence élevée entre une électrode et une pièce en présence d'un fluide diélectrique
• C23C 16/50 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques
• C30B 29/06 - Silicium
• H01L 21/31 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour former des couches isolantes en surface, p. ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiquesPost-traitement de ces couchesEmploi de matériaux spécifiés pour ces couches
• H05H 1/46 - Production du plasma utilisant des champs électromagnétiques appliqués, p. ex. de l'énergie à haute fréquence ou sous forme de micro-ondes

Abrégé

Provided is an aluminum alloy powder comprising 0.1-2.0 mass% or one or more metal elements from among rare earth metal elements comprising the lanthanide elements and yttrium, wherein the iron content is suppressed to not more than 2.0 mass%. The rare earth metal element is preferably one of praseodymium, neodymium, europium, samarium, terbium, gadolinium, dysprosium, holmium, erbium, thulium, ytterbium, and lutetium.

Classes IPC  ?

• B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/05 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules
• B22F 3/10 - Frittage seul
• C22C 21/00 - Alliages à base d'aluminium

Abrégé

BABACACAA34nmaBCC,

Classes IPC  ?

• H01B 1/10 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques sulfures
• C01B 25/14 - Composés de phosphore et de soufre, sélénium ou tellure
• H01B 1/06 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques
• H01M 4/62 - Emploi de substances spécifiées inactives comme ingrédients pour les masses actives, p. ex. liants, charges
• H01M 10/0562 - Matériaux solides

Abrégé

This copper alloy deposition model is formed of a Cu-Cr-Ni-Si-based alloy, the Cu-Cr-Ni-Si-based alloy having a Cr content within the range of 0.1-0.8 mass%, a Si content within the range of 0.4-0.8 mass%, and a Ni content within the range of 1.8-3.0 mass%. The model density is 99.5% or more, and the area ratio of a crystal having a plane orientation of (101) ± 15° in a specific direction is 51% or more as determined by crystal orientation measurement by means of electron backscattered diffraction.

Classes IPC  ?

• C22C 9/06 - Alliages à base de cuivre avec le nickel ou le cobalt comme second constituant majeur
• B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
• B22F 10/28 - Fusion sur lit de poudre, p. ex. fusion sélective par laser [FSL] ou fusion par faisceau d’électrons [EBM]
• B22F 10/38 - Commande ou régulation des opérations pour obtenir des caractéristiques spécifiques du produit, p. ex. le lissage de la surface, la densité, la porosité ou des structures creuses
• B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages

Abrégé

This lithium sulfide is characterized in that the 50% diameter on a volume basis is in the range of 0.1-600 μm, inclusive, and the half-value width of a peak at 2θ= 27°±0.03° as measured using X-ray diffraction is in the range of 0.10-0.50°, inclusive. This sulfide solid electrolyte production method is characterized by using said lithium sulfide as a starting material.

Classes IPC  ?

• C01B 17/26 - Préparation par réduction avec du charbon
• C01B 25/14 - Composés de phosphore et de soufre, sélénium ou tellure
• H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
• H01M 10/0562 - Matériaux solides

Abrégé

Provided is a method for producing a sulfide-based solid electrolyte, the method having: a raw material preparation step for preparing an electrolyte raw material containing an element other than sulfur among elements constituting the sulfide-based solid electrolyte, and elemental sulfur and forming a raw material aggregate; and a synthesis step for heating the raw material aggregate to synthesize the sulfide-based solid electrolyte, wherein in the raw material preparation step, a molar ratio of the elemental sulfur to a lithium element in the raw material aggregate is set to be 1.5 to 6.5.

Classes IPC  ?

• H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
• H01B 1/10 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques sulfures
• H01M 10/0562 - Matériaux solides

Abrégé

This additively manufactured copper alloy object comprises a Cu-Cr-Zr-based alloy, and is characterized in that: the Cu-Cr-Zr-based alloy has a Cr content within a range of 0.5-1.5 mass% and a Zr content within a range of 0.02-0.2 mass%; the density of the manufactured object is not less than 99.1%; and, as a result of measuring the crystal orientation of the same by electron backscatter diffraction, the area ratio of crystals having a plane orientation of {101}±15° in a specific direction is not less than 50%.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
• B22F 10/28 - Fusion sur lit de poudre, p. ex. fusion sélective par laser [FSL] ou fusion par faisceau d’électrons [EBM]
• B22F 10/36 - Commande ou régulation des opérations des paramètres du faisceau d’énergie
• B22F 10/38 - Commande ou régulation des opérations pour obtenir des caractéristiques spécifiques du produit, p. ex. le lissage de la surface, la densité, la porosité ou des structures creuses
• B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
• B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages

Abrégé

This Au-Sn alloy has an Sn content of 15.0–25.0 mass%, the remainder being Au and impurities, and an α-ray emission amount of no more than 0.010 cph/cm2. The amount of Cu, Pb, As, Sb, and Ag included as impurities is no more than 10 mass ppm each.

Classes IPC  ?

• H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
• B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 9/00 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet
• B23K 35/22 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par la composition ou la nature du matériau
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• C22C 5/02 - Alliages à base d'or

Abrégé

A silicon member is characterized by comprising a polycrystalline region, having a percentage of coincidence grain boundary in the crystal grain boundary of the polycrystalline region of 80% or greater, and having a recess depth from the surface of 0.5 μm or less. The percentage of the Σ3 grain boundary in the coincidence grain boundary is preferably 80% or greater. The percentage of the Σ9 grain boundary in the coincidence grain boundary is preferably from 3% to 20%. The percentage of random grain boundaries in the crystal grain boundary of the polycrystalline region is preferably 15% or less.

Classes IPC  ?

• C30B 29/06 - Silicium
• C30B 11/14 - Croissance des monocristaux par simple solidification ou dans un gradient de température, p. ex. méthode de Bridgman-Stockbarger caractérisée par le germe, p. ex. par son orientation cristallographique
• H01L 21/3065 - Gravure par plasmaGravure au moyen d'ions réactifs

Abrégé

In an aspect of metal oxide fine particles, with regard to a transmission spectrum measured under conditions where the metal oxide fine particles are dispersed in a dispersion medium at a concentration of 0.7 mass % to prepare a dispersion and the dispersion is put into a 1 mm cell, an inclination k1 obtained by linearly approximating the transmission spectrum in a wavelength range of 290 nm to 330 nm by a least squares method is in a range of 0.90 or more and 1.60 or less.

Classes IPC  ?

• C01G 19/02 - Oxydes
• C01G 15/00 - Composés du gallium, de l'indium ou du thallium

Abrégé

This thermally conductive resin material (10) includes a resin (11) and a particulate filler (12) that is dispersed in the resin (11). A graph that represents the particle size distribution of the filler (12) of the thermally conductive resin material (10) has a first peak, a second peak, and a third peak. The first peak is at at least 20 μm but no more than 80 μm, the second peak is at at least 1 μm but no more than 10 μm, and the third peak is at at least 0.1 μm but less than 1 μm. The filler (12) includes first particles (21) that have a particle size of at least 10 μm, second particles (22) that have a particle size of at least 1 μm but less than 10 μm, and third particles (23) that have a particle size of at least 0.1 μm but less than 1 μm. The average circularity of a random sample of 30 of the third particles (23) that have a circle equivalent diameter of less than 1 μm is no more than 0.7.

Classes IPC  ?

• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• C01F 7/021 - Post-traitement des oxydes ou des hydroxydes
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
• C08K 5/14 - Peroxydes
• C08L 83/04 - Polysiloxanes
• C08L 83/07 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
• C09K 5/14 - Substances solides, p. ex. pulvérulentes ou granuleuses

Abrégé

A surface-coated cutting tool characterized in that: a substrate includes a binder phase containing Co and/or Ni as a main component, a hard phase containing W carbide as a main component, and a γ phase having an FCC structure and containing Zr as an optional component, V as an optional component, and a composite carbide of at least one element selected from the group consisting of Ti, Ta, Nb, and Hf as a main component; the substrate does not include unreacted carbon or free carbon, and has C00 porosity; and in the case where the Vickers hardness is measured under a load of 500 g every 4 μm toward the substrate interior from a substrate-interior position 2 μm from the interface between the substrate and a coating layer, the substrate has a reference hardness average value of A (HV0.5) at a depth of 2-450 μm, the substrate has a relative hardness average value of 0.70A-0.78A (HV0.5) at a depth of 2-14 μm, and the substrate has a relative hardness average value of 1.04A-1.10A (HV0.5) at a depth of 2-150 μm.

Classes IPC  ?

• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
• B23P 15/28 - Fabrication d'objets déterminés par des opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou un groupe de la présente sous-classe d'outils de coupe
• C22C 1/051 - Fabrication de métaux durs à base de borures, de carbures, de nitrures, d'oxydes ou de siliciuresPréparation du mélange de poudres utilisé comme matière première à cet effet
• C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène
• C22C 29/08 - Alliages à base de carbures, oxydes, borures, nitrures ou siliciures, p. ex. cermets, ou d'autres composés métalliques, p. ex. oxynitrures, sulfures à base de carbures ou de carbonitrures à base de carbures mais ne contenant pas d'autres composés métalliques à base de carbure de tungstène

Abrégé

A surface-coated cutting tool characterized in that: a substrate includes a binder phase containing Co and/or Ni as a main component, a hard phase containing W carbide as a main component, and a γ phase having an FCC structure and containing Zr as an optional component, V as an optional component, and a composite carbide of at least one element selected from the group consisting of Ti, Ta, Nb, and Hf as a main component; the substrate does not include unreacted carbon or free carbon, and has C00 porosity; and in the case where the Vickers hardness is measured under a load of 500 g every 4 μm toward the substrate interior from a substrate-interior position 2 μm from the interface between the substrate and a coating layer, the substrate has a reference hardness average value of A (HV0.5) at a depth of 2-450 μm, the substrate has a relative hardness average value of 0.80A-0.86A (HV0.5) at a depth of 2-14 μm, and the substrate has a relative hardness average value of 1.11A-1.17A (HV0.5) at a depth of 2-150 μm.

Classes IPC  ?

• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
• B23P 15/28 - Fabrication d'objets déterminés par des opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou un groupe de la présente sous-classe d'outils de coupe
• C22C 1/051 - Fabrication de métaux durs à base de borures, de carbures, de nitrures, d'oxydes ou de siliciuresPréparation du mélange de poudres utilisé comme matière première à cet effet
• C22C 29/08 - Alliages à base de carbures, oxydes, borures, nitrures ou siliciures, p. ex. cermets, ou d'autres composés métalliques, p. ex. oxynitrures, sulfures à base de carbures ou de carbonitrures à base de carbures mais ne contenant pas d'autres composés métalliques à base de carbure de tungstène

Abrégé

This cutting tool made of cermet is characterized by comprising a hard phase, a binder phase, and a carbonitride phase, wherein: the hard phase contains TiCN and TiMCN (M is at least one element selected from the group consisting of Zr, Hf, V, Nb, Ta, Cr, Mo, and W) as a main component; the binder phase contains Co as a main component; and the carbonitride phase is dispersed within the binder phase and contains a carbonitride of the element M as a main component.

Classes IPC  ?

• C22C 29/04 - Alliages à base de carbures, oxydes, borures, nitrures ou siliciures, p. ex. cermets, ou d'autres composés métalliques, p. ex. oxynitrures, sulfures à base de carbures ou de carbonitrures à base de carbonitrures
• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
• C22C 1/051 - Fabrication de métaux durs à base de borures, de carbures, de nitrures, d'oxydes ou de siliciuresPréparation du mélange de poudres utilisé comme matière première à cet effet

Abrégé

A cutting tool having a substrate comprising a first hard phase, a second hard phase, and a binder phase, wherein the first hard phase is a composite carbonitride containing 3.0 mass% or less of at least one selected from Zr, V, Nb, Ta, Mo, and W, less than 0.2 mass% of Cr, and 18.0-22.0 mass% in total of C and N, with the remainder comprising Ti and inevitable impurities, the second hard phase is a composite carbonitride containing 10.0-25.0 mass% of at least one selected from Zr, V, Nb, Ta, Mo, and W, more than 0.0 and less than 1.0 mass% of Cr (higher content than the first hard phase), and 15.0-20.0 mass% in total of C and N, with the remainder comprising Ti and inevitable impurities, the binder phaser contains less than 5.0 mass% in total of Ni and Fe, and 1.0-8.0% of Cr in terms of mass ratio with respect to the Co content, with the remainder comprising Co and inevitable impurities, and the Vickers hardness of the substrate monotonically decreases from the flank face toward the inside to 100 μm, with 1700-2100 Hv up to 40 μm and 1600-1780 Hv at a position of 600 μm inside.

Classes IPC  ?

• C22C 29/04 - Alliages à base de carbures, oxydes, borures, nitrures ou siliciures, p. ex. cermets, ou d'autres composés métalliques, p. ex. oxynitrures, sulfures à base de carbures ou de carbonitrures à base de carbonitrures
• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
• C22C 1/051 - Fabrication de métaux durs à base de borures, de carbures, de nitrures, d'oxydes ou de siliciuresPréparation du mélange de poudres utilisé comme matière première à cet effet

Produits et services

Copper, unwrought or semi-wrought; copper alloys; rolled, drawn or extruded semi-finished articles of copper; rolled, drawn or extruded semi-finished articles of copper alloys; plated copper alloys; rolled, drawn or extruded semi-finished articles of plated copper alloys.

Abrégé

This thermally conductive resin composition has an organo-polysiloxane blended therein in an amount in a range of 0.1-10.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of a filler. A polysiloxane compound having, at one terminal of a main chain, an ester functional group having a terminal modified by a hydroxyl group is blended in an amount in a range of 0.4-5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the filler. With respect to 100 parts by mass of the filler, an alkoxy silane compound is blended in an amount in a range of 1.2X to 10.0X parts by mass, where X represents a value obtained by dividing, by the minimum coated area (m2/g) of the alkoxy silane compound, a value obtained by multiplying the specific surface area (m2/g) of the filler with 100 parts by mass indicating the amount of the filler.

Classes IPC  ?

• C08L 83/07 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
• C08K 5/14 - Peroxydes
• C08K 5/5415 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant au moins une liaison Si—O
• C08L 83/06 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène
• C09K 5/14 - Substances solides, p. ex. pulvérulentes ou granuleuses

Abrégé

Provided is a temperature sensor which is inserted into an object to be measured and is reliably prevented from falling out. A temperature sensor 1 according to the present invention is inserted into a sensor hole of a socket section provided in an object to be measured. The temperature sensor 1 comprises: a belt-shaped insulating substrate 3; a heat-sensitive element 4 which is provided on one end side of the insulating substrate; a pair of pattern wires 5 which are formed on the insulating substrate and one end of which is connected to the heat-sensitive element; and a leaf spring member 6 which is attached to one end side of the insulating substrate. The leaf spring member comprises: a bottom plate part 6a to the upper surface of which one end side of the insulating substrate is fixed; and an upper plate part 6b which is connected to one end of the bottom plate part, extends gradually away from the bottom plate part toward the other end side of the bottom plate part, and has a biasing force in a direction away from the bottom plate part. The socket section has a through-hole penetrating from the inside of the sensor hole to the upper surface. The upper plate part comprises a locking part 6c that protrudes upward and is fitted into the through-hole when inserted into the sensor hole.

Classes IPC  ?

• G01K 1/14 - SupportsDispositifs de fixationDispositions pour le montage de thermomètres en des endroits particuliers
• G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance

Abrégé

Provided is a surface coated cutting tool including a substrate and a coating layer, wherein: the substrate contains 4.0 to 16.0 mass% of Co and/or Ni in total, 0.0 to 0.5 mass% of Cr, 4.0 to 12.0 mass% of at least one of Ti, Ta, Nb, Zr, Hf and V, and 6.0 to 7.5 mass% of C, with the remainder comprising W and unavoidable impurities; and in crystal grains constituting a hard phase, a ratio (d99/d50) of the cumulative equivalent circle diameter area proportion 99% grain size to the cumulative equivalent circle diameter area proportion 50% grain size is 2.0 to 2.4 in an internal cross-sectional region 300 μm or more toward the inside of the substrate from an interface between the substrate and the coating layer, and 3.0 to 4.0 in a cross-sectional region from the interface to 20 μm toward the inside of the substrate.

Classes IPC  ?

• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
• C22C 1/051 - Fabrication de métaux durs à base de borures, de carbures, de nitrures, d'oxydes ou de siliciuresPréparation du mélange de poudres utilisé comme matière première à cet effet
• C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène
• C22C 29/08 - Alliages à base de carbures, oxydes, borures, nitrures ou siliciures, p. ex. cermets, ou d'autres composés métalliques, p. ex. oxynitrures, sulfures à base de carbures ou de carbonitrures à base de carbures mais ne contenant pas d'autres composés métalliques à base de carbure de tungstène

Abrégé

The present invention provides a method for producing a metal sulfate crystal, in which a metal sulfate crystal is crystallized and recovered from a metal sulfate solution that contains a metal sulfate and has a pH of less than 4.0. This method for producing a metal sulfate crystal is characterized by including: an alkaline metal compound addition step in which an alkaline metal compound of the metal that constitutes the metal sulfate is added to the metal sulfate solution that has a pH of less than 4.0 to so as to increase the pH to 4.5 or more; a crystallization step in which the metal sulfate crystal is crystallized from the metal sulfate solution that has a pH of 4.5 or more so as to obtain a metal sulfate crystal-containing slurry that contains the metal sulfate crystal; and a solid-liquid separation step in which the metal sulfate crystal-containing slurry is separated into the metal sulfate crystal and the residual liquid.

Classes IPC  ?

• C01G 51/10 - Sulfates
• C01G 45/08 - Nitrates
• C01G 53/10 - Sulfates
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt

Abrégé

This solder paste contains solder powder and a spacer. The spacer content is 1 mass% or less. The spacer does not dissolve in the solder even if the melting temperature is higher than the melting temperature of the solder powder and the spacer is heated for 5 minutes at a temperature that is 20°C higher than the melting point of the solder powder. The spacer has a columnar shape or a tube shape, and the diameter variation σ/Da of the spacer calculated from the average diameter Da of the spacer and the standard deviation σ is 6.0% or less.

Classes IPC  ?

• B23K 35/22 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par la composition ou la nature du matériau
• B23K 1/008 - Brasage dans un four
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• C22C 5/02 - Alliages à base d'or
• C22C 13/00 - Alliages à base d'étain

Abrégé

A liquid detecting sensor element (20) according to the present invention detects a change of state of a target substance between a solid and a liquid, or a change of state of a target substance between dry and wet, the liquid detecting sensor element being characterized by including a liquid holding portion (25) into which the target substance in a liquid state is impregnated and held, and a first electrode portion (21) and a second electrode portion (22) which are arranged with the liquid holding portion (25) interposed therebetween, wherein the liquid holding portion (25) consists of an electrically conductive fiber body or an electrical-conductor-containing fiber body obtained by dispersing an electrical conductor in an insulating fiber body.

Classes IPC  ?

• G01N 27/04 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance
• G01N 27/06 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un liquide

Abrégé

65655 alloy layer is an ally layer having a compound in which a part of the copper is substituted with nickel, and a part of the alloy layer is exposed on the surface of the tin layer. The exposed area ratio of the copper-tin alloy layer exposed on the surface of the tin layer is 1-60%. The tin layer has an average thickness of 0.20-1.20 μm, and the nickel layer has an average thickness of 0.05-2.00 μm. The arithmetic average curve Spc of the crest point on the surface of the coating film exceeds 70 mm-1but does not exceed 200 mm-1, and the standard deviation/average value of Spc found when visual field measurement is performed 10 times is 30% or less.

Classes IPC  ?

• C25D 7/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
• C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
• C25D 5/50 - Post-traitement des surfaces revêtues de métaux par voie électrolytique par traitement thermique
• H01R 13/03 - Contacts caractérisés par le matériau, p. ex. matériaux de plaquage ou de revêtement

Abrégé

231-yy1-xx3233 (wherein Ma represents at least one trivalent metal element having an ion radius greater than that of Y, Mb represents at least one of Mg, Ca, Sr, and Ba, and 0.0≤x≤1.0, 0.0

Classes IPC  ?

• H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants à coefficient de température négatif
• C04B 35/01 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes
• C04B 35/50 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base de composés de terres rares
• H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances

Abrégé

Provided are a thermistor element with minimal characteristic variation over time in a high temperature environment and during a heat resistance test, a temperature sensor including the thermistor element, and a thermistor element manufacturing method. This thermistor element comprises: a thermistor element body 2 having a crystal structure which includes a perovskite-type oxide thermistor material; and a pair of electrodes 3 on which the thermistor element body is formed. The electrodes comprise a Pt electrode layer 3a formed on the surface of the thermistor element body, and an intermetallic compound layer 3b including Pt, Sn, and M formed on the outside of the Pt electrode layer, wherein M is at least one of Ag, Ni, Co, and Mn, and the thickness of the intermetallic compound layer is 50 nm or more.

Classes IPC  ?

• H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants à coefficient de température négatif
• G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
• H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes

Abrégé

A melting/solidification sensor element (20) according to the present invention detects a state change between solid and liquid in a target substance having electroconductivity in a liquid state, the melting/solidification sensor element (20) being characterized by including a liquid-holding part (25) in which the target substance in a liquid state is impregnated and held, and a first electrode part (21) and a second electrode part (22) that are arranged with the liquid-holding part (25) interposed therebetween, a state change between solid and liquid of the target substance held by the liquid-holding part (25) being detected according to an electric signal generated between the first electrode part (21) and the second electrode part (22).

Classes IPC  ?

• G01N 27/06 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un liquide
• G01N 27/00 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques
• G01N 27/04 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance

Abrégé

This atomization agent replenishing liquid for a plating solution replenishes a tin-based plating solution with an atomization agent containing one or more compounds selected from the group consisting of benzaldehyde, 1-naphthaldehyde, 1-naphthoic acid, 1-acetonaphthone, DL-1-(1-naphthyl)ethylamine, and benzylideneacetone. This atomization agent replenishing liquid for a plating solution comprises a phenyl glycol-based surfactant, the atomization agent, and water, where the atomization agent content is in the range from 0.1 g/L to 10.0 g/L, the phenyl glycol-based surfactant content is in the range from 5 g/L to 50 g/L, and the alcohol content is less than 1 mass%.

Classes IPC  ?

• C25D 3/32 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'étain caractérisé par les constituants organiques utilisés pour le bain

Abrégé

This silicon member includes a plurality of plate-shaped members consisting of a Si-containing material, the plate-shaped members are bonded in a thickness direction, a bonding layer is formed between the plate-shaped members, and an area ratio of Si phases in the bonding layer is 12% or less. An aspect ratio of the Si phase in the bonding layer is preferably 3.0 or less.

Classes IPC  ?

• H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse
• B32B 9/04 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une substance particulière non couverte par les groupes comprenant une telle substance comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
• C22C 21/02 - Alliages à base d'aluminium avec le silicium comme second constituant majeur

Abrégé

This method for bonding Cu pillars includes a Cu particle layer forming step for forming a Cu particle layer composed of a plurality of Cu particles on one or both of a bonding surface of a first Cu pillar and a bonding surface of a second Cu pillar, a stacking step for stacking the first Cu pillar and the second Cu pillar on one another with the Cu particle layer interposed therebetween, and a bonding step for heating the stacked first Cu pillar and second Cu pillar while applying pressure thereto in the stacking direction, to perform solid phase diffusion bonding of the first Cu pillar and the second Cu pillar, wherein, in the bonding step, a deformation amount L (μm), in the stacking direction, before and after bonding satisfies the relationship L≥1.4 μm, and the deformation amount L and a bonding surface area A (μm2) of the first Cu pillar and the second Cu pillar satisfy the relationship L/A≥0.0025.

Classes IPC  ?

• B23K 20/00 - Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p. ex. revêtement ou placage
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

Provided is a drill (10) having a body (1) extending in the axial direction around a central axis (O). The body (1) includes: chip discharge grooves (4) that open in a leading end face (3) and an outer peripheral surface (8) of the body (1) and that extend from the leading end face (3) to the trailing end side; recessed thinnings (5) that are disposed at the distal end of the body (1) and that are continuous with the chip discharge grooves (4) and the leading end face (3); and cutting edges (7) that are disposed at the distal end of the body (1). The cutting edges (7) have thinning edges (70) that are disposed at the radially inner ends of the cutting edges (7). The thinning edges (70) have curved concave-curved edges (71) that are continuous with ridge lines (6) at which the thinnings (5) and the leading end face (3) meet and that are recessed toward the side opposite to the drill rotation direction (T) about the central axis (O).

Classes IPC  ?

• B23B 51/00 - Outils pour machines à percer

Abrégé

This acidic electrolytic copper plating solution is characterized by comprising a soluble copper salt, an azole compound, a carboxylic acid, water, and an acid, the azole compound content being 5-100 mmol/L, and the carboxylic acid content being 5-500 mg/L.

Classes IPC  ?

• C25D 3/38 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de cuivre

Abrégé

This drill (10) is provided with a body (1) extending axially centered on the center axis (O) of the body. The body (1) has: chip discharge grooves (4) that opens onto a tip-end face (3) and an outer peripheral surface (8) of the body (1), and that extends from the tip-end face (3) toward the rear end; thinnings (5) in the form of recesses disposed at the tip-end portion of the body (1) and connected to the chip discharge grooves (4) and the tip-end face (3); and cutting edges (7) disposed at the tip-end portion of the body (1). The cutting edges (7) have a thinning edge (70) disposed at a radially inner end portion of the cutting edges (7). Ridge lines (6) connecting the thinnings (5) and the tip-end face (3) have a curved section (60) stretching to the thinning edge (70) and concave in the drill rotation direction (T) about the center axis (O), the curved section (60) having a radius of curvature that grows larger as heading radially outward.

Classes IPC  ?

• B23B 51/00 - Outils pour machines à percer

Abrégé

In this valuable-metal-recovery method, a valuable metal composed of cobalt and/or nickel is recovered from a raw solution that contains cobalt and/or nickel and also contains copper, wherein an ion adsorption step S01 for bringing the raw solution into contact with a chelate resin having a bispicolylamine group to adsorb metals in the raw solution onto the chelate resin, and a cobalt and nickel elution step S02 for eluting the cobalt andand/or nickel adsorbed onto the chelate resin by using a sulfuric acid solution, said method further comprising a copper elution step S04 for eluting the copper adsorbed onto the chelate resin by using an aqueous ammonia solution according to the amount of copper adsorbed onto the chelate resin.

Classes IPC  ?

• C22B 23/00 - Obtention du nickel ou du cobalt
• C22B 3/08 - Acide sulfurique
• C22B 3/14 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques alcalines contenant de l'ammoniaque ou des sels d'ammonium
• C22B 3/24 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p. ex. par filtration, par des moyens magnétiques par adsorption sur des substances solides, p. ex. par extraction avec des résines solides
• C22B 15/00 - Obtention du cuivre

Abrégé

This base with a bonding bump is characterized in that a bonding bump having a structure in which a seed layer and a nanoporous Cu layer are laminated is formed on the surface of a base, and the seed layer is composed of a metal that is less electropositive than Cu.

Classes IPC  ?

• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• C23C 28/02 - Revêtements uniquement de matériaux métalliques
• C25D 3/12 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de nickel ou de cobalt
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C25D 5/02 - Dépôt sur des surfaces déterminées
• C25D 7/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur

Abrégé

A wafer-holding ring member (10) for use in a polishing device is characterized by being provided with a polishing surface (12) and by being made from a silicon material. The wafer-holding ring member is preferably made from a silicon material having a purity of 99.9999 mass % or more. The contact angle of water on the polishing surface (12) is preferably 30° or less.

Classes IPC  ?

• B24B 37/32 - Bagues de retenue
• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe

Produits et services

Copper, unwrought or semi-wrought; copper alloys; rolled, drawn or extruded semi-finished articles of copper; rolled, drawn or extruded semi-finished articles of copper alloys; plated copper alloys; rolled, drawn or extruded semi-finished articles of plated copper alloys.

Abrégé

Provided is a charging plug in which it is not necessary to open a hole and onto which a temperature sensor has been attached in a high heat-joining state.　This charging plug is provided with: a pin-like plug body (2); a temperature sensor (3); and a metal clip member (4) having been attached to the plug body in a state in which the temperature sensor is in contact with the plug body. The plug body is provided with a pin section (2a) that is inserted into a counterpart connector and plug-in connected thereto, and a plug basal-end section (2b) provided on the basal end-side of the pin section. The clip member, with the temperature sensor being in contact with the plug basal-end section, clasps the temperature sensor between the clip member itself and the plug basal-end section, and is anchored to the plug basal-end section.

Classes IPC  ?

• H01R 13/66 - Association structurelle avec des composants électriques incorporés
• B60L 53/16 - Connecteurs, p. ex. fiches ou prises, spécialement adaptés pour recharger des véhicules électriques
• G01K 1/14 - SupportsDispositifs de fixationDispositions pour le montage de thermomètres en des endroits particuliers
• G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
• H01R 13/04 - Broches ou lames destinées à coopérer avec des alvéoles
• H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries

Abrégé

This copper alloy powder for a metal AM is used in the metal AM and includes a copper alloy containing Cr and Zr, and a Cr compound layer including a Cr-containing compound is formed on a surface of a copper alloy particle constituting the copper alloy powder.

Classes IPC  ?

• B22F 1/17 - Particules métalliques revêtues de métal
• B22F 10/28 - Fusion sur lit de poudre, p. ex. fusion sélective par laser [FSL] ou fusion par faisceau d’électrons [EBM]
• B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive

Abrégé

A copper alloy powder for a metal AM includes a copper alloy containing Cr, Si, and Ni, and any one or both of a CrSi-based compound containing Cr and Si and a NiSi-based compound containing Ni and Si are precipitated on a copper crystal grain boundary of a surface of a copper alloy particle constituting the copper alloy powder.

Classes IPC  ?

• B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
• B22F 1/05 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules
• B22F 10/28 - Fusion sur lit de poudre, p. ex. fusion sélective par laser [FSL] ou fusion par faisceau d’électrons [EBM]
• B33Y 10/00 - Procédés de fabrication additive
• B33Y 70/10 - Composites de différents types de matériaux, p. ex. mélanges de céramiques et de polymères ou mélanges de métaux et de biomatériaux
• C22C 9/06 - Alliages à base de cuivre avec le nickel ou le cobalt comme second constituant majeur

Abrégé

Provided is a surge protection element capable of reducing damage caused by surges and suppressing fluctuation in discharge start voltage. A surge protection element according to the present invention comprises: an insulating tube (2); a pair of sealing electrodes (3) that close off both end openings of the insulating tube and seal a discharge control gas in the interior thereof; a pair of discharge electrodes (4) in which base ends are in contact with inner surfaces of the sealing electrodes and tip ends protrude into the insulating tube and face each other; and an insulating member (5) sandwiched between tip end surfaces of the pair of discharge electrodes and accommodated inside the insulating tube. The insulating member has a columnar shape having an axial line orthogonal to an axial line of the insulating tube, and is such that groove portions (5a) extending along the axial line of the insulating member are formed in an outer circumferential surface exposed between the pair of discharge electrodes.

Classes IPC  ?

• H01T 4/12 - Limiteurs de surtension utilisant des éclateurs ayant un intervalle simple ou plusieurs intervalles disposés en parallèle scellés hermétiquement

Abrégé

x1−xy1−yz1−z−mmmN (where: M is at least one selected from the group consisting of Cr, Mo, Ta, B, Si, W, and lanthanoids; on average, 0.45 ≤ z ≤ 0.65; on average, 0.01 ≤ m ≤ 0.20; and x < z < y).

Classes IPC  ?

• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
• C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement

Abrégé

This copper alloy powder for a metal AM is formed of a copper alloy containing Cr, and a Cr compound layer including a Cr-containing compound is formed on a surface of a copper alloy particle constituting the copper alloy powder.

Classes IPC  ?

• B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
• B22F 1/05 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules
• B22F 9/08 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau liquide par coulée, p. ex. à travers de petits orifices ou dans l'eau, par atomisation ou pulvérisation
• B22F 10/28 - Fusion sur lit de poudre, p. ex. fusion sélective par laser [FSL] ou fusion par faisceau d’électrons [EBM]
• B22F 10/64 - Traitement de pièces ou d'articles après leur formation par des moyens thermiques
• B33Y 10/00 - Procédés de fabrication additive
• B33Y 40/20 - Posttraitement, p. ex. durcissement, revêtement ou polissage
• B33Y 70/10 - Composites de différents types de matériaux, p. ex. mélanges de céramiques et de polymères ou mélanges de métaux et de biomatériaux
• C22C 9/06 - Alliages à base de cuivre avec le nickel ou le cobalt comme second constituant majeur

Abrégé

A method for manufacturing an insulated circuit board with a heat sink, the circuit board comprising a heat sink including a flat, plate-shaped top plate portion and a heat-dissipating fin, an insulation layer provided on the top plate portion side of the heat sink, and a circuit layer provided on the insulation layer, the method comprising: a material formation step for fabricating the top plate portion separately from the fin; a first bonding step in which the top plate portion is laminated on one surface side of the insulation layer, and a metal plate for the circuit layer is laminated on the other surface side of the insulation layer, followed by bonding the laminated members together; and a second bonding step in which, after the first bonding step, the fin is bonded to a surface of the top plate portion opposite to the surface bonded to the insulation layer.

Classes IPC  ?

• H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p. ex. dissipateurs de chaleur
• H01L 23/40 - Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles

Abrégé

The present invention is provided with: a substrate (11); a silicon oxide layer (12) formed on at least the front surface of the substrate (11); an electrode layer (13) laminated on the silicon oxide layer (12); and a PZT-based ferroelectric layer (14) laminated on the electrode layer (13). The Pb content in the silicon oxide layer (12) is 1 atom% or less. Preferably, an insulating oxide layer (15) is formed between the silicon oxide layer (12) and the electrode layer (13). Preferably, a conductive oxide layer (16) is formed between the electrode layer (13) and the PZT-based ferroelectric layer (14).

Classes IPC  ?

• H10N 30/853 - Compositions céramiques
• H01G 4/30 - Condensateurs à empilement
• H01G 4/33 - Condensateurs à film mince ou à film épais
• H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p. ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs

Abrégé

In the present invention, a coating film is formed on a surface of a substrate made of copper or a copper alloy. The coating film comprises: a nickel layer that is composed of nickel or a nickel alloy and is formed on the surface of the substrate; a copper-tin alloy layer that is composed of an alloy of copper and tin and is formed on the nickel layer; and a tin layer that is composed of tin or a tin alloy and is formed on the copper-tin alloy layer. The average thickness of the nickel layer is 0.05 μm to 3.00 μm, the arithmetic mean peak curvature Spc of the surface of the copper-tin alloy layer is 700 mm-1to 2200 mm-1, the average thickness of the tin layer is 0.05 μm to 2.00 μm, and the average thickness of the copper-tin alloy layer is 0.15 μm to 1.55 μm.

Classes IPC  ?

• C25D 7/00 - Dépôt électrochimique caractérisé par l'objet à revêtir
• C25D 5/12 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents au moins une couche étant du nickel ou du chrome
• C25D 5/50 - Post-traitement des surfaces revêtues de métaux par voie électrolytique par traitement thermique
• H01R 13/03 - Contacts caractérisés par le matériau, p. ex. matériaux de plaquage ou de revêtement

Abrégé

A heat-storing thermally conductive material characterized by comprising: a heat storage material; a thermally conductive filler; and an oil-gelling agent or a two-component curable base resin.

Classes IPC  ?

• C09K 5/06 - Substances qui subissent un changement d'état physique lors de leur utilisation le changement d'état se faisant par passage de l'état liquide à l'état solide, ou vice versa
• C09K 5/14 - Substances solides, p. ex. pulvérulentes ou granuleuses

Abrégé

22 gas is blown into the lithium carbonate slurry so as to produce lithium bicarbonate, thereby obtaining a lithium bicarbonate solution; a first solid-liquid separation step (S53) in which calcium carbonate suspended in the lithium bicarbonate solution is separated; a purified lithium carbonate crystallization step (S54) in which the lithium bicarbonate solution after the removal of the calcium carbonate is warmed so as to decompose the lithium bicarbonate, thereby precipitating purified lithium carbonate; a second solid-liquid separation step (S55) in which the precipitated purified lithium carbonate is separated from the mother liquid; and a mother liquid returning step (S56) in which the mother liquid obtained in the second solid-liquid separation step (S55) is returned to the slurrying step (S51).

Classes IPC  ?

• C01D 15/08 - CarbonatesBicarbonates
• B01D 61/02 - Osmose inverseHyperfiltration
• C22B 3/22 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p. ex. par filtration, par des moyens magnétiques
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 26/12 - Obtention du lithium
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

Abrégé

This method for producing lithium carbonate (S04) comprises: a first carbonation reaction step (S41) for adding a soluble carbonate compound to a lithium-containing liquid in which calcium ions are also present and heating to produce calcium carbonate; a first solid-liquid separation step (S42) for separating the calcium carbonate generated in the first carbonation reaction step (S41) and the lithium-containing liquid; a second carbonation reaction step (S43) for adding a soluble carbonate compound to the lithium-containing liquid separated in the first solid-liquid separation step (S42) and heating to produce lithium carbonate; and a second solid-liquid separation step (S44) for separating the lithium carbonate generated in the second carbonation reaction step (S43) and the mother liquor.

Classes IPC  ?

• C01D 15/08 - CarbonatesBicarbonates
• B01D 61/02 - Osmose inverseHyperfiltration
• C22B 3/22 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p. ex. par filtration, par des moyens magnétiques
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 26/12 - Obtention du lithium
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

Abrégé

This lithium-concentrated liquid production method (S03) is characterized by comprising: a carbonation reaction step (S31) in which a soluble carbonic acid compound is added to a lithium-containing liquid having calcium ions coexisting therein to produce calcium carbonate; a solid-liquid separation step (S32) in which the calcium carbonate produced in the carbonation reaction step (S31) and the lithium-containing liquid are separated; a decarbonation step (S33) in which an inorganic acid is added to the lithium-containing liquid separated in the solid-liquid separation step (S32) and the dissolved carbonic acid compound is removed from the lithium-containing liquid as carbon dioxide gas; and a membrane separation step (S34) in which, after the decarbonation step (S33), a reverse osmosis membrane is used to obtain a lithium-concentrated liquid in which lithium ions in the lithium-containing liquid are concentrated.

Classes IPC  ?

• C22B 26/12 - Obtention du lithium
• B01D 61/02 - Osmose inverseHyperfiltration
• C01D 15/08 - CarbonatesBicarbonates
• C22B 3/22 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p. ex. par filtration, par des moyens magnétiques
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

Abrégé

This aluminum powder product has powder particle bodies made of aluminum or an aluminum alloy, and barrier layers formed on surfaces of the powder particle bodies. An oxygen content in the aluminum powder product is 0.5 mass % or less, and in a case where a test, in which a mixture obtained by mixing the aluminum powder product and pure water at a mass ratio of 1:100 is held at 80° C. for 12 hours, is performed, no aluminum hydroxide phase is formed on a surface of the aluminum powder product after the test.

Classes IPC  ?

• B22F 1/102 - Poudres métalliques revêtues de matériaux organiques
• B22F 1/05 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules
• B22F 1/145 - Traitement chimique, p. ex. passivation ou décarburation
• B33Y 70/10 - Composites de différents types de matériaux, p. ex. mélanges de céramiques et de polymères ou mélanges de métaux et de biomatériaux
• B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive

Produits et services

Providing technical advice relating to the selection of cutting tools; providing technical advice relating to the selection of metalworking machines and tools; technological consultancy services relating to the selection and usage of metalworking machines and tools; providing on-line non-downloadable computer software for the selection of tools and power tools for machine tools; providing on-line non-downloadable computer software for the selection of cutting tools for machine tools; software as a service [SaaS]; providing online non-downloadable computer software.

Abrégé

The thermally conductive polymer composition contains a liquid rubber having two or more hydroxyl groups in one molecule, a solvent having one or more hydroxyl groups in one molecule, a curing agent having, in one molecule, two or more functional groups which are reactive with both the hydroxyl groups of the liquid rubber and the hydroxyl groups of the solvent, and a filler having thermal conductivity.

Classes IPC  ?

• C08L 75/04 - Polyuréthanes
• C08G 18/28 - Polymérisats d'isocyanates ou d'isothiocyanates avec des composés contenant des hydrogènes actifs caractérisés par l'emploi de composés spécifiés contenant un hydrogène actif
• C08G 18/69 - Polymères de diènes conjugués
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
• C08K 7/18 - Sphères pleines inorganiques

Abrégé

This method for leaching an electrode material is a method for subjecting an electrode material of a lithium ion secondary battery to acid leaching, the method including a leaching step of reacting the electrode material of a lithium ion secondary battery with sulfuric acid to obtain a leachate in which metals contained in the electrode material are leached, in which the leaching step includes a sulfuric acid adding step of adding the sulfuric acid to the electrode material to obtain a sulfuric acid-added electrode material, a kneading step of kneading the sulfuric acid-added electrode material to form a leaching paste, and a diluting step of diluting the leaching paste with water.

Classes IPC  ?

• C22B 3/00 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés
• C01G 3/12 - Sulfures
• C01G 51/15 - SulfuresOxysulfures
• C01G 53/11 - SulfuresOxysulfures
• C22B 1/02 - Procédés de grillage
• C22B 1/248 - AgglutinationBriquetage de déchets métalliques ou d'alliages cokéfiés
• C22B 3/22 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p. ex. par filtration, par des moyens magnétiques
• C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• C22B 15/00 - Obtention du cuivre
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

Abrégé

A thermally conductive filler includes: coarse inorganic particles; and the small inorganic particles, wherein the coarse inorganic particles includes large fused alumina particles having an average particle size in the range of 20 μm or more and 50 μm or less and the medium inorganic particles having an average particle size in the range of 1.0 μm or more and 10 μm or less, in a mass ratio of 60:40 to 100:0, the small inorganic particles have an average particle size of 0.1 μm or more and less than 1.0 μm, and a content of the small inorganic particles is in a range of 15% by mass or more and 30% by mass or less.

Classes IPC  ?

• C09K 5/14 - Substances solides, p. ex. pulvérulentes ou granuleuses
• C01F 7/02 - Oxyde d'aluminiumHydroxyde d'aluminiumAluminates
• C08K 3/20 - OxydesHydroxydes
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux

Abrégé

A turning tool according to the present invention includes a tool main body that extends along a tool axis (J) and that has a base at a tip portion on one side in an axial direction (Dj) along the tool axis (J), a cutting insert detachably attached to the base, and a camera provided in the tool main body and configured to image a machined surface of a work material cut by the cutting insert, in which the camera is disposed to image an outer side in a radial direction (Dr) of the tool main body intersecting with the axial direction (Dj).

Classes IPC  ?

• B23Q 17/24 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer utilisant des moyens optiques
• B23B 27/16 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier à éléments tranchants interchangeables, p. ex. pouvant être fixés par des brides

Abrégé

A cutting tool includes a lower layer having an average thickness At from 0.3 μm to 6.0 μm and an upper layer having an average thickness Bt from 0.1 to 3.0 μm, and 2.0≤At/Bt≤5.0; the lower layer includes an alternating laminate of A1α sublayers with an average thickness αt and A1β sublayers with an average thickness βt, and 0.5 nm≤αt≤4.0 nm, 0.5 nm≤βt≤4.0 nm, and 0.7≤βt/αt≤1.3; the A1α sublayers each have a composition AlxTi1-xN (the average xavg of x is 0.35≤xavg≤0.55); the A1β sublayers each have a composition AlyTi1-yN (average yavg of y is 0.60≤yavg≤0.80); 1.2≤yavg/xavg; and the upper layer has a composition AlaTi1-a-bSibN (average values of aavg and bavg are represented by 0.35≤aavg≤0.60 and 0.00

Classes IPC  ?

• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
• C22C 29/00 - Alliages à base de carbures, oxydes, borures, nitrures ou siliciures, p. ex. cermets, ou d'autres composés métalliques, p. ex. oxynitrures, sulfures
• C22C 29/08 - Alliages à base de carbures, oxydes, borures, nitrures ou siliciures, p. ex. cermets, ou d'autres composés métalliques, p. ex. oxynitrures, sulfures à base de carbures ou de carbonitrures à base de carbures mais ne contenant pas d'autres composés métalliques à base de carbure de tungstène
• C25D 9/12 - Revêtement électrolytique autrement qu'avec des métaux avec des matières inorganiques par des procédés cathodiques sur les métaux légers

Abrégé

A resin composition includes a thermoplastic resin; a carbon fiber; and a silane coupling agent, in which a content of the thermoplastic resin is within a range of 59 parts by mass or more and 88 parts by mass or less, a content of the carbon fiber is within a range of 1 part by mass or more and 18 parts by mass or less, and a content of the silane coupling agent is within a range of 0.3 parts by mass or more and 7 parts by mass or less, with respect to a total of 100 parts by mass of the resin composition, and the carbon fiber is an isotropic pitch-based carbon fiber.

Classes IPC  ?

• C08K 3/04 - Carbone
• C08J 3/20 - Formation de mélanges de polymères avec des additifs, p. ex. coloration
• C08K 3/26 - CarbonatesBicarbonates
• C08K 5/544 - Composés contenant du silicium contenant de l'azote
• C08K 7/14 - Verre

Abrégé

This heat transfer member is a heat transfer member constituted of a fired body of a molded object including a fluorine-based resin or a fluorine-based elastomer, in which a hardness measured using a type AM durometer conforming to JIS K 6253-3:2012 is lower by 7 or greater than a hardness of the molded object. This heat transfer member has a high plasma resistance and can maintain a high state of adhesion with respect to various members over a long period of time.

Classes IPC  ?

• H01J 37/32 - Tubes à décharge en atmosphère gazeuse

Abrégé

A surface coated cutting tool includes a substrate and a coating layer. The coating layer includes a complex carbonitride layer. The complex carbonitride layer has an average thickness of 1.0 μm or more and 20.0 μm or less. The complex carbonitride layer includes NaCl-type face-centered cubic crystal grains, each containing: metal components Ti, V, Zr, and Nb in atomic fractions a1, a2, a3, and a4, respectively, where the total atomic fraction of the metal components in the layer is 1; non-metallic components C and N in atomic fractions b1 and b2, respectively, where the total atomic fraction of the non-metallic components is 1; and inevitable impurities. The atomic fractions a1, a2, a3, a4, b1, and b2 satisfy the relations: A surface coated cutting tool includes a substrate and a coating layer. The coating layer includes a complex carbonitride layer. The complex carbonitride layer has an average thickness of 1.0 μm or more and 20.0 μm or less. The complex carbonitride layer includes NaCl-type face-centered cubic crystal grains, each containing: metal components Ti, V, Zr, and Nb in atomic fractions a1, a2, a3, and a4, respectively, where the total atomic fraction of the metal components in the layer is 1; non-metallic components C and N in atomic fractions b1 and b2, respectively, where the total atomic fraction of the non-metallic components is 1; and inevitable impurities. The atomic fractions a1, a2, a3, a4, b1, and b2 satisfy the relations: 0.01 ≤ a 1 ≤ 0.6 , 0.01 ≤ a 2 ≤ 0.6 , 0.01 ≤ a 3 ≤ 0.6 , 0.01 ≤ a 4 ≤ 0.6 , 0.2 ≤ b 1 ≤ 0.8 , and 0.2 ≤ b 2 ≤ 0.8 .

Classes IPC  ?

• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier

Abrégé

A copper alloy catalyst according to the present invention is characterized by being composed of a bulk material of a copper alloy which contains one or more kinds of alloy elements that are selected from among Zn, Al, Ca, Mg, Ni, Si, Mn, In, Fe, Co, Ag, and Sn, and which has a Cu content of 50 atom% or more. The copper alloy catalyst is also characterized in that if a droplet of ion exchange water is dropped on the surface of the bulk material, the contact angle measured by a θ/2 method is 95° or more.

Classes IPC  ?

• B01J 23/80 - Catalyseurs contenant des métaux, oxydes ou hydroxydes métalliques non prévus dans le groupe du cuivre ou des métaux du groupe du fer en combinaison avec des métaux, oxydes ou hydroxydes prévus dans les groupes avec du zinc, du cadmium ou du mercure
• B01J 23/72 - Cuivre
• B01J 23/75 - Cobalt
• B01J 23/78 - Catalyseurs contenant des métaux, oxydes ou hydroxydes métalliques non prévus dans le groupe du cuivre ou des métaux du groupe du fer en combinaison avec des métaux, oxydes ou hydroxydes prévus dans les groupes avec des métaux alcalins ou alcalino-terreux ou du béryllium
• B01J 23/89 - Catalyseurs contenant des métaux, oxydes ou hydroxydes métalliques non prévus dans le groupe du cuivre ou des métaux du groupe du fer combinés à des métaux nobles
• B01J 23/745 - Fer
• B01J 23/755 - Nickel
• B01J 23/825 - Catalyseurs contenant des métaux, oxydes ou hydroxydes métalliques non prévus dans le groupe du cuivre ou des métaux du groupe du fer en combinaison avec des métaux, oxydes ou hydroxydes prévus dans les groupes avec du gallium, de l'indium ou du thallium
• B01J 23/835 - Catalyseurs contenant des métaux, oxydes ou hydroxydes métalliques non prévus dans le groupe du cuivre ou des métaux du groupe du fer en combinaison avec des métaux, oxydes ou hydroxydes prévus dans les groupes avec du germanium, de l'étain ou du plomb
• B01J 23/889 - Manganèse, technétium ou rhénium
• C07B 61/00 - Autres procédés généraux
• C07C 29/154 - Préparation de composés comportant des groupes hydroxyle ou O-métal liés à un atome de carbone ne faisant pas partie d'un cycle aromatique à six chaînons par réduction exclusivement des oxydes de carbone avec de l'hydrogène ou des gaz contenant de l'hydrogène caractérisée par le catalyseur utilisé contenant du cuivre, de l'argent, de l'or ou leurs composés
• C07C 29/156 - Préparation de composés comportant des groupes hydroxyle ou O-métal liés à un atome de carbone ne faisant pas partie d'un cycle aromatique à six chaînons par réduction exclusivement des oxydes de carbone avec de l'hydrogène ou des gaz contenant de l'hydrogène caractérisée par le catalyseur utilisé contenant des métaux du groupe du fer, des métaux du groupe du platine, ou leurs composés
• C07C 31/08 - Éthanol
• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22C 9/01 - Alliages à base de cuivre avec l'aluminium comme second constituant majeur
• C22C 9/02 - Alliages à base de cuivre avec l'étain comme second constituant majeur
• C22C 9/04 - Alliages à base de cuivre avec le zinc comme second constituant majeur
• C22C 9/05 - Alliages à base de cuivre avec le manganèse comme second constituant majeur
• C22C 9/06 - Alliages à base de cuivre avec le nickel ou le cobalt comme second constituant majeur
• C22C 9/10 - Alliages à base de cuivre avec le silicium comme second constituant majeur
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• C25B 3/07 - Composés contenant au moins un atome d’oxygène
• C25B 3/26 - Réduction du dioxyde de carbone
• C25B 9/00 - Cellules ou assemblages de cellulesÉléments de structure des cellulesAssemblages d'éléments de structure, p. ex. assemblages d'électrode-diaphragmeCaractéristiques des cellules relatives aux procédés
• C25B 11/046 - Alliages

Abrégé

This powder for sintering contains: a primary powder composed of aluminum or an aluminum alloy; and an oxide of at least one rare earth metal element selected from scandium, yttrium, and lanthanoid elements. This powder (1) for sintering is composed of a mixed powder having: particles (2) of a primary powder composed of aluminum or an aluminum alloy; and additive particles (3) composed of an oxide of at least one rare earth metal element selected from scandium, yttrium, and lanthanoid elements, wherein at least some of the additive particles (3) may adhere to the surface of the particles (2) of the primary powder.

Classes IPC  ?

• B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
• B22F 1/12 - Poudres métalliques contenant des particules non métalliques
• B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
• B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
• C22C 1/04 - Fabrication des alliages non ferreux par métallurgie des poudres

Abrégé

The thermally conductive polymer composition includes: a liquid rubber having two or more hydroxyl groups in one molecule; a solvent having one or more hydroxyl groups per molecule; a curing agent having two or more functional groups capable of reacting with both the hydroxyl groups of the liquid rubber and the hydroxyl groups of the solvent in one molecule; and a filler, wherein a compression modulus of a cured thermally conductive polymer at room temperature is 4.5N/mm2 or more and 5.5N/mm2 or less, the cured thermally conductive polymer being obtained after mixing the thermally conductive polymer composition and then allowing the thermally conductive polymer composition that is mixed to stand in an atmosphere at 25° C. for 24 hours or more.

Classes IPC  ?

• C08G 18/69 - Polymères de diènes conjugués
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement

Abrégé

In an aluminum powder product for metal additive manufacturing, a purity of aluminum in the entire powder is 98 mass % or more, 0.01 mass % or more and 0.5 mass % or less of Mg is contained, and a ratio Mg amount/oxygen amount of a contained amount of Mg (mass %) to a contained amount of oxygen (mass %) is 0.1 or more and 2.0 or less.

Classes IPC  ?

• C22C 21/02 - Alliages à base d'aluminium avec le silicium comme second constituant majeur
• B22F 1/05 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules
• B22F 10/14 - Formation d’un corps vert par projection de liant sur un lit de poudre
• B22F 10/64 - Traitement de pièces ou d'articles après leur formation par des moyens thermiques
• B33Y 10/00 - Procédés de fabrication additive
• B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
• C22C 21/08 - Alliages à base d'aluminium avec le magnésium comme second constituant majeur avec du silicium

Abrégé

A tin alloy plating solution of the present invention includes (A) a soluble salt or oxide including at least a stannous salt, (B) a soluble salt of a metal nobler than tin, (C) a tin complexing agent formed of a sugar alcohol having 4 or more and 6 or less carbon atoms, (D) a free acid, and (E) an antioxidant. In addition, a content of the tin complexing agent is 0.1 g/L or more and 5 g/L or less, and a concentration of divalent tin ions (Sn2+) is 30 g/L or more.

Classes IPC  ?

• C25D 3/60 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'alliages contenant plus de 50% en poids d'étain

Abrégé

Provided is a porous Cu member which comprises: a member main body (11) that is formed of Cu or a Cu alloy and has a porous structure; and a nano-Cu structure layer (16) that is formed on at least a part of the surface of the member main body (11). The member main body (11) has a porosity in the range of 38% to 95% inclusive and a thickness in the range of 0.1 mm to 1.0 mm inclusive. The nano-Cu structure layer (16) is configured as a layer by laminating Cu particles, which have an average length of 20 µm to 1 nm, on the surface.

Classes IPC  ?

• C25B 11/031 - Électrodes poreuses
• B01J 23/72 - Cuivre
• C25B 3/07 - Composés contenant au moins un atome d’oxygène
• C25B 3/26 - Réduction du dioxyde de carbone
• C25B 11/046 - Alliages

Abrégé

A heatsink-integrated insulated circuit board includes a heatsink, an insulation layer formed on a top plate part of the heatsink, and a circuit layer formed on a surface of the insulation layer opposite to the heatsink, in which an electronic component is mounted on a mounting surface of the circuit layer. The circuit layer is made of copper or a copper alloy, and when a component occupancy ratio, which is a ratio of an occupied area of the electronic component to an area of the mounting surface of the circuit layer, is defined as X and a ratio λR/tR of a thermal conductivity λR of the insulation layer to a thickness tR of the insulation layer is defined as Y, in a range in which the component occupancy ratio X is 0.6 or less, a thickness tC of the circuit layer is set within a range of 0.7×(−5X−0.005Y+4.5)≤tC≤1.3×(−5X−0.005Y+4.5).

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

Abrégé

A method for processing a lithium ion secondary battery includes: a crushing and sorting step (S02) of crushing and classifying a lithium ion secondary battery to obtain an electrode material containing at least lithium; a leaching step (S03) of immersing the electrode material in an acid to obtain a leachate; a pH adjustment step (S04) of adding lithium hydroxide to the leachate to adjust a pH; a metal recovery step (S05) of recovering a metal other than lithium in the leachate to obtain a lithium-containing liquid; and a lithium hydroxide recovery step (S06) of recovering lithium in the lithium-containing liquid as lithium hydroxide, in which the lithium hydroxide recovered in the lithium hydroxide recovery step (S06) is used in the pH adjustment step (S04).

Classes IPC  ?

• C22B 26/12 - Obtention du lithium
• C22B 1/00 - Traitement préliminaire de minerais ou de débris ou déchets métalliques
• C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
• H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés

Abrégé

The surface coated cutting tool has the same multiple cutting edges. The coating layer of the flank face has a composition represented by (AlxTi1-x) (CyN1-y) (the average content xavg of x is 0.60 to 0.95 and the average content yavg of y's is 0.0000 to 0.0050); the crystal grains in each flank face have an average value I(200) of 200 diffraction intensities and a standard deviation σI(200), where the σI(200)/I(200) is 0.00 to 0.20; the average value Lavg and standard deviation σL of the thicknesses Lm's of the coating layer on a line 100 μm away from the ridge of each cutting edge in the direction of the flank face is within a σL/Lavg of 0.00 to 0.20; and the coating layer on each flank face has a region containing variable amounts of Al and Ti, and the difference between the maximum xmax and the minimum xmin is 0.02 to 0.40.

Classes IPC  ?

• B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
• C23C 16/34 - Nitrures

Abrégé

GWBWGWBWGWBWBW in the sheet width direction exceeds 0.1% IACS; and the tensile strength in the rolling direction is 500 MPa or more.

Classes IPC  ?

• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid

Abrégé

The thermoplastic elastomer composition contains a base polymer containing a styrene-based thermoplastic elastomer and an ethylene-propylene-based rubber, and a thermally conductive filler, in which the thermoplastic elastomer composition contains 200 parts by mass or more and 4,000 parts by mass or less of the thermally conductive filler with respect to 100 parts by mass of the base polymer.

Classes IPC  ?

• C08L 23/16 - Copolymères de l’éthylène et du propylène ou de l’éthylène, du propylène et de diène
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
• C08L 9/06 - Copolymères avec le styrène

Abrégé

Provided is a catalyst for hydrogen generation comprising a mixture of tungsten carbide and cobalt, the catalyst for hydrogen generation being characterized in that the absolute value of the cathode current per mg of the catalyst is 0.10 mA/mg or more when the catalyst for hydrogen generation is loaded on a glassy carbon electrode and subjected to potential scanning at -1.2 V with respect to a silver/silver chloride reference electrode under nitrogen bubbling in a 1 mol/L sodium hydroxide aqueous solution.

Classes IPC  ?

• B01J 27/22 - Carbures
• B01J 35/61 - Surface spécifique
• B01J 35/70 - Catalyseurs caractérisés par leur forme ou leurs propriétés physiques, en général caractérisés par leurs propriétés cristallines, p. ex. semi-cristallines
• B01J 37/04 - Mélange
• C01B 3/04 - Production d'hydrogène ou de mélanges gazeux contenant de l'hydrogène par décomposition de composés inorganiques, p. ex. de l'ammoniac
• C25B 1/04 - Hydrogène ou oxygène par électrolyse de l'eau
• C25B 11/052 - Électrodes comportant un substrat et un ou plusieurs revêtements électro-catalytiques
• C25B 11/065 - Carbone
• C25B 11/091 - Électrodes comportant des électro-catalyseurs sur un substrat ou un support caractérisées par le matériau électro-catalytique formé d’au moins un élément catalytique et d’au moins un composé catalytiqueÉlectrodes comportant des électro-catalyseurs sur un substrat ou un support caractérisées par le matériau électro-catalytique formé de plusieurs éléments catalytiques ou composés catalytiques

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide: lithium sulfide that has sufficiently high purity and is particularly suitable as a feedstock for a sulfide solid electrolyte; and a method, for manufacturing a sulfide solid electrolyte, that uses this lithium sulfide.　The present invention pertains to: lithium sulfide characterized in that the L*value (brightness) as defined in the L*a*b* color space is 85 or more; and a method for manufacturing a sulfide solid electrolyte, the method being characterized in that the aforementioned lithium sulfide is used as a feedstock.

Classes IPC  ?

• C01B 17/26 - Préparation par réduction avec du charbon
• H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles

Abrégé

Provided is a sulfide solid electrolyte that is characterized by having an LGPS type crystal structure belonging to the space group P42/nmc, and is characterized in that the half value width of a peak of 2θ=29.58°±1.0° is 0.1 or less in an X-ray diffraction measurement using CuKα rays.

Classes IPC  ?

• H01B 1/10 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques sulfures
• C01B 25/14 - Composés de phosphore et de soufre, sélénium ou tellure
• H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
• H01B 1/06 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques

Abrégé

This dimension measurement device comprises a sensor unit (3) and a measurement device body (100). The sensor unit (3) includes a first distance sensor (31) that uses an eddy current sensor, and a signal conversion unit (35A, 35B) that outputs, as a detection value, an output signal from the distance sensor for each preset time interval. The measurement device body (100) is provided with: a detection control unit (101) that causes the sensor unit (3) to detect the distance to a material being cut while rotating the material being cut; an acquisition unit (103) that acquires a plurality of detection values outputted from the sensor unit (3) for each time interval within a preset stipulated time; a calculation unit (105) that calculates the average value of the plurality of detection values acquired by the acquisition unit (103); and a result output unit (107) that outputs a measurement result for the material being cut, the measurement result being based on the average value of the detection values that was calculated by the calculation unit (105).

Classes IPC  ?

• B23Q 17/20 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer pour indiquer ou mesurer les caractéristiques de la pièce, p. ex. contour, dimensions, dureté
• B23B 29/03 - Têtes d'alésage

Abrégé

Provided is a copper-clad laminate (10) in which a base material (11) containing a fluororesin and a metal copper layer (12) are laminated, the copper-clad laminate (10) being characterized in that: an alloy layer (13) is formed between the base material (11) and the metal copper layer (12), the alloy layer (13) being composed of 25.0-75.0 at% Co, with the balance being Mo and unavoidable impurities; and the metal copper layer (12) has a copper plating layer.

Classes IPC  ?

• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique

Abrégé

A method for manufacturing a copper alloy powder for a metal AM includes a casting step of manufacturing a copper alloy ingot with a casting apparatus including a molten copper supply unit which melts a copper raw material consisting of high-purity copper having a purity of 99.99 mass % or more to obtain molten copper, an addition unit which adds alloy elements of a copper alloy to the molten copper, and a mold to which the molten copper alloy is supplied, and an atomizing treatment step of powdering the copper alloy ingot by performing melting and decomposing by an atomizing treatment in an inert gas or a vacuum atmosphere using the copper alloy ingot, in which the O concentration of the copper alloy ingot is set to 10 mass ppm or less, and the H concentration of the copper alloy ingot is set to 5 mass ppm or less.

Classes IPC  ?

• B22F 9/08 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau liquide par coulée, p. ex. à travers de petits orifices ou dans l'eau, par atomisation ou pulvérisation
• B22F 1/05 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules
• B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
• C22C 1/02 - Fabrication des alliages non ferreux par fusion
• C22C 9/00 - Alliages à base de cuivre

Abrégé

Provided is a copper alloy having a composition containing 15 to 57 mass% of Zn, containing 12 mass% or less of Al, and having a Zn content of A mass% and an Al content of B mass% where A + 5 × B ≥ 30 and A + 3.5 × B ≤ 57 are satisfied, with the balance being Cu and unavoidable impurities. The copper alloy has a β-phase volume fraction of 50% or greater, the average value of Kernel average misorientation (KAM) values of the β phase is 2.0° or less, said average value having been obtained by measuring a measurement area of 1 mm2 or greater using an EBSD method at measurement intervals of 1-μm steps and excluding measurement points at which a CI value obtained by being analyzed using data analysis software OIM is 0.1 or less. The copper alloy has excellent conductivity, a low Young's modulus, and a sufficiently large elastic deformation amount, and is not likely to plastically deform even when subjected to significant deformation.

Classes IPC  ?

• C22C 9/04 - Alliages à base de cuivre avec le zinc comme second constituant majeur
• C22C 18/02 - Alliages à base de zinc avec le cuivre comme second constituant majeur
• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• C22F 1/16 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid des autres métaux ou de leurs alliages

Abrégé

A copper alloy according to the present invention has a composition comprising 15-57 mass% of Zn and 12 mass% or less of Al, with the remainder being Cu and inevitable impurities, and when the content of Zn is denoted by A mass% and the content of Al is denoted by B mass%, the composition satisfies A+5×B ≥ 30 and A+3.5×B ≤ 57. A volume fraction of a β-phase is 50% or more, and when a measurement area of 8 mm2 or more is measured at a measurement interval of 8 μm steps by an EBSD method and analyzed except at measurement points at which an CI value analyzed by data analysis software OIM is 0.1 or less, and a boundary between measurement points at which an orientation difference between adjacent measurement points is 5º or greater is defined as a crystal grain boundary, the ratio of each corresponding grain boundary length of 3 ≤ Σ ≤ 29 to all crystal grain boundary lengths L where the measured β-phases contact each other is 4% or more. The copper alloy has excellent conductivity, has a low Young's modulus and a sufficiently large elastic deformation amount, and does not easily undergo plastic deformation even when subjected to large deformation.

Classes IPC  ?

• C22C 9/04 - Alliages à base de cuivre avec le zinc comme second constituant majeur
• C22C 18/02 - Alliages à base de zinc avec le cuivre comme second constituant majeur
• H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
• C22F 1/16 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid des autres métaux ou de leurs alliages

Abrégé

In this drill, a cutting blade (7) has a thinning blade (70) that is disposed at a radial inner end part of the cutting blade (7), and a main cutting blade (71) that is disposed on the radially outer side of the thinning blade (70) and that is connected to a leading edge (12) via an outer peripheral corner (15), the main cutting blade (71) and the leading edge (12) having honing in which a cross section perpendicular to ridge line parts has a convex curve shape, the honing curvature radius at a position within 1.5 mm from the outer peripheral corner (15) toward the rear end side of the leading edge (12) being 25-80 μm, and being smaller than the honing curvature radius of a radial outer end part connected to the outer peripheral corner (15) of the main cutting blade (71).

Classes IPC  ?

• B23B 51/00 - Outils pour machines à percer

Abrégé

In a drill according to the present invention, a thinning blade, a main cutting blade, and a leading edge each have honing (H) where a cross section perpendicular to each ridge line part is formed in a convex curved shape. In this cross section, among both end parts (h1) and (h2) of the honing H, a surface connected to the first end part (h1) is defined as a first surface (101), a surface connected to the second end part (h2) is defined as a second surface (102), the distance to the first end part h1 from an intersection point P of an extension line of the first surface (101) and an extension line of the second surface (102) is defined as a first width dimension (L1), the distance to the second end part h2 from the intersection point P is defined as a second width dimension (L2), and [L1/L2] is defined as a width ratio. The thinning blade and the main cutting blade each have the first surface (101) as a rake face, and the second surface (102) as a flank face, and the width ratio of the thinning blade is larger than the width ratio of a radial outer end part connected to an outer peripheral corner of the main cutting blade.

Classes IPC  ?

• B23B 51/00 - Outils pour machines à percer
• B23B 51/02 - Forets hélicoïdaux

Abrégé

This Cu-Zn-Si-Pb-P-based alloy continuous cast wire rod material comprises more than 60.0 mass% but less than 65.0 mass% of Cu, Si in the range of 0.40 mass% to 1.20 mass% inclusive, Pb in the range of 0.002 mass% to 0.250 mass% inclusive, and P in the range of 0.040 mass% to 0.190 mass% inclusive, and comprises, as an optional element, 0.001 mass% to 0.100 mass% inclusive of Bi, with the balance being Zn and impurities, wherein: the total content of Fe, Mn, Co, and Cr, which are impurities, is 0.450 mass% or less; the total content of Sn and Al is 0.30 mass% or less; and in a cross section perpendicular to the casting direction, the area ratio between the α phase and the β phase is α:β = 40 to 70:60 to 30, the area ratio of the γ phase is 0.1% or less, and the area ratio of a fine α phase in which the particle diameter is 10 μm or less is 30% to 60% inclusive.

Classes IPC  ?

• C22C 9/04 - Alliages à base de cuivre avec le zinc comme second constituant majeur
• B22D 11/00 - Coulée continue des métaux, c.-à-d. en longueur indéfinie
• B22D 11/04 - Coulée continue des métaux, c.-à-d. en longueur indéfinie dans des moules sans fond
• B23B 1/00 - Méthodes de tournage ou méthodes de travail impliquant l'utilisation de toursUtilisation d'équipements auxiliaires en relation avec ces méthodes
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages

Produits et services

Providing technical advice relating to the selection of cutting tools; providing technical advice relating to the selection of metalworking machines and tools; technological consultancy services relating to the selection and usage of metalworking machines and tools; providing on-line non-downloadable computer software for the selection of tools and power tools for machine tools; providing on-line non-downloadable computer software for the selection of cutting tools for machine tools; software as a service [SaaS]; providing online non-downloadable computer software.