Abrégé

Apparatuses for rapid-cycle high-temperature heating and cooling are disclosed. The apparatuses can be used for elementary, binary, tertiary, and quaternary alloys of wide and ultra-wide band gap compound semiconductors. The apparatuses can be used for wafer annealing, and can include an induction coil, and at least one gas nozzle. A susceptor holds a workpiece with a first face of the workpiece exposed and a second face of the workpiece in thermal contact with a first surface of the susceptor. The first gas nozzle is arranged to disperse cooling gas to the susceptor and workpiece assembly. Each heating operation uses inductive coupling to the susceptor to heat the workpiece from 800° C-1100° C to 1400° C-2500° C in about one second (for one example). Each cooling operation uses cooling gas dispersion to cool the workpiece from 1400° C-2500° C to 800° C-1100° C in about one second (for another cooling example).

Classes IPC  ?

• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H05B 6/10 - Appareils de chauffage par induction, autres que des fours, pour des applications spécifiques
• H05B 6/36 - Agencements des bobines
• C21D 1/26 - Méthodes de recuit
• C21D 1/42 - Chauffage par induction

Abrégé

Apparatuses for rapid-cycle high-temperature heating and cooling are disclosed. The apparatuses can be used for elementary, binary, tertiary, and quaternary alloys of wide and ultra-wide band gap compound semiconductors. The apparatuses can be used for wafer annealing, and can include an induction coil, and at least one gas nozzle. A susceptor holds a workpiece with a first face of the workpiece exposed and a second face of the workpiece in thermal contact with a first surface of the susceptor. The first gas nozzle is arranged to disperse cooling gas to the susceptor and workpiece assembly. Each heating operation uses inductive coupling to the susceptor to heat the workpiece from 800° C.-1100° C. to 1400° C.-2500° C. in about one second (for one example). Each cooling operation uses cooling gas dispersion to cool the workpiece from 1400° C.-2500° C. to 800° C.-1100° C. in about one second (for another cooling example).

Classes IPC  ?

• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 21/324 - Traitement thermique pour modifier les propriétés des corps semi-conducteurs, p. ex. recuit, frittage

Abrégé

A fluid-directing device, which may be a CVD showerhead, includes a unitary body of additive metal construction, which may be made by 3D metal printing. The unitary body has a passage(s), fluid entrance(s), and fluid exit(s), arranged to direct fluid(s). The passage(s), fluid entrance(s) and fluid exit(s) include at least one cross-section shape not readily achieved through in-line drilling.

Classes IPC  ?

• B22F 5/10 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques caractérisée par la forme particulière du produit à réaliser d'articles avec des cavités ou des trous, non prévue dans les sous-groupes précédents
• B22F 10/85 - Acquisition ou traitement des données pour la commande ou la régulation de procédés de fabrication additive
• B22F 12/82 - Combinaisons d’appareils ou de dispositifs pour la fabrication additive avec d’autres appareils ou dispositifs de traitement ou de fabrication
• B33Y 50/02 - Acquisition ou traitement de données pour la fabrication additive pour la commande ou la régulation de procédés de fabrication additive
• B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
• B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive

Abrégé

A fluid-directing device, which may be a CVD showerhead, includes a unitary body of additive metal construction, which may be made by 3D metal printing. The unitary body has a passage(s), fluid entrance(s), and fluid exit(s), arranged to direct fluid(s). The passage(s), fluid entrance(s) and fluid exit(s) include at least one cross-section shape not readily achieved through in-line drilling.

Classes IPC  ?

• B22F 5/10 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques caractérisée par la forme particulière du produit à réaliser d'articles avec des cavités ou des trous, non prévue dans les sous-groupes précédents
• B22F 10/85 - Acquisition ou traitement des données pour la commande ou la régulation de procédés de fabrication additive
• B22F 12/82 - Combinaisons d’appareils ou de dispositifs pour la fabrication additive avec d’autres appareils ou dispositifs de traitement ou de fabrication
• B33Y 50/02 - Acquisition ou traitement de données pour la fabrication additive pour la commande ou la régulation de procédés de fabrication additive
• B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
• B33Y 80/00 - Produits obtenus par fabrication additive