ITM Semiconductor Co., Ltd.

République de Corée

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Juridiction
        International 31
        États-Unis 24
Date
2022 3
2021 6
Avant 2021 46
Classe IPC
H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables 18
H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries 16
H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires 15
H01M 2/02 - Bacs, fourreaux ou enveloppes 10
H01M 2/10 - Montures; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de manutention ou de transport; Supports 9
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Statut
En Instance 1
Enregistré / En vigueur 54
Résultats pour  brevets

1.

Stack molding machine

      
Numéro d'application 17729370
Numéro de brevet 12138832
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-04-26
Date de la première publication 2022-12-15
Date d'octroi 2024-11-12
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Ahn, Sang Hoon
  • Park, Jae Ku
  • Lee, Eun Bin
  • Kim, Sang Dae
  • Jang, Dong Jin

Abrégé

Provided is a stack molding machine including an upper mold having formed therein a first runner and a first gate serving as a path of a resin material, a first intermediate plate provided under and combined with the upper mold, and having formed therein a first molding connected to the first gate to mold at least a portion on a first substrate placed under the first intermediate plate, a dummy plate provided under and spaced a certain distance apart from the first intermediate plate, a second intermediate plate provided under the dummy plate, and having formed therein a second molding connected to a second gate to mold at least a portion under a second substrate placed under the dummy plate, and a lower mold having formed therein a second runner and the second gate serving as a path of the resin material, and combined with the second intermediate plate.

Classes IPC  ?

  • B29C 45/12 - Appareils de moulage par injection avec au moins deux moules fixes, p. ex. en tandem
  • B29C 33/00 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires
  • B29C 45/14 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet en incorporant des parties ou des couches préformées, p. ex. moulage par injection autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
  • B29C 45/32 - Moules comportant plusieurs cavités de moulage axialement espacées

2.

Method of fabricating battery protection circuit package

      
Numéro d'application 17183500
Numéro de brevet 11452213
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-02-24
Date de la première publication 2022-09-20
Date d'octroi 2022-09-20
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Ahn, Sang Hoon
  • Lee, Hyun Seok

Abrégé

Provided is a method of fabricating a battery protection circuit package, the method including preparing a complex package substrate obtained by connecting a flexible printed circuit board (PCB) including at least one external connection terminal for connection to an external device, to a rigid PCB for mounting components thereon, mounting the complex package substrate on a lead frame including at least one metal tab for connection to a battery cell, and encapsulating at least portions of the complex package substrate and the lead frame with a molded part while exposing the at least one metal tab and the at least one external connection terminal.

Classes IPC  ?

  • H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
  • H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
  • H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
  • H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
  • H02H 7/18 - Circuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour pilesCircuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour accumulateurs
  • H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

3.

DUAL-HEATING TOBACCO HEATER AND HEATING METHOD, AND HEATED TOBACCO PRODUCT

      
Numéro d'application 17390214
Statut En instance
Date de dépôt 2021-07-30
Date de la première publication 2022-04-21
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Lim, Sang Seob
  • Song, Chi Sun
  • Park, Seong Beom

Abrégé

Provided are a dual-heating tobacco heater and heating method capable of achieving optimal heating efficiency by initially rapidly heating a tobacco container such as a tobacco stick through direct heating and then maintaining the temperature and reducing power consumption through induction heating, and a heated tobacco product. The dual-heating tobacco heater may include a heating element having a shape corresponding to at least a part of a tobacco container to heat the tobacco container, a first heater being in thermal contact with the heating element to heat the heating element through resistive heating, a second heater spaced apart from the heating element by a certain distance to heat the heating element through induction heating, and an insulating member provided between the first and second heaters.

Classes IPC  ?

  • A24F 40/465 - Forme ou structure des moyens de chauffage électrique spécialement adaptées au chauffage par induction
  • H05B 3/42 - Éléments chauffants ayant la forme de tiges ou de tubes non flexibles
  • A24F 40/20 - Dispositifs utilisant des précurseurs inhalables solides
  • A24F 40/57 - Commande de la température
  • A24F 40/53 - Suivi, p. ex. détection des pannes

4.

Battery protection circuit module package

      
Numéro d'application 29719158
Numéro de brevet D0932437
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-12-31
Date de la première publication 2021-10-05
Date d'octroi 2021-10-05
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Ahn, Sang Hoon
  • Park, Jae Ku
  • Wang, Sung Hee
  • Lee, Eun Bin

5.

Battery protection circuit module package

      
Numéro d'application 29719157
Numéro de brevet D0932436
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-12-31
Date de la première publication 2021-10-05
Date d'octroi 2021-10-05
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Ahn, Sang Hoon
  • Park, Jae Ku
  • Wang, Sung Hee
  • Lee, Eun Bin

6.

Battery protection circuit module package

      
Numéro d'application 29719160
Numéro de brevet D0932438
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-12-31
Date de la première publication 2021-10-05
Date d'octroi 2021-10-05
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Ahn, Sang Hoon
  • Park, Jae Ku
  • Wang, Sung Hee
  • Lee, Eun Bin

7.

Battery protection circuit module package

      
Numéro d'application 29719150
Numéro de brevet D0930588
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-12-31
Date de la première publication 2021-09-14
Date d'octroi 2021-09-14
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Ahn, Sang Hoon
  • Park, Jae Ku
  • Wang, Sung Hee
  • Lee, Eun Bin

8.

Battery control system-in-package and method of fabricating the same

      
Numéro d'application 17159729
Numéro de brevet 11605959
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-01-27
Date de la première publication 2021-08-19
Date d'octroi 2023-03-14
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Gu, Ja Guen
  • Song, Chi Sun
  • Park, Seong Beom
  • Kim, Sun Ho

Abrégé

Provided is a battery control system-in-package including a package substrate, a wireless charger integrated circuit (IC) module mounted on the package substrate, a wired charger IC module mounted on the package substrate, a battery protection IC module mounted on the package substrate, and a single mold provided on the package substrate to encapsulate the wireless charger IC module, the wired charger IC module, and the battery protection IC module.

Classes IPC  ?

  • H02J 7/04 - Régulation du courant ou de la tension de charge
  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries
  • H02J 7/02 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries pour la charge des batteries par réseaux à courant alternatif au moyen de convertisseurs
  • H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs

9.

Battery protection circuit package and method of fabricating the same

      
Numéro d'application 16907474
Numéro de brevet 11375623
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-06-22
Date de la première publication 2021-01-14
Date d'octroi 2022-06-28
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Ahn, Sang Hoon
  • Park, Jae Ku
  • Wang, Sung Hee
  • Lee, Eun Bin

Abrégé

A method of fabricating a battery protection circuit package according to one aspect of the present invention includes forming a first mounting structure by mounting battery protection circuit elements on a printed circuit board (PCB), forming a second mounting structure by mounting the first mounting structure on a lead frame which comprises an input/output terminal portion for external connection and at least one metal tab for battery cell connection, forming an encapsulation structure by encapsulating the second mounting structure with a molding material to encapsulate at least a part of the battery protection circuit elements while exposing the input/output terminal portion and the at least one metal tab of the lead frame, and bonding at least one flexible printed circuit board (FPCB) to the input/output terminal portion of the encapsulation structure.

Classes IPC  ?

  • H05K 3/34 - Connexions soudées
  • H01M 50/572 - Moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries
  • H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
  • H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques

10.

Multi-sensor device and method for manufacturing multi-sensor device

      
Numéro d'application 16337460
Numéro de brevet 10845378
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-09-29
Date de la première publication 2019-08-01
Date d'octroi 2020-11-24
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Gu, Ja Guen
  • Kang, Hyang Won

Abrégé

Provided are a multi-sensor device capable of implementing a pressure sensor function and an acceleration sensor function by using one housing, and a method of manufacturing the multi-sensor device. The multi-sensor device may include a lead frame, a pressure sensing element electrically connected to the lead frame and being capable of measuring a relative pressure between a first part and a second part thereof, an acceleration sensor module electrically connected to the lead frame and being capable of measuring acceleration applied to an ambient environment thereof, and a housing mounted to protect at least a part of the lead frame, the pressure sensing element, and the acceleration sensor module, including a reference medium inlet hole to apply a pressure of a reference medium to the first part, and including a target medium inlet hole to apply a pressure of a target medium to the second part.

Classes IPC  ?

  • G01P 15/08 - Mesure de l'accélérationMesure de la décélérationMesure des chocs, c.-à-d. d'une variation brusque de l'accélération en ayant recours aux forces d'inertie avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques
  • G01P 1/02 - Boîtiers
  • G01C 19/5769 - FabricationMontageBoîtiers
  • H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
  • G01D 11/24 - Boîtiers
  • G01D 21/02 - Mesure de plusieurs variables par des moyens non couverts par une seule autre sous-classe
  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • D06F 39/08 - Dispositions pour l’alimentation ou l’évacuation des liquides
  • G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p. ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis
  • D06F 37/30 - Dispositions d'entraînement

11.

Battery protection circuit module package

      
Numéro d'application 16253433
Numéro de brevet 10950845
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-01-22
Date de la première publication 2019-05-23
Date d'octroi 2021-03-16
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Hwang, Ho-Seok
  • Kim, Young-Seok
  • Park, Seong-Beom
  • Ahn, Sang-Hoon
  • Jung, Tae Hwan
  • Park, Seung-Uk
  • Park, Jae-Ku
  • Moon, Myoung-Ki
  • Lee, Hyun-Suck
  • Jung, Da-Woon

Abrégé

Provided is a battery protection circuit module package capable of easily achieving high integration and size reduction. The battery protection circuit module package includes a terminal lead frame including a first internal connection terminal lead and a second internal connection terminal lead provided at two edges of the terminal lead frame and electrically connected to electrode terminals of a battery bare cell, and a plurality of external connection terminal leads provided between the first and second internal connection terminal leads and serving as a plurality of external connection terminals, and a device package including a substrate mounted on the terminal lead frame to be electrically connected to the terminal lead frame, and providing a battery protection circuit device thereon.

Classes IPC  ?

  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 2/10 - Montures; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de manutention ou de transport; Supports
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
  • H01M 10/48 - Accumulateurs combinés à des dispositions pour mesurer, tester ou indiquer l'état des éléments, p. ex. le niveau ou la densité de l'électrolyte
  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries

12.

Pressure sensor apparatus and method for manufacturing pressure sensor apparatus and pressure sensor assembly

      
Numéro d'application 16085737
Numéro de brevet 10900855
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-03-09
Date de la première publication 2019-03-21
Date d'octroi 2021-01-26
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Gu, Ja Guen
  • Lee, Dong Hee
  • Kang, Hyang Won
  • Lim, Hyung Jin
  • Kwon, Yeong Seol

Abrégé

Provided is a pressure sensor apparatus including a lead frame, a pressure sensing element mounted on the lead frame to measure a relative pressure between a first part and a second part, and a housing including a reference medium inlet hole to apply a pressure of a reference medium to the first part, and including a target medium inlet hole to apply a pressure of a target medium to the second part, wherein the reference medium inlet hole is provided in a first surface of the housing, wherein the target medium inlet hole is provided in a second surface of the housing other than the first surface, and wherein the lead frame includes one or more insertion terminals configured to be inserted into and electrically connected to terminal holes of a wire connector.

Classes IPC  ?

  • G01L 13/06 - Dispositifs ou appareils pour la mesure des différences entre plusieurs valeurs de la pression des fluides en utilisant des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pression
  • G01L 17/00 - Dispositifs ou appareils pour mesurer la pression des pneumatiques ou la pression dans d'autres corps gonflés
  • G01L 5/10 - Appareils ou procédés pour la mesure des forces, du travail, de la puissance mécanique ou du couple, spécialement adaptés à des fins spécifiques pour la mesure de la tension dans les éléments flexibles, p. ex. dans les cordages, les câbles, les fils métalliques, les filaments, les courroies ou les bandes en utilisant des moyens électriques
  • G01L 19/06 - Moyens pour empêcher la surcharge ou l'influence délétère du milieu à mesurer sur le dispositif de mesure ou vice versa
  • G01D 11/24 - Boîtiers
  • G01L 19/14 - Boîtiers

13.

Pressure sensor device and manufacturing method thereof

      
Numéro d'application 15735676
Numéro de brevet 10648880
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-04-11
Date de la première publication 2018-12-20
Date d'octroi 2020-05-12
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Gu, Ja Guen
  • Kang, Hyang Won

Abrégé

Provided are a pressure sensor device and a method of manufacturing the same. The pressure sensor device includes a housing including an air inlet and a fluid inlet provided in different directions, a substrate provided in an inner space of the housing and including a through-hole through which the air passes, and a pressure sensor chip mounted on the substrate to cover the through-hole in such a manner that a pressure of a fluid flowing in from the fluid inlet is applied to a top surface thereof and a bottom surface thereof is exposed to the air through the through-hole, in order to measure the pressure of the fluid relative to a pressure of the air, wherein the inner space is divided into an upper region and a lower region with respect to the substrate, and wherein the upper region is divided into a first inner region in which the pressure sensor chip is provided and a second inner region through which the air passes.

Classes IPC  ?

  • G01L 19/14 - Boîtiers
  • G01L 19/06 - Moyens pour empêcher la surcharge ou l'influence délétère du milieu à mesurer sur le dispositif de mesure ou vice versa
  • G01L 13/02 - Dispositifs ou appareils pour la mesure des différences entre plusieurs valeurs de la pression des fluides en utilisant des organes ou des pistons élastiquement déformables comme éléments sensibles
  • G01L 19/00 - Détails ou accessoires des appareils pour la mesure de la pression permanente ou quasi permanente d'un milieu fluent dans la mesure où ces détails ou accessoires ne sont pas particuliers à des types particuliers de manomètres
  • G01L 13/06 - Dispositifs ou appareils pour la mesure des différences entre plusieurs valeurs de la pression des fluides en utilisant des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pression

14.

Battery protection circuit module and battery pack comprising same

      
Numéro d'application 15749670
Numéro de brevet 10840564
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-08-11
Date de la première publication 2018-08-16
Date d'octroi 2020-11-17
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Ahn, Sang Hoon

Abrégé

According to an aspect of the present invention, there is provided a battery protection circuit module including a first positive terminal and a first negative terminal electrically connected to electrode terminals of a battery bare cell, a second positive terminal and a second negative terminal electrically connected to a charger or an electronic device, a first protection circuit unit including a first single field-effect transistor connected between at least one of the first positive and negative terminals and at least one of the second positive and negative terminals, and a first protection integrated circuit (P-IC) for controlling the first single field-effect transistor, and a second protection circuit unit including a second single field-effect transistor connected between at least one of the first positive and negative terminals and at least one of the second positive and negative terminals, and a second P-IC for controlling the second single field-effect transistor.

Classes IPC  ?

  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries
  • H02H 7/18 - Circuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour pilesCircuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour accumulateurs
  • H01M 10/48 - Accumulateurs combinés à des dispositions pour mesurer, tester ou indiquer l'état des éléments, p. ex. le niveau ou la densité de l'électrolyte

15.

Battery protection circuit module and battery pack comprising same

      
Numéro d'application 15749635
Numéro de brevet 10756550
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-08-11
Date de la première publication 2018-08-09
Date d'octroi 2020-08-25
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Ahn, Sang Hoon

Abrégé

According to an aspect of the present invention, there is provided a battery protection circuit module including a first positive terminal and a first negative terminal electrically connected to electrode terminals of a battery bare cell, a second positive terminal and a second negative terminal electrically connected to a charger or an electronic device, a single field-effect transistor including a drain terminal, a source terminal, a gate terminal, and a well terminal, wherein the drain terminal is electrically connected to the first negative terminal and the source terminal is electrically connected to the second negative terminal, and a protection integrated circuit (P-IC) for controlling charging/discharging of the battery bare cell by controlling the gate terminal to control whether to switch on the single field-effect transistor and controlling a bias voltage of the well terminal by using an internal switch.

Classes IPC  ?

  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries
  • H02H 7/18 - Circuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour pilesCircuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour accumulateurs
  • H01M 10/44 - Méthodes pour charger ou décharger
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires

16.

MULTI-SENSOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-SENSOR DEVICE

      
Numéro d'application KR2017010971
Numéro de publication 2018/066929
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-09-29
Date de publication 2018-04-12
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Gu, Ja Guen
  • Kang, Hyang Won

Abrégé

The present invention relates to a multi-sensor device which can implement a pressure sensor function and an acceleration sensor function using one housing, and to a method for manufacturing a multi-sensor device. The multi-sensor device comprises: a lead frame; a pressure sensing element which is electrically connected to the lead frame and which can measure relative pressure between a first part and a second part; an acceleration sensor module which is electrically connected to the lead frame and can measure acceleration applied to a surrounding part; and a housing which is provided to be capable of protecting the pressure sensing element, the acceleration sensor module, and at least part of the lead frame, and in which a reference medium inlet is formed such that the pressure of a reference medium can be applied to the first part, and a target medium inlet is formed such that the pressure of a target medium can be applied to the second part.

Classes IPC  ?

  • G01D 21/02 - Mesure de plusieurs variables par des moyens non couverts par une seule autre sous-classe
  • D06F 37/30 - Dispositions d'entraînement
  • D06F 39/08 - Dispositions pour l’alimentation ou l’évacuation des liquides
  • G01D 11/24 - Boîtiers
  • G01C 19/56 - Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p. ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis

17.

ANTENNA STRUCTURE, ANTENNA PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME

      
Numéro d'application KR2017007875
Numéro de publication 2018/026126
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-07-21
Date de publication 2018-02-08
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Park, Seong Beom
  • Ahn, Sang Hoon
  • Kim, Sun Ho

Abrégé

An antenna structure according to an aspect of the present invention comprises: a chip antenna in which an antenna coil is wound on at least a part of a core; and a recognition range increasing unit arranged to be spaced apart from the chip antenna without being connected to the chip antenna, wherein the recognition range increasing unit includes a conductive line pattern at least a part of which overlaps with the chip antenna. The direction in which the conductive line pattern extends in a region overlapping with the chip antenna and the winding direction of the antenna coil are parallel to each other.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
  • H01Q 7/06 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre avec un noyau en matière ferromagnétique

18.

Protection IC and semiconductor integrated circuit

      
Numéro d'application 15640699
Numéro de brevet 10283981
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-07-03
Date de la première publication 2018-01-11
Date d'octroi 2019-05-07
Propriétaire
  • MITSUMI ELECTRIC CO., LTD. (Japon)
  • ITM Semiconductor Co., Ltd. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Abe, Shuhei
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Ahn, Sang Hoon

Abrégé

A protection IC includes a bias output terminal connected to a back gate of a MOS transistor, a load side terminal connected to a power supply path between a load and the MOS transistor, a load side switch inserted in an electric current path connecting the bias output terminal and the load side terminal, and a control circuit configured to control the load side switch based on a state of a secondary battery and thereby cause a back gate control signal for controlling a voltage of the back gate to be output from the bias output terminal. The load side switch is formed on an N-type silicon substrate and includes at least two NMOS transistors whose drains are connected to each other, and the control circuit is configured to simultaneously turn on or turn off the two NMOS transistors based on the state of the secondary battery.

Classes IPC  ?

  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries
  • H01L 23/535 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions internes, p. ex. structures d'interconnexions enterrées
  • H01L 27/088 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant uniquement des composants semi-conducteurs d'un seul type comprenant uniquement des composants à effet de champ les composants étant des transistors à effet de champ à porte isolée
  • H03K 17/16 - Modifications pour éliminer les tensions ou courants parasites
  • H03K 17/06 - Modifications pour assurer un état complètement conducteur
  • H01L 27/02 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface

19.

Secondary battery protection circuit

      
Numéro d'application 15640713
Numéro de brevet 10090690
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-07-03
Date de la première publication 2018-01-11
Date d'octroi 2018-10-02
Propriétaire
  • MITSUMI ELECTRIC CO., LTD. (Japon)
  • ITM Semiconductor Co., Ltd. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Abe, Shuhei
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Ahn, Sang Hoon

Abrégé

A secondary battery protection circuit includes a first terminal connected to a power supply path between a secondary battery and a MOS transistor, a second terminal connected to the power supply path between a load and the MOS transistor, a third terminal connected to a gate of the MOS transistor, a fourth terminal connected to a back gate of the MOS transistor, a control circuit that outputs a switch control signal based on a detected abnormal state of the secondary battery, and a switch control circuit including a first switch for connecting the fourth terminal with the first terminal and a second switch for connecting the fourth terminal with the second terminal. At least one of the resistance between the fourth terminal and the first terminal and the resistance between the fourth terminal and the second terminal is greater than the on resistance value of the MOS transistor.

Classes IPC  ?

  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries

20.

PRESSURE SENSOR ASSEMBLY

      
Numéro d'application KR2017002565
Numéro de publication 2017/164548
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-03-09
Date de publication 2017-09-28
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Gu, Ja Guen
  • Lee, Dong Hee
  • Kang, Hyang Won
  • Lim, Hyung Jin
  • Kwon, Yeong Seol

Abrégé

The present invention relates to a pressure sensor assembly which can attach a pressure sensor to a subject to be attached. The pressure sensor assembly can comprise: an attachment block which is provided on one part of a subject to be attached; a pressure sensor which is detachably assembled to the attachment block, measures the pressure of a medium transmitted by means of a connected tube and can generate a pressure measurement signal; and a connector which is electrically connected to the pressure sensor and can transmit the pressure measurement signal to the outside.

Classes IPC  ?

  • G01D 11/24 - Boîtiers
  • G01L 19/14 - Boîtiers
  • G01L 19/00 - Détails ou accessoires des appareils pour la mesure de la pression permanente ou quasi permanente d'un milieu fluent dans la mesure où ces détails ou accessoires ne sont pas particuliers à des types particuliers de manomètres

21.

PRESSURE SENSOR APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING PRESSURE SENSOR APPARATUS AND PRESSURE SENSOR ASSEMBLY

      
Numéro d'application KR2017002566
Numéro de publication 2017/164549
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-03-09
Date de publication 2017-09-28
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Gu, Ja Guen
  • Lee, Dong Hee
  • Kang, Hyang Won
  • Lim, Hyung Jin
  • Kwon, Yeong Seol

Abrégé

The present invention can provide a pressure sensor apparatus comprising: a lead frame; a pressure sensing element which is mounted on the lead frame and can measure the relative pressure between a first part and a second part; and a housing having a reference medium inlet port, such that the pressure of a reference medium can be applied to the first part, and having an object medium inlet port such that the pressure of an object medium can be applied to the second part. The reference medium inlet port is formed on a first side of the housing, and the object medium inlet port is formed on a second side different from the first side of the housing. The lead frame has on one part at least one insertion terminal portion to be inserted into a terminal groove portion of an electric wire connector and be electrically connected.

Classes IPC  ?

  • G01D 11/24 - Boîtiers
  • G01L 5/10 - Appareils ou procédés pour la mesure des forces, du travail, de la puissance mécanique ou du couple, spécialement adaptés à des fins spécifiques pour la mesure de la tension dans les éléments flexibles, p. ex. dans les cordages, les câbles, les fils métalliques, les filaments, les courroies ou les bandes en utilisant des moyens électriques
  • G01D 3/08 - Dispositions pour la mesure prévues pour les objets particuliers indiqués dans les sous-groupes du présent groupe avec dispositions pour protéger l'appareil, p. ex. contre les fonctionnements anormaux, contre les pannes
  • G01L 17/00 - Dispositifs ou appareils pour mesurer la pression des pneumatiques ou la pression dans d'autres corps gonflés
  • G01L 19/06 - Moyens pour empêcher la surcharge ou l'influence délétère du milieu à mesurer sur le dispositif de mesure ou vice versa

22.

BATTERY PROTECTION CIRCUIT MODULE, AND BATTERY PACK COMPRISING SAME

      
Numéro d'application KR2016012731
Numéro de publication 2017/095032
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-11-07
Date de publication 2017-06-08
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Ahn, Sang Hoon

Abrégé

A battery protection circuit module according to one aspect of the present invention comprises: a first positive terminal and a first negative terminal which are electrically connected to electrode terminals of a battery bare cell; a second positive terminal and a second negative terminal which are electrically connected to a charger or an electronic device; a single field effect transistor; an inverter element which receives a bias control signal through an input terminal and outputs a bias voltage through an output terminal connected to a well terminal; and a protection integrated circuit device including a reference terminal, a sensing terminal, a charge/discharge control signal output terminal, and a bias control signal output terminal.

Classes IPC  ?

  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries
  • H02H 7/18 - Circuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour pilesCircuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour accumulateurs
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables

23.

Power MOSFET and method for manufacturing the same

      
Numéro d'application 15334906
Numéro de brevet 10109731
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-10-26
Date de la première publication 2017-05-04
Date d'octroi 2018-10-23
Propriétaire
  • Magnachip Semiconductor, Ltd. (République de Corée)
  • ITM Semiconductor Co., Ltd. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Kang, Soo Chang
  • Kim, Seung Hyun
  • Lee, Yong Won
  • Hwang, Ho Seok
  • Ahn, Sang Hoon

Abrégé

A power MOSFET includes an insulating layer, a first conductivity type doping layer situated on a bottom of the insulating layer, a second conductivity type body situated on a bottom of the first conductivity type doping layer, a gate electrode adjacent to the bottom of the insulating layer and covered with an insulating film in other regions and projected to penetrate the second conductivity type body, and a source electrode including a first region situated on a top of the insulating layer and a second region in contact with the first conductivity type doping layer by penetrating the insulating layer.

Classes IPC  ?

  • H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée
  • H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
  • H01L 29/423 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative ne transportant pas le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
  • H01L 29/417 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative transportant le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
  • H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
  • H01L 27/02 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface

24.

BATTERY PROTECTION CIRCUIT MODULE AND BATTERY PACK COMPRISING SAME

      
Numéro d'application KR2016008823
Numéro de publication 2017/030320
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-08-11
Date de publication 2017-02-23
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Ahn, Sang Hoon

Abrégé

A battery protection circuit module, according to an aspect of the present invention, comprises: a first positive electrode terminal and a first negative electrode terminal that are electrically connected with an electrode terminal of a battery bare cell; a second positive electrode terminal and a second negative electrode terminal that are electrically connected with a charger or an electronic device; a first protection circuit unit that includes a first single field-effect transistor connected between at least one of the first positive and negative electrode terminals and at least one of the second positive and negative electrode terminals and a first protection integrated circuit device for controlling the first single field-effect transistor; and a second protection circuit unit that includes a second single field-effect transistor connected between at least one of the first positive and negative electrode terminals and at least one of the second positive and negative electrode terminals and a second protection integrated circuit device for controlling the second single field-effect transistor.

Classes IPC  ?

  • H02H 7/18 - Circuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour pilesCircuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour accumulateurs
  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries

25.

BATTERY PROTECTION CIRCUIT MODULE AND BATTERY PACK COMPRISING SAME

      
Numéro d'application KR2016008824
Numéro de publication 2017/030321
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-08-11
Date de publication 2017-02-23
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Ahn, Sang Hoon

Abrégé

A battery protection circuit module, according to an aspect of the present invention, comprises: a first positive electrode terminal and a first negative electrode terminal that are electrically connected with electrode terminals of a battery bare cell; a second positive electrode terminal and a second negative electrode terminal that are electrically connected to a charger or an electronic device; a single field-effect transistor that includes a drain terminal, a source terminal, a gate terminal, and a well terminal, wherein the drain terminal is electrically connected to the first negative electrode terminal, and the source terminal is electrically connected to the second negative electrode terminal; and a protection integrated circuit device that controls charge and discharge of the battery bare cell by controlling switching of the single field-effect transistor by controlling the gate terminal, and by controlling the bias of the well terminal using an internal switch device.

Classes IPC  ?

  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
  • H01M 2/10 - Montures; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de manutention ou de transport; Supports
  • H01M 10/44 - Méthodes pour charger ou décharger
  • H02H 7/18 - Circuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour pilesCircuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour accumulateurs

26.

PRESSURE SENSOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application KR2016003773
Numéro de publication 2016/204389
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-04-11
Date de publication 2016-12-22
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Gu, Ja Guen
  • Kang, Hyang Won

Abrégé

The present invention provides a pressure sensor device and a manufacturing method therefor, the pressure sensor device comprising: a housing having an atmospheric air inlet hole and a fluid inlet hole, which are formed in different directions; a substrate disposed in an inner space of the housing, and having a through-hole allowing atmospheric air to pass therethrough; and a pressure sensor chip mounted on the substrate so as to cover the through-hole, in order to measure the relative pressure of a fluid with respect to atmospheric air pressure, and having an upper part to which the pressure of the fluid flowing in from the fluid inlet hole is applied and having a lower part exposed to the atmospheric air through the through-hole, wherein the inner space is divided into an upper region and a lower region with respect to the substrate, and the upper region is divided into a first inner region in which the pressure sensor chip is disposed and a second inner region through which the atmospheric air can pass.

Classes IPC  ?

  • G01L 13/02 - Dispositifs ou appareils pour la mesure des différences entre plusieurs valeurs de la pression des fluides en utilisant des organes ou des pistons élastiquement déformables comme éléments sensibles
  • G01L 9/00 - Mesure de la pression permanente, ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent par des éléments électriques ou magnétiques sensibles à la pressionTransmission ou indication par des moyens électriques ou magnétiques du déplacement des éléments mécaniques sensibles à la pression, utilisés pour mesurer la pression permanente ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent
  • G01L 7/18 - Mesure de la pression permanente ou quasi permanente d’un fluide ou d’un matériau solide fluent par des éléments mécaniques ou hydrauliques sensibles à la pression en utilisant un liquide comme milieu sensible à la pression, p. ex. des jauges à colonne de liquide
  • G01L 19/06 - Moyens pour empêcher la surcharge ou l'influence délétère du milieu à mesurer sur le dispositif de mesure ou vice versa
  • G01L 19/14 - Boîtiers
  • G01L 19/00 - Détails ou accessoires des appareils pour la mesure de la pression permanente ou quasi permanente d'un milieu fluent dans la mesure où ces détails ou accessoires ne sont pas particuliers à des types particuliers de manomètres

27.

MULTIBAND CHIP ANTENNA, BATTERY PACK INCLUDING SAME, AND MOBILE DEVICE INCLUDING BATTERY PACK

      
Numéro d'application KR2016002903
Numéro de publication 2016/186306
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-03-23
Date de publication 2016-11-24
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Park, Seong Beom
  • Ahn, Sang Hoon
  • Kim, Sun Ho

Abrégé

The present invention provides a multiband chip antenna, a battery pack including the same, and a mobile device including the battery pack, the multiband chip antenna comprising: an antenna coil wound on at least a part of a core; and a pad part which can be electrically connected to both ends of the antenna coil, wherein the antenna coil includes a wireless card payment antenna coil, an NFC antenna coil, and a wireless charging antenna coil.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
  • H01Q 7/00 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre
  • H01Q 1/24 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets avec appareil récepteur
  • H01M 2/02 - Bacs, fourreaux ou enveloppes

28.

ANTENNA MODULE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

      
Numéro d'application KR2016002905
Numéro de publication 2016/186307
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-03-23
Date de publication 2016-11-24
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Park, Seong Beom
  • Ahn, Sang Hoon
  • Kim, Sun Ho

Abrégé

The present invention provides an antenna module package and a manufacturing method therefor, the antenna module package comprising: a chip antenna having a core and an antenna coil wound on at least a part of the core; and an element which is coupled to the chip antenna and can perform an illumination function, in addition to the chip antenna's function, or comprising: a chip antenna having a core and an antenna coil wound on at least a part of the core; and a sensor which is coupled to the chip antenna and recognizes a surrounding situation or is utilized to recognize the same, in addition to the chip antenna's function, or comprising: a chip antenna having a core and an antenna coil wound on at least a part of the core; and a camera module which is coupled to the chip antenna and can photograph an object, in addition to the chip antenna's function.

Classes IPC  ?

  • H01Q 7/00 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre
  • H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
  • H05B 37/02 - Commande
  • H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

29.

BATTERY PROTECTION CIRCUIT PACKAGE AND BATTERY PACK INCLUDING SAME

      
Numéro d'application KR2016001862
Numéro de publication 2016/167467
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-02-25
Date de publication 2016-10-20
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuk Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Ahn, Sang Hoon
  • Lee, Hyun Suck

Abrégé

The present invention relates to a battery protection circuit package that can effectively prevent over-current and over-heating and can be compactly implemented with a low cost, the battery protection circuit package comprising: a first protection circuit module that includes first and second terminals electrically connected with an electrode terminal of a battery bare cell, third and fourth terminals electrically connected to a charger or electronic device, at least one first transistor connected between at least one of the first and second terminals and at least one of the third and fourth terminals, and a first protection integrated circuit device for controlling the at least one first transistor; at least one second transistor connected between at least one of the first and second terminals and at least one of the third and fourth terminals and connected with the at least one first transistor in series; and a second protection integrated circuit device for controlling the second transistor.

Classes IPC  ?

  • H02H 7/18 - Circuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour pilesCircuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour accumulateurs
  • H01M 2/10 - Montures; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de manutention ou de transport; Supports

30.

Antenna module package, antenna module package circuit, battery pack including the same and mobile device including the same

      
Numéro d'application 15008506
Numéro de brevet 09767450
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-01-28
Date de la première publication 2016-08-04
Date d'octroi 2017-09-19
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeok Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Park, Seong Beom
  • Ahn, Sang Hoon
  • Kim, Sun Ho

Abrégé

Provided is an antenna module package including a substrate, a wireless card payment antenna structure mounted on the substrate and including a first antenna chip and wireless card payment matching elements electrically connected to the first antenna chip, a near field communication (NFC) antenna structure mounted on the substrate, sharing the first antenna chip, and including an extended NFC antenna loop and NFC matching elements electrically connected to the first antenna chip, and a wireless charging antenna structure mounted on the substrate and including a second antenna chip, and an extended wireless charging antenna loop and wireless charging matching elements electrically connected to the second antenna chip.

Classes IPC  ?

  • G06K 7/10 - Méthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation électromagnétique, p. ex. lecture optiqueMéthodes ou dispositions pour la lecture de supports d'enregistrement par radiation corpusculaire
  • G06Q 20/34 - Architectures, schémas ou protocoles de paiement caractérisés par l'emploi de dispositifs spécifiques utilisant des cartes, p. ex. cartes à puces ou cartes magnétiques
  • H02J 7/02 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries pour la charge des batteries par réseaux à courant alternatif au moyen de convertisseurs
  • G06Q 20/32 - Architectures, schémas ou protocoles de paiement caractérisés par l'emploi de dispositifs spécifiques utilisant des dispositifs sans fil
  • G07F 7/08 - Mécanismes actionnés par des objets autres que des pièces de monnaie pour déclencher ou actionner des appareils de vente, de location, de distribution de pièces de monnaie ou de papier-monnaie, ou de remboursement par carte d'identité codée ou carte de crédit codée
  • G07F 7/10 - Mécanismes actionnés par des objets autres que des pièces de monnaie pour déclencher ou actionner des appareils de vente, de location, de distribution de pièces de monnaie ou de papier-monnaie, ou de remboursement par carte d'identité codée ou carte de crédit codée utilisée simultanément avec un signal codé
  • H02J 50/80 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique mettant en œuvre l’échange de données, concernant l’alimentation ou la distribution d’énergie électrique, entre les dispositifs de transmission et les dispositifs de réception
  • H04B 5/00 - Systèmes de transmission en champ proche, p. ex. systèmes à transmission capacitive ou inductive
  • H02J 50/12 - Circuits ou systèmes pour l'alimentation ou la distribution sans fil d'énergie électrique utilisant un couplage inductif du type couplage à résonance
  • H01Q 7/00 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre

31.

ANTENNA MODULE PACKAGE AND ANTENNA MODULE PACKAGE CIRCUIT

      
Numéro d'application KR2015012897
Numéro de publication 2016/122102
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-11-30
Date de publication 2016-08-04
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeok Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Park, Seong Beom
  • Ahn, Sang Hoon
  • Kim, Sun Ho

Abrégé

Provided are an antenna module package and an antenna module package circuit. The antenna module package comprises: a substrate; at least one antenna chip which is mounted on the substrate and can resonate in a wireless card payment frequency bandwidth; and a plurality of wireless card payment matching elements which are electrically connected to the at least one antenna chip. The antenna module package circuit comprises: a first path, having a first inductor and a first capacitor which are electrically connected to each other, which is capable of performing a wireless card payment antenna function; a second path, having the first inductor, a second inductor and a second capacitor which are electrically connected to one another, which is capable of performing an NFC antenna function; and a third path, having the first inductor, the second inductor, a third inductor and a third capacitor which are electrically connected to one another, which is capable of performing a wireless charging antenna function, wherein the first path, the second path, and the third path share the first inductor, and the first inductor is capable of performing at least one of the wireless card payment antenna function, the NFC antenna function, and the wireless charging antenna function, or simultaneously performing the antenna functions.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p. ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
  • H01Q 7/00 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre

32.

Electronic device capable of NFC communication

      
Numéro d'application 14972324
Numéro de brevet 09680973
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-12-17
Date de la première publication 2016-06-23
Date d'octroi 2017-06-13
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeok Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Park, Seong Beom
  • Ahn, Sang Hoon
  • Kim, Sun Ho

Abrégé

Disclosed is an electronic device capable of near field communication (NFC) and of achieving high integration, size reduction, and good sensitivity. The electronic device includes an antenna chip provided inside a battery protection circuit package of a battery pack and having embedded an NFC antenna therein, and an extended antenna loop electrically connected to the antenna chip and provided outside the battery protection circuit package.

Classes IPC  ?

  • H04M 1/02 - Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
  • H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p. ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
  • H01Q 7/00 - Cadres ayant une distribution du courant sensiblement uniforme et un diagramme de rayonnement directif perpendiculaire au plan du cadre

33.

Structure of battery protection circuit module package coupled with holder, and battery pack having same

      
Numéro d'application 14905328
Numéro de brevet 10193193
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-07-18
Date de la première publication 2016-06-09
Date d'octroi 2019-01-29
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeokhwi
  • Hwang, Hoseok
  • Bach, Jongun
  • Kang, Hyangwon
  • Park, Seungyong
  • Song, Sungho
  • Jung, Dawoon

Abrégé

A battery pack includes a battery protection circuit module package coupled with a holder. The protection circuit module includes a basic package including a lead frame having a plurality of leads spaced apart from each other, and protection circuit elements provided on the lead frame, and an encapsulant and a holder simultaneously produced by disposing the basic package in a first injection mold and injecting a resin melt into the first injection mold to perform an insert injection molding process. The encapsulant encapsulates the protection circuit elements to expose parts of the lead frame, wherein the encapsulant and the basic package configure the battery protection circuit module package, and wherein the holder is coupled to the battery protection circuit module package due to the insert injection molding process.

Classes IPC  ?

  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
  • H01M 2/04 - Couvercles ou couvertures
  • H01M 2/30 - Bornes
  • H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs
  • H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
  • H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive
  • H01M 2/02 - Bacs, fourreaux ou enveloppes
  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries

34.

Battery protection circuit module package, battery pack and electronic device including same

      
Numéro d'application 14898593
Numéro de brevet 10263238
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-06-25
Date de la première publication 2016-05-19
Date d'octroi 2019-04-16
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Hwang, Hoseok
  • Kim, Youngseok
  • Lee, Sunghee
  • Park, Seongbeom
  • Ahn, Sanghoon
  • Jeong, Taehwan
  • Park, Seunguk
  • Park, Jaeku
  • Yoon, Younggeun
  • Lee, Hyunsuck
  • Wang, Sunghee

Abrégé

Provided are a battery protection circuit module package capable of achieving high integration and size reduction, and a battery pack and an electronic device including the same. The battery protection circuit module package includes a lead frame including a plurality of leads space apart from each other, and capable of being coupled and electrically connected to electrode tabs of a battery cell, battery protection circuit devices mounted on the lead frame and including a positive temperature coefficient (PTC) structure, and an encapsulant for encapsulating the battery protection circuit devices to expose a part of the lead frame.

Classes IPC  ?

  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
  • H01M 2/02 - Bacs, fourreaux ou enveloppes
  • H02H 7/18 - Circuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour pilesCircuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour accumulateurs
  • H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium

35.

BATTERY PROTECTING IC DEVICE HAVING SHUNT RESISTOR USING WIRE

      
Numéro d'application KR2015002246
Numéro de publication 2015/178573
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-03-09
Date de publication 2015-11-26
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeok Hwi
  • Hwang, Ho Seok
  • Kim, Young Seok
  • Park, Sung Beum
  • Ahn, Sang Hoon
  • Ji, Yeong Nam

Abrégé

The present invention is a battery protecting IC device that does not have a separate shunt resistor, but instead uses a conventional internally bonded wire to function as a shunt resistor. The battery protecting IC device comprises: a chip including a protecting IC and a first FET; a base substrate separated from the chip and having a first conductive pad disposed thereon; and a shunt resistor, wherein one end of the shunt resistor may be directly connected to an overcurrent detecting terminal disposed on the chip, and the other end of the shunt resistor may be connected, through the first conductive pad, to a ground reference terminal disposed on the chip.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/62 - Protection contre l'excès de courant ou la surcharge, p. ex. fusibles, shunts
  • H01L 23/49 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées du type fils de connexion

36.

BATTERY PROTECTION CIRCUIT PACKAGE CAPABLE OF BEING ATTACHED TO/DETACHED FROM HOLDER, HOLDER TO/FROM WHICH BATTERY PROTECTION CIRCUIT PACKAGE CAN BE ATTACHED/DETACHED, AND BATTERY PACK INCLUDING SAME

      
Numéro d'application KR2015003152
Numéro de publication 2015/178583
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-03-31
Date de publication 2015-11-26
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeokhwi
  • Hwang, Hoseok
  • Kim, Youngseok
  • Park, Seongbeom
  • Ahn, Sanghoon
  • Kim, Sunho

Abrégé

The present invention provides a battery pack comprising a holder to/from which a battery protection circuit package can be attached/detached. The battery protection circuit package that is capable of being attached to/detached from the holder comprises: a substrate; a protection circuit device mounted on the substrate and including a protection IC, a field effect transistor (FET), and at least one manual device; an encapsulate for sealing the protective circuit device and having one surface and another surface that is the opposite surface; a plurality of external connection terminals that do not project to the outside from the encapsulate and are exposed on the one surface of the encapsulate, and which can be electrically connected to an external device; and a first internal connection terminal and a second internal connection terminal that do not project to the outside from the encapsulate and are exposed on the other side of the encapsulate, and which can be electrically connected to a battery bare cell. The holder includes: a body portion including an internal space in which the battery protection circuit package can be inserted and mounted; a first protection circuit contacting portion and a second protection circuit contacting portion having a through hole formed therein to enable the external connection terminals of the battery protection circuit package to be exposed on the upper surface of the body portion, and which can be put in contact and electrically connected to the first internal connection terminal and the second internal connection terminal, respectively, of the battery protection circuit package on the lower surface of the body portion; and a first cell contacting portion and a second cell contacting portion electrically connected to electrode terminals of the battery bare cell, and which can be electrically connected to the first protection circuit contacting portion and the second protection circuit contacting portion, respectively.

Classes IPC  ?

  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 2/10 - Montures; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de manutention ou de transport; Supports
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires

37.

ANTENNA MODULE PACKAGE

      
Numéro d'application KR2015003484
Numéro de publication 2015/174633
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-04-07
Date de publication 2015-11-19
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeokhwi
  • Hwang, Hoseok
  • Kim, Youngseok
  • Park, Seongbeom
  • Ahn, Sanghoon
  • Kim, Sunho
  • Lee, Hyunsuck

Abrégé

The present invention provides an antenna module package comprising: a first structure provided with an NFC antenna chip having an NFC antenna embedded therein; and a second structure provided with an NFC extension antenna loop electrically connected to the NFC antenna chip, wherein the first structure is stacked on the second structure, or the antenna module package comprises: a substrate provided with a plurality of terminals; an antenna chip, which is mounted on the substrate and has embedded therein an antenna connected to at least one of the plurality of terminals; and an extension antenna loop formed on at least one side of the substrate and capable of being electrically connected to the antenna chip, or comprises: a substrate provided with a plurality of terminals; an antenna chip, which is mounted on the substrate and has embedded therein an antenna connected to at least one of the plurality of terminals; and an extension antenna loop formed on at least one side of the substrate and capable of being electrically connected to the antenna chip.

Classes IPC  ?

  • H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
  • G06K 19/077 - Détails de structure, p. ex. montage de circuits dans le support
  • H02J 17/00 - Systèmes pour l'alimentation ou la distribution d'énergie par ondes électromagnétiques

38.

Battery protection module package

      
Numéro d'application 14652855
Numéro de brevet 09787111
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2013-12-13
Date de la première publication 2015-11-19
Date d'octroi 2017-10-10
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeok Hwi
  • Hwang, Ho Suk
  • Kim, Young Seok
  • Park, Sung Beum
  • Ahn, Sang Hoon
  • Jung, Tae Hwan
  • Park, Seung Uk
  • Park, Jae Ku
  • Cho, Hyun Mok
  • Park, Min Ho
  • Yoon, Young Geun
  • Ju, Seong Ho
  • Ji, Young Nam
  • Moon, Myoung Ki
  • Lee, Hyun Suck
  • Park, Ji Young

Abrégé

Disclosed is a battery protection module package (PMP). The battery PMP according to an embodiment of the present invention includes a lead frame provided with a plurality of external terminals thereon, a printed circuit board stacked on the lead frame, and a plurality of internal terminals, a protection integrated chip (IC), a field effect transistor (FET), resistors, and capacitors disposed on the printed circuit board and electrically connected to each other, wherein the resistors and the capacitors are mounted on a pattern of the printed circuit board using surface mount technology (SMT), and wherein the plurality of internal terminals are electrically connected to the plurality of external terminals.

Classes IPC  ?

  • H05K 7/00 - Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries
  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01L 23/495 - Cadres conducteurs

39.

BATTERY PROTECTION CIRCUIT PACKAGE

      
Numéro d'application KR2015003486
Numéro de publication 2015/174634
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-04-07
Date de publication 2015-11-19
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeokhwi
  • Hwang, Hoseok
  • Kim, Youngseok
  • Ahn, Sanghoon
  • Lee, Hyunsuck
  • Park, Seongbeom
  • Kim, Sunho

Abrégé

The present invention relates to a battery protection circuit package advantageous for integration and miniaturization and provides a battery protection circuit package which can be electrically connected to an electrode terminal of a battery bare cell and is provided with: a substrate; an NFC antenna structure, which is mounted on the substrate and has an NFC antenna embedded therein; and a battery protection circuit element, which is disposed on the substrate and comprises a protection IC, a field effect transistor (FET), and at least one passive element.

Classes IPC  ?

  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 2/10 - Montures; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de manutention ou de transport; Supports
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires

40.

BATTERY PACK AND ELECTRONIC DEVICE CAPABLE OF NFC

      
Numéro d'application KR2015003487
Numéro de publication 2015/174635
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-04-07
Date de publication 2015-11-19
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeokhwi
  • Hwang, Hoseok
  • Kim, Youngseok
  • Park, Seongbeom
  • Ahn, Sanghoon
  • Lee, Hyunsuck
  • Kim, Sunho

Abrégé

The present invention relates to a battery pack, which is advantageous for integration and miniaturization and excellently sensitive, and an electronic device capable of NFC and provides a battery pack and a portable electronic device capable of NFC, the battery pack being provided with: a battery bare cell; a battery protection circuit package, which is disposed at one side of the upper surface of the battery bare cell and comprises a first substrate, and a protection IC, a field effect transistor (FET), and at least one passive element disposed on the first substrate; an antenna package, which is disposed at the other side of the upper surface of the battery bare cell and comprises a second substrate and an NFC antenna structure disposed on the second substrate; an extension antenna for electrically connecting the battery protection circuit package with the antenna package; and a case, which is fixed on the battery bare cell with the battery protection circuit package and the antenna package interposed therebetween and comprises a through hole formed to expose an external connection terminal of the battery protection circuit package.

Classes IPC  ?

  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 2/30 - Bornes
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
  • H01M 2/10 - Montures; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de manutention ou de transport; Supports
  • H01M 2/02 - Bacs, fourreaux ou enveloppes
  • H04B 5/00 - Systèmes de transmission en champ proche, p. ex. systèmes à transmission capacitive ou inductive
  • H04Q 1/24 - Dispositions automatiques pour dispositifs de connexion

41.

POLYMER BATTERY CELL AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME

      
Numéro d'application KR2015003150
Numéro de publication 2015/160112
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-03-31
Date de publication 2015-10-22
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeokhwi
  • Hwang, Hoseok
  • Kim, Youngseok
  • Ahn, Sanghoon
  • Park, Seunguk
  • Park, Jaeku
  • Yoon, Younggeun
  • Lee, Hyunsuck
  • Wang, Sunghee
  • Hong, Jihyun
  • Baek, Jiseon
  • Lim, Euihyeok

Abrégé

The present invention relates to a polymer battery cell and an electronic device comprising same capable of increasing cell capacity and effectively protecting a protection circuit apparatus from the external environment by utilizing space effectively by means of an effective arrangement of the protection circuit apparatus, the polymer battery cell comprising: an electrode body comprising a cathode plate and an anode plate having a separator interposed therebetween; a cell tab comprising a cathode tab connected to the cathode plate to extend and protrude therefrom, and an anode tab connected to the anode plate to extend and protrude therefrom; and a battery protection circuit module electrically connected to the cell tab. Furthermore, the polymer battery cell is provided with a pouch, made of a flexible material, for accommodating therein the electrode body, the cell tab and the battery protection circuit module.

Classes IPC  ?

  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 2/02 - Bacs, fourreaux ou enveloppes
  • H01M 2/10 - Montures; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de manutention ou de transport; Supports
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires

42.

ACTIVE CELL BALANCING CIRCUIT USING CELL VOLTAGE MEASUREMENT CIRCUIT OF CAPACITOR CHARGING METHOD

      
Numéro d'application KR2015003641
Numéro de publication 2015/156648
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-04-10
Date de publication 2015-10-15
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO,. LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyuck Hwi
  • Hwang, Ho Suk
  • Nam, Jong Ha
  • Kang, Duk Ha
  • Lee, Dong Hee
  • Ji, Hae Sung
  • Ban, Gi Hyon
  • Jang, Jong Sik
  • Cho, Sung Chul
  • Sin, Deok Su
  • Han, Yoo Jin

Abrégé

Disclosed is a battery pack comprising: a plurality of battery cells; and a temporary power storage unit configured to be selectively connected to the plurality of battery cells. A third process is configured to be performed, the third process comprising: a storage step for storing, in the temporary power storage unit, part of the power stored in a first battery cell among the plurality of battery cells; and a providing step for providing the power stored in the temporary power storage unit to a second battery cell among the plurality of battery cells. In addition, the third process is configured to be repeated until the difference between a first voltage of the first battery cell and a second voltage of the second battery cell becomes less than or equal to a predetermined value.

Classes IPC  ?

  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries
  • G01R 31/36 - Dispositions pour le test, la mesure ou la surveillance de l’état électrique d’accumulateurs ou de batteries, p. ex. de la capacité ou de l’état de charge

43.

BATTERY PROTECTION CIRCUIT MODULE PACKAGE AND BATTERY PACK

      
Numéro d'application KR2015003153
Numéro de publication 2015/152600
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-03-31
Date de publication 2015-10-08
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeokhwi
  • Hwang, Hoseok
  • Kim, Youngseok
  • Ahn, Sanghoon
  • Park, Seunguk
  • Park, Jaeku
  • Yoon, Younggeun
  • Lee, Hyunsuck
  • Wang, Sunghee
  • Hong, Jihyun
  • Baek, Jiseon
  • Lim, Euihyeok

Abrégé

The present invention relates to a battery protection circuit module package advantageous for integration and compactness and a battery pack including the same. The battery protection circuit module package comprises: a terminal lead frame that includes a first internal connection terminal lead electrically connected to an electrode terminal of a battery bare-cell, an external connection terminal lead that is separately disposed from the first internal connection terminal lead and constitutes a plurality of external connection terminals, and a dummy lead separately disposed to be electrically insulated from the first internal connection terminal lead and the external connection terminal lead; a device package that is mounted on the terminal lead frame to be electrically connected to at least a part of the terminal lead frame and includes a substrate on which a battery protection circuit device and a PTC structure are disposed; and a sealing material that seals the battery protection circuit device, seals at least a part of the dummy lead inwards, seals at least a part of the terminal lead frame to expose the reset of the dummy lead, and seals at least a part of the PTC structure.

Classes IPC  ?

  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 2/02 - Bacs, fourreaux ou enveloppes
  • H01M 2/10 - Montures; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de manutention ou de transport; Supports
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
  • H01M 10/04 - Structure ou fabrication en général

44.

BATTERY PROTECTION CIRCUIT MODULE PACKAGE AND BATTERY PACK

      
Numéro d'application KR2014008722
Numéro de publication 2015/046813
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-09-19
Date de publication 2015-04-02
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeokhwi
  • Hwang, Hoseok
  • Kim, Youngseok
  • Ahn, Sanghoon
  • Park, Seunguk
  • Park, Jaeku
  • Yoon, Younggeun
  • Lee, Hyunsuck
  • Wang, Sunghee
  • Hong, Jihyun

Abrégé

The present invention relates to a battery protection circuit module package that is advantageous for integration and compactness. The battery protection circuit module package comprises: a lead frame including an internal connection terminal lead, an external connection terminal lead, and a lead for device mounting; a battery protection circuit constituting device that is mounted on the lead for device mounting; and an encapsulation material for sealing the battery protection circuit constituting device while exposing a portion of the lead frame. The present invention provides the battery protection circuit module package in which the internal connection terminal lead includes first and second internal connection terminal leads that may be exposed to the outside of the encapsulation material and electrically connected to a pair of electrode tabs of a battery cell through bonding, and one of the first and second internal connection terminal leads may be folded such that one of the pair of electrode tabs is interposed between the folded lead.

Classes IPC  ?

  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 2/30 - Bornes
  • H01M 2/26 - Connexions d'électrodes

45.

STRUCTURE OF BATTERY PROTECTION CIRCUIT MODULE PACKAGE COUPLED WITH HOLDER, AND BATTERY PACK HAVING SAME

      
Numéro d'application KR2014006517
Numéro de publication 2015/009087
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-07-18
Date de publication 2015-01-22
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeokhwi
  • Hwang, Hoseok
  • Bach, Jongun
  • Kang, Hyangwon
  • Park, Seungyong
  • Song, Sungho
  • Jung, Dawoon

Abrégé

The present invention relates to a battery pack with improved bonding strength capable of simplifying processes, and a method for manufacturing the same. Provided is a battery pack comprising: a bonding structure including a basic package, an encapsulant and a holder, the basic package having a lead frame consisting of a plurality of leads spaced apart from each other, and a protection circuit component on the lead frame, wherein the encapsulant and the holder are simultaneously formed through an insert injection molding by disposing the basic package within a first injection mold and injecting a resin melt; a battery core pack coupled with the bonding structure; and an upper case for encasing the upper part of the battery core pack, in which the bonding structure is embedded. In the bonding structure, the encapsulant encapsulates the protection circuit component while exposing a part of the lead frame, the encapsulant and the basic package constitute the battery protection circuit module package, and the holder is coupled with the battery protection circuit module package by the insert injection molding.

Classes IPC  ?

  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 2/30 - Bornes
  • H01M 2/02 - Bacs, fourreaux ou enveloppes

46.

BATTERY PROTECTION CIRCUIT USING SINGLE MOSFET AND PROTECTION IC SYSTEM THEREFOR

      
Numéro d'application KR2014005668
Numéro de publication 2015/005600
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-06-26
Date de publication 2015-01-15
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeokhwi
  • Hwang, Hoseok
  • Kim, Youngseok
  • Lee, Sunghee
  • Park, Sungbeum
  • Ahn, Sanghoon
  • Jeong, Taehwan
  • Park, Seunguk
  • Jo, Hyunmok
  • Park, Jaeku
  • Park, Minho
  • Ji, Yeongnam

Abrégé

The present invention relates to a battery charge/discharge protection apparatus that forms a battery pack by being connected to a positive terminal and a negative terminal. The protection apparatus includes a single MOSFET and a protection IC controlling the single MOSFET. A source terminal of the single MOSFET is directly connected to the negative terminal of the battery. A drain terminal of the single MOSFET is the negative terminal of the battery pack. REPRESENTATIVE DRAWING: FIG. 2:

Classes IPC  ?

  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries
  • H01M 2/10 - Montures; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de manutention ou de transport; Supports

47.

BATTERY PROTECTION CIRCUIT MODULE PACKAGE, BATTERY PACK AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME

      
Numéro d'application KR2014005612
Numéro de publication 2015/002401
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-06-25
Date de publication 2015-01-08
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Hwang, Hoseok
  • Kim, Youngseok
  • Lee, Sunghee
  • Park, Seongbeom
  • Ahn, Sanghoon
  • Jeong, Taehwan
  • Park, Seunguk
  • Park, Jaeku
  • Yoon, Younggeun
  • Lee, Hyunsuck
  • Wang, Sunghee

Abrégé

The present invention relates to a battery protection circuit module package having the advantages including integration and miniaturization, a battery pack, and an electronic device including the same, wherein the battery protection circuit module package comprises: a lead frame including a plurality of leads spaced apart from each other, and electrically connectable to an electrode tab of a battery cell by being bonding thereto; a battery protection circuit component mounted on the lead frame and including a PTC structure; and an encapsulant for sealing the battery protection circuit component including the PTC structure while exposing a part of the lead frame.

Classes IPC  ?

  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 2/26 - Connexions d'électrodes
  • H01M 2/02 - Bacs, fourreaux ou enveloppes

48.

BATTERY PACK AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application KR2014004834
Numéro de publication 2014/193186
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-05-30
Date de publication 2014-12-04
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeokhwi
  • Hwang, Hoseok
  • Bach, Jongun
  • Kang, Hyangwon
  • Park, Seungyong
  • Song, Sungho
  • Jung, Dawoon

Abrégé

The present invention relates to a battery pack advantageous for integration and miniaturization, and the battery pack includes: a bare cell having a cap plate of a first polarity with a concave part forming a step downward, and an electrode terminal of a second polarity; a battery protective circuit package electrically connected to the electrode terminal and the cap plate with at least a part thereof arranged in the concave part; and a filling material for filling at least a part of the concave part so as to seal at least a part thereof and to fix the battery protective circuit package, wherein said battery protective circuit package includes a lead frame consisting of a plurality of isolated leads, a basic package for including protective circuit components on the lead frame, and a sealing material for sealing the protective circuit components by exposing a part of the lead frame, the filling material and sealing material being formed by injecting a molten resin.

Classes IPC  ?

  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 2/02 - Bacs, fourreaux ou enveloppes
  • H01M 2/08 - Matériaux de scellement
  • H01M 2/20 - Connexions conductrices du courant pour les éléments
  • H01M 2/30 - Bornes

49.

Package module of battery protection circuit

      
Numéro d'application 14351321
Numéro de brevet 09450428
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2012-08-20
Date de la première publication 2014-11-27
Date d'octroi 2016-09-20
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD. (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeok-Hwi
  • Kim, Young-Seok
  • Ahn, Sang-Hoon
  • Park, Sung-Beum
  • Park, Seung-Wook
  • Cho, Hyun-Mok
  • Park, Sun-Bok
  • Park, Jae-Goo
  • Hwang, Ho-Suk

Abrégé

Disclosed is a package module of a battery protection circuit. The package module comprises: a first internal connection terminal area and a second internal connection terminal area, and in which first and second internal connection terminals connected to a battery can provided with a bare cell are respectively disposed; an external connection terminal area, in which a plurality of external connection terminals are disposed; and a protection circuit area comprising a device area in which a plurality of passive devices forming the battery protection circuit are disposed and a chip area, which is adjacent to the device area, and in which a protection IC and a dual FET chip forming the battery protection circuit are disposed, are disposed between the external connection terminal area and the second internal connection terminal area.

Classes IPC  ?

  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries
  • H02H 1/00 - Détails de circuits de protection de sécurité
  • H02H 3/08 - Circuits de protection de sécurité pour déconnexion automatique due directement à un changement indésirable des conditions électriques normales de travail avec ou sans reconnexion sensibles à une surcharge
  • H02H 7/18 - Circuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour pilesCircuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour accumulateurs
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 10/0525 - Batteries du type "rocking chair" ou "fauteuil à bascule", p. ex. batteries à insertion ou intercalation de lithium dans les deux électrodesBatteries à l'ion lithium
  • H01M 2/02 - Bacs, fourreaux ou enveloppes
  • H01M 2/04 - Couvercles ou couvertures

50.

PROXIMITY LUMINANCE SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

      
Numéro d'application KR2014001800
Numéro de publication 2014/181958
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-03-05
Date de publication 2014-11-13
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Kim, Yung Jun
  • Gu, Ja Guen
  • Lee, Su Seok

Abrégé

The present invention relates to a proximity luminance sensor obtained by assembling a housing array to a printed circuit board array using an adhesive layer, prior to separation into individual proximity luminance sensors, thereby preventing contamination or damage to lenses, decreasing the optical interference phenomenon, reducing the manufacturing cost and manufacturing time, and thus substantially improving productivity. The proximity luminance sensor may comprise: a printed circuit board; a light-emitting chip mounted on the printed circuit board; a light-receiving chip mounted on the printed circuit board; a light-emitting lens unit surrounding the light-emitting chip; a light-receiving lens unit surrounding the light-receiving chip; a housing shaped to surround the light-emitting chip and the light-receiving chip and provided with a light-emitting window, which corresponds to the light-emitting lens unit, and a light-receiving window, which corresponds to the light-receiving lens unit; and an adhesive layer installed between the housing and the printed circuit board.

Classes IPC  ?

  • G01J 1/02 - Photométrie, p. ex. posemètres photographiques Parties constitutives

51.

BATTERY PROTECTION CIRCUIT MODULE PACKAGE

      
Numéro d'application KR2014003345
Numéro de publication 2014/171757
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-04-17
Date de publication 2014-10-23
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Hwang, Ho-Seok
  • Kim, Young-Seok
  • Park, Seong-Beom
  • Ahn, Sang-Hoon
  • Jung, Tae Hwan
  • Park, Seung-Uk
  • Park, Jae-Ku
  • Moon, Myoung-Ki
  • Lee, Hyun-Suck
  • Jung, Da-Woon

Abrégé

The present invention relates to a battery protection circuit module package, which has advantages in integration and size-reduction, comprising: a terminal lid frame; and a device package. The terminal lid frame comprises: a first internal connection terminal lid and a second internal connection terminal lid, which are arranged on both edge portions and which are electrically connected to an electrode terminal of a battery bare cell; and an external connection terminal lid, arranged between the first internal connection terminal lid and the second internal connection terminal lid, for forming a plurality of external connection terminals. The device package is installed on the terminal lid frame so as to be electrically connected to the terminal lid frame and includes a substrate on which a battery protection circuit device is arranged.

Classes IPC  ?

  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 2/30 - Bornes

52.

BATTERY PROTECTION CIRCUIT PACKAGE MODULE

      
Numéro d'application KR2014003129
Numéro de publication 2014/168441
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-04-11
Date de publication 2014-10-16
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Hwang, Ho-Seok
  • Kim, Young-Seok
  • Park, Seong-Beom
  • Ahn, Sang-Hoon
  • Jeong, Tae-Hwan
  • Park, Seung-Uk
  • Park, Jae-Ku
  • Moon, Myoung-Ki
  • Lee, Hyun-Suck
  • Jung, Da-Woon

Abrégé

The present invention relates to a battery protection circuit package module advantageous to integration and miniaturization, and the battery protection circuit package module includes: a lead frame directly joined with the electrode terminal of a battery bear cell including a plurality of separated leads; a battery protection circuit device directly mounted on the lead frame including a protection IC, a field effect transistor (FET), and at least one passive element, the passive element being arranged so as to connect at least a part of the plurality of separated leads; and an electrical connection member for connecting any two elements selected from a group consisting of the protection IC, the field effect transistor and the plurality of leads, thus constituting the battery protection circuit without using an additional printed circuit board.

Classes IPC  ?

  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 2/26 - Connexions d'électrodes
  • H01M 2/30 - Bornes

53.

BATTERY PROTECTION MODULE PACKAGE

      
Numéro d'application KR2013011562
Numéro de publication 2014/098414
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2013-12-13
Date de publication 2014-06-26
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeok Hwi
  • Hwang, Ho Suk
  • Kim, Young Seok
  • Park, Sung Beum
  • Ahn, Sang Hoon
  • Jung, Tae Hwan
  • Park, Seung Uk
  • Park, Jae Ku
  • Cho, Hyun Mok
  • Park, Min Ho
  • Yoon, Young Geun
  • Ju, Seong Ho
  • Ji, Young Nam
  • Moon, Myoung Ki
  • Lee, Hyun Suck
  • Park, Ji Young

Abrégé

The present invention relates to a battery protection module package. The battery protection module package according to an embodiment of the present invention includes: a lead frame where a plurality of external terminals are formed; a printed circuit board that is arranged to be laminated on the lead frame; a plurality of electrically connected internal terminals that are arranged on the printed circuit board; a protective IC; an FET; a resistor; and a capacitor. The resistor and the capacitor are mounted, by using surface mounting technology, on a pattern of the printed circuit board. The plurality of internal terminals are electrically connected to the plurality of external terminals.

Classes IPC  ?

  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 2/20 - Connexions conductrices du courant pour les éléments

54.

PACKAGE MODULE OF BATTERY PROTECTION CIRCUIT

      
Numéro d'application KR2012006593
Numéro de publication 2013/055026
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2012-08-20
Date de publication 2013-04-18
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeok-Hwi
  • Kim, Young-Seok
  • Ahn, Sang-Hoon
  • Park, Sung-Beum
  • Park, Seung-Wook
  • Cho, Hyun-Mok
  • Park, Sun-Bok
  • Park, Jae-Goo
  • Hwang, Ho-Suk

Abrégé

The present invention pertains to a package module of a battery protection circuit, and the package module of the battery protection circuit according to the present invention comprises: a first internal connection terminal area and a second internal connection terminal area, which are respectively disposed at both edge parts thereof, and in which first and second internal connection terminals connected to a battery can provided with a bare cell are respectively disposed; an external connection terminal area, which is adjacent to the first internal connection terminal area, and in which a plurality of external connection terminals are disposed; and a protection circuit area comprising a device area in which a plurality of passive devices forming the battery protection circuit are disposed and a chip area, which is adjacent to the device area, and in which a protection IC and a dual FET chip forming the battery protection circuit are disposed, are disposed between the external connection terminal area and the second internal connection terminal area, and has a packaged structure to expose the plurality of external connection terminals on the upper surface thereof and expose the first internal connection terminal and the second internal connection terminal on the lower surface thereof. According to the present invention, a manufacturing process is minimized when compared with existing methods requiring a separate module manufacturing process, and a battery pack is easily formed and is able to be miniaturized and integrated.

Classes IPC  ?

  • H01M 2/34 - Connexions conductrices du courant pour les éléments avec des moyens pour empêcher un usage ou une décharge indésirables
  • H01M 2/30 - Bornes

55.

INTEGRATED CHIP ARRANGEMENT STRUCTURE FOR A PROTECTIVE CIRCUIT FOR A BATTERY

      
Numéro d'application KR2010003480
Numéro de publication 2011/078447
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2010-05-31
Date de publication 2011-06-30
Propriétaire ITM SEMICONDUCTOR CO., LTD (République de Corée)
Inventeur(s)
  • Na, Hyeok-Hwi
  • Kim, Young-Seok
  • Ahn, Sang-Hoon
  • Jung, Tae-Hwan
  • Park, Seung-Wook
  • Cho, Hyun-Mok

Abrégé

The present invention relates to an integrated chip arrangement structure for a protective circuit for a battery, wherein the integrated chip arrangement structure for a protective circuit for a battery according to the present invention is an arrangement structure forming an integrated chip, comprising: a base substrate including first to fifth connection terminals made of a conductive material and disposed apart from one another on a peripheral region of the integrated chip, and a chip region for chip stacking, and a first conductive region and second conductive region disposed adjacent to the chip region; a dual FET chip stacked on the chip region of the base substrate, and including a built-in 1FET and 2FET in a common drain configuration; and a protection IC stacked on a top surface of the dual FET chip, for detecting an over-discharge state during the discharging of a battery and stopping a discharging operation for the battery by controlling the 1FET upon detection of an over-discharge state, and detecting an overcharge state during the charging of a battery and stopping a charging operation for the battery by controlling the 2FET upon the detection of an overcharge state. According to the present invention, a protective circuit for battery can be reduced in size for miniaturization, is hardly susceptible to damage, and can be manufactured through a simplified process.

Classes IPC  ?

  • H02H 7/16 - Circuits de protection de sécurité spécialement adaptés aux machines ou aux appareils électriques de types particuliers ou pour la protection sectionnelle de systèmes de câble ou de ligne, et effectuant une commutation automatique dans le cas d'un changement indésirable des conditions normales de travail pour capacités
  • H02J 7/00 - Circuits pour la charge ou la dépolarisation des batteries ou pour alimenter des charges par des batteries
  • H01M 10/42 - Procédés ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires