Abrégé

Disclosed is a heat generation film having touch and heat generation functions implemented in a single layer. The heat generation film having touch and heat generation functions implemented in a single layer according to the present invention includes: a first insulation layer having an insulating property; and a touch and heat generation function layer disposed on the first insulation layer, wherein the touch and heat generation function layer includes: a heat generation body; a first heat generation electrode and a second heat generation electrode each arranged to have a portion overlapping the heat generation body so as to be electrically connected to the heat generation body; a first touch electrode disposed at a predetermined distance from the first heat generation electrode and receiving a first signal for touch detection; and a second touch electrode electrically connected to the heat generation body and receiving a second signal for touch detection.

Classes IPC  ?

• H05B 3/20 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes
• H05B 3/03 - Électrodes
• H05B 3/14 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur le matériau étant non métallique
• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
• H05B 3/00 - Chauffage par résistance ohmique

Abrégé

A film type radiation warmer is disclosed. The warmer according to an embodiment of the present invention comprises: an insulating base film; a heating layer on the base film; a plurality of first and second heating electrodes on the heating layer; a bonding layer on the heating layer and the first and second heating electrodes; an insulating cover layer on the first and second heating electrodes; a touch sensitive layer including at least a plurality of first and second branch electrodes on the cover layer, an insulating layer on the touch sensitive layer; and a control unit that is connected to the touch sensitive layer and the first and second heating electrodes and applies power to the first and second heating electrodes by pulse width modulation (PWM) control to heat the heating layer, stops applying power to the first and second heating electrodes for a first period of time when a difference between a transmission signal of the first branch electrode and a reception signal of the second branch electrode, which is caused by a change in capacitance generated due to an object approaching the touch sensitive layer, exceeds a predetermined threshold value, and applies power after a second period of time.

Classes IPC  ?

• H05B 3/28 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes non flexibles le conducteur chauffant enrobé dans un matériau isolant
• H05B 3/03 - Électrodes
• H05B 3/00 - Chauffage par résistance ohmique
• H05B 1/02 - Dispositions de commutation automatique spécialement adaptées aux appareils de chauffage
• H05B 3/36 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes flexibles, p. ex. grillages ou tissus chauffants le conducteur chauffant enrobé dans un matériau isolant
• H05B 3/06 - Éléments chauffants combinés constructivement avec des éléments d'accouplement ou avec des supports
• H05B 3/14 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur le matériau étant non métallique
• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs

Abrégé

Provided is a serial-type planar heat-generating heater and a manufacturing method thereof. In particular, the present invention relates to a serial-type planar heat-generating heater, which is capable of maximizing the effect of heating by minimizing dead zones in which heat is not generated, achieving a maximum power output in a limited area, unlike in a parallel-type heater, and achieving high temperature uniformity in all of heat-generating surfaces of the planar heat-generating heater, is easy to design to control heating performance, and may be manufactured at low costs; and a manufacturing method thereof.

Classes IPC  ?

• H05B 3/26 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes non flexibles le conducteur chauffant monté sur une base isolante

Abrégé

The present invention relates to a heating element composition capable of three-dimensional molding and a film heater formed therefrom. Specifically, the present invention relates to a heating element composition capable of three-dimensional molding and a film heater formed therefrom, wherein the heating element composition has high extensibility and excellent high temperature durability which is in a conflicting relationship with extensibility, so that mechanical damage such as cracks during stretching can be suppressed, has the characteristic of being stably maintained in a molded shape rather than being restored to an original shape after molding, like conventional stretchable materials, can minimize the change rate of resistance when deformed by three-dimensional molding, can be cured at 150° C. or less, and can form a heating element by various printings or coatings so as to be applied to various film heaters.

Classes IPC  ?

• C09K 5/14 - Substances solides, p. ex. pulvérulentes ou granuleuses
• B29C 51/00 - Façonnage par thermoformage, p. ex. façonnage de feuilles dans des moules en deux parties ou par emboutissage profondAppareils à cet effet
• B29C 51/10 - Formage par une différence de pression, p. ex. sous vide
• B29C 51/26 - Éléments constitutifs, détails ou accessoiresOpérations auxiliaires
• B29C 51/30 - Moules
• B29K 29/00 - Utilisation de poly(alcool de vinyle), poly(éthers de vinyle), poly(aldéhydes de vinyle), poly(cétones de vinyle) ou poly(cétals de vinyle) comme matière de moulage
• B29K 61/04 - Phénoplastes
• B29K 67/00 - Utilisation de polyesters comme matière de moulage
• B29K 105/16 - Charges
• B29K 505/00 - Utilisation de métaux, leurs alliages ou leurs composés comme matière de remplissage
• B29K 507/04 - Carbone
• B29L 31/00 - Autres objets particuliers
• C09D 7/20 - Diluants ou solvants
• C09D 7/61 - Adjuvants non macromoléculaires inorganiques
• C09D 7/65 - Adjuvants macromoléculaires
• C09D 129/14 - Homopolymères ou copolymères d'acétals ou de cétals obtenus par polymérisation d'acétals ou de cétals non saturés ou par post-traitement de polymères d'alcools non saturés
• C09D 161/12 - Polymères de condensation obtenus uniquement à partir d'aldéhydes ou de cétones avec des phénols d'aldéhydes avec des phénols avec des phénols polyhydriques
• C09D 161/16 - Polymères de condensation obtenus uniquement à partir d'aldéhydes ou de cétones avec des phénols de cétones avec des phénols
• C09D 167/06 - Polyesters non saturés comportant des insaturations carbone-carbone
• H05B 3/14 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur le matériau étant non métallique

Abrégé

Disclosed is a chip bonding composition for a power semiconductor package, which, by comprising an epoxy resin including glycidyl amine-based epoxy resin and bisphenol A type epoxy resin, a glycidyl ether-based diluent, and a polysilsesquioxane (PSQ) resin, has high thermal conductivity and adhesion, high heat dissipation characteristics, and low modulus characteristics. The chip bonding composition according to the present invention comprises: silver powder; an epoxy resin; a curing agent; a catalyst; a glycidyl ether-based diluent; and a PSQ resin.

Classes IPC  ?

• B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
• B22F 1/103 - Poudres métalliques contenant des agents lubrifiants ou liantsPoudres métalliques contenant des matières organiques contenant un liant organique comprenant un mélange de, ou obtenu par réaction de, plusieurs composants autres que les solvants ou les agents lubrifiants
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• B23K 35/365 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées comme enrobages, soit seules, soit liées à l'emploi de matériaux spécifiés pour le brasage ou le soudage
• B23K 101/40 - Dispositifs semi-conducteurs

Abrégé

The present invention provides a planar heating element comprising: an insulating base film; a heating layer on the insulating base film; a plurality of pairs of heating electrodes provided on the heating layer; an insulating cover layer on the heating electrodes; at least a plurality of pairs of non-polar branch electrodes provided on the cover layer; and an insulating layer on the branch electrodes.

Classes IPC  ?

• H05B 3/26 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes non flexibles le conducteur chauffant monté sur une base isolante
• H05B 3/03 - Électrodes
• H05B 3/06 - Éléments chauffants combinés constructivement avec des éléments d'accouplement ou avec des supports

Abrégé

The present invention relates to a sheet heater. Specifically, the present invention relates to a sheet heater, which can ensure, even if applied to a curved surface, a wide heating area and, at the same time, rapidly provide uniform thermal sensation at a low voltage and a low power, prevents, even if repeatedly heated and cooled, the formation of wrinkles, and can minimize manufacturing costs.

Classes IPC  ?

• H05B 3/20 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes
• H05B 3/03 - Électrodes
• H05B 3/14 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur le matériau étant non métallique
• H05B 3/16 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur le conducteur étant monté sur une base isolante
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• C08K 7/24 - Particules expansibles, poreuses ou creuses inorganiques

Abrégé

The present invention relates to a flat heater for vehicles. Particularly, the present invention relates to a flat heater for vehicles, which can provide a quick and uniform thermal sensation with low voltage and low power while securing a wide heating area, and at the same time, the manufacturing cost of which can be minimized, and which includes a contact switch so that a user can control a turn-on and off operation easily and conveniently and also prevent burns of the user.

Classes IPC  ?

• B60H 1/22 - Dispositifs de chauffage, de refroidissement ou de ventilation la chaleur étant prélevée autrement que de l'installation de propulsion
• H05B 1/02 - Dispositions de commutation automatique spécialement adaptées aux appareils de chauffage
• H05B 3/20 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes
• H05B 3/14 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur le matériau étant non métallique
• H03K 17/96 - Commutateurs à effleurement
• H05B 3/03 - Électrodes

Abrégé

The present invention relates to a heating element composition capable of three-dimensional molding and a film heater formed therefrom. Specifically, the present invention relates to a heating element composition capable of three-dimensional molding and a film heater formed therefrom, wherein the heating element composition has high extensibility and excellent high temperature durability which is in a conflicting relationship with extensibility, so that mechanical damage such as cracks during stretching can be suppressed, has the characteristic of being stably maintained in a molded shape rather than being restored to an original shape after molding, like conventional stretchable materials, can minimize the change rate of resistance when deformed by three-dimensional molding, can be cured at 150°C or less, and can form a heating element by various printings or coatings so as to be applied to various film heaters.

Classes IPC  ?

• H05B 3/22 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes non flexibles
• H05B 3/03 - Électrodes
• H05B 3/14 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur le matériau étant non métallique
• C08L 61/12 - Polymères de condensation obtenus uniquement à partir d'aldéhydes ou de cétones avec des phénols d'aldéhydes avec des phénols avec des phénols polyhydriques
• C08L 29/14 - Homopolymères ou copolymères d'acétals ou de cétals obtenus par polymérisation d'acétals ou de cétals non saturés ou par post-traitement des polymères d'alcools non saturés
• C08L 83/04 - Polysiloxanes
• C08K 5/29 - Composés contenant des liaisons doubles carbone-azote
• C08K 3/04 - Carbone

Abrégé

Disclosed is a chip bonding composition for a power semiconductor package, which, by comprising an epoxy resin including glycidyl amine-based epoxy resin and bisphenol A type epoxy resin, a glycidyl ether-based diluent, and a polysilsesquioxane (PSQ) resin, has high thermal conductivity and adhesion, high heat dissipation characteristics, and low modulus characteristics. The chip bonding composition according to the present invention comprises: silver powder; an epoxy resin; a curing agent; a catalyst; a glycidyl ether-based diluent; and a PSQ resin.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/495 - Cadres conducteurs
• H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans la sous-classe

Abrégé

The present disclosure relates to a heater in which a capacitive power control pattern is implemented, and an apparatus therefor. A heater comprising: first and second base materials that are separated in the vertical direction so as to have an internal space therebetween; a heater electrode pattern provided in the internal space; and a plurality of sheet-type heating elements provided in the internal space so as to be electrically connected to the heater electrode pattern, comprises a capacitance pattern for causing a change in capacitance in the region between the sheet-type heating elements according to a hovering movement above the second base material, wherein heater power to be supplied to the sheet-type heating elements through the heater electrode pattern can be controlled according to the hovering movement recognized in response to the change in capacitance.

Classes IPC  ?

• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
• H05B 1/02 - Dispositions de commutation automatique spécialement adaptées aux appareils de chauffage

Abrégé

Provided is a serial-type planar heat-generating heater and a manufacturing method thereof. In particular, the present invention relates to a serial-type planar heat-generating heater, which is capable of maximizing the effect of heating by minimizing dead zones in which heat is not generated, achieving a maximum power output in a limited area, unlike in a parallel-type heater, and achieving high temperature uniformity in all of heat-generating surfaces of the planar heat-generating heater, is easy to design to control heating performance, and may be manufactured at low costs; and a manufacturing method thereof.

Classes IPC  ?

• H05B 3/26 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes non flexibles le conducteur chauffant monté sur une base isolante

Abrégé

The present invention discloses a solder paste composition having excellent thermal conductivity and heat resistance, having heat radiating properties, enabling processing time and temperature to be unprecedentedly reduced, and being appropriate for pressureless sintering. The solder paste composition according to the present invention comprises: a metal powder; an epoxy resin comprising a nitrogen atom and a lone pair; a hardening agent; a metal complex compound; a catalyst; and an additive.

Classes IPC  ?

• H05K 3/34 - Connexions soudées
• B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
• C08K 3/08 - Métaux
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08G 59/28 - Composés diépoxydés contenant des atomes d'azote acycliques
• C08G 59/42 - Acides polycarboxyliquesLeurs anhydrides, halogénures ou esters à bas poids moléculaire
• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés

Abrégé

A power semiconductor package of the present invention may comprise: a power semiconductor chip; a copper layer disposed under the power semiconductor chip; an epoxy insulating layer disposed under the copper layer; a metal base plate disposed under the epoxy insulating layer; and a heat sink disposed under the metal base plate, wherein the epoxy insulating layer comprises an aminophenol-based epoxy resin.

Classes IPC  ?

• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/485 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p. ex. contacts planaires
• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• H01L 23/488 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées
• H01L 29/739 - Dispositifs du type transistor, c.à d. susceptibles de répondre en continu aux signaux de commande appliqués commandés par effet de champ

Abrégé

The present invention relates to a heater in which a capacitive power control pattern is implemented, and an apparatus therefor. A heater, according to one embodiment of the present invention, comprising: first and second base materials that are separated in the vertical direction so as to have an internal space therebetween; a heater electrode pattern provided in the internal space; and a plurality of sheet-type heating elements provided in the internal space so as to be electrically connected to the heater electrode pattern, comprises a capacitance pattern for causing a change in capacitance in the region between the sheet-type heating elements according to a hovering movement above the second base material, wherein heater power to be supplied to the sheet-type heating elements through the heater electrode pattern can be controlled according to the hovering movement recognized in response to the change in capacitance.

Classes IPC  ?

• H05B 1/02 - Dispositions de commutation automatique spécialement adaptées aux appareils de chauffage
• H05B 3/20 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes
• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs

Abrégé

The present invention relates to an epoxy composite composition and a semiconductor package comprising same, and, more specifically, to: an epoxy composite composition having high dispersibility, a high glass transition temperature (including Tg less that does not exhibit a glass transition temperature), and a low coefficient of thermal expansion by including an amino phenol-based epoxy resin and spherical silica having a surface covalently bonded to a silane compound; and a semiconductor package comprising same.

Classes IPC  ?

• C08K 9/06 - Ingrédients traités par des substances organiques par des composés contenant du silicium
• C08K 7/18 - Sphères pleines inorganiques
• C08K 3/36 - Silice
• C08K 5/5435 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant de l'oxygène dans un cycle
• C08K 5/544 - Composés contenant du silicium contenant de l'azote
• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés
• C08G 59/50 - Amines
• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08G 59/62 - Alcools ou phénols
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau

Abrégé

The present invention relates to a serial-type planar heat-generating heater and a manufacturing method therefor. In particular, the present invention relates to a serial-type planar heat-generating heater and a manufacturing method therefor, wherein the heating effect is maximized by minimizing dead zones that are regions that do not generate heat, a maximum power output unattainable by a parallel-type heater can be achieved in a limited area, the temperature uniformity throughout the entire heat-generating surface of the planar heat-generating heater is excellent, making designs for adjusting heating performance is easy, and manufacturing costs are reduced.

Classes IPC  ?

• H05B 3/26 - Éléments chauffants ayant une surface s'étendant essentiellement dans deux dimensions, p. ex. plaques chauffantes non flexibles le conducteur chauffant monté sur une base isolante
• H05B 3/12 - Éléments chauffants caractérisés par la composition ou la nature des matériaux ou par la disposition du conducteur caractérisés par la composition ou la nature du matériau conducteur

Produits et services

Electrically conductive adhesives; conductive adhesives for industrial purposes; electrically conductive adhesives for industrial purposes.

Produits et services

Electrically conductive industrial adhesives for power semiconductor package applications; conductive adhesives for industrial purposes for power semiconductor package applications; electrically conductive adhesives for industrial purposes for power semiconductor package applications

Abrégé

The present specification relates to a method for operating a mobile device patrol management system. The method for operating a mobile device patrol management system can comprise the steps of: receiving, by a mobile device, a patrol start notification from a server; confirming, by the mobile device, identification information of a first target; and performing, by the mobile device, patrol management on a first region.

Classes IPC  ?

• H04W 4/029 - Services de gestion ou de suivi basés sur la localisation
• H04W 4/021 - Services concernant des domaines particuliers, p. ex. services de points d’intérêt, services sur place ou géorepères
• H04W 4/80 - Services utilisant la communication de courte portée, p. ex. la communication en champ proche, l'identification par radiofréquence ou la communication à faible consommation d’énergie
• H04W 4/60 - Services basés sur un abonnement qui utilisent des serveurs d’applications ou de supports d’enregistrement, p. ex. boîtes à outils d’application SIM