Abrégé

The present disclosure provides an electronic device. The electronic device includes an electronic component and an antenna component. The antenna component is disposed over the electronic component and defines a cavity configured to accommodating a component to adjust an impedance matching between the electronic component and the antenna component.

Classes IPC  ?

• H01Q 5/335 - Éléments rayonnants individuels ou couplés, chaque élément étant alimenté d’une façon non précisée utilisant des circuits ou des composants dont la réponse dépend de la fréquence, p. ex. des circuits bouchon ou des condensateurs au point d’alimentation, p. ex. aux fins d’adaptation d’impédance
• H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
• H01Q 13/18 - Antennes à fentes résonnantes la fente étant adossée à, ou formée par, une paroi limite d'une cavité résonnante

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a photonic component and an optical director. The photonic component includes an optical channel. The optical director includes a first director structure and a second director structure and is rotationally symmetric with respect to a center axis of the optical director. The optical director is configured to optically couple an optical signal from the optical channel along a first substantially horizontal path toward a non-horizontal path.

Classes IPC  ?

• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques

Abrégé

A semiconductor package device includes a first dielectric layer, a first interconnection layer, a second interconnection layer, and a second dielectric layer. The first dielectric layer has a first surface, a second surface opposite to the first surface and a lateral surface extending between the first surface and the second surface. The first interconnection layer is within the first dielectric layer. The second interconnection layer is on the second surface of the first dielectric layer and extends from the second surface of the first dielectric layer into the first dielectric layer to electrically connect to the first interconnection layer. The second dielectric layer covers the second surface and the lateral surface of the first dielectric layer and the second interconnection layer.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 23/14 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

A package structure is provided. The package structure includes a substrate, a first electronic component, a second electronic component, an encapsulant, and a third electronic component. The first electronic component and the second electronic component are disposed over the substrate. The encapsulant encapsulates first electronic component and the second electronic component. The third electronic component is exposed by the encapsulant. A wafer node of the third electronic component is less than a wafer node of the first electronic component.

Classes IPC  ?

• H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p. ex. la lumière
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides

Abrégé

A package structure and a method of manufacturing a package structure are provided. The package structure includes a first carrier, a second carrier, and a first component. The first carrier includes a first pad and a second pad disposed at a first surface of the first carrier. The second carrier is disposed above the first carrier. The first component connects the first carrier to the second carrier, and includes a first terminal connected to the first pad and a second terminal connected to the second pad. A first distance between the first pad and the second pad is substantially equal to or greater than a second distance between the first terminal and the second terminal.

Classes IPC  ?

• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a first circuit module and a first shield. The first shield is disposed at a lateral side of the circuit module and includes a first opening configured to reduce a parasitic coupling of the first circuit module and the first shield.

Classes IPC  ?

• H05K 9/00 - Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés

Abrégé

A package structure is provided. The package structure includes a leadframe, an electronic component, an encapsulant, and a first reflowable material. The leadframe includes a first lead. The electronic component is disposed over and electrically connected to an upper surface of the leadframe. The encapsulant encapsulates the leadframe and defines a first opening exposing a first portion of a lower surface of the first lead. The first reflowable material is disposed in the first opening. The first opening is defined by curved surfaces of the encapsulant formed by etching the leadframe and has a cross-sectional profile tapering away from the first lead.

Classes IPC  ?

• H01L 23/495 - Cadres conducteurs
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

A package structure and a method of manufacturing a package structure are provided. The package structure includes a first electronic component and a flexible carrier. The first electronic component has an upper surface. The flexible carrier adjustably fastens the first electronic component. The flexible carrier defines a zone above the upper surface of the first electronic component and tapering in a direction away from the first electronic component.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 3/34 - Connexions soudées
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a plurality of first processing units and a first transmission module. The first processing units are disposed in a data processing center. The first transmission module is configured to adjust an optical transmission direction to communicate one of the first processing units with a second processing unit through optical wireless communication.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/473 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation par une circulation de liquides
• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

Abrégé

The present disclosure provides an electronic device. The electronic device includes a carrier, a waveguide structure, and an antenna structure. The waveguide structure is supported by the carrier. A rigidity of the waveguide structure is greater than a rigidity of the carrier. The antenna structure is supported by the waveguide structure. The antenna structure includes an electromagnetic radiation circuit and a control circuit configured to control a radiating direction of an electromagnetic wave radiated from the electromagnetic radiation circuit.

Classes IPC  ?

• H01Q 3/24 - Dispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier l'orientation, par commutation de l'énergie fournie, d'un élément actif rayonnant à un autre, p. ex. pour commutation du lobe
• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
• H01Q 13/06 - Terminaisons de guide d'onde

Abrégé

A method for manufacturing an electronic package and a suction device are provided. The method includes: providing an electronic component having a first surface and including at least one conductive stud on the first surface; providing a suction device having at least one recess; and moving the electronic component with the suction device, wherein an edge of the at least one recess does not overlap the at least one conductive stud from a top view while moving the electronic component with the suction device.

Classes IPC  ?

• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

The present disclosure relates to a power module. The power module includes a first substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface; a first die disposed on the first surface of the first substrate; and a second die disposed on the second surface of the first substrate, wherein at least one of the first die and the second die is a power die. A first thickness of the first die is different from a second thickness of the second die.

Classes IPC  ?

• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants

Abrégé

A package structure is provided. The package structure includes an electronic component and a reinforcement element. The electronic component has an active surface, a backside surface opposite to the active surface, and a lateral surface extending between the active surface and the backside surface. The electronic component includes a device layer closer to the active surface than to the backside surface. The reinforcement element contacts the backside surface and is configured to reduce the formation of a crack in the electronic component during a bonding operation.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées

Abrégé

The present disclosure provides a detection module including a carrier configured to be adjustable to at least partially conform to a shape of a wearable object. The detection module further includes a sensing element in contact with the carrier and at least partially exposed from the carrier.

Classes IPC  ?

• A61B 5/00 - Mesure servant à établir un diagnostic Identification des individus
• A61B 5/24 - Détection, mesure ou enregistrement de signaux bioélectriques ou biomagnétiques du corps ou de parties de celui-ci
• A61B 5/318 - Modalités électriques se rapportant au cœur, p. ex. électrocardiographie [ECG]
• A61B 5/389 - Électromyographie [EMG]
• A61B 5/398 - Électrooculographie [EOG], p. ex. pour la détection du nystagmusÉlectrorétinographie [ERG]
• G06F 1/16 - Détails ou dispositions de structure

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a photonic component, a connector, and a first reinforcement element. The photonic component is configured to optically couple to an optical element. The connector is disposed under the photonic component and configured to support the optical element. The first reinforcement element is disposed over the photonic component and configured to allow the photonic component to withstand a force generated by disposing the connector under the photonic component.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
• G02B 6/43 - Dispositions comprenant une série d'éléments opto-électroniques et d'interconnexions optiques associées
• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides

Abrégé

A semiconductor package structure is provided. The semiconductor package structure includes a substrate, a first electronic component, and an electronic device. The first electronic component is disposed over the substrate. The electronic device is at least partially embedded in the substrate. The electronic device includes a second electronic component and a reinforcement. The second electronic component is configured for providing a regulated voltage to the first electronic component. The reinforcement supports the second electronic component.

Classes IPC  ?

• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

An electronic package is provided. The electronic package includes an amplifier component, a control component, and a first circuit layer. The control component is disposed above the amplifier component. The first circuit layer is disposed between the amplifier component and the control component. The control component is configured to transmit a first signal to the amplifier component and to output a second signal amplified by the amplifier component.

Classes IPC  ?

• H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
• H03F 3/04 - Amplificateurs comportant comme éléments d'amplification uniquement des tubes à décharge ou uniquement des dispositifs à semi-conducteurs comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs

Abrégé

The present disclosure provides a substrate structure. The substrate structure includes an interconnection structure, a dielectric layer on the interconnection structure, an electronic component embedded in the dielectric layer, and a first conductive via penetrating through the dielectric layer and disposed adjacent to the electronic component. The interconnection structure includes a carrier having a first surface and a second surface opposite to the first surface, a first conductive layer disposed on the first surface of the carrier, and a second conductive layer disposed on the second surface of the carrier. The first conductive via and at least one of the first conductive layer and the second conductive layer define a first shielding structure surrounding the electronic component. A method of manufacturing a substrate structure is also disclosed.

Classes IPC  ?

• H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p. ex. la lumière
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants

Abrégé

A bonding structure is provided. The bonding structure includes a first substrate, a dielectric layer, a second substrate, a reflowable element, and a dielectric adhesive element. The dielectric layer is over the first substrate. The second substrate is over the first substrate. The reflowable element connects the first substrate to the second substrate. The dielectric adhesive element encapsulates the reflowable element and partially horizontally overlaps the dielectric layer.

Classes IPC  ?

• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails

Abrégé

A semiconductor substrate includes a substrate and a plurality of electronic components. The substrate defines a cavity. A total number of the electronic components is N, the electronic components are divided into M groups, M and N are positive integers, and M is smaller than N. The electronic components in each group are encapsulated by a first insulation layer to form a respective component module. Each of the component modules is disposed in the cavity. A second insulation layer fills the cavity and encapsulates the component modules.

Classes IPC  ?

• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
• H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées

Abrégé

A package structure is provided. The package structure includes a processing module, a storage module, and a power regulating module. The processing module includes a processing element having a first side configured to receive power. The power regulating module is disposed adjacent to the processing module. The power regulating module includes a first portion and a second portion. The first portion is configured to decouple a first noise from a first power signal and transmit the first power signal to the first side of the processing element. The second portion is configured to transmit a second power signal to the storage module.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants

Abrégé

The present disclosure relates to a power module. The power module includes a first die having an upper surface; a second die adjacent to the first die and having an upper surface at an elevation different from the upper surface of the first die; a circuit structure disposed over the first die and the second die and having a surface; and an elastic structure connecting the first die and the second die to the first circuit structure and configured to keep the surface of the circuit structure being substantially horizontal.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
• H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p. ex. pistons

Abrégé

A package structure is provided. The package structure includes a first electronic component and a second electronic component, and a data access structure. The data access structure is disposed partially in a gap between the first electronic component and the second electronic component. The data access structure includes a logic portion and a storage portion. One of the logic portion and the storage portion is in the gap, and the other one of the logic portion and the storage portion is outside of the gap.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
• H10B 12/00 - Mémoires dynamiques à accès aléatoire [DRAM]
• H10B 80/00 - Ensembles de plusieurs dispositifs comprenant au moins un dispositif de mémoire couvert par la présente sous-classe

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a plurality of electronic components, a plurality of first waveguides, and a switch element. The first waveguides are disposed under the electronic components. The switch element is disposed under the electronic components and at an elevation different from the first waveguides, wherein the switch element is configured to optically connect a first one of the first waveguides to a second one of the first waveguides.

Classes IPC  ?

• G02F 1/13 - Dispositifs ou dispositions pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p. ex. commutation, ouverture de porte ou modulationOptique non linéaire pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur basés sur des cristaux liquides, p. ex. cellules d'affichage individuelles à cristaux liquides
• G02F 1/313 - Dispositifs de déflexion numérique dans une structure de guide d'ondes optique

Abrégé

A method of forming a package structure is provided. The method includes providing a carrier; forming a first conductive layer over the carrier; forming a barrier material layer over a surface the first conductive layer; melting the barrier material layer to allow the barrier material layer to flow from an upper side toward lateral sides of the first conductive layer to form a barrier layer over the first conductive layer and configured to reduce a lateral diffusion of the first conductive layer; and depositing a second conductive layer over the first conductive layer.

Classes IPC  ?

• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes an electronic device includes an electronic component, and an interposer. The interposer is coupled to the electronic component, which includes first signal transmission vias, power transmission structures, and a circuit within the interposer. The circuit includes an active component, a passive component, or both.

Classes IPC  ?

• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
• H10B 80/00 - Ensembles de plusieurs dispositifs comprenant au moins un dispositif de mémoire couvert par la présente sous-classe

Abrégé

An electronic device and a method of manufacturing an electronic device are provided. The electronic device includes a first conductive layer and a first power die. The first conductive layer including a first part and a second part separated from the first part. The first power die is disposed above the first conductive layer and has a first surface. The first power die includes a first terminal exposed from the first surface and a second terminal exposed from the first surface. The first part is electrically connected to the first terminal and the second part is electrically connected to the second terminal.

Classes IPC  ?

• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

The present disclosure relates to a sensing module and a flexible sensing module. The flexible sensing module includes a first sensing element configured to detect a bio-signal of a surface of a user; a second sensing element configured to detect a deformation of the flexible sensing module and to generate a first signal; and a processing element configured to calibrate the bio-signal in response to the first signal.

Classes IPC  ?

• A61B 5/00 - Mesure servant à établir un diagnostic Identification des individus

Abrégé

An electronic device package includes a circuit layer, a first semiconductor die, a second semiconductor die, a plurality of first conductive structures and a second conductive structure. The first semiconductor die is disposed on the circuit layer. The second semiconductor die is disposed on the first semiconductor die, and has an active surface toward the circuit layer. The first conductive structures are disposed between a first region of the second semiconductor die and the first semiconductor die, and electrically connecting the first semiconductor die to the second semiconductor die. The second conductive structure is disposed between a second region of the second semiconductor die and the circuit layer, and electrically connecting the circuit layer to the second semiconductor die.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

The present disclosure provides an electronic device. The electronic device includes a circuit structure, an electronic component, a flexible conductive layer, and a conductive element. The circuit structure has a first surface and a second surface opposite to the first surface. The electronic component is under the first surface. The flexible conductive layer is over the second surface. The conductive element extends toward a direction far away from the second surface and connected to the flexible conductive layer. The conductive element is embedded within at least two different materials.

Classes IPC  ?

• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 5/00 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques

Abrégé

An optoelectronic package structure is provided. The optoelectronic package structure includes a carrier and a photonic component. The carrier includes an upper surface and a first lateral surface. The photonic component is disposed over an upper surface of the carrier and includes an optical portion. The carrier includes a recessed portion recessed from the first lateral surface of the carrier, and the optical portion of the photonic component is located within the recessed portion of the carrier from a top view perspective.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 23/13 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme

Abrégé

An electronic device and method of manufacturing the same are provided. The electronic device includes a temperature-sensitive structure, a first multilayer structure, and a second multilayer structure. The temperature-sensitive structure has a first surface and a second surface opposite to the first surface. The first multilayer structure is disposed under the first surface of the temperature-sensitive structure and configured to cause a first residual stress in response to a first temperature change. The second multilayer structure is disposed over the second surface and configured to cause a second residual stress in response to a second temperature change. The second residual stress substantially eliminates the first residual stress so that the temperature-sensitive structure, the first multilayer structure and the second multilayer structure constitute a less-temperature-sensitive structure.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température

Abrégé

The present disclosure relates to an electronic device package that includes a first substrate, a second substrate over the first substrate, and an integrated circuit (IC) connected between the first substrate and the second substrate. The IC is configured to regulate a power signal, wherein a projection of a power signal path between the IC and the second substrate on the first substrate is entirely within a projection of the IC on the first substrate.

Classes IPC  ?

• H01L 23/58 - Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p. ex. dissipateurs de chaleur
• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
• H01L 23/49 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées du type fils de connexion
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides

Abrégé

An optical module is disclosed. The optical module includes a carrier and a lid disposed over the carrier. The carrier and the lid are collaboratively define a first cavity for accommodating a photonic component. The optical module also includes a first electrical contact disposed over a first side of the lid and configured to provide an electronic connection for the optical module. A first aperture penetrating the lid is formed at the first side of the lid and corresponds to a light transmission/reception area of the photonic component.

Classes IPC  ?

• G02B 6/293 - Moyens de couplage optique ayant des bus de données, c.-à-d. plusieurs guides d'ondes interconnectés et assurant un système bidirectionnel par nature en mélangeant et divisant les signaux avec des moyens de sélection de la longueur d'onde

Abrégé

The present disclosure provides a wearable device. The wearable device includes a first element and a second element. The first element is configured to sense a bio-signal from a user. The second element is configured to transmit the bio-signal to a processor. The second element has a first surface and a second surface non-coplanar with the first surface. The first element is in contact with the first surface and the second surface of the second element.

Classes IPC  ?

• A61B 5/00 - Mesure servant à établir un diagnostic Identification des individus
• A61B 5/25 - Électrodes bioélectriques à cet effet
• H04R 1/10 - ÉcouteursLeurs fixations

Abrégé

An electronic device is disclosed. The electronic device includes a carrier, a computing element disposed over the carrier, and a first data storage element disposed over the carrier and electrically connected with the computing element through the carrier. The computing element is configured to receive a first power provided from the first data storage element.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a carrier, an antenna component, and a transceiver. The carrier has a first surface. The antenna component is disposed over the first surface of the carrier. The transceiver is disposed over the first surface of the carrier and configured to transmit signals to the antenna component by the carrier.

Classes IPC  ?

• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
• H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
• H01Q 9/04 - Antennes résonnantes
• H03F 3/24 - Amplificateurs de puissance, p. ex. amplificateurs de classe B, amplificateur de classe C d'étages transmetteurs de sortie
• H04B 1/40 - Circuits

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a directing structure and a first antenna. The directing structure includes a central region and a peripheral region. An equivalent dielectric constant of the central region is greater than that of the peripheral region. The first antenna is configured to transceive first radio-frequency (RF) signals through the directing structure.

Classes IPC  ?

• H01Q 19/00 - Combinaisons d'éléments actifs primaires d'antennes avec des dispositifs secondaires, p. ex. avec des dispositifs quasi optiques, pour donner à une antenne une caractéristique directionnelle désirée
• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
• H01Q 19/06 - Combinaisons d'éléments actifs primaires d'antennes avec des dispositifs secondaires, p. ex. avec des dispositifs quasi optiques, pour donner à une antenne une caractéristique directionnelle désirée utilisant des dispositifs de réfraction ou de diffraction, p. ex. lentilles

Abrégé

A semiconductor device package includes a substrate and a conductive lid. The conductive lid is disposed within the substrate. The conductive lid defines a waveguide having a cavity. The waveguide is configured to transmit a signal from a first electronic component to a second electronic component through the cavity.

Classes IPC  ?

• H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
• H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou

Abrégé

A semiconductor package structure and a method for manufacturing the same are provided. The method includes: providing a package body includes a first semiconductor device, wherein the first semiconductor device includes a plurality of first electrical contacts disposed adjacent to an active surface of the first semiconductor device; measuring the actual positions of the first electrical contacts of the first semiconductor device; providing a plurality of second electrical contacts outside the first semiconductor device; and forming an interconnection structure based on the actual positions of the first electrical contacts of the first semiconductor device and the positions of the second electrical contacts satisfying a predetermined electrical performance criterion by a mask-less process, so as to connect the first electrical contacts and the second electrical contacts and maintain signal integrity during transmission.

Classes IPC  ?

• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
• H01L 23/485 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p. ex. contacts planaires
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

The present disclosure provides an electronic device. The electronic device includes a carrier configured to be stretchable and a first electronic component disposed over the carrier. The electronic device also includes a structure at least partially disposed within the carrier and connected to the first electronic component. The structure is configured to reduce displacement between the carrier and the first electronic component.

Classes IPC  ?

• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 3/34 - Connexions soudées

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes an electronic component and a first group of conductive vias. The electronic component has a first group of terminals disposed on a lower surface of the electronic component and a second group of terminals disposed on an upper surface of the electronic component. The first group of terminals includes a first terminal and a second terminal disposed at different elevations. The first group of conductive vias is electrically connected to the first group of terminals.

Classes IPC  ?

• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
• H05K 3/42 - Trous de passage métallisés

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes an electronic component, a first encapsulant, a second encapsulant, and a first power regulating component. The encapsulant has an active surface and a backside surface configured to receive a first power. The first encapsulant at least partially encapsulates the electronic component. The second encapsulant is disposed under the first encapsulant. The first power regulating component is configured to transmit the first power to the electronic component and at least partially embedded within the second encapsulant.

Classes IPC  ?

• H01L 25/10 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

Abrégé

An electronic system and a semiconductor module is provided. The semiconductor module includes a carrier, a plurality of passive components, an electronic component, and an encapsulation layer. The plurality of passive components is disposed over the carrier. The electronic component is disposed over the carrier and configured to clamp a voltage of the semiconductor module. The encapsulation layer covers and contacts the plurality of passive components and the electronic component.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p. ex. la lumière
• H01L 23/64 - Dispositions relatives à l'impédance

Abrégé

The present disclosure provides an electronic package. The electronic package includes an antenna structure having a first antenna and a second antenna at least partially covered by the first antenna. The electronic package also includes a directing element covering the antenna structure. The directing element has a first portion configured to direct a first electromagnetic wave having a first frequency to transmit via the first antenna and a second portion configured to direct a second electromagnetic wave having a second frequency different from the first frequency to transmit via the second antenna. A method of manufacturing an electronic package is also provided.

Classes IPC  ?

• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
• H01Q 1/40 - Éléments rayonnants recouverts avec, ou enrobés d'une matière protectrice
• H01Q 9/04 - Antennes résonnantes
• H01Q 21/06 - Réseaux d'unités d'antennes, de même polarisation, excitées individuellement et espacées entre elles
• H01Q 21/08 - Réseaux d'unités d'antennes, de même polarisation, excitées individuellement et espacées entre elles les unités étant espacées le long du trajet rectiligne ou adjacent à celui-ci

Abrégé

An electronic package is provided. The electronic package includes a first processing component, a second processing component, and a first memory unit. The first memory unit is over the first processing component and the second processing component. The first processing component and the second processing component are configured to access data stored in the first memory unit.

Classes IPC  ?

• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

A semiconductor package structure is provided. The semiconductor package structure includes a carrier, a first electronic component, a second electronic component, a third electronic component, a fourth electronic component, and a connection element. The first electronic component is disposed over a surface of the carrier. The second electronic component is disposed over the first electronic component. The third electronic component is spaced apart from the first electronic component and disposed over the surface of the carrier. The fourth electronic component is disposed over the third electronic component. The connection element is electrically connecting the second electronic component to the fourth electronic component.

Classes IPC  ?

• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a carrier having a first conductive element, an electronic component, and a second conductive element. The first conductive element is exposed by a lower surface of the carrier. The electronic component is disposed over the carrier and configured to receive a power from the first conductive element. The second conductive element is disposed at a lateral side of the carrier and protruding downwardly below the lower surface of the carrier.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

Abrégé

A semiconductor device package includes a main substrate, at least one thin film transistor (TFT) module, at least one first electronic component, at least one encapsulant and a plurality of light emitting devices. The main substrate has a first surface and a second surface opposite to the first surface. The thin film transistor (TFT) module is disposed adjacent to and electrically connected to the first surface of the main substrate. The first electronic component is disposed adjacent to and electrically connected to the first surface of the main substrate. The encapsulant covers the at least one thin film transistor (TFT) module and the at least one first electronic component. The light emitting devices are electrically connected to the at least one thin film transistor (TFT) module.

Classes IPC  ?

• H10D 86/01 - Fabrication ou traitement
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H10D 86/40 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT]
• H10D 86/60 - Dispositifs intégrés formés dans ou sur des substrats isolants ou conducteurs, p. ex. formés dans des substrats de silicium sur isolant [SOI] ou sur des substrats en acier inoxydable ou en verre caractérisés par de multiples transistors en couches minces [TFT] les transistors TFT étant dans des matrices actives
• H10H 20/01 - Fabrication ou traitement
• H10H 20/853 - Encapsulations caractérisées par leur forme
• H10H 20/857 - Interconnexions, p. ex. grilles de connexion, fils de connexion ou billes de soudure

Abrégé

An optical module includes: a carrier; an optical element disposed on the upper side of the carrier; and a housing disposed on the upper side of the carrier, the housing defining an aperture exposing at least a portion of the optical element, an outer sidewall of the housing including at least one singulation portion disposed on the upper side of the carrier, wherein the singulation portion of the housing is a first portion of the housing, and wherein the housing further includes a second portion and a surface of the singulation portion of the housing is rougher than a surface of the second portion of the housing.

Classes IPC  ?

• G01C 3/08 - Utilisation de détecteurs électriques de radiations

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a photonic component, a first optical element, and a second optical element. The photonic component includes an optical channel. The first optical element is configured to optically couple with the optical channel. The second optical element is self-aligned with the optical channel and defined at a specific position to be configured to direct an optical signal between the optical channel and the first optical element.

Classes IPC  ?

• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a photonic component, a plurality of optical elements, a connection layer, and a cover. The photonic component defines a predetermined region. The optical elements are disposed at the predetermined region and configured to optically couple with the photonic component. The connection layer is connected to the photonic component and the optical elements. The cover is configured to protect the optical elements and configured to vent.

Classes IPC  ?

• G02B 6/30 - Moyens de couplage optique pour usage entre fibre et dispositif à couche mince
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a first photonic component, a memory module, and a plurality of processing units. The memory module includes a plurality of memory components supported by the first photonic component. The processing units are distributed at a periphery of the memory module, wherein the memory module is configured to be accessed by at least two of the processing units through the first photonic component.

Classes IPC  ?

• G11C 13/04 - Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage non couverts par les groupes , ou utilisant des éléments optiques
• G02B 6/26 - Moyens de couplage optique

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a carrier and a protection layer. The carrier has a predetermined region and includes a pad disposed in the predetermined region. The protection layer is disposed over the carrier and defines the predetermined region. The protection layer is configured to block an encapsulation layer from covering the pad.

Classes IPC  ?

• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants

Abrégé

An electronic package is provided in the present disclosure. The electronic package comprises: an electronic component; a thermal conductive element above the electronic component, wherein thermal conductive element includes a first metal; an adhesive layer between the electronic component and the thermal conductive element, wherein the first adhesive layer includes a second metal; and an intermetallic compound (IMC) between the first metal and the second metal.

Classes IPC  ?

• H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif

Abrégé

An optoelectronic package structure and a method of manufacturing an optoelectronic package structure are provided. The optoelectronic package structure includes a photonic component. The photonic component has an electrical connection region, a blocking region and a region for accommodating a device. The blocking region is located between the electrical connection region and the region for accommodating a device.

Classes IPC  ?

• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
• G02B 6/12 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/488 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées
• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a substrate, a first pad, and a second pad. The substrate defines a trench extending along a first direction. The first pad is disposed adjacent to the trench. The second pad is disposed next to the first pad. The first pad and the second pad are disposed at a same side of the trench and are arranged along the first direction. The first pad and the second pad define a first gap and a second gap therebetween along the first direction. The first gap is closer to the trench than the second gap is. A width of the first gap along the first direction is greater than a width of the second gap along the first direction.

Classes IPC  ?

• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

The present disclosure provides an electronic device. The electronic device includes an electronic component configured to laterally receive a power and configured to non-laterally transmit a signal. The electronic component includes an integrated circuit layer configured to receive the power.

Classes IPC  ?

• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

The present disclosure provides an electronic device. The electronic device includes a carrier and an antenna unit. The antenna unit includes a base portion and an extension portion protruding downwardly from the base portion. The carrier supports the extension portion and is configured to reduce a frequency offset of signals from the antenna unit.

Classes IPC  ?

• H01Q 1/50 - Association structurale d'antennes avec commutateurs de terre, dispositions de descente d'antennes ou parafoudres
• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets

Abrégé

The present disclosure provides an electronic device and a method of manufacturing the same. The electronic device includes a pliable encapsulant, a first electronic component, and a first conductive connection. The pliable encapsulant has a first predetermined pattern. The first electronic component includes a terminal exposed by the first predetermined pattern. The first conductive connection is disposed within the first predetermined pattern and electrically connected to the terminal of the first electronic component.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/495 - Cadres conducteurs
• H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a flexible circuit structure, a package structure, and a flexible encapsulation layer. The package structure is supported by the flexible circuit structure and includes a first stress-dissipating part at a periphery region of the package structure. The flexible encapsulation layer encapsulates the package structure.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
• H05K 5/00 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques

Abrégé

A package structure is provided. The package structure includes a substrate structure, a chip, an encapsulant, and an adhesive element. The substrate structure defines a cavity. The chip is disposed in the cavity. The encapsulant encapsulates the chip. The adhesive element is disposed over a top surface of the substrate structure, wherein the substrate structure includes a barring structure between the encapsulant and the adhesive element and configured to reduce a contact between the encapsulant and the adhesive element.

Classes IPC  ?

• B81B 7/00 - Systèmes à microstructure
• B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

A semiconductor device package includes a carrier, a first conductive post and a first adhesive layer. The first conductive post is disposed on the carrier. The first conductive post includes a lower surface facing the carrier, an upper surface opposite to the lower surface and a lateral surface extended between the upper surface and the lower surface. The first adhesive layer surrounds a portion of the lateral surface of the first conductive post. The first adhesive layer comprises conductive particles and an adhesive. The first conductive post has a height measured from the upper surface to the lower surface and a width. The height is greater than the width.

Classes IPC  ?

• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/495 - Cadres conducteurs
• H01L 25/10 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés

Abrégé

An optoelectronic structure is provided. The optoelectronic structure includes an optical device; and a housing covering the optical device. The optical device is configured to transmit at least one optical signal to an outside of the housing in different directions.

Classes IPC  ?

• G01S 7/486 - Récepteurs
• G01S 7/484 - Émetteurs

Abrégé

An electronic structure includes a package structure, a first heat dissipating structure and a second heat dissipating structure. The package structure has a top surface including a first region and a second region. A first predetermined temperature at the first region is higher than a second predetermined temperature at the second region. The first heat dissipating structure includes a first portion disposed on the first region. The second heat dissipating structure includes a first portion disposed on the second region. The first portion of the first heat dissipating structure and the first portion of the second heat dissipating structure are concurrently formed through a 3D printing technique. A thickness of the first portion of the first heat dissipating structure is greater than a thickness of the first portion of the second heat dissipating structure.

Classes IPC  ?

• H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

A semiconductor device package includes a first conductive structure, a stress buffering layer and a second conductive structure. The first conductive structure includes a substrate, at least one first electronic component embedded in the substrate, and a first circuit layer disposed on the substrate and electrically connected to the first electronic component. The first circuit layer includes a conductive wiring pattern. The stress buffering layer is disposed on the substrate. The conductive wiring pattern of the first circuit layer extends through the stress buffering layer. The second conductive structure is disposed on the stress buffering layer and the first circuit layer.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
• H01L 23/528 - Configuration de la structure d'interconnexion

Abrégé

A semiconductor device package includes a first substrate, a second substrate, and a first electronic component between the first substrate and the second substrate. The first electronic component has a first surface facing the first substrate and a second surface facing the second substrate. The semiconductor device package also includes a first electrical contact disposed on the first surface of the first electronic component and electrically connecting the first surface of the first electronic component with the first substrate. The semiconductor device package also includes a second electrical contact disposed on the second surface of the first electronic component and electrically connecting the second surface of the first electronic component with the second substrate. A method of manufacturing a semiconductor device package is also disclosed.

Classes IPC  ?

• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 25/10 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés

Abrégé

The present disclosure relates to an electronic device that includes a circuit structure and an antenna component attached to the circuit structure by a connection layer. The connection layer includes a plurality of portions spaced apart from each other and configured to mitigate stress between the circuit structure and the antenna component.

Classes IPC  ?

• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
• H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennesMoyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure
• H01Q 21/00 - Systèmes ou réseaux d'antennes
• H01Q 21/28 - Combinaisons d'unités ou systèmes d'antennes sensiblement indépendants et n’interagissant pas entre eux

Abrégé

A package structure includes a lead frame, an electronic device and a level-maintaining structure. The electronic device is disposed adjacent to the lead frame. The level-maintaining structure is disposed between the electronic device and the lead frame, and is configured to prevent the electronic device from tilting with respect to the lead frame. The electronic device includes at least one via protruding from a bottom surface of the electronic device.

Classes IPC  ?

• H01L 23/495 - Cadres conducteurs
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

A package structure includes: 1) a circuit substrate; 2) a first semiconductor device disposed on the circuit substrate; 3) a first insulation layer covering a sidewall of the first semiconductor device; 4) a second insulation layer covering the first insulation layer; and 5) a third insulation layer disposed on the circuit substrate and in contact with the second insulation layer.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
• H01L 21/768 - Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

A semiconductor device package includes a first semiconductor device having a first surface, an interconnection element having a surface substantially coplanar with the first surface of the first semiconductor device, a first encapsulant encapsulating the first semiconductor device and the interconnection element, and a second semiconductor device disposed on and across the first semiconductor device and the interconnection element.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
• H10H 20/852 - Encapsulations
• H10H 20/855 - Moyens de mise en forme du champ optique, p. ex. lentilles

Abrégé

The present disclosure provides an electronic device. The electronic device includes a carrier, an electronic component, a first antenna, and a conductive element. The carrier has a first surface and a second surface opposite to the first surface. The electronic component abuts the second surface. The first antenna is connected with the carrier. The conductive element abuts the first surface of the carrier and configured to test the first antenna.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage

Abrégé

At least some embodiments of the present disclosure relate to a semiconductor device package. The semiconductor device package includes a first substrate with a first surface and a second surface opposite to the first surface, a second substrate adjacent to the first surface of the first substrate, and an encapsulant encapsulating the first substrate and the second substrate. The first substrate defines a space. The second substrate covers the space. The second surface of the first substrate is exposed by the encapsulant. A surface of the encapsulant is coplanar with the second surface of the first substrate or protrudes beyond the second surface of the first substrate.

Classes IPC  ?

• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p. ex. la lumière
• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

A package structure is provided. The package structure includes a substrate, an electronic component, and a stop layer. The substrate has a through hole including a stepped sidewall structure including a tread. The electronic component is disposed supported by the tread of the stepped sidewall structure. The stop layer is disposed on the top surface of the tread.

Classes IPC  ?

• H01L 23/13 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p. ex. la lumière

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a plurality of electronic components and a circuit structure connected to the plurality of electronic components. The circuit structure is configured to connect the electronic components adjacent to each other along a first path, and the circuit structure is further configured to connect the electronic components that are not adjacent to each other along a second path having a greater length and a higher speed than the first path.

Classes IPC  ?

• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
• G02B 6/12 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides

Abrégé

An electronic device is provided. The electronic device includes a plurality of processing units constituting a processing array having a first area, a surface supporting the processing array, and an optical channel. The surface has a second area, and the first area is greater than 80 percent of the second area. The optical channel is configured to transmit a first signal between at least two of the plurality of processing units in a first direction that is nonparallel with a normal direction of the surface.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• G02B 6/12 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p. ex. dissipateurs de chaleur
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
• H10B 80/00 - Ensembles de plusieurs dispositifs comprenant au moins un dispositif de mémoire couvert par la présente sous-classe

Abrégé

An electronic package is provided in the present disclosure. The electronic package comprises: a heat spreading component; a first electronic component disposed on the heat spreading component; and a second electronic component disposed on the first electronic component, wherein the second electronic component comprises an interconnection structure passing through the second electronic component and electrically connecting the first electronic component. In this way, through the use of the interconnection structure, the heat dissipation of the electronic components in the package can be improved. Also, through the use of the encapsulant, the stacked electronic components can be protected by the encapsulant so as to avoid being damaged.

Classes IPC  ?

• H01L 23/433 - Pièces auxiliaires caractérisées par leur forme, p. ex. pistons
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

A semiconductor device includes: a substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface; an electronic component disposed on the first surface of the substrate; a sensor disposed adjacent to the second surface of the substrate; an electrical contact disposed on the first surface of the substrate; and a package body exposing a portion of the electrical contact.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• G06V 40/13 - Capteurs à cet effet
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/544 - Marques appliquées sur le dispositif semi-conducteur, p. ex. marques de repérage, schémas de test
• H10F 39/00 - Dispositifs intégrés, ou ensembles de plusieurs dispositifs, comprenant au moins un élément couvert par le groupe , p. ex. détecteurs de rayonnement comportant une matrice de photodiodes

Abrégé

A package structure is provided. The package structure includes a substrate, a chip, and an adhesive layer. The substrate defines a through hole. The chip is disposed in the through hole and has a top surface and a bottom surface opposite to the top surface. The adhesive layer connects the chip to the through hole. The top surface and the bottom surface of the chip are exposed by the adhesive layer, and the chip is protruded beyond the substrate.

Classes IPC  ?

• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H04R 1/04 - Association constructive d'un microphone avec son circuit électrique
• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés

Abrégé

A package structure is provided. The package structure includes a lower substrate, an upper substrate, and a chip. The lower substrate defines a lower through hole. The upper substrate is over the lower substrate and defines an upper through hole connected to the lower through hole. A portion of a top surface of the lower substrate is exposed by the upper through hole. The chip is at least partially accommodated by the upper through hole and supported by the portion of the top surface of the lower substrate.

Classes IPC  ?

• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

The present disclosure provides a semiconductor device. The semiconductor device includes a carrier having a first side and a second side adjacent to the first side. The semiconductor device also includes a first antenna adjacent to the first side and configured to operate at a first frequency and a second antenna adjacent to the second side and configured to operate at a second frequency different from the first frequency. An method of manufacturing a semiconductor device is also provided.

Classes IPC  ?

• H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p. ex. la lumière
• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
• H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p. ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant

Abrégé

An electronic device is disclosed. The electronic device includes a first pattern, a second pattern adjacent to the first pattern, and a third pattern disposed between the first pattern and the second pattern. The electronic device also includes a first feeding element and a second feeding element. The first feeding element is spaced apart from the first pattern and the third pattern and configured to electrically couple the first pattern and the third pattern to constitute a first antenna. The second feeding element is configured to electrically couple the second pattern and the third pattern to constitute a second antenna.

Classes IPC  ?

• H01Q 9/04 - Antennes résonnantes
• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
• H01Q 3/26 - Dispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la phase relative ou l’amplitude relative et l’énergie d’excitation entre plusieurs éléments rayonnants actifsDispositifs pour changer ou faire varier l'orientation ou la forme du diagramme de directivité des ondes rayonnées par une antenne ou un système d'antenne faisant varier la distribution de l’énergie à travers une ouverture rayonnante
• H01Q 21/29 - Combinaisons d'unités d'antennes de types différents interagissant entre elles pour donner une caractéristique directionnelle désirée

Abrégé

A semiconductor device package includes a carrier, an emitting element and a first package body. The carrier includes a first surface and a second surface opposite to the first surface. The emitting element is disposed on the first surface of the carrier. The first package body is disposed over the first surface of the carrier and spaced apart from the first surface of the carrier.

Classes IPC  ?

• H10H 20/816 - Corps ayant des structures contrôlant le transport des charges, p. ex. couches semi-conductrices fortement dopées ou structures bloquant le courant
• H10H 20/01 - Fabrication ou traitement
• H10H 20/822 - Matériaux des régions électroluminescentes

Abrégé

A package structure is provided. The package structure includes a substrate and a power module. The substrate defines a cavity. The power module includes a power regulation portion and a noise filter portion, wherein the power regulation portion and the noise filter portion are disposed in the cavity of the substrate.

Classes IPC  ?

• H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/13 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 23/64 - Dispositions relatives à l'impédance

Abrégé

A semiconductor device package includes a supporting element, a transparent plate disposed on the supporting element, a semiconductor device disposed under the transparent plate, and a lid surrounding the transparent plate. The supporting element and the transparent plate define a channel.

Classes IPC  ?

• H01L 23/10 - ConteneursScellements caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p. ex. entre le couvercle et la base ou entre les connexions et les parois du conteneur
• G01L 19/14 - Boîtiers
• H01L 21/50 - Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/04 - ConteneursScellements caractérisés par la forme
• H01L 23/053 - ConteneursScellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur
• H10H 20/85 - Enveloppes

Abrégé

A bonding structure and a package structure are provided. The bonding structure includes a first pad and a wire bundle structure. The wire bundle structure is protruded from the first pad and tapering away from the first pad. The wire bundle structure includes a first portion and a second portion, the first portion is closer to the first pad than the second portion is, and in a cross-sectional view perspective, a width of a first void in the first portion is less than a width of a second void in the second portion.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

A semiconductor device package is provided that includes a substrate, a first support structure disposed on the substrate and a first antenna. The first support structure includes a first surface spaced apart from the substrate by a first distance. The first antenna is disposed above the first surface of the first support structure. The first antenna has a first surface, a second surface opposite the first surface and a third surface extending from the first surface to the second surface, wherein the first surface and the second surface of the first antenna are exposed.

Classes IPC  ?

• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
• H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p. ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant

Abrégé

A manufacturing method of an embedded component package structure includes the following steps: providing a carrier and forming a semi-cured first dielectric layer on the carrier, the semi-cured first dielectric layer having a first surface; providing a component on the semi-cured first dielectric layer, and respectively providing heat energies from a top and a bottom of the component to cure the semi-cured first dielectric layer; forming a second dielectric layer on the first dielectric layer to cover the component; and forming a patterned circuit layer on the second dielectric layer, the patterned circuit layer being electrically connected to the component.

Classes IPC  ?

• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants

Abrégé

The present disclosure provides an electronic device. The electronic device includes a circuit structure, a plurality of receiving components, and a plurality of transmitting components. The receiving components are disposed over the circuit structure and arranged along a first direction. The transmitting components are supported by the circuit structure. A portion of the transmitting components is misaligned along the first direction.

Classes IPC  ?

• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
• H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennesMoyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure

Abrégé

An electronic device is disclosed. The electronic device includes a carrier having a first surface and a first lateral surface, an antenna adjacent to the first surface of the carrier, and a shielding layer covering a portion of the first lateral surface of the carrier. The shielding layer is configured to allow a gain of the antenna to be greater than 20 dB.

Classes IPC  ?

• H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p. ex. la lumière
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/13 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets

Abrégé

The present disclosure provides a semiconductor device package. The semiconductor device package includes an antenna layer, a first circuit layer and a second circuit layer. The antenna layer has a first coefficient of thermal expansion (CTE). The first circuit layer is disposed over the antenna layer. The first circuit layer has a second CTE. The second circuit layer is disposed over the antenna layer. The second circuit layer has a third CTE. A difference between the first CTE and the second CTE is less than a difference between the first CTE and the third CTE.

Classes IPC  ?

• H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets

Abrégé

A package structure includes a wiring structure, a first electronic device, a second electronic device and a reinforcement structure. The wiring structure includes at least one dielectric layer, and at least one circuit layer in contact with the dielectric layer. The at least one circuit layer includes at least one interconnection portion. The first electronic device and the second electronic device are electrically connected to the wiring structure. The second electronic device is electrically connected to the first electronic device through the at least one interconnection portion of the at least one circuit layer. The reinforcement structure is disposed above the at least one interconnection portion of the at least one circuit layer.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants

Abrégé

The present disclosure provides an electronic device. The electronic device includes a flexible element, and a sensing element adjacent to the flexible element and configured to detect a biosignal. The electronic device also includes an active component in the flexible element and electrically connected with the sensing element. A method of manufacturing an electronic device is also disclosed.

Classes IPC  ?

• A61B 5/00 - Mesure servant à établir un diagnostic Identification des individus
• A61B 5/024 - Mesure du pouls ou des pulsations cardiaques
• A61B 5/0531 - Mesure de l’impédance de la peau
• A61B 5/145 - Mesure des caractéristiques du sang in vivo, p. ex. de la concentration des gaz dans le sang ou de la valeur du pH du sang
• A61B 5/318 - Modalités électriques se rapportant au cœur, p. ex. électrocardiographie [ECG]
• A61B 5/369 - Électroencéphalographie [EEG]
• A61B 5/389 - Électromyographie [EMG]
• A61B 5/398 - Électrooculographie [EOG], p. ex. pour la détection du nystagmusÉlectrorétinographie [ERG]
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails

Abrégé

A package structure includes an interconnector, a first encapsulation layer, a second encapsulation layer. The interconnector includes a lower portion and an upper portion located on the lower portion. The first encapsulation layer encapsulates the lower portion, and has a first top surface adjacent to the upper portion. The first top surface includes a first region and a second region different from the first region. The second encapsulation layer encapsulates the upper portion, and has a second bottom surface and a second top surface. The second bottom surface faces the first top surface. The second top surface is opposite to the second bottom surface. The second top surface includes a third region and a fourth region different from the third region. A first elevation difference between a first elevation of the first region and a second elevation of the second region is greater than a second elevation difference between a third elevation of the third region and a fourth elevation of the fourth region.

Classes IPC  ?

• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

Abrégé

A bonding structure and a pre-bonding structure are provided. The bonding structure includes a lower substrate; a low melting point conductive layer disposed over the lower substrate; a high melting point conductive layer including a lower portion and an upper portion, wherein the low melting point conductive layer is between the upper portion and the lower portion of the high melting point conductive layer; a dielectric layer encapsulating the low melting point conductive layer and the high melting point conductive layer; and an upper substrate disposed on the upper portion of the high melting point conductive layer, wherein an interface between the upper substrate and the high melting point conductive layer is substantially co-level with an interface between the dielectric layer and the upper substrate.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

An optoelectronic package is provided. The optoelectronic package includes a photonic component, an optical component, and a connection element. The photonic component includes an optical transmission portion, which includes a plurality of first terminals exposed from a first surface of the photonic component. The optical component faces the first surface of the photonic component. The optical component is configured to transmit optical signals to or receive optical signals from the optical transmission portion. The connection element is disposed between the first surface of the photonic component and the optical component. The connection element is configured to reshape the optical signals.

Classes IPC  ?

• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
• B82Y 20/00 - Nano-optique, p. ex. optique quantique ou cristaux photoniques
• G02B 6/10 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques
• G02B 6/12 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
• G02B 6/122 - Éléments optiques de base, p. ex. voies de guidage de la lumière
• G02B 6/26 - Moyens de couplage optique
• G02B 6/30 - Moyens de couplage optique pour usage entre fibre et dispositif à couche mince
• G02B 6/36 - Moyens de couplage mécaniques

Abrégé

The present disclosure provides a semiconductor package structure having a semiconductor die having an active surface, a conductive bump on the active surface, configured to electrically couple the semiconductor die to an external circuit, the conductive bump having a bump height, a dielectric encapsulating the semiconductor die and the conductive bump, and a plurality of fillers in the dielectric, each of the fillers comprising a diameter, wherein a maximum diameter of the fillers is smaller than the bump height.

Classes IPC  ?

• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 21/66 - Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

A package structure includes an encapsulant, a patterned circuit structure, at least one electronic component and a shrinkage modifier. The patterned circuit structure is disposed on the encapsulant and includes a pad. The electronic component is disposed on the patterned circuit structure, and includes a bump electrically connected to the pad. The shrinkage modifier is encapsulated in the encapsulant and configured to reduce a relative displacement between the bump and the pad along a horizontal direction in an environment of temperature variation.

Classes IPC  ?

• H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
• H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe

Abrégé

A semiconductor device package includes a substrate and an antenna module. The substrate has a first surface and a second surface opposite to the first surface. The antenna module is disposed on the first surface of the substrate with a gap. The antenna module has a support and an antenna layer. The support has a first surface facing away from the substrate and a second surface facing the substrate. The antenna layer is disposed on the first surface of the support. The antenna layer has a first antenna pattern and a first dielectric layer.

Classes IPC  ?

• H01Q 1/22 - SupportsMoyens de montage par association structurale avec d'autres équipements ou objets
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 23/66 - Adaptations pour la haute fréquence
• H01Q 1/40 - Éléments rayonnants recouverts avec, ou enrobés d'une matière protectrice
• H01Q 21/00 - Systèmes ou réseaux d'antennes
• H01Q 21/06 - Réseaux d'unités d'antennes, de même polarisation, excitées individuellement et espacées entre elles

Abrégé

The present disclosure provides an electronic device and a method of manufacturing the same. The electronic device includes a power die and a patterned layer. The power die has a front surface, a backside surface, and a lateral surface extending between the front surface and the backside surface. The patterned layer is disposed on the backside surface. The patterned layer is indented from the lateral surface of the power die.

Classes IPC  ?

• H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
• H01L 23/495 - Cadres conducteurs
• H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
• H01L 29/417 - Electrodes caractérisées par leur forme, leurs dimensions relatives ou leur disposition relative transportant le courant à redresser, à amplifier ou à commuter
• H01L 29/78 - Transistors à effet de champ l'effet de champ étant produit par une porte isolée