An ultrasonic device for a monitoring system comprising: at least one flexible ultrasound transducer, the ultrasound transducer comprising: a substrate; a layer of piezoelectric material arranged or deposited on at least part of the substrate; and a plurality of transmit electrodes or electrical contacts; wherein the plurality of transmit electrodes are arranged such that one or more ultrasonic signals is transmitted substantially parallel to the surface of the piezoelectric material. In example methods of monitoring an entity using the ultrasonic device a plurality of ultrasound transducers is provided onto the entity, one or more ultrasonic signals are transmitted and received across the entity and the resulting data is processed to determine a property or change in a property of the entity.
A piezoelectric device comprising a substrate and a layer of piezoelectric material deposited on a surface of the substrate, wherein the piezoelectric material has a morphological columnar tilting angle greater than 7 degrees, preferably greater than 10 degrees and more preferably greater than 20 degrees. In example methods of manufacturing the piezoelectric device, the layer of piezoelectric material is deposited through an aperture. Further enhancement of the piezoelectric effect may be obtained by optimising the porosity of the deposited piezoelectric layer, decreasing the working pressure of the deposition chamber and/or increasing the temperature of deposition.
H10N 30/076 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p. ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie par dépôt en phase vapeur
An ultrasonic sensor comprising an ultrasonic transducer, the ultrasonic transducer comprising: a piezoelectric element; and an active electrode and a counter electrode adapted for electrical connection to the piezoelectric element; wherein the piezoelectric element, the active electrode and the counter electrode are comprised in at least part of an electrical circuit for operating the piezoelectric element; the ultrasonic sensor is mounted or configured to be mountable to an entity to be sensed; and the ultrasonic sensor is adapted such that removal of the ultrasonic sensor from the entity causes a breaking of an electrical circuit so as to render the ultrasonic sensor inoperable or irreversibly inoperable.
G01N 29/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi d'ondes ultrasonores, sonores ou infrasonoresVisualisation de l'intérieur d'objets par transmission d'ondes ultrasonores ou sonores à travers l'objet Détails
An ultrasonic device comprising at least one ultrasonic transducer that is operable to receive an ultrasonic signal and produce an electrical signal responsive to, and indicative of, the received ultrasonic signal; an on-board processing system for processing the electrical signal to determine data therefrom; and a communications system for communicating the data with an external processing system, wherein the ultrasonic device is configured to protect the integrity of the ultrasonic data using a distributed ledger.
An ultrasonic sensor comprising an ultrasonic transducer, the ultrasonic transducer comprising: a piezoelectric element; and an active electrode and a counter electrode adapted for electrical connection to the piezoelectric element; wherein the piezoelectric element, the active electrode and the counter electrode are comprised in at least part of an electrical circuit for operating the piezoelectric element; the ultrasonic sensor is mounted or configured to be mountable to an entity to be sensed; and the ultrasonic sensor is adapted such that removal of the ultrasonic sensor from the entity causes a breaking of an electrical circuit so as to render the ultrasonic sensor inoperable or irreversibly inoperable.
G01N 29/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi d'ondes ultrasonores, sonores ou infrasonoresVisualisation de l'intérieur d'objets par transmission d'ondes ultrasonores ou sonores à travers l'objet Détails
An ultrasonic device, the device comprising at least one flexible ultrasonic transducer; and a clamp configured to mount the at least one transducer to a test object. Optionally, the clamp may comprise one or more bands and wherein the one or more bands can optionally be metal or at least part of the one or more bands may be formed of a conformable material such that the one or more bands comprises a conformable band or band portion.
G01N 29/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi d'ondes ultrasonores, sonores ou infrasonoresVisualisation de l'intérieur d'objets par transmission d'ondes ultrasonores ou sonores à travers l'objet Détails
An ultrasonic device comprising at least one ultrasonic transducer that is operable to receive an ultrasonic signal and produce an electrical signal responsive to, and indicative of, the received ultrasonic signal; an on-board processing system for processing the electrical signal to determine data therefrom; and a communications system for communicating the data with an external processing system, wherein the ultrasonic device is configured to protect the integrity of the ultrasonic data using a distributed ledger.
G06F 21/64 - Protection de l’intégrité des données, p. ex. par sommes de contrôle, certificats ou signatures
H04L 9/32 - Dispositions pour les communications secrètes ou protégéesProtocoles réseaux de sécurité comprenant des moyens pour vérifier l'identité ou l'autorisation d'un utilisateur du système
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
10 - Appareils et instruments médicaux
42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception
Produits et services
Imaging apparatus; electronic imaging apparatus; electronic
imaging devices; sensors; ultrasound sensors; sensors for
measuring or monitoring purposes; sensors for industrial or
scientific use. Medical imaging apparatus; sensors for medical or biomedical
purposes; ultrasonic sensors for medical or biomedical use. Design and development of imaging devices, apparatus and
sensors.
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
10 - Appareils et instruments médicaux
42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception
Produits et services
Non-medical imaging apparatus for ultrasonic inspection; Non-medical imaging apparatus for ultrasonic inspection of metals, plastics, composites and organic materials; Non-medical electronic imaging apparatus for ultrasonic inspection; Non-medical electronic imaging apparatus for ultrasonic inspection of metals, plastics, composites and organic materials; ultrasonic sensors; sensors for measuring purposes or for monitoring distance, corrosion, surfaces and flaws; sensors for industrial or scientific use for determining distance, corrosion, surfaces and flaws Medical imaging apparatus; sensors for medical or biomedical purposes, namely, ultrasonic sensors; ultrasonic sensors for medical or biomedical use Design and development of imaging devices, apparatus, and sensors
There is provided a method for manufacturing, or for use in manufacturing a flexible ultrasonic transducer array and the resultant ultrasonic transducer array. The method includes providing a layer of piezoelectric material onto a foil substrate and using additive techniques to apply a plurality of electrodes to a surface of the piezoelectric material such that the electrodes are arranged in an electrode array and to apply a plurality of electrical conduction tracks and a plurality of electrical connectors to the surface of the piezoelectric material or to a layer of dielectric material provided on the surface of the piezoelectric material, such that respective electrical conduction tracks electrically connect a respective electrode to a respective electrical connector. The additive techniques comprise at least one of: masking, deposition, photo patterning, printing or patterned coating.
H10N 30/05 - Fabrication de dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs multicouches ou de leurs parties constitutives, p. ex. en empilant des corps piézo-électriques et des électrodes
B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
B06B 1/08 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par magnétostriction
H10N 30/06 - Formation d’électrodes ou d’interconnexions, p. ex. de connections électriques ou de bornes
H10N 30/87 - Électrodes ou interconnexions, p. ex. connexions électriques ou bornes
A method for producing an ultrasonic transducer or ultrasonic transducer array, the method comprising providing or depositing a layer of piezoelectric material on a substrate. The piezoelectric material is a doped, co-deposited or alloyed piezoelectric material. The piezoelectric material comprises: a doped, co-deposited or alloyed metal oxide or metal nitride, the metal oxide or metal nitride being doped, co-deposited or alloyed with vanadium or a compound thereof; or zinc oxide doped, co-deposited or alloyed with a transition metal or a compound thereof. Optionally, the deposition of the layer of piezoelectric material is by sputter coating, e.g. using a sputtering target that comprises a doped or alloyed piezoelectric material. In examples, the layer of piezoelectric material is deposited onto the substrate using high power impulse magnetron sputtering (HIPIMS). Further enhancement may be obtained using substrate biasing (e.g. DC and/or RF) during deposition of the layer of piezoelectric material. In further examples, the substrate is provided on a rotating drum whilst tire layer of piezoelectric material is being deposited.
H10N 30/074 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p. ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie
H10N 30/082 - Mise en forme ou usinage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par gravure, p. ex. par lithographie
H10N 30/87 - Électrodes ou interconnexions, p. ex. connexions électriques ou bornes
An ultrasonic device, the device comprising at least one flexible ultrasonic transducer; and a clamp configured to mount the at least one transducer to a test object. Optionally, the clamp may comprise one or more bands and wherein the one or more bands can optionally be metal or at least part of the one or more bands may be formed of a conformable material such that the one or more bands comprises a conformable band or band portion.
G01N 29/28 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi d'ondes ultrasonores, sonores ou infrasonoresVisualisation de l'intérieur d'objets par transmission d'ondes ultrasonores ou sonores à travers l'objet Détails pour établir le couplage acoustique
G01N 29/32 - Dispositions pour supprimer des influences indésirables, p. ex. des variations de température ou de pression
G01N 29/22 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi d'ondes ultrasonores, sonores ou infrasonoresVisualisation de l'intérieur d'objets par transmission d'ondes ultrasonores ou sonores à travers l'objet Détails
A method for producing a plurality of piezoelectric ultrasound transducer elements, the method comprising providing or depositing a piezoelectric material on at least part of a surface of a sheet of substrate to form a layered member; and forming the one or more piezoelectric ultrasound transducer elements from the layered member.
H10N 30/07 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support
H10N 30/00 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs
H10N 30/06 - Formation d’électrodes ou d’interconnexions, p. ex. de connections électriques ou de bornes
H10N 30/074 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p. ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie
H10N 30/076 - Formation de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p. ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie par dépôt en phase vapeur
H10N 30/088 - Mise en forme ou usinage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par usinage par coupe ou découpage en dés
B06B 1/02 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique
B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
B81B 3/00 - Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p. ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
H10N 30/20 - Dispositifs piézo-électriques ou électrostrictifs à entrée électrique et sortie mécanique, p. ex. fonctionnant comme actionneurs ou comme vibrateurs
A method for producing an ultrasonic transducer or ultrasonic transducer array, the method comprising providing or depositing a layer of piezoelectric material on a substrate. The piezoelectric material is a doped, co-deposited or alloyed piezoelectric material. The piezoelectric material comprises: a doped, co-deposited or alloyed metal oxide or metal nitride, the metal oxide or metal nitride being doped, co-deposited or alloyed with vanadium or a compound thereof; or zinc oxide doped, co-deposited or alloyed with a transition metal or a compound thereof. Optionally, the deposition of the layer of piezoelectric material is by sputter coating, e.g.using a sputtering target that comprises a doped or alloyed piezoelectric material. In examples, the layer of piezoelectric material is deposited onto the substrate using high power impulse magnetron sputtering (HIPIMS). Further enhancement may be obtained using substrate biasing (e.g. DC and/or RF) during deposition of the layer of piezoelectric material. In further examples, the substrate is provided on a rotating drum whilst the layer of piezoelectric material is being deposited.
B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
H01L 41/316 - Application de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p.ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie par dépôt en phase vapeur
H01L 41/332 - Mise en forme ou usinage de corps piézo-électriques ou électrostrictifs par gravure, p.ex. par lithographie
Described herein is a method for manufacturing, or for use in manufacturing a flexible ultrasonic transducer array and the resultant ultrasonic transducer array. The method includes providing a layer of piezoelectric material onto a foil substrate and using additive techniques to apply at least one electrode to a surface of the piezoelectric material such that the electrodes are arranged in an electrode array. The method also includes using the additive techniques to applying a plurality of electrical conduction tracks and a plurality of electrical connectors to the surface of the piezoelectric material or to a layer of dielectric material provided on the surface of the piezoelectric material, such that respective electrical conduction tracks electrically connect a respective electrode to a respective electrical connector. The additive techniques comprise at least one of: masking, deposition, photo patterning, printing or patterned coating. Optionally layer of piezoelectric material comprises a layer of inorganic piezoelectric material that has been deposited onto the foil.
B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
H01L 41/04 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS - Détails - Détails d'éléments piézo-électriques ou électrostrictifs
H01L 41/29 - Formation d’électrodes, de connexions électriques ou de dispositions de bornes
A method for producing a plurality of piezoelectric ultrasound transducer elements, the method comprising providing or depositing a piezoelectric material on at least part of a surface of a sheet of substrate to form a layered member; and forming the one or more piezoelectric ultrasound transducer elements from the layered member.
B06B 1/06 - Procédés ou appareils pour produire des vibrations mécaniques de fréquence infrasonore, sonore ou ultrasonore utilisant l'énergie électrique fonctionnant par effet piézo-électrique ou par électrostriction
H01L 41/314 - Application de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p.ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie
H01L 41/31 - Application de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
10 - Appareils et instruments médicaux
42 - Services scientifiques, technologiques et industriels, recherche et conception
Produits et services
Ultrasonic sensors for industrial, scientific and other non-medical uses; ultrasound imaging probes for industrial, scientific and other non-medical uses; ultrasonic sensors for use in non-destructive testing, oil and gas, wearables, and aerospace non-destructive testing industries; ultrasonic sensors and imaging apparatus for use in non-destructive testing in the oil and gas, wearables, and aerospace industries and not for medical uses; none of the foregoing related to music or audible sound Ultrasonic sensors for use in dental, medical, veterinary and biomedical imaging; medical, dental, veterinary and biomedical imaging apparatus comprising ultrasonic sensors Design and development of ultrasound imaging sensors, probes and systems
