Seiko Works Ltd.

Japon

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1.

BENDING DEVICE AND BENDING METHOD

      
Numéro d'application JP2007053022
Numéro de publication 2008/102430
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2007-02-20
Date de publication 2008-08-28
Propriétaire SEIKO WORKS, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Shioya, Susumu
  • Nakamura, Kouichi

Abrégé

A bending device (1) is provided for bending a work (object to be processed) by using a bending die (2) formed in accordance with the curved profile of the work, and a linear die (3) extended linearly. The bending device comprises a table (10) having a work plane (11a) for mounting the bending die (2) and the linear die (3), and a pair of rollers (40, 50) moving along the work plane (11a). The rollers (40, 50) are arranged to move from one end side toward the other end side of the bending die (2) and the linear die (3) while clamping the bending die (2) and the linear die (3) from the mold clamping direction. With such an arrangement, thebending device (1) can be constituted in small sizes, the work space required for bending work can be reduced and the efficiency of bending work can be enhanced.

Classes IPC  ?

  • B21D 7/025 - Cintrage des barres, profilés ou tubes sur un organe de formage fixeCintrage des barres, profilés ou tubes par utilisation d'un organe de formage ou d'une butée oscillante par un organe de formage oscillant et triant ou poussant les extrémités du produit