H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p. ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
An inductive device with flux paths through a substrate may be made by depositing a malleable magnetically permeable material into a hole in the substrate and curing the malleable magnetically permeable material to form a substantially solid magnetic plug. Deposition of the malleable magnetically permeable material may comprise stencil-printing followed by use of a flexible runner. A uniform extension of the plug above an outer surface of the substrate may be provided by a spacer on the outer surface. The spacer may, e.g., be a conductive layer and/or a non-conductive material on the surface. Magnetic plates spanning two or more plugs may form a closed magnetic flux path. A plug may be surrounded by a winding on a layer of the substrate. Extension of the plug above an outer surface of the substrate may ensure the integrity of an essentially gap-free connection between the end of the magnetic plug and a mating surfaces of a magnetic plate. The plug may be reduced for co-planarity with the substrate surface, or to form a recess below the substrate surface, e.g. to form controlled gaps in the permeable medium.
H05K 3/44 - Fabrication de circuits à âme métallique isolée
H01F 27/30 - Fixation ou serrage de bobines, d'enroulements ou de parties de ceux-ci entre euxFixation ou montage des bobines ou enroulements sur le noyau, dans l'enveloppe ou sur un autre support
H01F 41/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
An improved distributed-output multi-cell-element power converter utilizes a multiplicity of magnetic core elements, switching elements, capacitor elements and terminal connections in a step and repeat pattern. Stepped secondary-winding elements reduce converter output resistance and improve converter efficiency and scalability to support the high current requirements of very large scale integrated (“VLSI”) circuits.
H01F 27/40 - Association structurelle de composants électriques incorporés, p. ex. fusibles
H02M 7/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continuTransformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
4.
Method and apparatus for delivering power to semiconductors
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die. Multi-output POL circuits may be used in conjunction with on-chip rail-selection and regulation circuitry to further improve efficiency. A three-stage power conversion system includes off-package, on-package and on-chip conversion stages.
H02M 3/155 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
H02J 3/00 - Circuits pour réseaux principaux ou de distribution, à courant alternatif
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
An improved distributed-output multi-cell-element power converter utilizes a multiplicity of magnetic core elements, switching elements, capacitor elements and terminal connections in a step and repeat pattern. Stepped secondary-winding elements reduce converter output resistance and improve converter efficiency and scalability to support the high current requirements of very large scale integrated (“VLSI”) circuits. Some embodiments of the multi-cell converter comprise integrated secondary-side switching devices comprising control circuitry that monitors circuit conditions to determine when the switching device is to be ON and OFF, thereby eliminating the need for secondary-side switch control signals and signal buses, primary-to-secondary interface circuitry and centralized drive circuitry.
H02M 3/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu
H02M 3/24 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
A power adapter package comprises a power conversion module, an input board assembly comprising terminals for receiving power from an input source and delivering power to the input of the power conversion module, an output board assembly for receiving power from the output of the power conversion module and delivering power to a load via output terminations, a signal isolator comprising a bridge board spanning a distance between the input board and the output board, a case comprising top and bottom covers, and end cap assemblies for supporting and insulating input and output terminations. The bridge board may comprise a multilayer substrate comprising galvanically isolated and magnetically coupled transformer windings. The input and output boards may be soldered to contacts formed along a peripheral edge of the power conversion module.
H05K 5/00 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
A61K 8/49 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques contenant des composés hétérocycliques
A61Q 17/04 - Préparations topiques pour faire écran au soleil ou aux radiationsPréparations topiques pour bronzer
C07D 403/10 - Composés hétérocycliques contenant plusieurs hétérocycles, comportant des atomes d'azote comme uniques hétéro-atomes du cycle, non prévus par le groupe contenant deux hétérocycles liés par une chaîne carbonée contenant des cycles aromatiques
C07D 413/10 - Composés hétérocycliques contenant plusieurs hétérocycles, au moins un cycle comportant des atomes d'azote et d'oxygène comme uniques hétéro-atomes du cycle contenant deux hétérocycles liés par une chaîne carbonée contenant des cycles aromatiques
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die.
H03K 5/08 - Mise en forme d'impulsions par limitation, par application d'un seuil, par découpage, c.-à-d. par application combinée d'une limitation et d'un seuil
H02J 3/00 - Circuits pour réseaux principaux ou de distribution, à courant alternatif
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H03K 17/691 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c.-à-d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ avec une isolation galvanique entre le circuit de commande et le circuit de sortie utilisant un couplage par transformateur
8.
Panel molded electronic assemblies with integral terminals
Encapsulated electronic modules having complex contact structures may be formed by encapsulating panels containing a substrate comprising pluralities of electronic modules delineated by cut lines and having conductive interconnects buried within terminal holes and other holes drilled in the panel within the boundaries of the cut lines. Slots may be cut in the panel along the cut lines. The interior of the holes, as well as surfaces within the slots and on the surfaces of the panel may be metallized, e.g. by a series of processes including plating. Terminals may be inserted into the terminal holes and connected to conductive features or plating within the holes. A conductive element may be provided on the substrate to connect to a terminal. Alternatively solder may be dispensed into the holes for surface mounting.
H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou
H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p. ex. la lumière
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
Electrical/magnetic components and methods of making such components are provided. One method includes providing a multilayer printed circuit board (PCB) including conductive features arranged on conductive layers of the PCB to form one or more windings around one or more predetermined axes. The method further includes forming a hole in the PCB at each of the one or more predetermined axes to accommodate one or more core legs. For each hole, an inner edge of one of the windings overlaps an edge of the hole in a lateral direction after the hole is formed. The method further includes assembling a magnetically permeable core including the one or more core legs, each core leg extending into one of the holes at the one or more predetermined axes.
H01F 41/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
H05K 3/44 - Fabrication de circuits à âme métallique isolée
An isolated, power factor corrected, converter, for operation from a three-phase AC source, comprises three power processors, each power processor connected to one of the three phases. Each power processor comprises a cascade of a first and a second power conversion stage. At least one of the first and second power converters in each power processor is configured to provide galvanic isolation through a DC Transformer between the power processor input and output. At least one of the first and second power converters in each power processor is configured to provide power factor correction at the AC source. Substantially all of the bulk energy storage and low frequency filtering is provided by storage elements at the output of the power system. Low voltage semiconductor devices may be cascaded to implement low output capacitance high voltage switches in a multi-cell resonant converter for high voltage applications.
H02M 3/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu
H02M 1/42 - Circuits ou dispositions pour corriger ou ajuster le facteur de puissance dans les convertisseurs ou les onduleurs
H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p. ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
A power converter including a transformer, a resonant circuit including the transformer and a resonant capacitor having a characteristic resonant frequency and period, and output circuitry connected to the transformer for delivering a rectified output voltage to a load. Primary switches drive the resonant circuit, a switch controller operates the primary switches in a series of converter operating cycles which include power transfer intervals of adjustable duration during which a resonant current at the characteristic resonant frequency flows through a winding of the transformer. The operating cycles may also include energy recycling intervals of variable duration for charging and discharging capacitances within the converter. A gate driver includes a transformer, a plurality of switches, a current monitor, and a controller that operates the switches in a series of driver operating cycles having adjustable ON periods and adjustable transition periods during which capacitances are resonantly charged and discharged.
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H02M 3/337 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs en configuration push-pull
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
12.
Panel molded electronic assemblies with multi-surface conductive contacts
Electronic modules having complex contact structures may be formed by encapsulating panels containing pluralities of electronic modules delineated by cut lines and having conductive interconnects buried within the panel along the cut lines. Holes defining contact regions along the electronic module sidewall may be cut into the panel along the cut lines to expose the buried interconnects. The panel may be metallized, e.g. by a series or processes including plating, on selected surfaces including in the holes to form the contacts and other metal structures followed by cutting the panel along the cut lines to singulate the individual electronic models. The contacts may be located in a conductive grove providing a castellated module.
H01L 23/053 - ConteneursScellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur
H01L 23/057 - ConteneursScellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur les connexions étant parallèles à la base
H01L 23/28 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 3/16 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur par pulvérisation cathodique
H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H05K 3/20 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die.
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H01F 1/44 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en liquides magnétiques, p. ex. ferrofluides
H01F 3/10 - Dispositions composites de circuits magnétiques
H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
H02M 1/44 - Circuits ou dispositions pour corriger les interférences électromagnétiques dans les convertisseurs ou les onduleurs
H02M 3/337 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs en configuration push-pull
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
A power converter provides a low-voltage output using a full-bridge fault-tolerant rectification circuit. The output circuit uses controlled switches as rectifiers. A fault detection circuit monitors circuit conditions. Upon detection of a fault, the switches are disabled decoupling the power converter from the system.
A common-source dual MOSFET device includes a plurality of elements arranged in alternating patterns on a semiconductor die. A common-source dual synchronous rectifier includes control circuitry powered from the drain to source voltage of the complementary switch.
A DC-to-DC transformer converts power from an input source to a load using a fixed voltage transformation ratio. A clamp phase may be used to reduce power losses in the converter at light loads, control the effective output resistance of the converter, effectively regulate the voltage transformation ratio, provide narrow band output regulation, and control the rate of change of output voltage for example during start up. One or more of the transformer windings may be clamped. The converter may use the sine amplitude converter topology. The converter may use common-source dual MOSFET devices and fault detection.
The density of point of load power conversion may be increased and the associated power dissipation reduced by removing the input driver circuitry from the point of load where it is not necessary. An output circuit may be located at the point of load providing fault tolerant rectification of the AC power from the secondary winding of a power transformer which may be located nearby the output circuit. The resonant voltage and current waveforms on the primary side of the transformer are readily communicated via an AC bus between the driver circuit and the primary winding of the power transformer. The driver circuit may drive a plurality of transformer-output circuit pairs. The transformer and output circuit may be combined in a single module at the point of load. Alternatively, the output circuit may be integrated into point of load circuitry such as a processor core. The transformer may be deployed near the output circuit.
H02M 1/32 - Moyens pour protéger les convertisseurs autrement que par mise hors circuit automatique
H02M 1/38 - Moyens pour empêcher la conduction simultanée de commutateurs
H02M 3/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 7/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continuTransformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
H02M 7/219 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans une configuration en pont
H03K 17/06 - Modifications pour assurer un état complètement conducteur
H03K 17/30 - Modifications pour fournir un seuil prédéterminé avant commutation
H03K 17/687 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c.-à-d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
15.
Method and apparatus for delivering power to semiconductors
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die. Multi-output POL circuits may be used in conjunction with on-chip rail-selection and regulation circuitry to further improve efficiency. A three-stage power conversion system includes off-package, on-package and on-chip conversion stages.
H02M 3/155 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
H02J 3/00 - Circuits pour réseaux principaux ou de distribution, à courant alternatif
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
An efficient, high density, inline converter module includes a power conversion circuit and an input wiring harness for connecting the input of the power circuit to a unipolar source. A second wiring harness or electrical connectors may be provided for connecting the output of the power conversion circuit to a load. Connections between a wiring harness and the power conversion circuit may comprise conductive contacts, configured to distribute heat. The power circuit may be over molded to provide electrical insulation and efficient heat transfer to external ambient air. A DC transformer based inline converter module may be used in AC adapter, vehicular, and power system architectures. An input connector for connecting the input wiring harness to the input source may be provided. In some embodiments the input source may be an AC source and the input connector may comprise a rectifier for delivering a rectified, unipolar, voltage to the input of the power conversion assembly via an input wiring harness. By separating the rectifier from the power conversion assembly, the power conversion assembly may be packaged into a smaller volume than would be required if the rectifier, and its associated heat loss, were included in the power conversion assembly.
H02M 7/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continuTransformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
B60L 53/00 - Procédés de chargement de batteries spécialement adaptées aux véhicules électriquesStations de charge ou équipements de charge embarqués pour ces batteriesÉchange d'éléments d’emmagasinage d'énergie dans les véhicules électriques
H02M 7/04 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques
H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H01R 31/06 - Pièces intermédiaires pour joindre deux pièces de couplage, p. ex. adaptateur
H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques Détails
18.
Method and apparatus for delivering power to semiconductors
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die.
H03K 5/08 - Mise en forme d'impulsions par limitation, par application d'un seuil, par découpage, c.-à-d. par application combinée d'une limitation et d'un seuil
H03K 17/691 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c.-à-d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ avec une isolation galvanique entre le circuit de commande et le circuit de sortie utilisant un couplage par transformateur
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02J 3/00 - Circuits pour réseaux principaux ou de distribution, à courant alternatif
An improved distributed-output multi-cell-element power converter utilizes a multiplicity of magnetic core elements, switching elements, capacitor elements and terminal connections in a step and repeat pattern. Stepped secondary-winding elements reduce converter output resistance and improve converter efficiency and scalability to support the high current requirements of very large scale integrated (“VLSI”) circuits. Some embodiments of the multi-cell converter comprise integrated secondary-side switching devices comprising control circuitry that monitors circuit conditions to determine when the switching device is to be ON and OFF, thereby eliminating the need for secondary-side switch control signals and signal buses, primary-to-secondary interface circuitry and centralized drive circuitry.
H02M 3/24 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques
A power converter including a transformer, a resonant circuit including the transformer and a resonant capacitor having a characteristic resonant frequency and period, and output circuitry connected to the transformer for delivering a rectified output voltage to a load. Primary switches drive the resonant circuit, a switch controller operates the primary switches in a series of converter operating cycles which include power transfer intervals of adjustable duration during which a resonant current at the characteristic resonant frequency flows through a winding of the transformer. The operating cycles may also include energy recycling intervals of variable duration for charging and discharging capacitances within the converter. A gate driver includes a transformer, a plurality of switches, a current monitor, and a controller that operates the switches in a series of driver operating cycles having adjustable ON periods and adjustable transition periods during which capacitances are resonantly charged and discharged.
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H02M 3/337 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs en configuration push-pull
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
21.
Start-up control in power systems using fixed-ratio conversion
A power converter system converts power from an input source for delivery to an active load. An input current surge at startup may be reduced by combining power converter switch resistance modulation with active load control. In another aspect, an input current surge at startup in an array of power converters may be reduced by periodically reconfiguring the array during the startup phase to accumulatively increase the output voltage up to a predetermined output voltage. A power converter may include a controller that provides an over-current signal to the load to reduce the load or advise of potential voltage perturbations.
H02M 1/36 - Moyens pour mettre en marche ou arrêter les convertisseurs
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p. ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique
22.
Method and apparatus for delivering power to semiconductors
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die.
H01H 47/00 - Circuits autres que ceux appropriés à une application particulière du relais et prévue pour obtenir une caractéristique de fonctionnement donnée ou pour assurer un courant d'excitation donné
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
H02M 3/337 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs en configuration push-pull
H02M 1/44 - Circuits ou dispositions pour corriger les interférences électromagnétiques dans les convertisseurs ou les onduleurs
H01F 1/44 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en liquides magnétiques, p. ex. ferrofluides
H01F 3/10 - Dispositions composites de circuits magnétiques
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
23.
Start-up control in power systems using fixed-ratio conversion
A power converter system converts power from an input source for delivery to an active load. An input current surge at startup may be reduced by combining power converter switch resistance modulation with active load control. In another aspect, an input current surge at startup in an array of power converters may be reduced by periodically reconfiguring the array during the startup phase to accumulatively increase the output voltage up to a predetermined output voltage. A power converter may include a controller that provides an over-current signal to the load to reduce the load or advise of potential voltage perturbations.
H02M 1/36 - Moyens pour mettre en marche ou arrêter les convertisseurs
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p. ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique
A method of encapsulating a panel of electronic components such as power converters reduces wasted printed circuit board area. The panel, which may include a plurality of components, may be cut into one or more individual pieces after encapsulation with the mold forming part of the finished product, e.g. providing heat sink fins or a surface mount solderable surface. Interconnection features provided along boundaries of individual circuits are exposed during the singulation process providing electrical connections to the components without wasting valuable PCB surface area. The molds may include various internal features such as registration features accurately locating the circuit board within the mold cavity, interlocking contours for structural integrity of the singulated module, contours to match component shapes and sizes enhancing heat removal from internal components and reducing the required volume of encapsulant, clearance channels providing safety agency spacing and setbacks for the interconnects. Wide cuts may be made in the molds after encapsulation reducing thermal stresses and reducing the thickness of material to be cut during subsequent singulation. External mold features can include various fin configurations for heat sinks, flat surfaces for surface mounting or soldering, etc. Blank mold panels may be machined to provide some or all of the above features in an on-demand manufacturing system. Connection adapters may be provided to use the modules in vertical or horizontal mounting positions in connector, through-hole, surface-mount solder variations. The interconnects may be plated to provide a connectorized module that may be inserted into a mating connector.
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 5/00 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
B29C 45/00 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet
H05K 7/14 - Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H01R 27/02 - Pièces de couplage adaptées à la coopération avec plusieurs pièces complémentaires dissemblables pour coopération simultanée avec plusieurs pièces complémentaires
B29C 45/14 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet en incorporant des parties ou des couches préformées, p. ex. moulage par injection autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
H01R 43/24 - Assemblage par moulage sur les pièces de contact
H01R 43/20 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques pour assembler les pièces de contact avec le socle isolant, le boîtier ou le manchon ou pour les en désassembler
B29C 45/16 - Fabrication d'objets multicouches ou polychromes
B29K 63/00 - Utilisation de résines époxy comme matière de moulage
25.
Three-phase AC to DC isolated power conversion with power factor correction
An isolated, power factor corrected, converter, for operation from a three-phase AC source, comprises three power processors, each power processor connected to one of the three phases. Each power processor comprises a cascade of a first and a second power conversion stage. At least one of the first and second power converters in each power processor is configured to provide galvanic isolation through a DC Transformer between the power processor input and output. At least one of the first and second power converters in each power processor is configured to provide power factor correction at the AC source. Substantially all of the bulk energy storage and low frequency filtering is provided by storage elements at the output of the power system. Low voltage semiconductor devices may be cascaded to implement low output capacitance high voltage switches in a multi-cell resonant converter for high voltage applications.
H02M 3/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu
H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p. ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique
H02M 1/42 - Circuits ou dispositions pour corriger ou ajuster le facteur de puissance dans les convertisseurs ou les onduleurs
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
26.
Method and apparatus for delivering power to semiconductors
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die. Multi-output POL circuits may be used in conjunction with on-chip rail-selection and regulation circuitry to further improve efficiency. A three-stage power conversion system includes off-package, on-package and on-chip conversion stages.
H02M 3/155 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H02J 3/00 - Circuits pour réseaux principaux ou de distribution, à courant alternatif
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
An improved distributed-output multi-cell-element power converter utilizes a multiplicity of magnetic core elements, switching elements, capacitor elements and terminal connections in a step and repeat pattern. Stepped secondary-winding elements reduce converter output resistance and improve converter efficiency and scalability to support the high current requirements of very large scale integrated (“VLSI”) circuits.
H02M 7/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continuTransformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H01F 27/40 - Association structurelle de composants électriques incorporés, p. ex. fusibles
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
28.
Power bus voltage drop compensation using sampled bus resistance determination
A power system includes a power conversion stage that receives power from an input source and delivers power to a load via a power distribution bus. The power distribution bus may include a DC transformer such as a fixed ratio bus converter or VTM having an equivalent series resistance. A control system samples the voltage delivered by the power conversion stage at a location close to the output of the power conversion stage, and the load voltage at a location close to the load. The samples may be synchronized by means of a data bus that provides communication between a control device and an output monitor. Synchronization may be accomplished within a sampling period that is short relative to changes in the voltages and currents. Each set of samples may be used to determine a value of the bus resistance. Multiple samples may be averaged to improve accuracy in the determination. The determined bus resistance, including the equivalent series resistance of any bus converter, may be used to introduce a negative resistance characteristic in the power conversion stage as a way of compensating for the actual bus resistance without resorting to full bandwidth feedback from the load.
A method of forming a self-aligned electrical winding includes forming a first conductive turn in a first conductive layer around a planned leg hole and forming a second conductive turn in a second conductive layer around the planned leg hole. The method includes stacking a plurality of conductive layers aligned with each other, and separated from each other by at least one intervening insulation layer into a multilayer PCB stack. The method includes forming the planned leg hole through the multilayer PCB by removing the respective conductive portions of the first conductive turn and second conductive turn that extend into the planned leg hole. Forming the leg hole defines a first inner circumference for the first conductive turn and a second inner circumference for the second conductive turns, wherein the first inner circumference is aligned with the second inner circumference through forming the leg hole.
H01F 41/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
A power converter provides a low-voltage output using a full-bridge fault-tolerant rectification circuit. The output circuit uses controlled switches as rectifiers. A fault detection circuit monitors circuit conditions. Upon detection of a fault, the switches are disabled decoupling the power converter from the system.
A common-source dual MOSFET device includes a plurality of elements arranged in alternating patterns on a semiconductor die. A common-source dual synchronous rectifier includes control circuitry powered from the drain to source voltage of the complementary switch.
A DC-to-DC transformer converts power from an input source to a load using a fixed voltage transformation ratio. A clamp phase may be used to reduce power losses in the converter at light loads, control the effective output resistance of the converter, effectively regulate the voltage transformation ratio, provide narrow band output regulation, and control the rate of change of output voltage for example during start up. One or more of the transformer windings may be clamped. The converter may use the sine amplitude converter topology. The converter may use common-source dual MOSFET devices and fault detection.
The density of point of load power conversion may be increased and the associated power dissipation reduced by removing the input driver circuitry from the point of load where it is not necessary. An output circuit may be located at the point of load providing fault tolerant rectification of the AC power from the secondary winding of a power transformer which may be located nearby the output circuit. The resonant voltage and current waveforms on the primary side of the transformer are readily communicated via an AC bus between the driver circuit and the primary winding of the power transformer. The driver circuit may drive a plurality of transformer-output circuit pairs. The transformer and output circuit may be combined in a single module at the point of load. Alternatively, the output circuit may be integrated into point of load circuitry such as a processor core. The transformer may be deployed near the output circuit.
H02M 7/219 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans une configuration en pont
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H03K 17/06 - Modifications pour assurer un état complètement conducteur
H03K 17/30 - Modifications pour fournir un seuil prédéterminé avant commutation
H03K 17/687 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c.-à-d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ
H02M 1/38 - Moyens pour empêcher la conduction simultanée de commutateurs
H02M 7/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continuTransformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
G06F 1/26 - Alimentation en énergie électrique, p. ex. régulation à cet effet
G06F 1/3287 - Économie d’énergie caractérisée par l'action entreprise par la mise hors tension d’une unité fonctionnelle individuelle dans un ordinateur
H02M 1/32 - Moyens pour protéger les convertisseurs autrement que par mise hors circuit automatique
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
An efficient, high density, inline converter module includes a power conversion circuit and an input wiring harness for connecting the input of the power circuit to a unipolar source. A second wiring harness or electrical connectors may be provided for connecting the output of the power conversion circuit to a load. Connections between a wiring harness and the power conversion circuit may comprise conductive contacts, configured to distribute heat. The power circuit may be over molded to provide electrical insulation and efficient heat transfer to external ambient air. A DC transformer based inline converter module may be used in AC adapter, vehicular, and power system architectures. An input connector for connecting the input wiring harness to the input source may be provided. In some embodiments the input source may be an AC source and the input connector may comprise a rectifier for delivering a rectified, unipolar, voltage to the input of the power conversion assembly via an input wiring harness. By separating the rectifier from the power conversion assembly, the power conversion assembly may be packaged into a smaller volume than would be required if the rectifier, and its associated heat loss, were included in the power conversion assembly.
H05K 7/00 - Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
H02M 7/04 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques
H01R 31/06 - Pièces intermédiaires pour joindre deux pièces de couplage, p. ex. adaptateur
H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H02M 7/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continuTransformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques Détails
The system response time of a factorized power architecture may be reduced using a high bandwidth accelerator connected in parallel with a low bandwidth switching regulator to feed one or more downstream high bandwidth current multipliers, e.g. at the point of load. The accelerator may use a high speed linear amplifier to drive the factorized bus using stored energy derived from the bus or a low voltage bias supply. The accelerator may alternatively be connected in series between the switching regulator and the downstream current multipliers.
H02M 3/156 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p. ex. régulateurs à commutation
H02M 3/155 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p. ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique
H03F 3/04 - Amplificateurs comportant comme éléments d'amplification uniquement des tubes à décharge ou uniquement des dispositifs à semi-conducteurs comportant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
An efficient, high density, inline converter module includes a power conversion circuit and an input wiring harness for connecting the input of the power circuit to a unipolar source. A second wiring harness or electrical connectors may be provided for connecting the output of the power conversion circuit to a load. Connections between a wiring harness and the power conversion circuit may comprise conductive contacts, configured to distribute heat. The power circuit may be over molded to provide electrical insulation and efficient heat transfer to external ambient air. A DC transformer based inline converter module may be used in AC adapter, vehicular, and power system architectures. An input connector for connecting the input wiring harness to the input source may be provided. In some embodiments the input source may be an AC source and the input connector may comprise a rectifier for delivering a rectified, unipolar, voltage to the input of the power conversion assembly via an input wiring harness. By separating the rectifier from the power conversion assembly, the power conversion assembly may be packaged into a smaller volume than would be required if the rectifier, and its associated heat loss, were included in the power conversion assembly.
H02M 7/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continuTransformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques Détails
H02M 7/04 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques
H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H01R 31/06 - Pièces intermédiaires pour joindre deux pièces de couplage, p. ex. adaptateur
Encapsulated electronic modules having complex contact structures may be formed by encapsulating panels containing a substrate comprising pluralities of electronic modules delineated by cut lines and having conductive interconnects buried within terminal holes and other holes drilled in the panel within the boundaries of the cut lines. Slots may be cut in the panel along the cut lines. The interior of the holes, as well as surfaces within the slots and on the surfaces of the panel may be metallized, e.g. by a series of processes including plating. Solder may be dispensed into the holes for surface mounting. Two or more panels may be stacked prior to singulation to form module stacks. Multi-cell converters having a large cell pitch may be combined with an interconnection module to provide vertical power delivery to semiconductor devices through a semiconductor power grid having a small pitch. The converters and interconnection modules may be fabricated in panels and stacked prior to singulation.
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
Encapsulated electronic modules having complex contact structures may be formed by encapsulating panels containing a substrate comprising pluralities of electronic modules delineated by cut lines and having conductive interconnects buried within terminal holes and other holes drilled in the panel within the boundaries of the cut lines. Slots may be cut in the panel along the cut lines. The interior of the holes, as well as surfaces within the slots and on the surfaces of the panel may be metallized, e.g. by a series of processes including plating. Solder may be dispensed into the holes for surface mounting. Two or more panels may be stacked prior to singulation to form module stacks.
Delivering power vertically to semiconductor dies is described using multi-cell converters having a relatively large cell and output terminal pitch. Translation interconnections may be provided in a semiconductor package substrate, a system PCB, or in an interconnection module. The translation interconnections or interconnection module may provide vertical power delivery to semiconductor devices through a semiconductor power grid having a small pitch. The converters and interconnection modules may be fabricated in panels and stacked prior to singulation. Sintering techniques may be used to interconnect some or all of the functional layers of the stack.
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
Electronic modules having complex contact structures may be formed by encapsulating panels containing pluralities of electronic modules delineated by cut lines and having conductive interconnects buried within the panel along the cut lines. Holes defining contact regions along the electronic module sidewall may be cut into the panel along the cut lines to expose the buried interconnects. The panel may be metallized, e.g. by a series or processes including plating, on selected surfaces including in the holes to form the contacts and other metal structures followed by cutting the panel along the cut lines to singulate the individual electronic models. The contacts may be located in a conductive grove providing a castellated module.
H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H05K 3/16 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur par pulvérisation cathodique
H05K 3/20 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H01L 21/44 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
H01L 23/28 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H01L 23/14 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
H01L 23/057 - ConteneursScellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur les connexions étant parallèles à la base
H01L 23/053 - ConteneursScellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur
37.
Panel molded electronic assemblies with integral terminals
Encapsulated electronic modules having complex contact structures may be formed by encapsulating panels containing a substrate comprising pluralities of electronic modules delineated by cut lines and having conductive interconnects buried within terminal holes and other holes drilled in the panel within the boundaries of the cut lines. Slots may be cut in the panel along the cut lines. The interior of the holes, as well as surfaces within the slots and on the surfaces of the panel may be metallized, e.g. by a series of processes including plating. Terminals may be inserted into the terminal holes and connected to conductive features or plating within the holes. A conductive element may be provided on the substrate to connect to a terminal. Alternatively solder may be dispensed into the holes for surface mounting.
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques Détails
H05K 7/02 - Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
H05K 7/14 - Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H01L 21/70 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ciFabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
H01R 13/52 - Boîtiers protégés contre la poussière, les projections, les éclaboussures, l'eau ou les flammes
A power system includes a power conversion stage that receives power from an input source and delivers power to a load via a power distribution bus. The power distribution bus may include a DC transformer such as a fixed ratio bus converter or VTM having an equivalent series resistance. A control system samples the voltage delivered by the power conversion stage at a location close to the output of the power conversion stage, and the load voltage at a location close to the load. The samples may be synchronized by means of a data bus that provides communication between a control device and an output monitor. Synchronization may be accomplished within a sampling period that is short relative to changes in the voltages and currents. Each set of samples may be used to determine a value of the bus resistance. Multiple samples may be averaged to improve accuracy in the determination. The determined bus resistance, including the equivalent series resistance of any bus converter, may be used to introduce a negative resistance characteristic in the power conversion stage as a way of compensating for the actual bus resistance without resorting to full bandwidth feedback from the load.
An improved distributed-output multi-cell-element power converter utilizes a multiplicity of magnetic core elements, switching elements, capacitor elements and terminal connections in a step and repeat pattern. Stepped secondary-winding elements reduce converter output resistance and improve converter efficiency and scalability to support the high current requirements of very large scale integrated (“VLSI”) circuits.
H02M 7/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continuTransformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H01F 27/40 - Association structurelle de composants électriques incorporés, p. ex. fusibles
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
40.
Method and apparatus for delivering power to semiconductors
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die.
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
H02M 3/337 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs en configuration push-pull
H02M 1/44 - Circuits ou dispositions pour corriger les interférences électromagnétiques dans les convertisseurs ou les onduleurs
H01F 1/44 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en liquides magnétiques, p. ex. ferrofluides
H01F 3/10 - Dispositions composites de circuits magnétiques
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
41.
Electronic assemblies having components with edge connectors
Circuit assemblies can be electrically interconnected by providing a circuit assembly having a top surface, a bottom surface, and a perimeter edge connecting the top and bottom surfaces, the perimeter edge being formed of insulative material and having a plurality of conductive features embedded in and exposed on the surface of the edge. The conductive features are arranged in contact sets, and each contact set is separated from adjacent contact sets by a portion of the perimeter edge that is free of conductive features. Each contact set includes conductive features that together form a distributed electrical connection to a single node. The insulative material is selectively removed to form recesses adjacent the conductive features exposing additional surface contact areas along lateral portions of the conductive features in the recesses.
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p. ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die. Multi-output POL circuits may be used in conjunction with on-chip rail-selection and regulation circuitry to further improve efficiency. A three-stage power conversion system includes off-package, on-package and on-chip conversion stages.
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
H02M 3/155 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
An isolated, power factor corrected, converter, for operation from a three-phase AC source, comprises three power processors, each power processor connected to one of the three phases. Each power processor comprises a cascade of a first and a second power conversion stage. At least one of the first and second power converters in each power processor is configured to provide galvanic isolation through a DC Transformer between the power processor input and output. At least one of the first and second power converters in each power processor is configured to provide power factor correction at the AC source. Substantially all of the bulk energy storage and low frequency filtering is provided by storage elements at the output of the power system. Low voltage semiconductor devices may be cascaded to implement low output capacitance high voltage switches in a multi-cell resonant converter for high voltage applications.
H02M 3/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu
H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p. ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique
H02M 1/42 - Circuits ou dispositions pour corriger ou ajuster le facteur de puissance dans les convertisseurs ou les onduleurs
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
46.
Method and apparatus for delivering power to semiconductors
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die.
H03K 17/691 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c.-à-d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ avec une isolation galvanique entre le circuit de commande et le circuit de sortie utilisant un couplage par transformateur
H03K 5/08 - Mise en forme d'impulsions par limitation, par application d'un seuil, par découpage, c.-à-d. par application combinée d'une limitation et d'un seuil
47.
Power distribution architecture with series-connected bus converter
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
48.
Power regulator and power conversion circuitry for delivering power
A DC-to-DC transformer converts power from an input source to a load using a fixed voltage transformation ratio. The density of point of load power conversion may be increased and the associated power dissipation reduced by removing the input driver circuitry from the point of load where it is not necessary. An output circuit may be located at the point of load providing fault tolerant rectification of the AC power from the secondary winding of a power transformer which may be located nearby the output circuit. The driver circuit may drive a plurality of transformer-output circuit pairs. The transformer and output circuit may be combined in a single module at the point of load. Alternatively, the output circuit may be integrated into point of load circuitry such as a processor core. The transformer may be deployed near the output circuit.
H02M 7/219 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans une configuration en pont
H02M 1/32 - Moyens pour protéger les convertisseurs autrement que par mise hors circuit automatique
G06F 1/26 - Alimentation en énergie électrique, p. ex. régulation à cet effet
G06F 1/3287 - Économie d’énergie caractérisée par l'action entreprise par la mise hors tension d’une unité fonctionnelle individuelle dans un ordinateur
A power converter including a transformer, a resonant circuit including the transformer and a resonant capacitor having a characteristic resonant frequency and period, and output circuitry connected to the transformer for delivering a rectified output voltage to a load. Primary switches drive the resonant circuit, a switch controller operates the primary switches in a series of converter operating cycles which include power transfer intervals of adjustable duration during which a resonant current at the characteristic resonant frequency flows through a winding of the transformer. The operating cycles may also include energy recycling intervals of variable duration for charging and discharging capacitances within the converter. A gate driver includes a transformer, a plurality of switches, a current monitor, and a controller that operates the switches in a series of driver operating cycles having adjustable ON periods and adjustable transition periods during which capacitances are resonantly charged and discharged.
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H02M 3/337 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs en configuration push-pull
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
50.
Electronic assemblies having components with edge connectors
Circuit assemblies can be electrically interconnected by providing a circuit assembly having a top surface, a bottom surface, and a perimeter edge connecting the top and bottom surfaces, the perimeter edge being formed of insulative material and having a plurality of conductive features embedded in and exposed on the surface of the edge. The conductive features are arranged in contact sets, and each contact set is separated from adjacent contact sets by a portion of the perimeter edge that is free of conductive features. Each contact set includes conductive features that together form a distributed electrical connection to a single node. The insulative material is selectively removed to form recesses adjacent the conductive features exposing additional surface contact areas along lateral portions of the conductive features in the recesses.
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die.
H03K 17/691 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c.-à-d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ avec une isolation galvanique entre le circuit de commande et le circuit de sortie utilisant un couplage par transformateur
H03K 5/08 - Mise en forme d'impulsions par limitation, par application d'un seuil, par découpage, c.-à-d. par application combinée d'une limitation et d'un seuil
52.
Start-up control in power systems using fixed-ratio power conversion
A power converter system converts power from an input source for delivery to an active load. An input current surge at startup may be reduced by combining power converter switch resistance modulation with active load control. In another aspect, an input current surge at startup in an array of power converters may be reduced by periodically reconfiguring the array during the startup phase to accumulatively increase the output voltage up to a predetermined output voltage. A power converter may include a controller that provides an over-current signal to the load to reduce the load or advise of potential voltage perturbations.
H02M 1/36 - Moyens pour mettre en marche ou arrêter les convertisseurs
H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p. ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
53.
Method and apparatus for delivering power to semiconductors
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die.
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
Encapsulated electronic modules having complex contact structures may be formed by encapsulating panels containing a substrate comprising pluralities of electronic modules delineated by cut lines and having conductive interconnects buried within terminal holes and other holes drilled in the panel within the boundaries of the cut lines. Slots may be cut in the panel along the cut lines. The interior of the holes, as well as surfaces within the slots and on the surfaces of the panel may be metallized, e.g. by a series of processes including plating. Solder may be dispensed into the holes for surface mounting. Two or more panels may be stacked prior to singulation to form module stacks. Multi-cell converters having a large cell pitch may be combined with an interconnection module to provide vertical power delivery to semiconductor devices through a semiconductor power grid having a small pitch. The converters and interconnection modules may be fabricated in panels and stacked prior to singulation.
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H01L 23/00 - Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
A method of encapsulating a panel of electronic components such as power converters reduces wasted printed circuit board area. The panel, which may include a plurality of components, may be cut into one or more individual pieces after encapsulation with the mold forming part of the finished product, e.g. providing heat sink fins or a surface mount solderable surface. Interconnection features provided along boundaries of individual circuits are exposed during the singulation process providing electrical connections to the components without wasting valuable PCB surface area. The molds may include various internal features such as registration features accurately locating the circuit board within the mold cavity, interlocking contours for structural integrity of the singulated module, contours to match component shapes and sizes enhancing heat removal from internal components and reducing the required volume of encapsulant, clearance channels providing safety agency spacing and setbacks for the interconnects. Wide cuts may be made in the molds after encapsulation reducing thermal stresses and reducing the thickness of material to be cut during subsequent singulation. External mold features can include various fin configurations for heat sinks, flat surfaces for surface mounting or soldering, etc. Blank mold panels may be machined to provide some or all of the above features in an on-demand manufacturing system. Connection adapters may be provided to use the modules in vertical or horizontal mounting positions in connector, through-hole, surface-mount solder variations. The interconnects may be plated to provide a connectorized module that may be inserted into a mating connector.
H05K 5/00 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
H05K 7/14 - Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
B29C 45/14 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet en incorporant des parties ou des couches préformées, p. ex. moulage par injection autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
B29C 45/16 - Fabrication d'objets multicouches ou polychromes
B29K 63/00 - Utilisation de résines époxy comme matière de moulage
B29C 45/00 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet
57.
Method and apparatus for delivering power to semiconductors
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die. Multi-output POL circuits may be used in conjunction with on-chip rail-selection and regulation circuitry to further improve efficiency. A three-stage power conversion system includes off-package, on-package and on-chip conversion stages.
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H02M 3/155 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
58.
Panel molded electronic assemblies with integral terminals
Encapsulated electronic modules having complex contact structures may be formed by encapsulating panels containing a substrate comprising pluralities of electronic modules delineated by cut lines and having conductive interconnects buried within terminal holes and other holes drilled in the panel within the boundaries of the cut lines. Slots may be cut in the panel along the cut lines. The interior of the holes, as well as surfaces within the slots and on the surfaces of the panel may be metallized, e.g. by a series of processes including plating. Terminals may be inserted into the terminal holes and connected to conductive features or plating within the holes. A conductive element may be provided on the substrate to connect to a terminal. Alternatively solder may be dispensed into the holes for surface mounting.
An efficient, high density, inline converter module includes a power conversion circuit and an input wiring harness for connecting the input of the power circuit to a unipolar source. A second wiring harness or electrical connectors may be provided for connecting the output of the power conversion circuit to a load. Connections between a wiring harness and the power conversion circuit may comprise conductive contacts, configured to distribute heat. The power circuit may be over molded to provide electrical insulation and efficient heat transfer to external ambient air. A DC transformer based inline converter module may be used in AC adapter, vehicular, and power system architectures. An input connector for connecting the input wiring harness to the input source may be provided. In some embodiments the input source may be an AC source and the input connector may comprise a rectifier for delivering a rectified, unipolar, voltage to the input of the power conversion assembly via an input wiring harness. By separating the rectifier from the power conversion assembly, the power conversion assembly may be packaged into a smaller volume than would be required if the rectifier, and its associated heat loss, were included in the power conversion assembly.
H05K 5/00 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
H02M 7/04 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques
H01R 31/06 - Pièces intermédiaires pour joindre deux pièces de couplage, p. ex. adaptateur
H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H02M 7/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continuTransformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques Détails
A method of encapsulating a panel of electronic components such as power converters reduces wasted printed circuit board area. The panel, which may include a plurality of components, may be cut into one or more individual pieces after encapsulation. The mold may be used to form part of the finished product, e.g. providing heat sink fins or a surface mount solderable surface. Interconnection features provided along boundaries of individual circuits are exposed during the singulation process providing electrical connections to the components without wasting valuable PCB surface area. The molds may include various internal features such as registration features accurately locating the circuit board within the mold cavity, interlocking contours for structural integrity of the singulated module, contours to match component shapes and sizes enhancing heat removal from internal components and reducing the required volume of encapsulant, clearance channels providing safety agency spacing and setbacks for the interconnects. Wide cuts may be made in the molds after encapsulation reducing thermal stresses and reducing the thickness of material to be cut during subsequent singulation. External mold features can include various fin configurations for heat sinks, flat surfaces for surface mounting or soldering, etc. Blank mold panels may be machined to provide some or all of the above features in an on-demand manufacturing system. Connection adapters may be provided to use the modules in vertical or horizontal mounting positions in connector, through-hole, surface-mount solder variations. The interconnects may be plated to provide a connectorized module that may be inserted into a mating connector. Reuseable plates may be used instead of the heat sink panels. Alternatively the panel may be encapsulated in and separated from a re-useable mold after curing.
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H01R 27/02 - Pièces de couplage adaptées à la coopération avec plusieurs pièces complémentaires dissemblables pour coopération simultanée avec plusieurs pièces complémentaires
H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H01R 43/24 - Assemblage par moulage sur les pièces de contact
H01R 43/20 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques pour assembler les pièces de contact avec le socle isolant, le boîtier ou le manchon ou pour les en désassembler
B29C 45/14 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet en incorporant des parties ou des couches préformées, p. ex. moulage par injection autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
B29C 45/00 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
A method of encapsulating a panel of electronic components such as power converters reduces wasted printed circuit board area. The panel, which may include a plurality of components, may be cut into one or more individual pieces after encapsulation with the mold forming part of the finished product, e.g. providing heat sink fins or a surface mount solderable surface. Interconnection features provided along boundaries of individual circuits are exposed during the singulation process providing electrical connections to the components without wasting valuable PCB surface area. The molds may include various internal features such as registration features accurately locating the circuit board within the mold cavity, interlocking contours for structural integrity of the singulated module, contours to match component shapes and sizes enhancing heat removal from internal components and reducing the required volume of encapsulant, clearance channels providing safety agency spacing and setbacks for the interconnects. Wide cuts may be made in the molds after encapsulation reducing thermal stresses and reducing the thickness of material to be cut during subsequent singulation. External mold features can include various fin configurations for heat sinks, flat surfaces for surface mounting or soldering, etc. Blank mold panels may be machined to provide some or all of the above features in an on-demand manufacturing system. Connection adapters may be provided to use the modules in vertical or horizontal mounting positions in connector, through-hole, surface-mount solder variations. The interconnects may be plated to provide a connectorized module that may be inserted into a mating connector.
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 7/00 - Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
H05K 7/14 - Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
B29C 45/14 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet en incorporant des parties ou des couches préformées, p. ex. moulage par injection autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
B29C 45/00 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet
B29C 45/16 - Fabrication d'objets multicouches ou polychromes
B29K 63/00 - Utilisation de résines époxy comme matière de moulage
62.
Method and apparatus for delivering power to semiconductors
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die.
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 1/44 - Circuits ou dispositions pour corriger les interférences électromagnétiques dans les convertisseurs ou les onduleurs
H01F 1/44 - Aimants ou corps magnétiques, caractérisés par les matériaux magnétiques appropriésEmploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés magnétiques en liquides magnétiques, p. ex. ferrofluides
H01F 3/10 - Dispositions composites de circuits magnétiques
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
H02M 3/337 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs en configuration push-pull
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
A power converter including a transformer, a resonant circuit including the transformer and a resonant capacitor having a characteristic resonant frequency and period, and output circuitry connected to the transformer for delivering a rectified output voltage to a load. Primary switches drive the resonant circuit, a switch controller operates the primary switches in a series of converter operating cycles which include power transfer intervals of adjustable duration during which a resonant current at the characteristic resonant frequency flows through a winding of the transformer. The operating cycles may also include energy recycling intervals of variable duration for charging and discharging capacitances within the converter. A gate driver includes a transformer, a plurality of switches, a current monitor, and a controller that operates the switches in a series of driver operating cycles having adjustable ON periods and adjustable transition periods during which capacitances are resonantly charged and discharged.
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 3/337 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs en configuration push-pull
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
64.
Power distribution architecture with series-connected bus converter
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
Electronic modules having complex contact structures may be formed by encapsulating panels containing pluralities of electronic modules delineated by cut lines and having conductive interconnects buried within the panel along the cut lines. Holes defining contact regions along the electronic module sidewall may be cut into the panel along the cut lines to expose the buried interconnects. The panel may be metallized, e.g. by a series or processes including plating, on selected surfaces including in the holes to form the contacts and other metal structures followed by cutting the panel along the cut lines to singulate the individual electronic models. The contacts may be located in a conductive grove providing a castellated module.
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H05K 3/20 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/16 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur par pulvérisation cathodique
H01L 23/28 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
H01L 21/44 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
H01L 23/053 - ConteneursScellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur
H01L 23/057 - ConteneursScellements caractérisés par la forme le conteneur étant une structure creuse ayant une base isolante qui sert de support pour le corps semi-conducteur les connexions étant parallèles à la base
H01L 23/14 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
Electrical/magnetic components and methods of making such components are provided. One method includes providing a multilayer printed circuit board (PCB) including conductive features arranged on conductive layers of the PCB to form one or more windings around one or more predetermined axes. The method further includes forming a hole in the PCB at each of the one or more predetermined axes to accommodate one or more core legs. For each hole, an inner edge of one of the windings overlaps an edge of the hole in a lateral direction after the hole is formed. The method further includes assembling a magnetically permeable core including the one or more core legs, each core leg extending into one of the holes at the one or more predetermined axes.
H01F 41/02 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die.
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
A power adapter package comprises a power conversion module, an input board assembly comprising terminals for receiving power from an input source and delivering power to the input of the power conversion module, an output board assembly for receiving power from the output of the power conversion module and delivering power to a load via output terminations, a signal isolator comprising a bridge board spanning a distance between the input board and the output board, a case comprising top and bottom covers, and end cap assemblies for supporting and insulating input and output terminations. The bridge board may comprise a multilayer substrate comprising galvanically isolated and magnetically coupled transformer windings. The input and output boards may be soldered to contacts formed along a peripheral edge of the power conversion module.
An efficient, high density, inline converter module includes a power conversion circuit and an input wiring harness for connecting the input of the power circuit to a unipolar source. A second wiring harness or electrical connectors may be provided for connecting the output of the power conversion circuit to a load. Connections between a wiring harness and the power conversion circuit may comprise conductive contacts, configured to distribute heat. The power circuit may be over molded to provide electrical insulation and efficient heat transfer to external ambient air. A DC transformer based inline converter module may be used in AC adapter, vehicular, and power system architectures. An input connector for connecting the input wiring harness to the input source may be provided. In some embodiments the input source may be an AC source and the input connector may comprise a rectifier for delivering a rectified, unipolar, voltage to the input of the power conversion assembly via an input wiring harness. By separating the rectifier from the power conversion assembly, the power conversion assembly may be packaged into a smaller volume than would be required if the rectifier, and its associated heat loss, were included in the power conversion assembly.
H05K 5/00 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
H02M 7/04 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques
H02M 7/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continuTransformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques Détails
H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H01R 31/06 - Pièces intermédiaires pour joindre deux pièces de couplage, p. ex. adaptateur
71.
Method and apparatus for delivering power to semiconductors
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die. Multi-output POL circuits may be used in conjunction with on-chip rail-selection and regulation circuitry to further improve efficiency. A three-stage power conversion system includes off-package, on-package and on-chip conversion stages.
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
H01L 23/538 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre la structure d'interconnexion entre une pluralité de puces semi-conductrices se trouvant au-dessus ou à l'intérieur de substrats isolants
H02M 3/155 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
72.
Method of electrically interconnecting circuit assemblies
Electronic modules having complex contact structures may be formed by encapsulating panels containing pluralities of electronic modules delineated by cut lines and having conductive interconnects buried within the panel along the cut lines. Holes defining contact regions along the electronic module sidewall may be cut into the panel along the cut lines to expose the buried interconnects. The panel may be metallized, e.g. by a series or processes including plating, on selected surfaces including in the holes to form the contacts and other metal structures followed by cutting the panel along the cut lines to singulate the individual electronic models. The contacts may be located in a conductive grove providing a castellated module.
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 3/20 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché par apposition d'un parcours conducteur préfabriqué
H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H05K 3/16 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur par pulvérisation cathodique
H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
A power converter system converts power from an input source for delivery to an active load. An input current surge at startup may be reduced by combining power converter switch resistance modulation with active load control. In another aspect, an input current surge at startup in an array of power converters may be reduced by periodically reconfiguring the array during the startup phase to accumulatively increase the output voltage up to a predetermined output voltage. A power converter may include a controller that provides an over-current signal to the load to reduce the load or advise of potential voltage perturbations.
G05F 1/10 - Régulation de la tension ou de l'intensité
G05F 3/02 - Régulation de la tension ou du courant
H02M 1/36 - Moyens pour mettre en marche ou arrêter les convertisseurs
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p. ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique
74.
Power distribution architecture with series-connected bus converter
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die.
H03B 1/00 - PRODUCTION D'OSCILLATIONS, DIRECTEMENT OU PAR CHANGEMENT DE FRÉQUENCE, À L'AIDE DE CIRCUITS UTILISANT DES ÉLÉMENTS ACTIFS QUI FONCTIONNENT D'UNE MANIÈRE NON COMMUTATIVEPRODUCTION DE BRUIT PAR DE TELS CIRCUITS Détails
H03K 17/691 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c.-à-d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ avec une isolation galvanique entre le circuit de commande et le circuit de sortie utilisant un couplage par transformateur
H03K 5/08 - Mise en forme d'impulsions par limitation, par application d'un seuil, par découpage, c.-à-d. par application combinée d'une limitation et d'un seuil
A power converter including a transformer, a resonant circuit including the transformer and a resonant capacitor having a characteristic resonant frequency and period, and output circuitry connected to the transformer for delivering a rectified output voltage to a load. Primary switches drive the resonant circuit, a switch controller operates the primary switches in a series of converter operating cycles which include power transfer intervals of adjustable duration during which a resonant current at the characteristic resonant frequency flows through a winding of the transformer. The operating cycles may also include energy recycling intervals of variable duration for charging and discharging capacitances within the converter. A gate driver includes a transformer, a plurality of switches, a current monitor, and a controller that operates the switches in a series of driver operating cycles having adjustable ON periods and adjustable transition periods during which capacitances are resonantly charged and discharged.
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H02M 3/337 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs en configuration push-pull
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
A switching power conversion system includes a main power circuit structured to convert power from a power source at an input voltage to an output voltage using a first inductive current. The power conversion system also includes a secondary power circuit structured to scale the first inductive current to a second inductive current smaller than the first inductive current by a scaling factor. A controller is configured to control operations of the main power circuit and the secondary power circuit. Zero voltage switching (ZVS) and zero current switching (ZCS) is detected by sensing voltages across switches on the secondary power circuit. Accuracy can thus be improved. Output current of the conversion system is also determined by monitoring the voltage across a sense resistor in the secondary power circuit, which is a scaled representation of the output current, thus power loss can be reduced.
G05F 1/253 - Régulation de la tension ou de l'intensité là où la variable effectivement régulée par le dispositif de réglage final est du type alternatif utilisant des transformateurs montés en série ou en opposition comme dispositifs de réglage final les transformateurs comprenant plusieurs enroulements en série entre la source et la charge
H02M 3/156 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p. ex. régulateurs à commutation
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
80.
Method and apparatus for delivering power to semiconductors
A semiconductor package includes a VLSI semiconductor die and one or more output circuits connected to supply power to the die mounted to a package substrate. The output circuit(s), which include a transformer and rectification circuitry, provide current multiplication at an essentially fixed conversion ratio, K, in the semiconductor package, receiving AC power at a relatively high voltage and delivering DC power at a relatively low voltage to the die. The output circuits may be connected in series or parallel as needed. A driver circuit may be provided outside the semiconductor package for receiving power from a source and driving the transformer in the output circuit(s), preferably with sinusoidal currents. The driver circuit may drive a plurality of output circuits. The semiconductor package may require far fewer interface connections for supplying power to the die.
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
A power converter including a transformer, a resonant circuit including the transformer and a resonant capacitor having a characteristic resonant frequency and period, and output circuitry connected to the transformer for delivering a rectified output voltage to a load. Primary switches drive the resonant circuit, a switch controller operates the primary switches in a series of converter operating cycles which include power transfer intervals of adjustable duration during which a resonant current at the characteristic resonant frequency flows through a winding of the transformer. The operating cycles may also include energy recycling intervals of variable duration for charging and discharging capacitances within the converter. A gate driver includes a transformer, a plurality of switches, a current monitor, and a controller that operates the switches in a series of driver operating cycles having adjustable ON periods and adjustable transition periods during which capacitances are resonantly charged and discharged.
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
82.
Driver and output circuit for powering semiconductor loads
A power converter provides a low-voltage output using a full-bridge fault-tolerant rectification circuit. The output circuit uses controlled switches as rectifiers. A fault detection circuit monitors circuit conditions. Upon detection of a fault, the switches are disabled decoupling the power converter from the system.
A common-source dual MOSFET device includes a plurality of elements arranged in alternating patterns on a semiconductor die. A common-source dual synchronous rectifier includes control circuitry powered from the drain to source voltage of the complementary switch.
A DC-to-DC transformer converts power from an input source to a load using a fixed voltage transformation ratio. A clamp phase may be used to reduce power losses in the converter at light loads, control the effective output resistance of the converter, effectively regulate the voltage transformation ratio, provide narrow band output regulation, and control the rate of change of output voltage for example during start up. One or more of the transformer windings may be clamped. The converter may use the sine amplitude converter topology. The converter may use common-source dual MOSFET devices and fault detection.
The density of point of load power conversion may be increased and the associated power dissipation reduced by removing the input driver circuitry from the point of load where it is not necessary. An output circuit may be located at the point of load providing fault tolerant rectification of the AC power from the secondary winding of a power transformer which may be located nearby the output circuit. The resonant voltage and current waveforms on the primary side of the transformer are readily communicated via an AC bus between the driver circuit and the primary winding of the power transformer. The driver circuit may drive a plurality of transformer-output circuit pairs. The transformer and output circuit may be combined in a single module at the point of load. Alternatively, the output circuit may be integrated into point of load circuitry such as a processor core. The transformer may be deployed near the output circuit.
H02M 7/219 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans une configuration en pont
H02M 1/32 - Moyens pour protéger les convertisseurs autrement que par mise hors circuit automatique
G06F 1/32 - Moyens destinés à économiser de l'énergie
G06F 1/26 - Alimentation en énergie électrique, p. ex. régulation à cet effet
83.
Control of buck-boost power converter with input voltage tracking
An improved power distribution architecture includes a voltage regulator configured to operate with its output voltage approximately equal to its input voltage for most of the time. The regulator set point can be set to follow the input voltage within a limited range and set to a minimum or maximum set point outside the range. An improved ZVSBB controller adaptively extends the I-O phase of the converter while the input to output voltage ratio is close to one and responds to changes in input-output voltage differential within a short response time. The controller may respond asymmetrically to voltage changes with a steep response to voltage differentials in the boost range and a shallow response to voltage differentials in the buck range. An improved ZVSBB converter may achieve a peak converter efficiency greater than 99% owing to substantial reductions in switching and inductor losses within a narrow input range.
H02M 3/04 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques
H02M 1/08 - Circuits spécialement adaptés à la production d'une tension de commande pour les dispositifs à semi-conducteurs incorporés dans des convertisseurs statiques
H02M 1/14 - Dispositions de réduction des ondulations d'une entrée ou d'une sortie en courant continu
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
A power adapter package comprises a power conversion module, an input board assembly comprising terminals for receiving power from an input source and delivering power to the input of the power conversion module, an output board assembly for receiving power from the output of the power conversion module and delivering power to a load via output terminations, a signal isolator comprising a bridge board spanning a distance between the input board and the output board, a case comprising top and bottom covers, and end cap assemblies for supporting and insulating input and output terminations. The bridge board may comprise a multilayer substrate comprising galvanically isolated and magnetically coupled transformer windings. The input and output boards may be soldered to contacts formed along a peripheral edge of the power conversion module.
Circuit assemblies can be electrically interconnected by providing a circuit assembly having a top surface, a bottom surface, and a perimeter edge connecting the top and bottom surfaces, the perimeter edge being formed of insulative material and having a plurality of conductive features embedded in and exposed on the surface of the edge. The conductive features are arranged in contact sets, and each contact set is separated from adjacent contact sets by a portion of the perimeter edge that is free of conductive features. Each contact set includes conductive features that together form a distributed electrical connection to a single node. The insulative material is selectively removed to form recesses adjacent the conductive features exposing additional surface contact areas along lateral portions of the conductive features in the recesses.
A switching power converter converts power from an input source for delivery to a load at the converter output. The converter comprises at least two switches connected in series across either the input source or the output, and an inductor connected to a central node between the two switches. A controller operates the converter in a series of converter operating cycles, each operating cycle comprising an input phase, during which one of the two switches is conductive, the inductor receives energy from the input source, and a current in the inductor is increasing positively, phase. The controller is configured to adjust the duration of the input phase, and the amount of energy stored in the inductor at the end of the input phase, as a function of a an amount of energy required to charge or discharge the node capacitance during the energy recycling phase.
H02M 3/158 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu sans transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs avec commande automatique de la tension ou du courant de sortie, p. ex. régulateurs à commutation comprenant plusieurs dispositifs à semi-conducteurs comme dispositifs de commande finale pour une charge unique
H02M 1/00 - Détails d'appareils pour transformation
88.
Power bus voltage drop compensation using sampled bus resistance determination
A power system includes a power conversion stage that receives power from an input source and delivers power to a load via a power distribution bus. A control system samples the voltage delivered by the power conversion stage at a location close to the output of the power conversion stage and the load voltage at a location close to the load. The control system further measures the current flowing between the output and the load through the power bus. The samples may be used to determine a representation of the bus resistance. The determined bus resistance may be used to introduce a negative resistance characteristic in the power conversion stage as a way of compensating for the actual bus resistance.
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
DC-DC converters, electronic power converters, power converter circuits, electronic power converter modules, modularized electronic circuits, electrical power conversion devices, namely, DC-DC power converters
91.
Vertical PCB surface mount inductors and power converters
An vertical PCB inductive device is adapted to be surface mount soldered to a substrate. The inductive device may comprise a transformer having a plurality of windings or one or more discrete inductive devices. The inductive device, being amenable to volume production, may also provide cost savings by reducing the number of layers and the PCB area otherwise required by planar magnetics in a power converter. A power converter may be fashioned to be vertically oriented and surface mount soldered to a substrate such as a customer PCB.
H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines
H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
A power converter provides a low-voltage output using a full-bridge fault-tolerant rectification circuit. The output circuit uses controlled switches as rectifiers. A fault detection circuit monitors circuit conditions. Upon detection of a fault, the switches are disabled decoupling the power converter from the system.
A common-source dual MOSFET device includes a plurality of elements arranged in alternating patterns on a semiconductor die. A common-source dual synchronous rectifier includes control circuitry powered from the drain to source voltage of the complementary switch.
A DC-to-DC transformer converts power from an input source to a load using a fixed voltage transformation ratio. A clamp phase may be used to reduce power losses in the converter at light loads, control the effective output resistance of the converter, effectively regulate the voltage transformation ratio, provide narrow band output regulation, and control the rate of change of output voltage for example during start up. One or more of the transformer windings may be clamped. The converter may use the sine amplitude converter topology. The converter may use common-source dual MOSFET devices and fault detection.
The density of point of load power conversion may be increased and the associated power dissipation reduced by removing the input driver circuitry from the point of load where it is not necessary. An output circuit may be located at the point of load providing fault tolerant rectification of the AC power from the secondary winding of a power transformer which may be located nearby the output circuit. The resonant voltage and current waveforms on the primary side of the transformer are readily communicated via an AC bus between the driver circuit and the primary winding of the power transformer. The driver circuit may drive a plurality of transformer-output circuit pairs. The transformer and output circuit may be combined in a single module at the point of load. Alternatively, the output circuit may be integrated into point of load circuitry such as a processor core. The transformer may be deployed near the output circuit.
H02M 7/219 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu sans possibilité de réversibilité par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs dans une configuration en pont
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 7/00 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continuTransformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
Low-voltage outputs are provided by full-bridge rectification using controlled switches with fault detection monitoring of circuit conditions and disabling switches upon detection of a fault to decouple the converter from the system. Common-source dual MOSFET devices include elements arranged in alternating patterns on the die. Common-source dual synchronous rectifiers include control circuitry powered from the voltage across the complementary switch. A DC-to-DC transformer converts power using a fixed voltage transformation ratio. A clamp phase may be used to reduce power losses, control the output resistance, effectively regulate the voltage transformation ratio, provide narrow band output regulation, and control the rate of change of output voltage. A new point of load converter includes input driver circuitry removed from and output circuitry located at the point of load, with a transformer located near the output circuit and an AC bus between the driver circuit and the primary winding of the transformer.
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
H02M 1/38 - Moyens pour empêcher la conduction simultanée de commutateurs
H02M 1/32 - Moyens pour protéger les convertisseurs autrement que par mise hors circuit automatique
94.
Controlled switches for fault tolerant power converters
Low-voltage outputs are provided by full-bridge rectification using controlled switches with fault detection monitoring of circuit conditions and disabling switches upon detection of a fault to decouple the converter from the system. Common-source dual MOSFET devices include elements arranged in alternating patterns on the die. Common-source dual synchronous rectifiers include control circuitry powered from the voltage across the complementary switch. A DC-to-DC transformer converts power using a fixed voltage transformation ratio. A clamp phase may be used to reduce power losses, control the output resistance, effectively regulate the voltage transformation ratio, provide narrow band output regulation, and control the rate of change of output voltage. A new point of load converter includes input driver circuitry removed from and output circuitry located at the point of load, with a transformer located near the output circuit and an AC bus between the driver circuit and the primary winding of the transformer.
H03K 17/687 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c.-à-d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs à semi-conducteurs les dispositifs étant des transistors à effet de champ
H03K 17/06 - Modifications pour assurer un état complètement conducteur
H03K 17/30 - Modifications pour fournir un seuil prédéterminé avant commutation
A signal isolator apparatus includes a first substrate for supporting input circuitry including a high frequency oscillator circuit for receiving an input signal, a second substrate for supporting output circuitry including a detector circuit for providing an output signal; and a third substrate having parallel conductive layers separated by insulation. The third substrate has an upper conductive shield formed in a second conductive layer and a lower conductive shield formed in a fifth conductive layer. A transformer is formed between the upper and lower conductive shields and includes a primary winding formed in a third conductive layer and a secondary winding formed in a fourth conductive layer. The oscillator circuit is connected to the primary winding and adapted to excite the primary winding at a first frequency in response to the input signal, and the detector circuit is connected to the secondary winding and adapted to selectively sense the first frequency and provide the output signal. The third substrate is arranged to form a bridge connection between the first and second substrates.
H02J 5/00 - Circuits pour le transfert d'énergie électrique entre réseaux à courant alternatif et réseaux à courant continu
H01F 7/06 - Électro-aimantsActionneurs comportant des électro-aimants
H05K 1/16 - Circuits imprimés comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p. ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
A method of encapsulating a panel of electronic components such as power converters reduces wasted printed circuit board area. The panel, which may include a plurality of components, may be cut into one or more individual pieces after encapsulation. The mold may be used to form part of the finished product, e.g. providing heat sink fins or a surface mount solderable surface. Interconnection features provided along boundaries of individual circuits are exposed during the singulation process providing electrical connections to the components without wasting valuable PCB surface area. The molds may include various internal features such as registration features accurately locating the circuit board within the mold cavity, interlocking contours for structural integrity of the singulated module, contours to match component shapes and sizes enhancing heat removal from internal components and reducing the required volume of encapsulant, clearance channels providing safety agency spacing and setbacks for the interconnects. Wide cuts may be made in the molds after encapsulation reducing thermal stresses and reducing the thickness of material to be cut during subsequent singulation. External mold features can include various fin configurations for heat sinks, flat surfaces for surface mounting or soldering, etc. Blank mold panels may be machined to provide some or all of the above features in an on-demand manufacturing system. Connection adapters may be provided to use the modules in vertical or horizontal mounting positions in connector, through-hole, surface-mount solder variations. The interconnects may be plated to provide a connectorized module that may be inserted into a mating connector. Reuseable plates may be used instead of the heat sink panels. Alternatively the panel may be encapsulated in and separated from a re-useable mold after curing.
H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
B29C 45/00 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet
B29C 45/14 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet en incorporant des parties ou des couches préformées, p. ex. moulage par injection autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
H01R 43/20 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques pour assembler les pièces de contact avec le socle isolant, le boîtier ou le manchon ou pour les en désassembler
H01R 43/24 - Assemblage par moulage sur les pièces de contact
H05K 7/20 - Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H01R 27/02 - Pièces de couplage adaptées à la coopération avec plusieurs pièces complémentaires dissemblables pour coopération simultanée avec plusieurs pièces complémentaires
H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
A power converter including a transformer, a resonant circuit including the transformer and a resonant capacitor having a characteristic resonant frequency and period, and output circuitry connected to the transformer for delivering a rectified output voltage to a load. Primary switches drive the resonant circuit, a clamp switch is connected to shunt the resonant capacitor, and a switch controller operates the primary switches and the clamp switch in a series of converter operating cycles. The converter operating cycles include power transfer intervals including resonant intervals during which a resonant current at the characteristic resonant frequency flows through a winding of the transformer; and a clamp interval during which the clamp switch provides a low impedance shunt across the resonant capacitor holding the resonant capacitor at a voltage at or near zero volts. The operating cycles may also include energy recycling intervals for charging and discharging capacitances within the converter.
H02M 3/335 - Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant continu avec transformation intermédiaire en courant alternatif par convertisseurs statiques utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrodes de commande pour produire le courant alternatif intermédiaire utilisant des dispositifs du type triode ou transistor exigeant l'application continue d'un signal de commande utilisant uniquement des dispositifs à semi-conducteurs
