Abrégé

A method for manufacturing a play-of-color article includes the steps of: (a) providing a first mixture that contains a solvent and a plurality of functionalized colloidal particles; (b) replacing the solvent of the first mixture with a polymer solution that contains polymers, thereby obtaining a second mixture; (c) adding an initiator to the second mixture to obtain a third mixture, followed by injecting the third mixture into a mold and disturbing the third mixture, so that the third mixture is formed with a pattern; (d) leaving the third mixture to stand, so as to allow the functionalized colloidal particles therein to self-assemble to form a crystalline arrangement, thereby obtaining a fourth mixture; and (e) subjecting the polymers in the fourth mixture to a cross-linking reaction, thereby obtaining the play-of-color article. A play-of-color article manufactured by the method, and a play-of-color product including the play-of-color article are also provided.

Classes IPC  ?

• C08K 9/04 - Ingrédients traités par des substances organiques
• B29B 13/00 - Conditionnement ou traitement physique de la matière à façonner
• B29C 35/08 - Chauffage ou durcissement, p. ex. réticulation ou vulcanisation utilisant l'énergie ondulatoire ou un rayonnement corpusculaire
• B29C 45/00 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet
• B29C 45/26 - Moules
• B29C 45/73 - Chauffage ou refroidissement du moule
• B29K 33/00 - Utilisation de polymères d'acides non saturés ou de leurs dérivés comme matière de moulage
• B29K 105/00 - Présentation, forme ou état de la matière moulée
• B29K 105/16 - Charges
• B29L 31/00 - Autres objets particuliers
• C08J 3/215 - Formation de mélanges de polymères avec des additifs, p. ex. coloration en présence d'une phase liquide le polymère étant prémélangé avec une phase liquide au moins un additif étant également prémélangé avec une phase liquide
• C08J 3/28 - Traitement par ondes énergétiques ou par rayonnement de particules

Abrégé

A separation apparatus suitable for separating plastic and silicone in a composite material includes a storage tank configured to store a hydrocarbon solvent, and a reaction tank fluidly connected to the storage tank and having a reaction space for placement of the composite material therein and for receiving the hydrocarbon solvent from the storage tank such that the composite material is immersed in the hydrocarbon solvent for separating the plastic and the silicone in the composite material. The plastic and the silicone in the composite material are insoluble in the hydrocarbon solvent.

Classes IPC  ?

• B29B 17/02 - Séparation de matières plastiques des autres matières

Abrégé

A sensor device includes a plurality of wires that are adapted to be disposed on an object, a control circuit that is electrically coupled to the wires, and a conductive member that is electrically coupled to the control circuit. Each of the wires has a detection section. The conductive member is operable to contact the detection sections of the wires. The detection sections are urged to move relative to the conductive member when the object is deformed, so that a quantity of the detection sections in contact with the conductive member varies with deformation of the object. When the conductive member is in contact with the detection section of any one of the wires, the conductive member and the one of the wires cooperatively form one closed circuit. The control circuit is adapted to transmit data of a quantity of the closed circuit to an external device.

Classes IPC  ?

• B60C 23/04 - Dispositifs avertisseurs actionnés par la pression du pneumatique montés sur la roue ou le pneumatique

Abrégé

A substrate assembly includes a first substrate, a second substrate and a bonding member. The first substrate includes a first surface-modified region having a functionality different from that of a remainder region of the first substrate. The second substrate includes a second surface-modified region connected to the first surface-modified region through a physical interaction and having a functionality different from that of a remainder region of the second substrate. The first and second substrates cooperatively define a space therebetween. The bonding member is disposed within said space to bond said first and second substrates together. A method for bonding substrates is also disclosed.

Classes IPC  ?

• B01L 3/00 - Récipients ou ustensiles pour laboratoires, p. ex. verrerie de laboratoireCompte-gouttes
• B81B 7/00 - Systèmes à microstructure
• B81C 3/00 - Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel
• B32B 3/30 - Produits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme caractérisés par une couche continue dont le périmètre de la section droite a une allure particulièreProduits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme caractérisés par une couche comportant des cavités ou des vides internes caractérisés par une couche comportant des retraits ou des saillies, p. ex. des gorges, des nervures
• B32B 3/26 - Produits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme caractérisés par une couche continue dont le périmètre de la section droite a une allure particulièreProduits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme caractérisés par une couche comportant des cavités ou des vides internes
• B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
• B32B 27/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique d'une résine synthétique d'une sorte différente

Abrégé

A conformal array antenna includes a substrate and a conductive circuit. The substrate has a non-conductive roughened curved surface formed with a plurality of hook-shaped structures that are formed by blasting a plurality of particles on the substrate. The non-conductive roughened curved surface defines a plurality of spaced-apart antenna pattern regions. The conductive circuit is located in the antenna pattern regions, and includes an activation layer formed on the roughened curved surface and containing an active metal, and a first metal layer formed on the activation layer.

Classes IPC  ?

• H01Q 21/20 - Réseaux d'unités d'antennes, de même polarisation, excitées individuellement et espacées entre elles les unités étant espacées le long d'un trajet curviligne ou adjacent à celui-ci
• H01Q 1/12 - SupportsMoyens de montage
• H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennesMoyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure
• H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p. ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
• H01Q 21/00 - Systèmes ou réseaux d'antennes
• H01Q 9/42 - Antennes résonnantes avec alimentation à l'extrémité d'un élément actif allongé, p. ex. unipôle avec éléments repliés, les parties repliées étant espacées l'une de l'autre d'une petite fraction de la longueur d'onde émise

Abrégé

2≤33° C.; cooling the crystallization product to precipitate PA; and washing the precipitated product to remove the organic solvent. The weight ratio of PA granules to the nucleating agent is 100:1, and the weight ratio of PA granules to the organic solvent ranges from 0.11 to saturation solubility of PA granules in the organic solvent.

Classes IPC  ?

• C08J 3/14 - Pulvérisation ou granulation par précipitation à partir de solutions
• C08J 3/11 - Production de solutions, dispersions, latex ou gel par d'autres procédés que ceux utilisant les techniques de polymérisation en solution, en émulsion ou en suspension dans des liquides organiques à partir de polymères solides
• C08J 3/09 - Production de solutions, dispersions, latex ou gel par d'autres procédés que ceux utilisant les techniques de polymérisation en solution, en émulsion ou en suspension dans des liquides organiques
• C08K 3/36 - Silice
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
• C08J 3/215 - Formation de mélanges de polymères avec des additifs, p. ex. coloration en présence d'une phase liquide le polymère étant prémélangé avec une phase liquide au moins un additif étant également prémélangé avec une phase liquide

Abrégé

An electronic device includes a base seat, a rotary seat rotatably coupled to the base seat, a drive mechanism for driving the rotary seat to rotate relative to the base seat, a power consumption unit disposed on and co-rotatable with the rotary seat, and a power supply unit. The power supply unit includes a solar panel disposed in the rotary seat and electrically connected to the power consumption unit, and a light emitting module operable to emit light toward the solar panel so that the solar panel transforms light energy into electric energy, which is supplied to the power consumption unit.

Classes IPC  ?

• H02S 40/38 - Moyens de stockage de l’énergie, p. ex. batteries, structurellement associés aux modules PV
• G01S 7/481 - Caractéristiques de structure, p. ex. agencements d'éléments optiques
• H02S 99/00 - Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
• H01L 25/13 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs ayant des conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H02S 20/30 - Structures de support mobiles ou réglables, p. ex. pour réglage de l’angle

Abrégé

An illumination assembly includes a substrate, a wiring structure, a reflecting layer and a plurality of light-emitting diodes. The wiring structure is formed on a part of the substrate, and includes a catalyst layer covering the part of the substrate, and a conducting layer formed on the catalyst layer. The reflecting layer is formed on another part of the substrate that is exposed from the wiring structure. The light-emitting diodes are disposed on the wiring structure and are electrically connected to the wiring structure.

Classes IPC  ?

• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure

Abrégé

A method for making a conformal array antenna includes: providing a substrate having a non-conductive curved surface; roughening the curved surface; forming an activation layer containing an active metal on the roughened curved surface; forming a first metal layer on the activation layer by chemical plating process; and defining a plurality of spaced-apart antenna pattern regions on the first metal layer, by forming a gap along an outer periphery of each of the antenna pattern regions to isolate the antenna pattern regions from a remainder of the first metal layer. The curved surface is roughened by blasting a plurality of particles thereonto, or the spaced-apart antenna pattern regions are substantially evenly distributed.

Classes IPC  ?

• H01Q 21/20 - Réseaux d'unités d'antennes, de même polarisation, excitées individuellement et espacées entre elles les unités étant espacées le long d'un trajet curviligne ou adjacent à celui-ci
• H01Q 1/12 - SupportsMoyens de montage
• H01Q 1/52 - Moyens pour réduire le couplage entre les antennesMoyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure
• H01Q 1/38 - Forme structurale pour éléments rayonnants, p. ex. cône, spirale, parapluie formés par une couche conductrice sur un support isolant
• H01Q 21/00 - Systèmes ou réseaux d'antennes
• H01Q 9/42 - Antennes résonnantes avec alimentation à l'extrémité d'un élément actif allongé, p. ex. unipôle avec éléments repliés, les parties repliées étant espacées l'une de l'autre d'une petite fraction de la longueur d'onde émise

Abrégé

A substrate assembly includes a first substrate, a second substrate and a bonding member. The first substrate includes a first surface-modified region having a functionality different from that of a remainder region of the first substrate. The second substrate includes a second surface-modified region connected to the first surface-modified region through a physical interaction and having a functionality different from that of a remainder region of the second substrate. The first and second substrates cooperatively define a space therebetween. The bonding member is disposed within said space to bond said first and second substrates together. A method for bonding substrates is also disclosed.

Classes IPC  ?

• B01L 3/00 - Récipients ou ustensiles pour laboratoires, p. ex. verrerie de laboratoireCompte-gouttes
• B81B 7/00 - Systèmes à microstructure
• B81C 3/00 - Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel
• B32B 3/30 - Produits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme caractérisés par une couche continue dont le périmètre de la section droite a une allure particulièreProduits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme caractérisés par une couche comportant des cavités ou des vides internes caractérisés par une couche comportant des retraits ou des saillies, p. ex. des gorges, des nervures
• B32B 3/26 - Produits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme caractérisés par une couche continue dont le périmètre de la section droite a une allure particulièreProduits stratifiés comprenant une couche ayant des discontinuités ou des rugosités externes ou internes, ou une couche de forme non planeProduits stratifiés comprenant une couche ayant des particularités au niveau de sa forme caractérisés par une couche comportant des cavités ou des vides internes
• B32B 27/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique d'une résine synthétique d'une sorte différente
• B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives

Abrégé

A substrate assembly and a method of bonding substrates are disclosed. The method includes steps of: providing two substrate; subjecting a connecting surface of each of the substrates to surface-modifying treatment to form surface-modified region respectively on each of the connecting surfaces; contacting the substrates in such a manner that the substrates are connected with each other through a physical interaction between the surface-modified regions; and laser irradiating and melting a portion of each of the connecting surfaces to form a respective bonding region, and solidifying the melted bonding regions of the substrates to bond the substrates together.

Classes IPC  ?

• B01L 3/00 - Récipients ou ustensiles pour laboratoires, p. ex. verrerie de laboratoireCompte-gouttes
• B81C 3/00 - Assemblage de dispositifs ou de systèmes à partir de composants qui ont reçu un traitement individuel
• B29C 65/00 - Assemblage d'éléments préformésAppareils à cet effet
• B29C 65/16 - Rayon laser
• B29C 65/82 - Test du joint
• B29C 65/14 - Assemblage d'éléments préformésAppareils à cet effet par chauffage, avec ou sans pressage par énergie ondulatoire ou rayonnement corpusculaire
• B29L 31/00 - Autres objets particuliers

Abrégé

A light emitting device includes a heat sinking substrate, an electrically insulating layer partially formed on the heat sinking substrate, a circuit pattern layer formed on the electrically insulating layer, a light emitting diode (LED) chip, and an electrically insulating and thermally conductive interlayer. The LED chip is indirectly and non-electrically mounted to the heat sinking substrate. The electrically insulating and thermally conductive interlayer is interposed between the bottom portion of the LED chip and a portion of the heat sinking substrate exposed from the electrically insulating layer. A bottom portion of the LED chip bridges the electrically insulating and thermally conductive interlayer and the circuit pattern layer.

Classes IPC  ?

• H01L 33/64 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
• H01L 21/48 - Fabrication ou traitement de parties, p. ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes ou

Abrégé

A catalyst for a catalytic ink includes a support particle and a metallic material supported on the support particle. The metallic material is diamminesilver hydroxide, a silver salt, a palladium salt, a gold salt, chloroauric acid, or combinations thereof. A catalytic ink obtained from the catalyst and use of the same to fabricate a conductive circuit are also disclosed.

Classes IPC  ?

• B32B 5/16 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par le fait qu'une des couches est formée de particules, p. ex. de copeaux, de fibres hachées, de poudre
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
• C09D 11/03 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant
• C09D 11/10 - Encres d’imprimerie à base de résines artificielles
• B01J 27/24 - Composés de l'azote
• B01J 35/02 - Catalyseurs caractérisés par leur forme ou leurs propriétés physiques, en général solides

Abrégé

A method for preparing a conductive circuit can begin with the preparation of a non-conductive substrate having a top surface and a bottom surface, and then utilizing a pulse laser to create a top circuit pattern upon the top surface, a bottom circuit pattern upon the bottom surface, and a through hole connecting the top circuit pattern with the bottom circuit pattern. Subsequently, a conductive circuit is formed upon the top circuit pattern and the bottom circuit pattern and inside the through hole, wherein the conductive circuit is restricted from being formed upon the top surface outside of the top isolation region and the bottom surface outside of the bottom isolation region.

Classes IPC  ?

• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
• H05K 3/42 - Trous de passage métallisés
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
• B23K 26/384 - Enlèvement de matière par perçage ou découpage par perçage de trous de forme spéciale
• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage

Abrégé

An illumination assembly includes a substrate, a wiring structure, a reflecting layer and a plurality of light-emitting diodes. The wiring structure is formed on a part of the substrate, and includes a catalyst layer covering the part of the substrate, and a conducting layer formed on the catalyst layer. The reflecting layer is formed on another part of the substrate that is exposed from the wiring structure. The light-emitting diodes are disposed on the wiring structure and are electrically connected to the wiring structure.

Classes IPC  ?

• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure

Abrégé

A method of forming a patterned metal unit on an article. The method includes the steps of: providing an article that has an insulating surface; transferring a catalyst layer onto the insulating surface of the article, the catalyst layer including a catalytic material; removing a part of the catalyst layer to form a patterned catalyst layer; and forming a patterned metal layer on the patterned catalyst layer by an electroless plating technique to obtain a patterned metal unit that is constituted by the patterned catalyst layer and the patterned metal layer.

Classes IPC  ?

• C23C 18/31 - Revêtement avec des métaux
• C23C 18/16 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par réduction ou par substitution, p. ex. dépôt sans courant électrique
• C23C 18/20 - Pré-traitement du matériau à revêtir de surfaces organiques, p. ex. de résines
• C23C 18/18 - Pré-traitement du matériau à revêtir
• B01J 37/02 - Imprégnation, revêtement ou précipitation
• H05K 3/04 - Élimination du matériau conducteur par voie mécanique, p. ex. par poinçonnage
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
• B41M 5/382 - Procédés de transfert ou de sublimation par contact
• B01J 35/00 - Catalyseurs caractérisés par leur forme ou leurs propriétés physiques, en général

Abrégé

A method for making an LED lighting fixture includes the steps of: a) cutting a flat blank to form a flat plate including a central piece having a central region and a circumferential region, and a plurality of peripheral extensions; b) forming on the flat plate a patterned circuit which includes a plurality of electrical contact pairs that are formed on the central piece or the peripheral extensions; c) bringing a plurality of LED dies into electrical contact with the electrical contact pairs, respectively; and d) bending the peripheral extensions rearwardly relative to the central piece and toward the central axis to form a shell.

Classes IPC  ?

• H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
• F21K 9/90 - Procédés de fabrication
• F21K 9/232 - Sources lumineuses rétrocompatibles pour dispositifs d’éclairage avec un seul culot pour chaque source lumineuse, p. ex. pour le remplacement de lampes à incandescence avec un culot à baïonnette ou à vis spécialement adaptées à la génération de lumière essentiellement omnidirectionnelle, p. ex. avec une ampoule en verre
• F21Y 107/50 - Sources lumineuses comprenant des éléments générateurs de lumière disposés en trois dimensions sur des substrats ou des supports plans, mais agencés en différents plans ou avec des orientations différentes, p. ex. sur des supports en forme de plaque avec des marches sur lesquelles sont montés les éléments générateurs de lumière
• F21Y 107/30 - Sources lumineuses comprenant des éléments générateurs de lumière disposés en trois dimensions sur la surface extérieure de surfaces cylindriques, p. ex. de supports en forme de barre ayant une section circulaire ou polygonale
• F21Y 107/80 - Sources lumineuses comprenant des éléments générateurs de lumière disposés en trois dimensions sur des supports ou des substrats articulés

Abrégé

An illuminating device includes an insulative housing, at least two electrodes and a light source. The insulative housing has opposite front and rear surfaces and is formed with at least two through holes. Each of the through holes is defined by a hole wall and penetrates the front and rear surfaces. Each of the electrodes includes a first conductive segment formed proximate the front surface, a second conductive segment formed proximate the rear surface, and a connecting segment formed inside a respective one of the through holes and interconnecting electrically the first and second conductive segments. The light source is disposed on the front surface and includes first and second connecting terminals each being electrically coupled to the first conductive segment of a corresponding one of the electrodes.

Classes IPC  ?

• F21V 15/01 - Boîtiers, p. ex. matériau ou assemblage de parties du boîtier
• F21Y 115/10 - Diodes électroluminescentes [LED]

Abrégé

An injection molding method includes the steps of positioning a core piece in a mold cavity through a plurality of positioning pins; injecting a molten plastic material into the mold cavity to surround and cover the core piece; maintaining the pressure inside the mold cavity at a predetermined maintaining time so that the core piece is positioned by the molten plastic material; retracting the positioning pins from the mold cavity when a predetermined retraction time is reached, so that spaces occupied by the positioning pins in the mold cavity can be filled with the molten plastic material; and completely curing the molten plastic material to form a finished product.

Classes IPC  ?

• B29C 45/14 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet en incorporant des parties ou des couches préformées, p. ex. moulage par injection autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
• B29C 45/26 - Moules

Abrégé

An illuminating device includes an insulative housing, at least two electrodes and a light source. The insulative housing has opposite front and rear surfaces and is formed with at least two through holes. Each of the through holes is defined by a hole wall and penetrates the front and rear surfaces. Each of the electrodes includes a first conductive segment formed proximate the front surface, a second conductive segment formed proximate the rear surface, and a connecting segment formed inside a respective one of the through holes and interconnecting electrically the first and second conductive segments. The light source is disposed on the front surface and includes first and second connecting terminals each being electrically coupled to the first conductive segment of a corresponding one of the electrodes.

Classes IPC  ?

• F21V 7/00 - Réflecteurs pour sources lumineuses
• F21V 15/01 - Boîtiers, p. ex. matériau ou assemblage de parties du boîtier
• F21Y 115/10 - Diodes électroluminescentes [LED]

Abrégé

A method of manufacturing a microfluidic chip includes providing an upper mold having multiple upper ribs extending along a second direction, and a lower mold having multiple lower ribs extending along a first direction different from the second direction, forming a forming material in a filling space defined by the upper and lower molds to provide a channeled plate having multiple upper microfluidic channels complementary in shape to the upper ribs, lower microfluidic channels complementary in shape to the lower ribs, and multiple thin film valves formed at intersections where the upper microfluidic channels intersect the lower microfluidic channels, separating the upper and lower molds, and covering the lower and upper microfluidic channels.

Classes IPC  ?

• B01L 3/00 - Récipients ou ustensiles pour laboratoires, p. ex. verrerie de laboratoireCompte-gouttes
• F16K 99/00 - Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe

Abrégé

A method for making a capacitive touch sensitive housing, comprises: forming a non-patterned active metal layer on a housing wall; patterning the non-patterned active metal layer on the housing wall by laser ablation such that the non-patterned active metal layer is formed into a patterned active metal layer including a plurality of plating portions separated from each other, and a plurality of non-plating portions separated from the plating portions; and forming a metal layer on the patterned active metal layer such that the metal layer has first portions formed on the plating portions of the patterned active metal layer, and second portions formed on the non-plating portions of the patterned active metal layer.

Classes IPC  ?

• H05K 5/00 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
• G06F 1/16 - Détails ou dispositions de structure
• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
• G06F 3/0354 - Dispositifs de pointage déplacés ou positionnés par l'utilisateurLeurs accessoires avec détection des mouvements relatifs en deux dimensions [2D] entre le dispositif de pointage ou une partie agissante dudit dispositif, et un plan ou une surface, p. ex. souris 2D, boules traçantes, crayons ou palets
• H03K 17/96 - Commutateurs à effleurement
• C23C 18/31 - Revêtement avec des métaux
• C23C 26/00 - Revêtements non prévus par les groupes
• C25D 5/02 - Dépôt sur des surfaces déterminées
• C23C 18/16 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par réduction ou par substitution, p. ex. dépôt sans courant électrique

Abrégé

An electrochemical biosensor includes a substrate, a plurality of layered active metal parts, a plurality of layered electrodes, a reaction confinement layer, an electrochemical reactive layer and a cover piece. The substrate is formed with through holes each of which is defined by an interior wall surface and penetrates top and bottom surfaces. Each of the layered active metal parts is formed at least upon a respective one of the interior wall surfaces. The layered electrodes are formed on the layered active metal parts. The reaction confinement layer confines a reactor space over a region where the through holes are formed. The electrochemical reactive layer is disposed in the reactor space and is electrically coupled to the layered electrodes.

Classes IPC  ?

• G01N 27/327 - Électrodes biochimiques
• B01L 3/00 - Récipients ou ustensiles pour laboratoires, p. ex. verrerie de laboratoireCompte-gouttes
• C23C 18/16 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par réduction ou par substitution, p. ex. dépôt sans courant électrique
• C23C 18/38 - Revêtement avec du cuivre
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/40 - Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

A method for making an LED lighting fixture includes the steps of: a) cutting a flat blank to form a flat plate including a central piece having a central region and a circumferential region, and a plurality of peripheral extensions; b) forming on the flat plate a patterned circuit which includes a plurality of electrical contact pairs that are formed on the central piece or the peripheral extensions; c) bringing a plurality of LED dies into electrical contact with the electrical contact pairs, respectively; and d) bending the peripheral extensions rearwardly relative to the central piece and toward the central axis to form a shell.

Classes IPC  ?

• H05K 3/30 - Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p. ex. avec une résistance
• F21K 9/90 - Procédés de fabrication
• F21K 9/232 - Sources lumineuses rétrocompatibles pour dispositifs d’éclairage avec un seul culot pour chaque source lumineuse, p. ex. pour le remplacement de lampes à incandescence avec un culot à baïonnette ou à vis spécialement adaptées à la génération de lumière essentiellement omnidirectionnelle, p. ex. avec une ampoule en verre
• F21Y 107/50 - Sources lumineuses comprenant des éléments générateurs de lumière disposés en trois dimensions sur des substrats ou des supports plans, mais agencés en différents plans ou avec des orientations différentes, p. ex. sur des supports en forme de plaque avec des marches sur lesquelles sont montés les éléments générateurs de lumière
• F21Y 107/30 - Sources lumineuses comprenant des éléments générateurs de lumière disposés en trois dimensions sur la surface extérieure de surfaces cylindriques, p. ex. de supports en forme de barre ayant une section circulaire ou polygonale
• F21Y 107/80 - Sources lumineuses comprenant des éléments générateurs de lumière disposés en trois dimensions sur des supports ou des substrats articulés

Abrégé

A catalyst for a catalytic ink includes a support particle and a metallic material supported on the support particle. The metallic material is diamminesilver hydroxide, a silver salt, a palladium salt, a gold salt, chloroauric acid, or combinations thereof. A catalytic ink obtained from the catalyst and use of the same to fabricate a conductive circuit are also disclosed.

Classes IPC  ?

• C09D 11/03 - Encres d’imprimerie caractérisées par des particularités autres que la nature chimique du liant
• B32B 5/16 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par le fait qu'une des couches est formée de particules, p. ex. de copeaux, de fibres hachées, de poudre
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
• B01J 27/24 - Composés de l'azote
• B01J 35/02 - Catalyseurs caractérisés par leur forme ou leurs propriétés physiques, en général solides
• C09D 11/10 - Encres d’imprimerie à base de résines artificielles

Abrégé

A pattern displaying device includes a light path changing element, a first light source, a second light source, and a control module. The light path changing element has first inclined surfaces to reflect light and arranged into a first predetermined pattern, and second inclined surfaces to reflect light and arranged into a second predetermined pattern. The first light source is operable to emit light toward the first inclined surfaces to display the first predetermined pattern. The second light source is operable to emit light toward the second inclined surfaces in order to display the second predetermined pattern. The control module is electrically connected to the first and second light sources to control the first and second light source to emit light or not.

Classes IPC  ?

• F21V 8/00 - Utilisation de guides de lumière, p. ex. dispositifs à fibres optiques, dans les dispositifs ou systèmes d'éclairage

Abrégé

An illumination assembly includes a substrate, a wiring structure, a reflecting layer and a plurality of light-emitting diodes. The wiring structure is formed on a part of the substrate, and includes a catalyst layer covering the part of the substrate, and a conducting layer formed on the catalyst layer. The reflecting layer is formed on another part of the substrate that is exposed from the wiring structure. The light-emitting diodes are disposed on the wiring structure and are electrically connected to the wiring structure.

Classes IPC  ?

• H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
• H01L 25/075 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 33/60 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs Éléments de mise en forme du champ optique Éléments réfléchissants
• H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure

Abrégé

A method of forming a patterned metal unit on an article. The method includes the steps of: providing an article that has an insulating surface; transferring a catalyst layer onto the insulating surface of the article, the catalyst layer including a catalytic material; removing a part of the catalyst layer to form a patterned catalyst layer; and forming a patterned metal layer on the patterned catalyst layer by an electroless plating technique to obtain a patterned metal unit that is constituted by the patterned catalyst layer and the patterned metal layer.

Classes IPC  ?

• B44C 1/22 - Enlèvement superficiel de matière, p. ex. par gravure, par eaux fortes
• B44C 3/02 - Superposition de couches
• B32B 37/02 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par la séquence des opérations de stratification, p. ex. par addition de nouvelles couches à des postes successifs de stratification
• B32B 38/10 - Enlèvement de couches ou de parties de couches, mécaniquement ou chimiquement
• C23C 18/16 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par réduction ou par substitution, p. ex. dépôt sans courant électrique
• C23C 18/20 - Pré-traitement du matériau à revêtir de surfaces organiques, p. ex. de résines
• C23C 18/31 - Revêtement avec des métaux
• C23C 18/18 - Pré-traitement du matériau à revêtir
• B32B 37/06 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par le procédé de chauffage
• H05K 3/04 - Élimination du matériau conducteur par voie mécanique, p. ex. par poinçonnage
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
• B41M 5/382 - Procédés de transfert ou de sublimation par contact

Abrégé

A circuit substrate includes: an insulative substrate formed with a pattern of a recess, the recess being defined by a recess-defining wall that has a bottom wall surface and a surrounding wall surface extending upwardly from the bottom wall surface; a patterned metallic layer structure including at least a patterned active metal layer disposed within the recess, formed on the bottom wall surface of the recess-defining wall, and spaced apart from the surrounding wall surface of the recess-defining wall, the patterned active metal layer containing an active metal capable of initiating electroless plating; and a primary metal layer plated on the patterned metallic layer structure.

Classes IPC  ?

• H01B 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• C23C 18/16 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par réduction ou par substitution, p. ex. dépôt sans courant électrique
• C25D 5/02 - Dépôt sur des surfaces déterminées
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
• B23K 26/36 - Enlèvement de matière
• B23K 26/40 - Enlèvement de matière en tenant compte des propriétés du matériau à enlever
• C25D 3/12 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de nickel ou de cobalt
• C25D 3/38 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions de cuivre
• C25D 3/46 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'argent
• C25D 3/48 - Dépôt électrochimiqueBains utilisés à partir de solutions d'or
• C25D 7/12 - Semi-conducteurs
• C25F 5/00 - Enlèvement électrolytique de couches ou de revêtements métalliques
• H05K 3/06 - Élimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p. ex. par le procédé de photo-décapage
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• C25D 5/54 - Dépôt électrochimique sur des surfaces non métalliques
• C23C 18/20 - Pré-traitement du matériau à revêtir de surfaces organiques, p. ex. de résines
• H05K 3/24 - Renforcement du parcours conducteur
• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
• H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché

Abrégé

A circuit-and-heat-dissipation assembly includes: a heat sink including a heat absorbing base and a heat dissipating element, the heat absorbing base having a circuit-forming surface and an element-forming surface, the heat dissipating element protruding from the element-forming surface for dissipating heat conducted from the heat absorbing base into an ambient environment; an insulator layer formed on the circuit-forming surface; and a patterned circuit formed on the insulator layer.

Classes IPC  ?

• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur

Abrégé

An illuminating device includes an insulative housing, at least two electrodes and a light source. The insulative housing has opposite front and rear surfaces and is formed with at least two through holes. Each of the through holes is defined by a hole wall and penetrates the front and rear surfaces. Each of the electrodes includes a first conductive segment formed proximate the front surface, a second conductive segment formed proximate the rear surface, and a connecting segment formed inside a respective one of the through holes and interconnecting electrically the first and second conductive segments. The light source is disposed on the front surface and includes first and second connecting terminals each being electrically coupled to the first conductive segment of a corresponding one of the electrodes.

Classes IPC  ?

• F21V 7/00 - Réflecteurs pour sources lumineuses
• F21V 15/01 - Boîtiers, p. ex. matériau ou assemblage de parties du boîtier
• F21Y 115/10 - Diodes électroluminescentes [LED]

Abrégé

A method for making a capacitive touch sensitive housing, comprises: forming a non-patterned active metal layer on a housing wall; patterning the non-patterned active metal layer on the housing wall by laser ablation such that the non-patterned active metal layer is formed into a patterned active metal layer including a plurality of plating portions separated from each other, and a plurality of non-plating portions separated from the plating portions; and forming a metal layer on the patterned active metal layer such that the metal layer has first portions formed on the plating portions of the patterned active metal layer, and second portions formed on the non-plating portions of the patterned active metal layer.

Classes IPC  ?

• H05K 5/02 - Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques Détails
• G06F 1/16 - Détails ou dispositions de structure
• H03K 17/96 - Commutateurs à effleurement
• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
• G06F 3/0354 - Dispositifs de pointage déplacés ou positionnés par l'utilisateurLeurs accessoires avec détection des mouvements relatifs en deux dimensions [2D] entre le dispositif de pointage ou une partie agissante dudit dispositif, et un plan ou une surface, p. ex. souris 2D, boules traçantes, crayons ou palets
• C23C 18/16 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtementDépôt par contact par réduction ou par substitution, p. ex. dépôt sans courant électrique
• C23C 18/31 - Revêtement avec des métaux
• C23C 26/00 - Revêtements non prévus par les groupes
• C25D 5/02 - Dépôt sur des surfaces déterminées

Abrégé

An electrochemical biosensor includes a substrate, a plurality of layered active metal parts, a plurality of layered electrodes, a reaction confinement layer, an electrochemical reactive layer and a cover piece. The substrate is formed with through holes each of which is defined by an interior wall surface and penetrates top and bottom surfaces. Each of the layered active metal parts is formed at least upon a respective one of the interior wall surfaces. The layered electrodes are formed on the layered active metal parts. The reaction confinement layer confines a reactor space over a region where the through holes are formed. The electrochemical reactive layer is disposed in the reactor space and is electrically coupled to the layered electrodes.

Classes IPC  ?

• G01N 27/327 - Électrodes biochimiques
• B01L 3/00 - Récipients ou ustensiles pour laboratoires, p. ex. verrerie de laboratoireCompte-gouttes

Abrégé

A molding machine, which is operable to mold plastic granules into a plastic piece, includes a machine body, a platform, a heater, and a pressing unit. The platform is installed at the machine body and defines a molding cavity to receive the plastic granules. The heater is installed at the machine body adjacent to the platform. The pressing unit is installed at the machine body and disposed above the platform. The pressing unit includes a pressure cylinder, a telescopic rod driven by the pressure cylinder to extend downward and retract upward, and a pressing plate coupled to the telescopic rod and disposed to correspond in position with the molding cavity, and driven by the pressure cylinder to move relative to the platform.

Classes IPC  ?

• B29C 43/58 - Mesure, commande ou régulation

Abrégé

A method for preparing a conductive circuit can begin with the preparation of a non-conductive substrate having a top surface and a bottom surface, and then utilizing a pulse laser to create a top circuit pattern upon the top surface, a bottom circuit pattern upon the bottom surface, and a through hole connecting the top circuit pattern with the bottom circuit pattern. Subsequently, a conductive circuit is formed upon the top circuit pattern and the bottom circuit pattern and inside the through hole, wherein the conductive circuit is restricted from being formed upon the top surface outside of the top isolation region and the bottom surface outside of the bottom isolation region.

Classes IPC  ?

• H01K 3/10 - Machines à cet effet
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches
• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
• H05K 3/42 - Trous de passage métallisés
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 1/11 - Éléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
• H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
• B23K 26/384 - Enlèvement de matière par perçage ou découpage par perçage de trous de forme spéciale
• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage

Abrégé

A method for fabricating a conductive trace structure includes the steps: forming a first metal layer on a non-conductive substrate; removing a part of the first metal layer to expose the non-conductive substrate so as to form the first metal layer into a plating region and a non-plating region, the plating region being divided into at least two trace-forming portions and at least one bridge portion; forming a second metal layer on the plating region by electroplating the plating region using one of the trace-forming portions and the bridge portion as an electrode; and removing the bridge portion and the second metal layer formed on the bridge portion.

Classes IPC  ?

• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
• H05K 3/24 - Renforcement du parcours conducteur
• H05K 1/02 - Circuits imprimés Détails
• H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur

Abrégé

A method for making a capacitive touch sensitive housing, comprises: forming a non-patterned active metal layer on a housing wall; patterning the non-patterned active metal layer on the housing wall by laser ablation such that the non-patterned active metal layer is formed into a patterned active metal layer including a plurality of plating portions separated from each other, and a plurality of non-plating portions separated from the plating portions; and forming a metal layer on the patterned active metal layer such that the metal layer has first portions formed on the plating portions of the patterned active metal layer, and second portions formed on the non-plating portions of the patterned active metal layer.

Classes IPC  ?

• G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
• H03K 17/96 - Commutateurs à effleurement
• G06F 3/044 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction par des moyens capacitifs
• G06F 3/0354 - Dispositifs de pointage déplacés ou positionnés par l'utilisateurLeurs accessoires avec détection des mouvements relatifs en deux dimensions [2D] entre le dispositif de pointage ou une partie agissante dudit dispositif, et un plan ou une surface, p. ex. souris 2D, boules traçantes, crayons ou palets

Abrégé

A non-deleterious method for producing a continuous conductive circuit upon a non-conductive substrate can begin with the application of a metallic base layer upon a surface of a non-conductive substrate. A circuit pattern can be created within the metallic base layer based upon a circuit design. The metallic base layer comprising the circuit pattern can be physically separated from the remainder of the metallic base layer on the non-conductive substrate. The region of the non-conductive substrate surface that encloses the circuit pattern can be called the plating region. The remainder of the non-conductive substrate surface can be called the non-plating region. A first metal layer can be added upon the metallic base layer. A second metal layer can be added upon the first metal layer of the plating region. The second metal layer can be electrically conductive and restricted from forming on the first metal layer of the non-plating region.

Classes IPC  ?

• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
• H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
• C25D 5/02 - Dépôt sur des surfaces déterminées
• C25D 5/10 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents
• H05K 3/24 - Renforcement du parcours conducteur

Abrégé

A non-deleterious method for producing a continuous conductive circuit upon a non-conductive substrate can begin with the application of a metallic base layer upon a surface of a non-conductive substrate. A circuit pattern can be created within the metallic base layer based upon a circuit design. The metallic base layer comprising the circuit pattern can be physically separated from the remainder of the metallic base layer on the non-conductive substrate. The region of the non-conductive substrate surface that encloses the circuit pattern can be called the plating region. The remainder of the non-conductive substrate surface can be called the non-plating region. A first metal layer can be added upon the metallic base layer. A second metal layer can be added upon the first metal layer of the plating region. The second metal layer can be electrically conductive and restricted from forming on the first metal layer of the non-plating region.

Classes IPC  ?

• H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
• C25D 5/02 - Dépôt sur des surfaces déterminées
• C25D 5/10 - Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents
• H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
• H05K 3/24 - Renforcement du parcours conducteur

Abrégé

A method for preparing a conductive circuit can begin with the preparation of a non-conductive substrate having a top surface and a bottom surface, and then utilizing a pulse laser to create a top circuit pattern upon the top surface, a bottom circuit pattern upon the bottom surface, and a through hole connecting the top circuit pattern with the bottom circuit pattern. Subsequently, a conductive circuit is formed upon the top circuit pattern and the bottom circuit pattern and inside the through hole, wherein the conductive circuit is restricted from being formed upon the top surface outside of the top isolation region and the bottom surface outside of the bottom isolation region.

Classes IPC  ?

• H01L 21/44 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
• B44C 1/22 - Enlèvement superficiel de matière, p. ex. par gravure, par eaux fortes

Abrégé

A method for fabricating a conductive trace structure includes the steps: forming a first metal layer on a non-conductive substrate; removing a part of the first metal layer to expose the non-conductive substrate so as to form the first metal layer into a plating region and a non-plating region, the plating region being divided into at last two trace-forming portions and at least one bridge portion; forming a second metal layer on the plating region by electroplating the plating region using one of trace-forming portions and the bridge portion as an electrode; and removing the bridge portion and the second metal layer formed on the bridge portion.

Classes IPC  ?

• H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
• H05K 3/06 - Élimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p. ex. par le procédé de photo-décapage
• H05K 3/10 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché

Abrégé

A method of making a molding tool includes: preparing an imprinting master having a surface relief pattern; applying a curable material on a flexible film; embossing the curable material on the flexible film using the imprinting master so as to transfer the surface relief pattern to the curable material; curing the embossed curable material so as to form a patterned-and-cured material; attaching and conforming the flexible film to a non-planar surface of a model; forming a thin metal film over the patterned-and-cured material; electroforming a metal layer over the thin metal film so as to form a molding tool of the metal layer; and removing the molding tool from the thin metal film.

Classes IPC  ?

• B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
• B29C 33/42 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la forme de la surface de moulage, p. ex. par des nervures ou des rainures

Abrégé

A composite material includes a porous substrate covered by thermoplastic foil. The porous substrate has a top side, a bottom side, and a plurality of gaps connecting the top side with the bottom side. The thermoplastic foil covers the top side and the bottom side, and fills the gaps. A method for preparing the composite material includes the steps of preparing a porous substrate having a top side, a bottom side, and a plurality of gaps connecting the top side with the bottom side. A top foil is placed on the top side and a bottom foil is placed on the bottom side, and a force is then applied to the top foil at a predetermined temperature, thereby filling the gaps with the top foil or the bottom foil.

Classes IPC  ?

• B32B 15/14 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal adjacent à une couche fibreuse ou filamenteuse

Abrégé

A capacitive touch sensitive housing comprises: a housing wall; an array of capacitive touch sensor pads formed on the housing wall; a plurality of conductive bonding pads formed on the housing wall; and a plurality of conductive lines formed on the housing wall. Each conductive line extends from a respective one of the touch sensor pads to a respective one of the bonding pads and cooperates with the respective one of the capacitive touch sensor pads and the respective one of the bonding pads to define a touch sensor unit having a layered structure including an active metal layer and an electroless deposited metal layer. The active metal layer contains an active metal capable of initiating electroless deposition.

Classes IPC  ?

• G06F 3/041 - Numériseurs, p. ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction

Abrégé

A non-deleterious method for producing a continuous conductive circuit upon a non-conductive substrate can begin with the application of a metallic base layer upon a surface of a non-conductive substrate. A circuit pattern can be created within the metallic base layer based upon a circuit design. The metallic base layer comprising the circuit pattern can be physically separated from the remainder of the metallic base layer on the non-conductive substrate. The region of the non-conductive substrate surface that encloses the circuit pattern can be called the plating region. The remainder of the non- conductive substrate surface can be called the non-plating region. A first metal layer can be added upon the metallic base layer. A second metal layer can be added upon the first metal layer of the plating region. The second metal layer can be electrically conductive and restricted from forming on the first metal layer of the non-plating region.

Classes IPC  ?

• H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
• H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants

Abrégé

A composite structure includes: a metallic base part having at least one bonding region formed with a plurality of undercut recesses; and at least one feature. The feature is formed over the bonding region and includes a plurality of protrusions filling the undercut recesses in the bonding region, respectively.

Classes IPC  ?

• F16B 37/04 - Dispositifs pour fixer les écrous à des surfaces, p. ex. à des feuilles, à des plaques

Abrégé

A method and structure of binding plastic and metal material together is disclosed. About the method, the surface of the metal substrate is applied by laser beam to form many micro-holes and then to inject plastic material on a selected area of the metal substrate by a mold. So, the final structure comprises the metal substrate and the solidified plastic material bonded together by these micro-holes. The resulting product enhances the design flexibility and feasibility during possessing the metal component and also increases the aesthetic appearance, strength and the precision of manufacturing. Moreover, this also can solve the poor net-shape capability of plastic for assembly.

Classes IPC  ?

• B32B 15/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique

Abrégé

A display panel assembly includes: a glass panel having a peripheral edge; an adhesive; a metal film unit attached adhesively to the peripheral edge of the glass panel through the adhesive; and a plastic frame disposed along the peripheral edge of the glass panel and molded over the metal film and the peripheral edge of the glass panel.

Classes IPC  ?

• B32B 3/06 - Caractérisés par des caractéristiques de forme en des endroits déterminés, p. ex. au voisinage des bords pour lier les couches ensembleCaractérisés par des caractéristiques de forme en des endroits déterminés, p. ex. au voisinage des bords pour attacher le produit à quelque chose d'autre p. ex. à un support

Abrégé

A non-deleterious method for producing a continuous conductive circuit upon a non-conductive substrate can begin with the application of a metallic base layer upon a surface of a non-conductive substrate. A circuit pattern can be created within the metallic base layer based upon a circuit design. The metallic base layer comprising the circuit pattern can be physically separated from the remainder of the metallic base layer on the non-conductive substrate. The region of the non-conductive substrate surface that encloses the circuit pattern can be called the plating region. The remainder of the non-conductive substrate surface can be called the non-plating region. A first metal layer can be added upon the metallic base layer. A second metal layer can be added upon the first metal layer of the plating region. The second metal layer can be electrically conductive and restricted from forming on the first metal layer of the non-plating region.

Classes IPC  ?

• H01R 43/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques
• H05K 13/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques

Abrégé

The high efficiency light emitting diode apparatus mainly comprises a connector, a heat dissipating body, a light generator, a central venting portion, and a transparent casing. This connector has a flow guider, a flow chamber and a vent. The light generator contains several LEDs. The heat dissipating body includes an inner passage and an outer passage. The central venting portion has a central channel. An inner flow path and an outer flow path are formed. So, the heat dissipating effect of the flow paths is excellent. The structure forming two flow paths can enhance the heat dissipating effect. The auxiliary element can strengthen the overall illuminating effect. Plus, the auxiliary element can make the light more uniformly.

Classes IPC  ?

• F21V 29/00 - Protection des dispositifs d'éclairage contre les détériorations thermiquesDispositions de refroidissement ou de chauffage spécialement adaptées aux dispositifs ou systèmes d'éclairage