Sekisui Fuller Company, Ltd.

Japon

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2025 octobre (MACJ) 1
2025 (AACJ) 5
2024 6
2023 7
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Classe IPC
C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques 14
C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes 10
C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques 10
C09J 153/02 - Monomères vinyliques aromatiques et diènes conjugués 9
C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires 7
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Statut
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Enregistré / En vigueur 61
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1.

PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2025011399
Numéro de publication 2025/205577
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-03-24
Date de publication 2025-10-02
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kawabata, Kazuhiro
  • Kawata, Yuuki

Abrégé

The present invention provides a photocurable resin composition that exhibits less shrinkage stress during curing, that applies less stress on an adherend during curing, and that can produce a cured product which has superior adhesiveness, and in which fogging due to moisture is reduced and yellowing occurring in a high-temperature atmosphere is reduced. A photocurable resin composition according to the present invention is characterized by comprising: a (meth)acrylic monomer (A) that is water‐insoluble and that has a glass transition temperature Tg of 50°C or higher; and a polyfunctional (meth)acrylic oligomer (B) that has a polydiene-based skeleton having a hydrogenation rate of 90% or more.

Classes IPC  ?

  • C08F 290/04 - Polymères prévus par les sous-classes ou
  • C09J 4/00 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
  • C09J 4/02 - Monomères acryliques

2.

ACTIVE ENERGY BEAM-CURABLE RESIN COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2025001960
Numéro de publication 2025/159133
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-01-22
Date de publication 2025-07-31
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Shimamura, Kazuyori

Abrégé

The present invention addresses the problem of providing an active energy beam-curable resin composition having excellent tack-free properties on the surface of a cured film. As a means of solving the foregoing, provided is an active energy beam-curable resin composition containing components (A), (B), (C), and (D): Said composition is characterized in that: (A) is a urethane acrylate having a polytetramethylene ether skeleton and/or a polytrimethylene ether skeleton; (B) is at least one photopolymerization initiator selected from the group consisting of benzophenone derivatives, methyl benzoyl formate derivatives, and alpha-hydroxyacetophenone derivatives; (C) is fumed silica; and (D) is a reactive diluent having a (meth) acryloyl group. and (C) the fumed silica. Said composition is also characterized in that: when the total of the component (A) and the component (D) is 100 parts by mass, the (C) fumed silica content is 4 parts by mass or more; and the surface tack of a cured film cured by LED light having 365 nm in the presence of air is 20 gf/cm 2 or less.

Classes IPC  ?

3.

ACTIVE ENERGY RAY-CURABLE RESIN COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2025001961
Numéro de publication 2025/159134
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2025-01-22
Date de publication 2025-07-31
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Nishida, Haruhiko

Abrégé

The present invention provides an active energy ray-curable resin composition which is excellent in terms of ejection properties and curability in a deep portion, and which enables the achievement of a cured product that has a low hardness, can exhibit a high aspect ratio, and can exhibit good reworkability and wet heat tear resistance. Provided is an active energy ray-curable resin composition which contains the following component (A), component (B), component (C), and component (D): (A) a urethane acrylate oligomer which has a weight average molecular weight of not less than 10,000 but less than 40,000 and comprises a urethane skeleton that has an ether bond; (B) a monofunctional acrylic acid ester monomer; (C) a photopolymerization initiator; and (D) fumed silica. The active energy ray-curable resin composition is characterized in that: the component (C) contains a compound that has a benzoyl group; a cured product, which has a thickness of 2 mm and is obtained by irradiating the active energy ray-curable resin composition with ultraviolet light at an illuminance of 300 mW/cm2and an accumulated light quantity of 3,000 mJ/cm2 using a high-pressure mercury lamp, has a storage elastic modulus G' of 700,000 Pa or less at 25°C as determined in a rotating shear mode at a vibration frequency of 1 Hz at a heating rate of 5°C/min over a temperature range of -60°C to 70°C using a dynamic viscoelasticity measurement device; and with respect to the cured product, the peak temperature of Tanδ is 15°C or less, and the peak height of Tanδ is 1.7 or less.

Classes IPC  ?

4.

PHOTOCURABLE ADHESIVE, CURED OBJECT, AND BONDED LENS

      
Numéro d'application JP2024041421
Numéro de publication 2025/110234
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-11-22
Date de publication 2025-05-30
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Mutsuura, Kotaro

Abrégé

The present invention provides a photocurable adhesive which has high adhesiveness and which, after curing, can exhibit a high refractive index. This photocurable adhesive is characterized by comprising a polymerizable compound (A) having a refractive index exceeding 1.55, a polymerizable compound (B) based on a phosphoric acid ester, a silane coupling agent (S), and a photopolymerization initiator (P). Due to the configuration, this photocurable adhesive has high adhesiveness, and upon curing, can form a cured object having a high refractive index.

Classes IPC  ?

  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • C08F 2/50 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire par la lumière ultraviolette ou visible avec des agents sensibilisants
  • C08F 220/10 - Esters
  • C08F 230/02 - Copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et contenant du phosphore, du sélénium, du tellure ou un métal contenant du phosphore
  • C09J 4/02 - Monomères acryliques
  • G02B 3/00 - Lentilles simples ou composées

5.

THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2024025830
Numéro de publication 2025/023152
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-07-18
Date de publication 2025-01-30
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Hikasa, Yuri

Abrégé

The present invention provides a thermoplastic resin composition from which it is possible to form a stretch elastic member that has excellent extensibility and expansion/contraction recovery, and excellent in stress maintainability at the time of extension at a high temperature. The present invention provides a thermoplastic resin composition that contains a thermoplastic elastomer (A) and a plasticizing agent (B), and that is characterized in that the thermoplastic elastomer (A): includes a styrene-based block copolymer; has a melt index of 0.1-100 g/10 min as measured by method-A in compliance with JIS K7210 under a condition of 190°C and 2.16 kg or under a condition of 230°C and 2.16 kg; has a storage modulus G' of 2.5×105Pa to 1.0×107 Pa at 25°C as measured by the following measuring condition; has at least one peak, of loss tangent tanδ (loss modulus/storage modulus) obtained through measurement of the storage modulus G', in each of a low temperature range of -50°C to 0°C and a high temperature range of 60-120°C; and results in D1, which is the tanδ peak value in the low temperature range, greater than D2, which is the tanδ peak value in the high temperature range. (Storage modulus G' measuring condition) Starting temperature: -60°C, ending temperature: 190°C, temperature elevation rate: 5°C/min., measurement frequency: 1 Hz, distortion: 0.05%

Classes IPC  ?

  • C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
  • C08L 91/00 - Compositions contenant des huiles, graisses ou ciresCompositions contenant leurs dérivés
  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés

6.

CURABLE COMPOSITION AND SEALING MATERIAL

      
Numéro d'application JP2024017795
Numéro de publication 2024/237252
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-05-14
Date de publication 2024-11-21
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ikeuchi, Takuto
  • Iino, Tatsuya

Abrégé

The present invention provides a curable composition which exhibits a sufficiently long tack-free time, which has excellent handleability, the inside of which can be sufficiently cured (deep-part curability), and which can produce a cured product having excellent anti-mold properties. A curable composition according to the present invention is characterized by comprising: a polymer that has a hydrolyzable silyl group; a nitrogen-containing heterocyclic compound; and a metal oxide. Thus, the curable composition exhibits a long tack-free time, has excellent deep-part curability, and can produce a cured product having excellent anti-mold properties.

Classes IPC  ?

  • C08L 101/10 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silane hydrolysables
  • C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
  • C08K 5/34 - Composés hétérocycliques comportant de l'azote dans le cycle
  • C08K 5/3432 - Cycles à six chaînons
  • C08K 5/3445 - Cycles à cinq chaînons
  • C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
  • C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

7.

THERMALLY EXPANDABLE REFRACTORY MATERIAL COMPOSITION, THERMALLY EXPANDABLE REFRACTORY MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING THERMALLY EXPANDABLE REFRACTORY MATERIAL

      
Numéro d'application JP2024011887
Numéro de publication 2024/204161
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-03-26
Date de publication 2024-10-03
Propriétaire
  • SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. (Japon)
  • SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kinoshita, Masami
  • Miyata, Shingo
  • Ikeuchi, Takuto
  • Ishii, Yasuyuki

Abrégé

A thermally expandable refractory material composition containing a polymer having a moisture-curing functional group, a thermally expandable compound, and a curing catalyst, wherein a deep-portion curing time of a coating film, which is obtained by applying the thermally expandable refractory material composition so as to have a thickness of 2 mm, is 60 min or less in an environment of 50°C and 13% RH.

Classes IPC  ?

  • C09D 201/10 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés caractérisés par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silanes hydrolysables
  • C08K 3/04 - Carbone
  • C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
  • C08L 75/04 - Polyuréthanes
  • C08L 101/10 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silane hydrolysables
  • C09D 5/18 - Peintures ignifuges
  • C09D 7/61 - Adjuvants non macromoléculaires inorganiques
  • C09D 7/63 - Adjuvants non macromoléculaires organiques
  • C09D 171/02 - Oxydes de polyalkylène
  • C09D 175/04 - Polyuréthanes
  • C09K 21/02 - Substances inorganiques

8.

HOT-MELT ADHESIVE AGENT

      
Numéro d'application JP2024006432
Numéro de publication 2024/181281
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-02-22
Date de publication 2024-09-06
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Ono, Yoshito

Abrégé

Provided is a hot-melt adhesive agent having: excellent adhesiveness with respect to cellulosic nonwoven fabrics which are natural base materials and to air-through nonwoven fabrics which are base materials in which it is difficult to express adhesive strength; and the ability to suppress temporal deterioration of adhesiveness. This hot-melt adhesive agent contains a thermoplastic elastomer (A), a tackifier (B), and a wax (C). The wax (C) contains natural wax.

Classes IPC  ?

  • C09J 153/02 - Monomères vinyliques aromatiques et diènes conjugués
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques

9.

LAMINATE

      
Numéro d'application JP2024007080
Numéro de publication 2024/181438
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2024-02-27
Date de publication 2024-09-06
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Ono, Yoshito

Abrégé

This laminate is characterized by including, in the given order, the following: a nonwoven fabric layer (I) constituted by a nonwoven fabric α containing a cellulosic fiber; and a nonwoven fabric layer (II) constituted by an optional nonwoven fabric. The laminate is also characterized in that: the nonwoven fabric layer (I) and the nonwoven fabric layer (II) are bonded together with a hot-melt adhesive β therebetween; the standardized mean deviation (SMD) of the surface roughness of a surface of the nonwoven fabric α on a side contacting the nonwoven fabric layer (II) via the hot-melt adhesive β is 2.3 or less or 3.0 or more; the hot-melt adhesive β contains a component (A) thermoplastic elastomer and a component (B) tackifier; and the hot-melt adhesive β has a loss modulus of 200,000 Pa or more at a temperature of 23°C, a frequency of 1.00 Hz, and a strain of 0.05%, and has a loss tangent of 1.40 or more at a temperature of 23°C, a frequency of 1.00 Hz, and a strain of 0.05%.

Classes IPC  ?

  • B32B 5/26 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses une des couches étant fibreuse ou filamenteuse un autre couche également étant fibreuse ou filamenteuse
  • A61F 13/15 - Garnitures absorbantes, p. ex. serviettes ou tampons hygiéniques pour application externe ou interne au corpsMoyens pour les maintenir en place ou les fixerApplicateurs de tampons
  • B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives

10.

PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION AND OPTICAL ADHESIVE

      
Numéro d'application JP2023038441
Numéro de publication 2024/090459
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-10-25
Date de publication 2024-05-02
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Kawata, Yuuki

Abrégé

The present invention provides a photocurable resin composition that can maintain excellent adhesiveness even under high temperature and high humidity and that can be applied as a thin film when adhering adherends to each other. The photocurable resin composition of the present invention contains a (meth)acrylic polymerizable compound (A), a photopolymerization initiator (B), a silane coupling agent (C) having an SP value of less than 17.5, and a silane coupling agent (D) having an SP value of 17.5 or more and can therefore firmly adhere and integrate adherends to each other even under high temperature and high humidity.

Classes IPC  ?

  • C08F 20/00 - Homopolymères ou copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et un seul étant terminé par un seul radical carboxyle ou un sel, anhydride, ester, amide, imide ou nitrile
  • C08F 220/10 - Esters
  • C08F 230/08 - Copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et contenant du phosphore, du sélénium, du tellure ou un métal contenant un métal contenant du silicium
  • C09J 4/02 - Monomères acryliques
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques

11.

RESIN COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2023034944
Numéro de publication 2024/071119
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-09-26
Date de publication 2024-04-04
Propriétaire
  • SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. (Japon)
  • SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyata, Shingo
  • Kinoshita, Masami
  • Ikeuchi, Takuto
  • Ishii, Yasuyuki

Abrégé

Provided is a resin composition containing a thermoplastic resin that is solid at normal temperature and fluid at 160°C, the resin composition having a viscosity at 1 rpm at 160°C of 250,000 mPa∙s or greater. Also provided is a resin composition containing a thermoplastic resin that is solid at normal temperature and fluid at 160°C, the resin composition furthermore containing a reactive component.

Classes IPC  ?

  • C08L 101/12 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par des propriétés physiques, p. ex. anisotropie, viscosité ou conductivité électrique
  • C08K 3/01 - Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants caractérisées par leur fonction
  • C08L 91/06 - Cires
  • E04B 1/94 - Protection contre d'autres agents indésirables ou dangers contre le feu

12.

CURABLE COMPOSITION FOR SEALING MATERIAL, AND PANEL STRUCTURE USING SAID CURABLE COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2022047915
Numéro de publication 2023/243124
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-12-26
Date de publication 2023-12-21
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Ikeuchi, Takuto

Abrégé

The present invention provides a curable composition that can smoothly adapt to a dimensional change in a seal section, said dimensional change being caused by heat during a fire, can reliably maintain a filled condition of the seal section, can prevent the spread of flames through the seal section, and can impart superior fireproofing performance to a building structure. A curable composition for a sealing material according to the present invention is characterized by including 100 parts by mass of a curable resin and 10-150 parts by mass of a poorly water-soluble phosphorus compound. A cured product of said curable composition can stably maintain the sealed condition of the seal section during a fire.

Classes IPC  ?

  • C08G 18/10 - Procédés mettant en œuvre un prépolymère impliquant la réaction d'isocyanates ou d'isothiocyanates avec des composés contenant des hydrogènes actifs, dans une première étape réactionnelle
  • C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

13.

HOT-MELT ADHESIVE FOR POSITIONING ABSORBENT ARTICLE

      
Numéro d'application JP2023015537
Numéro de publication 2023/210453
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-04-19
Date de publication 2023-11-02
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nagatomo, Kazuki
  • Sugimoto, Tetsuyasu

Abrégé

The present invention provides a hot-melt adhesive for positioning an absorbent article, the hot-melt adhesive containing a styrene-based block copolymer (A), a tackifying resin (B), a wax (C), and a liquid plasticizer (D), wherein: the styrene-based block copolymer (A) contains a styrene-based block copolymer (A1) and a styrene-based block copolymer (A2); the styrene-based block copolymer (A1) is a styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS) and/or a styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS); in both of said copolymers, the styrene content is 40-50 mass% and the diblock content is less than 1 mass%; the styrene-based block copolymer (A2) is an SIS and/or an SBS; in both of said copolymers, the styrene content is 30-39 mass% and the diblock content is 55-75 mass%; and the wax (C) content is 1-40 parts by mass relative to 100 parts by mass of the styrene-based block copolymer (A).

Classes IPC  ?

14.

HOT MELT COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2023014429
Numéro de publication 2023/195539
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-04-07
Date de publication 2023-10-12
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Someya, Yu
  • Hikasa, Yuri

Abrégé

The present invention provides a hot melt composition from which an expandable member having excellent extensibility, expansion/contraction recovery, and stress maintenance during extension at a high temperature can be formed, and which has excellent coating suitability. The present invention provides a hot melt composition containing a thermoplastic resin (A) and a plasticizer (B), the hot melt composition being characterized in that: the thermoplastic resin (A) contains a hydrogenated styrene-based block copolymer (A1) having a styrene content of 40-65 mass%; and the stress maintenance rate of the hot melt composition after being held for 1 hour in a double-stretched state under a temperature condition of 40ºC is at least 50%.

Classes IPC  ?

  • C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
  • C09J 11/00 - Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe , p. ex. additifs
  • C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
  • C09J 125/08 - Copolymères du styrène
  • C09J 153/00 - Adhésifs à base de copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères

15.

CURABLE ADHESIVE COMPOSITION FOR BATTERY, BATTERY MODULE, AND BATTERY PACK

      
Numéro d'application JP2023012887
Numéro de publication 2023/190722
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-03-29
Date de publication 2023-10-05
Propriétaire
  • SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. (Japon)
  • SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Katori, Masaya
  • Ozawa, Motoki
  • Sato, Daichi
  • Ikeuchi, Takuto
  • Iino, Tatsuya

Abrégé

This adhesive composition for a battery comprises an organic polymer having a hydrolyzable silyl group, and a thermally conductive filling material. A cured product of the curable adhesive composition for a battery has a Shore A hardness of 90 or less and a shear strength of 0.5-5 MPa. The present invention provides a curable adhesive composition for a battery, which has good reworkability while also having an appropriate adhesiveness.

Classes IPC  ?

  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 171/02 - Oxydes de polyalkylène
  • C09J 201/10 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés caractérisés par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silanes hydrolysables
  • H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés
  • H01M 10/613 - Refroidissement ou maintien du froid
  • H01M 10/647 - Éléments prismatiques ou plans, p. ex. éléments de type poche
  • H01M 10/6554 - Barres ou plaques
  • H01M 10/6555 - Barres ou plaques disposées entre les éléments
  • H01M 50/289 - MonturesBoîtiers secondaires ou cadresBâtis, modules ou blocsDispositifs de suspensionAmortisseursDispositifs de transport ou de manutentionSupports caractérisés par des éléments d’espacement ou des moyens de positionnement dans les racks, les cadres ou les blocs
  • H01M 50/293 - MonturesBoîtiers secondaires ou cadresBâtis, modules ou blocsDispositifs de suspensionAmortisseursDispositifs de transport ou de manutentionSupports caractérisés par des éléments d’espacement ou des moyens de positionnement dans les racks, les cadres ou les blocs caractérisés par le matériau

16.

CURABLE RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC MATERIAL

      
Numéro d'application JP2023011196
Numéro de publication 2023/182346
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-03-22
Date de publication 2023-09-28
Propriétaire
  • SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
  • SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ikeuchi, Takuto
  • Kinoshita, Masami

Abrégé

The present invention provides a curable resin composition for an electronic material, said composition being easy to apply to an electronic material, and imparting flame resistance to the electronic material or improving the flame resistance of the electronic material. This curable resin composition for an electronic material includes a curable resin, a feldspar, and a phosphorus compound, keeps viscosity low, and has excellent coatability. The curable resin composition can easily and accurately be applied to desired locations of an electronic material without loss of functionality of the electronic material, and a cured product of the curable resin composition has excellent flame resistance.

Classes IPC  ?

  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
  • C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
  • C08K 3/32 - Composés contenant du phosphore
  • C08K 3/34 - Composés contenant du silicium
  • C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
  • C08L 83/06 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène
  • C08L 101/10 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silane hydrolysables

17.

CURABLE RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC MATERIAL

      
Numéro d'application JP2023011197
Numéro de publication 2023/182347
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2023-03-22
Date de publication 2023-09-28
Propriétaire
  • SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
  • SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ikeuchi, Takuto
  • Kinoshita, Masami

Abrégé

The present invention provides a curable resin composition for an electronic material, said composition being easy to apply to an electronic material, and imparting flame resistance to the electronic material or improving the flame resistance of the electronic material. This curable resin composition for an electronic material includes a curable resin, a phosphorus compound, and a polyhydric alcohol, and therefore keeps viscosity low and has excellent coatability. The curable resin composition can easily and accurately be applied to desired locations of an electronic material without loss of functionality of the electronic material, and a cured product of the curable resin composition has excellent flame resistance.

Classes IPC  ?

  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
  • C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
  • C08K 3/32 - Composés contenant du phosphore
  • C08K 5/053 - Alcools polyhydroxyliques
  • C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
  • C08L 83/06 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène
  • C08L 101/10 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silane hydrolysables

18.

COMPOSITION FOR THIN LAYER GLASS TEMPORARY FIXATION

      
Numéro d'application JP2022032937
Numéro de publication 2023/135855
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-09-01
Date de publication 2023-07-20
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nagata, Yoshiki
  • Kawata, Yuuki
  • Kuwabara, Shoji

Abrégé

The present invention provides a composition for thin layer glass temporary fixation with which it is possible to stably and temporarily fix pieces of thin layer glass to each other without reducing the absorption of hydrofluoric acid and causing over-etching. A composition for thin layer glass temporary fixation according to the present invention can stably and temporarily fix pieces of thin layer glass to each other without reducing the absorption of hydrofluoric acid and causing over-etching, the composition for thin layer glass temporary fixation being characterized by containing a radiation reactive monomer (A) having a hydrocarbon group with a carbon number of at least 13, wherein the radiation reactive monomer is preferably a (meth)acrylate and the radiation reactive monomer (A) is more preferably an alkyl (meth)acrylate.

Classes IPC  ?

  • C09J 4/00 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
  • C08F 20/12 - Esters des alcools ou des phénols monohydriques
  • C09J 4/02 - Monomères acryliques
  • C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces

19.

COMPOSITION FOR TEMPORARY FIXING OF THIN LAYER GLASS, AND METHOD FOR PROCESSING THIN LAYER GLASS

      
Numéro d'application JP2022022202
Numéro de publication 2022/255382
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-05-31
Date de publication 2022-12-08
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nagata, Yoshiki
  • Kuwabara, Shoji

Abrégé

The present invention provides a single component composition for temporary fixing of thin layer glass. The composition exhibits excellent photocuring properties and enables thin layer glasses to be strongly temporarily fixed to each other while enabling the thin layer glasses to be easily peeled from each other in a short time at the time of peeling. This composition for temporary fixing of thin layer glass contains a monofunctional acrylic monomer, a polyfunctional monomer, thermally expandable fine particles and a radical photopolymerization initiator having a molar absorption coefficient ε of 100 L/(mol·cm) or more at a wavelength of 400 nm, exhibits excellent photocuring properties, and enables thin layer glasses to be temporarily fixed to each other regardless of stress at the time of processing while enabling the thin layer glasses to be easily peeled from each other in a short time with no damage following processing of the thin layer glasses.

Classes IPC  ?

  • C09J 4/02 - Monomères acryliques
  • C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
  • C09K 3/00 - Substances non couvertes ailleurs

20.

EPOXY-BASED COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2022008615
Numéro de publication 2022/186203
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-03-01
Date de publication 2022-09-09
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Shimamura, Kazuyori

Abrégé

The present invention provides an epoxy-based composition that has excellent fluidity, low heat generation during curing, cures in a short time at room temperature, and can be used to obtain a cured product having excellent mechanical strength. An epoxy-based composition according to the present invention includes: 100 parts by weight of an epoxy resin (A) having an aromatic ring and an epoxy group in a molecule; a reactive amine compound (B) having a reaction rate constant k of 0.10-0.37 min-1 and including a polyamine (B1) and/or a polyamide amine (B2); and a catalyst compound (C) including a tertiary amine (C1) and/or a nitrogen-containing aromatic heterocyclic compound (C2), and having an integrated heat quantity of 100 J/g or more, a maximum heat flow of 0.08 W/g or more, and a temperature of 130°C or less indicating a maximum heat flow. The ratio of the amount of active hydrogen of the reactive amine compound (B) to the amount of epoxy of the epoxy resin (A) [the amount of active hydrogen of the reactive amine compound (B)/the amount of epoxy of the epoxy resin(A)] is 0.3-0.8.

Classes IPC  ?

  • C08G 59/50 - Amines
  • B01D 63/02 - Modules à fibres creuses
  • C08G 59/06 - Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule de composés polyhydroxylés avec l'épihalohydrine ou ses précurseurs de polyphénols
  • C08G 59/54 - Aminoamides
  • C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy

21.

HOT MELT ADHESIVE

      
Numéro d'application JP2022007604
Numéro de publication 2022/181690
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2022-02-24
Date de publication 2022-09-01
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Miyake, Takeshi

Abrégé

12122 is 20°C or more.

Classes IPC  ?

  • C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
  • C08L 23/12 - Polypropylène
  • C08L 53/00 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères
  • C08L 101/12 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par des propriétés physiques, p. ex. anisotropie, viscosité ou conductivité électrique
  • C09J 123/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
  • C09J 123/12 - Polypropène
  • C09J 125/08 - Copolymères du styrène
  • C09J 153/00 - Adhésifs à base de copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés

22.

THERMOEXPANDABLE REFRACTORY MATERIAL COMPOSITION, THERMOEXPANDABLE REFRACTORY MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING THERMOEXPANDABLE REFRACTORY MATERIAL

      
Numéro d'application JP2021040887
Numéro de publication 2022/097740
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-11-05
Date de publication 2022-05-12
Propriétaire
  • SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. (Japon)
  • SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyata, Shingo
  • Kinoshita, Masami
  • Ikeuchi, Takuto
  • Ishii, Yasuyuki

Abrégé

A thermoexpandable refractory material composition comprising an adhesive base agent and a thermoexpandable compound, wherein, at an normal temperature or at a temperature lower than an expansion initiation temperature of a thermoexpandable refractory material, the thermoexpandable refractory material composition is fluid and can be solidified or cured.

Classes IPC  ?

  • C09D 5/18 - Peintures ignifuges
  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C09K 21/02 - Substances inorganiques
  • C09K 21/04 - Substances inorganiques contenant du phosphore
  • C09D 201/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • C09D 201/10 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés caractérisés par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silanes hydrolysables
  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • C09J 201/10 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés caractérisés par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silanes hydrolysables
  • E04B 1/94 - Protection contre d'autres agents indésirables ou dangers contre le feu
  • C09D 7/61 - Adjuvants non macromoléculaires inorganiques

23.

MOISTURE-CURABLE HOT MELT COMPOSITION FOR ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENTS, BONDING AGENT, AND COATING AGENT

      
Numéro d'application JP2021003059
Numéro de publication 2021/157467
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2021-01-28
Date de publication 2021-08-12
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishida, Haruhiko
  • Nagata, Yoshiki

Abrégé

The present invention provides a moisture-curable hot melt composition for electrical/electronic components, which has a short curing time following application, is excellent in terms of tack-free properties, and exhibits excellent high temperature flow resistance and insulation reliability. Specifically, the present invention provides a moisture-curable hot melt composition for electrical/electronic components, which contains a silyl group-containing amorphous polyolefin (A1), a liquid softening agent (B1) and a catalyst (C). The melt viscosity of the hot melt composition at 120ºC is 5000 mPa·s or less. The difference between the storage elastic modulus G' (Pa) and the loss elastic modulus G'' (Pa) at 160°C, as measured using a dynamic viscoelasticity measurement apparatus in rotating shear mode at a vibrational frequency 1 Hz and a temperature increase rate of 5°C/minute within the temperature range -80°C to 200°C, of a cured product obtained by curing the hot melt composition for 72 hours at a temperature of 25°C and a relative humidity of 50% is 1500 Pa or more.

Classes IPC  ?

  • H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
  • C08K 5/521 - Esters des acides phosphoriques, p. ex. de H3PO4
  • C08L 23/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères
  • C08L 23/02 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères non modifiées par un post-traitement chimique
  • C08L 23/20 - Homopolymères ou copolymères d'hydrocarbures contenant au moins quatre atomes de carbone contenant de quatre à neuf atomes de carbone
  • C08L 23/26 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères modifiées par post-traitement chimique
  • C08L 57/00 - Compositions contenant des polymères non spécifiés obtenus par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone
  • C08L 91/00 - Compositions contenant des huiles, graisses ou ciresCompositions contenant leurs dérivés
  • C08L 91/06 - Cires
  • C08L 101/12 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par des propriétés physiques, p. ex. anisotropie, viscosité ou conductivité électrique
  • C09D 7/63 - Adjuvants non macromoléculaires organiques
  • C09D 7/65 - Adjuvants macromoléculaires
  • C09D 123/00 - Compositions de revêtement à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carboneCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
  • C09J 123/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
  • C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles
  • H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

24.

HOT MELT COATING AGENT FOR COMPONENT-MOUNTED ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application 17273525
Statut En instance
Date de dépôt 2019-09-20
Date de la première publication 2021-07-22
Propriétaire Sekisui Fuller Company, Ltd. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishida, Haruhiko
  • Nagata, Yoshiki
  • Yoshimura, Keiji

Abrégé

The present invention provides a hot-melt coating agent that is excellent in bubble-suppression properties during coating, that is cured in a short period of time after coating, and that is excellent in tack-free properties and bleed-out resistance properties. The present invention provides a hot-melt coating agent for a component-mounted electronic circuit board that contains a thermoplastic resin (A) and a liquid softener (B); and that has a melt viscosity at 160° C. (η1) of 20000 mPa·s or less and a melt viscosity at 180° C. (η2) of 10000 mPa·s or less, wherein the ratio of the melt viscosity at 160° C. (η1) to the melt viscosity at 180° C. (η2) (η1/η2) is 1.0 to 5.0.

Classes IPC  ?

25.

HOT MELT COMPOSITION AND LAYERED BODY FOR HYGIENIC MATERIAL

      
Numéro d'application JP2020048893
Numéro de publication 2021/132625
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-12-25
Date de publication 2021-07-01
Propriétaire
  • SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
  • SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ono, Yoshito
  • Yoshimura, Keiji
  • Nomoto, Hiroyuki
  • Fukatani, Juichi

Abrégé

The present invention provides a hot melt composition that has excellent adhesiveness in a dry state and also has excellent adhesiveness in a wet state. The present invention provides a hot melt composition characterized by containing a polyvinyl alcohol polymer and a crosslinking agent.

Classes IPC  ?

  • B32B 27/26 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des durcisseurs
  • B32B 27/28 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des copolymères de résines synthétiques non complètement couverts par les sous-groupes suivants
  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C08L 29/04 - Alcool polyvinyliqueHomopolymères ou copolymères d'esters partiellement hydrolysés d'alcools non saturés avec des acides carboxyliques saturés
  • C09J 129/04 - Alcool polyvinyliqueHomopolymères ou copolymères partiellement hydrolysés d'esters d'alcools non saturés avec des acides carboxyliques saturés
  • A61F 13/15 - Garnitures absorbantes, p. ex. serviettes ou tampons hygiéniques pour application externe ou interne au corpsMoyens pour les maintenir en place ou les fixerApplicateurs de tampons
  • C09J 7/26 - Matières plastiques poreuses ou alvéolaires
  • C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage

26.

ACTIVE ENERGY RAY-CURABLE COATING COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2020042624
Numéro de publication 2021/117421
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-11-16
Date de publication 2021-06-17
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Nishida, Haruhiko

Abrégé

11 represents a perfluoroalkyl group having 4-6 carbon atoms).

Classes IPC  ?

27.

Synthetic resin composition, fire-proof material, sealing material, adhesive, and joint structure

      
Numéro d'application 17053494
Numéro de brevet 12281240
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-05-08
Date de la première publication 2021-05-06
Date d'octroi 2025-04-22
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ikeuchi, Takuto
  • Murayama, Yukihiko

Abrégé

2 or more. Thus, the combustion residue produced by combustion is very rigid. The combustion residue is capable of reliably holding a state where a joint part is filled therewith and clogged even during a fire, preventing flames from passing through a sealing part such as the joint part, and imparting excellent fire-proof performance to a wall part of a building construction.

Classes IPC  ?

  • C08K 3/26 - CarbonatesBicarbonates
  • C08K 3/34 - Composés contenant du silicium
  • C08K 3/38 - Composés contenant du bore
  • C08K 3/40 - Verre
  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C09J 123/02 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères non modifiés par un post-traitement chimique
  • C09J 131/04 - Homopolymères ou copolymères de l'acétate de vinyle
  • C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
  • C09J 171/02 - Oxydes de polyalkylène
  • C09J 175/04 - Polyuréthanes
  • C09J 183/06 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène
  • C09K 21/02 - Substances inorganiques
  • E04B 1/94 - Protection contre d'autres agents indésirables ou dangers contre le feu

28.

Curable composition and coating film waterproofing agent

      
Numéro d'application 16961381
Numéro de brevet 11981792
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-01-11
Date de la première publication 2020-11-12
Date d'octroi 2024-05-14
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Ikeuchi, Takuto

Abrégé

The present invention provides a curable composition excellent in rubber elasticity, coating film strength, coatability, and adhesion to a waterproof base and the like. The curable composition of the present invention contains a polyalkylene oxide having a hydrolyzable silyl group, and feldspars having an average particle diameter of 0.01 to 100 μm, and preferably further contains calcium carbonate. The feldspars may preferably contain nepheline syenite. The curable composition can form a cured product having excellent rubber elasticity and coating film strength, and excellent adhesion, while being low in viscosity and excellent in coatability.

Classes IPC  ?

29.

CROSSLINKABLE BLOCK COPOLYMER AND COATING AGENT

      
Numéro d'application JP2020001386
Numéro de publication 2020/149385
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-01-16
Date de publication 2020-07-23
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuwabara Shoji
  • Kawabata Kazuhiro

Abrégé

The present invention provides: a crosslinkable block copolymer that makes it possible to form a tough, tackless coating film; and a coating agent that uses the crosslinkable block copolymer. This crosslinkable block copolymer is characterized by including a polymer block B and a polymer block A that is bonded to both ends of polymer block B and contains a crosslinkable monomer unit. The crosslinkable block copolymer is also characterized in that, after crosslinking, when the non-linear least squares method is used to perform a two-component relaxation curve fitting on a decay curve that is obtained by applying the solid echo technique to 12122(1) is 40%–70%.

Classes IPC  ?

  • C08F 293/00 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation sur une macromolécule contenant des groupes capables d'amorcer la formation de nouvelles chaînes polymères rattachées exclusivement à une ou aux deux extrémités de la macromolécule de départ
  • C09D 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
  • C09D 153/00 - Compositions de revêtement à base de copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères

30.

CROSSLINKABLE BLOCK COPOLYMER, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND HOT-MELT ADHESIVE

      
Numéro d'application JP2020001387
Numéro de publication 2020/149386
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-01-16
Date de publication 2020-07-23
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuwabara Shoji
  • Kawabata Kazuhiro

Abrégé

The present invention provides a crosslinkable block copolymer which has a low melt viscosity and excellent coatability and thermal stability, exhibits excellent adhesive properties (in particular, peeling resistance) due to crosslinking, and has excellent UV-curability. This crosslinkable block copolymer is characterized by containing a polymer block B and polymer blocks A that are joined to the respective ends of the polymer block B and include benzyl (meth)acrylate monomer units and monomer units crosslinkable by ultraviolet light.

Classes IPC  ?

  • C08F 220/18 - Esters des alcools ou des phénols monohydriques des phénols ou des alcools contenant plusieurs atomes de carbone avec l'acide acrylique ou l'acide méthacrylique
  • C08F 293/00 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation sur une macromolécule contenant des groupes capables d'amorcer la formation de nouvelles chaînes polymères rattachées exclusivement à une ou aux deux extrémités de la macromolécule de départ
  • C09J 153/00 - Adhésifs à base de copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères

31.

CROSSLINKABLE BLOCK COPOLYMER, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND STRETCHABLE MEMBER

      
Numéro d'application JP2020001388
Numéro de publication 2020/149387
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-01-16
Date de publication 2020-07-23
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuwabara Shoji
  • Kawabata Kazuhiro

Abrégé

The present invention provides a crosslinkable block copolymer capable of forming a coating having excellent stretching properties and mechanical strength. This crosslinkable block copolymer is characterized in that: the copolymer contains a polymer block B and polymer blocks A that are joined to the respective ends of the polymer block B and include monomer units which include acrylic acid units and are not crosslinkable by ultraviolet light and monomer units which are crosslinkable by ultraviolet light, the acrylic acid unit content being 1-95 mass%; and the glass transition temperature of a polymer of a monomer composition having the same content ratio as the monomers not crosslinkable by ultraviolet light, excluding the acrylic acid, is no higher than 0ºC.

Classes IPC  ?

  • C08F 220/06 - Acide acryliqueAcide méthacryliqueLeurs sels métalliques ou leurs sels d'ammonium
  • C08F 293/00 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation sur une macromolécule contenant des groupes capables d'amorcer la formation de nouvelles chaînes polymères rattachées exclusivement à une ou aux deux extrémités de la macromolécule de départ

32.

CROSSLINKABLE BLOCK COPOLYMER AND HOT-MELT ADHESIVE

      
Numéro d'application JP2020001389
Numéro de publication 2020/149388
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2020-01-16
Date de publication 2020-07-23
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuwabara Shoji
  • Kawabata Kazuhiro

Abrégé

The present invention provides: a crosslinkable block copolymer that has low viscosity and excellent coating properties, as well as excellent adhesive properties and peeling resistance; and a hot-melt adhesive using the same. A crosslinkable block copolymer according to the present invention comprises a polymer block A, which has a crosslinkable monomer unit, and a polymer block B, and is characterized in that after crosslinking, when the attenuation curve obtained by the solid echo technique during 12122(1) is 10-35%.

Classes IPC  ?

  • C08F 220/18 - Esters des alcools ou des phénols monohydriques des phénols ou des alcools contenant plusieurs atomes de carbone avec l'acide acrylique ou l'acide méthacrylique
  • C08F 293/00 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation sur une macromolécule contenant des groupes capables d'amorcer la formation de nouvelles chaînes polymères rattachées exclusivement à une ou aux deux extrémités de la macromolécule de départ
  • C09J 153/00 - Adhésifs à base de copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères

33.

HOT MELT COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2019045727
Numéro de publication 2020/110921
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-11-22
Date de publication 2020-06-04
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Hikasa, Yuri
  • Someya, Yu

Abrégé

The present invention provides a hot melt composition having excellent extending ability and post-extension stretch recovery ability, and coatable with ordinarily used hot melt adhesive coating devices. The present invention provides a hot melt composition containing (A) a styrene-based block copolymer and (B) a plasticizer, the hot melt composition being characterized in that the viscosity at 180°C is 2,000 to 60,000 mPa·s, the molecular weight distribution as measured by gel permeation chromatography and converted to polystyrene has one or more peaks in a high molecular weight region of 500,000 to 150,000 molecular weight and in a low molecular weight region of 120,000 to 50,000 molecular weight, respectively, and satisfies formula (1). Formula (1): {ΣMp(H)n×h(H)n}/{ΣMp(L)m×h(L)m}>1.5 (In formula (1), Mp(H) represents a molecular weight exhibiting a peak top value in the molecular weight region of 500,000 to 150,000, h(H) represents a peak height in the molecular weight region of 500,000 to 150,000, and n represents a peak number. In addition, Mp(L) represents a molecular weight exhibiting a peak top value in the molecular weight region of 120,000 to 50,000, h(L) represents a peak height in the molecular weight region of 120,000 to 50,000, and m represents a peak number.)

Classes IPC  ?

  • B32B 27/12 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique adjacente à une couche fibreuse ou filamenteuse
  • B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine vinyliqueProduits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
  • C09J 153/00 - Adhésifs à base de copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
  • C09J 153/02 - Monomères vinyliques aromatiques et diènes conjugués

34.

HOT MELT COATING AGENT FOR COMPONENT-MOUNTED ELECTRONIC CIRCUIT BOARD

      
Numéro d'application JP2019036937
Numéro de publication 2020/066882
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-09-20
Date de publication 2020-04-02
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Nishida, Haruhiko
  • Nagata, Yoshiki
  • Yoshimura, Keiji

Abrégé

This invention provides a hot melt coating agent having a superior foam resistant property during application, a short curing time after application, and superior tack-free and bleed-out resistance properties. This invention provides a hot melt coating agent for a component-mounted electronic circuit board, characterized by: containing a thermoplastic resin (A) and a liquid softening agent (B); having a melt viscosity (η1) of 20,000 mPa∙s or smaller at 160°C; having a melt viscosity (η2) of 10,000 mPa∙s or smaller at 180°C; and a ratio (η1/η2) of the melt viscosity (η1) at 160°C and the melt viscosity (η2) at 180°C being 1.0-5.0.

Classes IPC  ?

  • H05K 3/28 - Application de revêtements de protection non métalliques
  • C09D 7/65 - Adjuvants macromoléculaires
  • C09D 153/00 - Compositions de revêtement à base de copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères
  • C09D 191/00 - Compositions de revêtement à base d'huiles, de graisses ou de ciresCompositions de revêtement à base de leurs dérivés
  • C09D 191/06 - Cires
  • C09D 201/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés

35.

THERMOPLASTIC RESIN FILM, MELTABLE BAG, AND PACKAGED HOT-MELT ADHESIVE

      
Numéro d'application JP2019021899
Numéro de publication 2019/235399
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-06-03
Date de publication 2019-12-12
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Muramoto, Tadashi
  • Someya, Yu
  • Genma, Rikio
  • Suzuki, Kazuya

Abrégé

There are provided a thermoplastic resin film suitable for forming a meltable bag for packaging a hot-melt adhesive, the thermoplastic resin film having a high melting rate and high bag breakage resistance because adhesion between thermoplastic resin films is suppressed when packaged hot-melt adhesives are stored in a stacked manner and thus the breakage of the meltable bags is suppressed when the meltable bags are peeled apart, a meltable bag formed of the thermoplastic resin film, and a packaged hot-melt adhesive. A thermoplastic resin film contains at least one resin selected from the group consisting of a polyethylene resin and an ethylene-based copolymer, wherein (1) the film has at least one embossed surface, and the at least one embossed surface has a ten point height of irregularities Rzjis of 10 to 200 μm, (2) the film has a melting point of 60°C to 120°C, and (3) an elastic modulus in a TD direction and an elastic modulus in an MD direction are both 15 MPa or more.

Classes IPC  ?

  • B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
  • B65D 65/02 - Enveloppes ou emballages souples
  • C08L 23/06 - Polyéthylène
  • C08L 31/04 - Homopolymères ou copolymères de l'acétate de vinyle

36.

HOT-MELT COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2019022078
Numéro de publication 2019/235454
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-06-04
Date de publication 2019-12-12
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Someya, Yu

Abrégé

Provided is a hot-melt composition in which a reduction in stretch recovery properties and rupturing are suppressed even after heating and holding in a stretched state, and which can be applied with an ordinary hot-melt coating device due to having excellent coating properties. This hot-melt composition comprises a thermoplastic resin (A) and a plasticizer (B) and when, in order to obtain a master curve, the dynamic viscoelasticity is measured under conditions where the temperature is -20 to 120°C and the frequency (f) is -0.2 to 2.0 Hz, and the logarithm (log(G')) of the measured storage elastic modulus (G') and the logarithm (log(G'')) of the measured loss elastic modulus (G'') are plotted against the logarithm (log(f)) of the frequency (f), with 40°C serving as the reference temperature, the hot melt composition is characterized in that (1) the value of log(f) is -2.5 or lower at a point in the range of -6.0 < log(f) < -1.0, where log(G'') is maximum, and (2) the value of the logarithm (log(tan δ)) of tan δ calculated by (G''/G') is zero or lower when the value of log(f) is -4.

Classes IPC  ?

  • C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
  • B32B 27/12 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique adjacente à une couche fibreuse ou filamenteuse
  • B32B 27/22 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des plastifiants
  • C09J 7/21 - PapierTissus textiles
  • C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
  • C09J 153/02 - Monomères vinyliques aromatiques et diènes conjugués

37.

SYNTHETIC RESIN COMPOSITION, FIRE-PROOF MATERIAL, SEALING MATERIAL, ADHESIVE, AND JOINT STRUCTURE

      
Numéro d'application JP2019018460
Numéro de publication 2019/216358
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-05-08
Date de publication 2019-11-14
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Ikeuchi Takuto
  • Murayama Yukihiko

Abrégé

The present invention provides a synthetic resin composition in which a combustion residue produced via combustion is strong. In this synthetic resin composition, the strength of a combustion residue is 0.5 N/mm2 or more after combustion in an atmosphere of 800°C for 20 minutes, and thus the combustion residue produced via combustion is very strong. The combustion residue can reliably maintain, even in a fire, a state in which a wall part is filled with a joint part and sealed, and thus prevent flames from infiltrating around a sealing part such as the joint part, so as to impart excellent fire-proof performance to wall parts of a building structure.

Classes IPC  ?

  • C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
  • C08K 3/34 - Composés contenant du silicium
  • C09K 21/02 - Substances inorganiques
  • C09K 21/14 - Substances macromoléculaires

38.

THERMALLY ADHESIVE FIBERS, AND RESIN COMPOSITION FOR COATING

      
Numéro d'application IB2019053759
Numéro de publication 2019/171362
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-05-08
Date de publication 2019-09-12
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Nakayama, Kenta

Abrégé

The present invention provides thermally adhesive fibers in which an outer layer for imparting adhesiveness is strongly integrated with the surface of fibers, separation of the fibers and the outer layer is largely suppressed, frictional resistance of the surface is low, and with which a knitted article can be produced by using a knitting machine. The thermally adhesive fibers are characterized by having fiber bodies, and an outer layer that covers the surface of said fiber bodies and that comprises 100 mass parts of an ethylene copolymer and 1-96 mass parts of a wax having a melting point of 40-150°C.

Classes IPC  ?

  • D06M 13/02 - Traitement des fibres, fils, filés, tissus ou articles fibreux faits de ces matières, avec des composés organiques non macromoléculairesUn tel traitement combiné avec un traitement mécanique avec des hydrocarbures
  • D06M 15/227 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone d'hydrocarbures, ou de leurs produits de réaction, p. ex. posthalogénés ou sulfochlorés
  • D06M 15/263 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone d'acides carboxyliques non saturésLeurs sels ou esters
  • D06M 15/333 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone d'alcools non saturés ou de leurs esters d'acétate de vinyleAlcool polyvinylique

39.

ELASTIC HOT MELT COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2019003284
Numéro de publication 2019/151369
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-01-31
Date de publication 2019-08-08
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Someya, Yu

Abrégé

The present invention provides an elastic hot melt composition that exhibits an excellent extensibility and an excellent stretch recovery after extension, a moderate stress during extension, and an excellent heat stability and that can be coated using normally used hot melt adhesive coating equipment. The present invention provides an elastic hot melt composition comprising a thermoplastic elastomer (A) and a plasticizer (B), the elastic hot melt composition being characterized in that the thermoplastic elastomer (A) comprises a hydrogenate of a styrenic block copolymer and the elastic hot melt composition comprises 45 to 75 mass% of the thermoplastic elastomer (A) and 5 to 40 mass% of the plasticizer (B) in 100 mass% of the elastic hot melt composition and has a melt viscosity at 180°C of not more than 40,000 mPa∙s.

Classes IPC  ?

  • C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
  • B32B 27/12 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique adjacente à une couche fibreuse ou filamenteuse
  • B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine vinyliqueProduits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
  • C09J 7/21 - PapierTissus textiles
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 153/00 - Adhésifs à base de copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères

40.

METHOD FOR PRODUCING STRETCHABLE LAMINATE

      
Numéro d'application JP2019003295
Numéro de publication 2019/151370
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-01-31
Date de publication 2019-08-08
Propriétaire
  • SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
  • ZUIKO CORPORATION (Japon)
  • NAGASE & CO., LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Someya, Yu
  • Koshijima, Miwa
  • Hashimoto, Takayuki

Abrégé

A method for producing a stretchable laminate is provided by which a stretchable laminate having a good touch and being excellent in terms of stress during elongation can be obtained and in which a stretch member can be coated using an ordinary hot-melt adhesive applicator. The method, which is for producing a stretchable laminate, is characterized by comprising: step 1, in which a molten hot-melt composition is applied to obtain a hot-melt composition layer; step 2, in which first nonwoven fabric, the hot-melt composition layer in a stretched state, and second nonwoven fabric are stacked in this order; and step 3, in which the hot-melt composition layer in the stretched state is bonded to the first nonwoven fabric and the second nonwoven fabric by hot-melt adhesive bonding and/or ultrasonic fusion bonding. The production method is further characterized in that the hot-melt composition comprises a hydrogenated styrene-based block copolymer (A) and a plasticizer (B), that the hydrogenated styrene-based block copolymer (A) and the plasticizer (B) are contained in amounts of 55-70 mass% and 5-25 mass%, respectively, per 100 mass% the hot-melt composition, that the hydrogenated styrene-based block copolymer (A) is a styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer and/or a styrene-ethylene-butylene/styrene-styrene copolymer, and that the hot-melt composition has a melt viscosity at 180°C of 10,000-30,000 mPa∙s.

Classes IPC  ?

  • B32B 5/26 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses une des couches étant fibreuse ou filamenteuse un autre couche également étant fibreuse ou filamenteuse
  • D06M 17/04 - Production d'étoffes à couches multiples par application de résines synthétiques comme adhésifs

41.

CURABLE COMPOSITION AND COATING FILM WATERPROOFING AGENT

      
Numéro d'application JP2019000803
Numéro de publication 2019/139157
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2019-01-11
Date de publication 2019-07-18
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Ikeuchi Takuto

Abrégé

The present invention provides a curable composition excellent in rubber elasticity, coating film strength, coatability, adhesion to a waterproof base, and the like. The curable composition of the present invention is characterized by comprising a polyalkylene oxide having a hydrolyzable silyl group, and a feldspar having an average particle diameter of 0.01-100 μm. It is preferable that the curable composition further include calcium carbonate, and that the feldspar include nepheline syenite. It is possible to obtain a cured product having low viscosity and excellent coatability, and also having excellent rubber elasticity, coating film strength and adhesion.

Classes IPC  ?

42.

HOT MELT ADHESIVE

      
Numéro d'application JP2018048372
Numéro de publication 2019/131972
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-12-27
Date de publication 2019-07-04
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Hikasa, Yuri
  • Muramoto, Tadashi
  • Genma, Rikio

Classes IPC  ?

  • C09J 153/02 - Monomères vinyliques aromatiques et diènes conjugués
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques

43.

CURABLE COMPOSITION AND JOINT STRUCTURE OBTAINED BY USING SAME

      
Numéro d'application JP2018031460
Numéro de publication 2019/039611
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-08-24
Date de publication 2019-02-28
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Ikeuchi Takuto

Abrégé

The present invention provides a curable composition that has an extremely solid combustion residue generated from combustion, reliably holds a state in which joints are filled even during fires so as to prevent flames from flaring from joints, and is capable of imparting excellent fire resistance to walls in a building structure. This curable composition has an extremely solid combustion residue generated from combustion since said composition contains: a polyalkylene oxide having a hydrolyzable silyl group; at least one fire-resistance-imparting compound selected from the group consisting of antimony compounds and glass frits; and calcium carbonate. The combustion residue fills joints so as to reliably hold the blocked state even during fires and prevent flames from flaring from joints, and is capable of imparting excellent fire resistance to walls in a building structure.

Classes IPC  ?

  • C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
  • C08K 3/016 - Agents ignifugeants
  • C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
  • C08K 3/26 - CarbonatesBicarbonates
  • C08K 3/40 - Verre
  • C08L 33/06 - Homopolymères ou copolymères des esters d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'oxygène, faisant uniquement partie du radical carboxyle
  • E04B 1/94 - Protection contre d'autres agents indésirables ou dangers contre le feu

44.

ULTRAVIOLET-CURABLE ACRYLIC POLYMER, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND ULTRAVIOLET-CURABLE HOT-MELT ADHESIVE

      
Numéro d'application JP2018024013
Numéro de publication 2019/031084
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-06-25
Date de publication 2019-02-14
Propriétaire
  • SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
  • SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuwabara Shoji
  • Kawabata Kazuhiro
  • Toda Tomoki

Abrégé

The present invention provides an ultraviolet-curable acrylic polymer usable as an ultraviolet-curable hot-melt adhesive which has excellent tackiness regardless of the surface roughness of adherends and is excellent in terms of thermal stability, applicability, and tackiness. The ultraviolet-curable acrylic polymer of the present invention is characterized by comprising a polymer which includes a given amount of (meth)acrylate units having neither an ultraviolet-reactive group nor a carboxy group in the molecule and a given amount of monomer units having an ultraviolet-reactive group in the molecule and includes a given amount of (meth)acrylate units serving as a main component of the (meth)acrylate units having neither an ultraviolet-reactive group nor a carboxy group in the molecule, and which has a residue of a thiol compound at a terminal, has a molecular-weight distribution in a given range, and has, after curing, a gel content in a given range. The ultraviolet-curable acrylic polymer is further characterized by having a change in weight-average molecular weight through heating in a given range and having, after ultraviolet curing, a tensile shear strain tanθ in a given range.

Classes IPC  ?

  • C08F 220/18 - Esters des alcools ou des phénols monohydriques des phénols ou des alcools contenant plusieurs atomes de carbone avec l'acide acrylique ou l'acide méthacrylique
  • C08F 2/38 - Polymérisation utilisant des régulateurs, p. ex. des agents d'arrêt de chaîne
  • C08F 2/48 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire par la lumière ultraviolette ou visible
  • C09J 4/02 - Monomères acryliques
  • C09J 133/14 - Homopolymères ou copolymères d'esters d'esters contenant des atomes d'halogène, d'azote, de soufre ou d'oxygène en plus de l'oxygène du radical carboxyle

45.

HOT-MELT ADHESIVE

      
Numéro d'application JP2018024665
Numéro de publication 2019/004376
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-06-28
Date de publication 2019-01-03
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Miyake Takeshi
  • Someya Yu

Abrégé

The present invention provides a hot-melt adhesive offering easy, full penetration into a tape substrate formed of a nonwoven fabric with a hot-melt coater, a reduced likelihood of peeling from the nonwoven fabric after cooling, excellent adhesion, with the possibility of peeling to/from an adherend, and excellent coating suitability. This hot-melt adhesive is characterized in that: there is a difference of 6°C or more between a highest temperature at which tanδ (loss elastic modulus G"/storage elastic modulus G') as measured by a temperature increasing method at a frequency of 1 Hz by dynamic viscoelasticity measurement is 1, and a highest temperature at which tanδ (loss elastic modulus G"/storage elastic modulus G') as measured by a temperature decreasing method at a frequency of 1 Hz by dynamic viscoelasticity measurement is 1; and the peak value of tanδ as measured by the temperature increasing method at a frequency of 1 Hz by dynamic viscoelasticity measurement is 1.5 or greater.

Classes IPC  ?

  • C09J 153/00 - Adhésifs à base de copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques

46.

HOT MELT ADHESIVE AND STRETCHABLE LAMINATE

      
Numéro d'application JP2018005170
Numéro de publication 2018/151190
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2018-02-15
Date de publication 2018-08-23
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Someya, Yu

Abrégé

Provided are: a hot melt adhesive which has excellent adhesiveness and excellent thermal stability, while being suppressed in separation from a substrate after expansion and contraction and exhibiting good recovery of stretchability after expansion, and which is excellent in terms of so-called coating adequacy and is thus able to be applied by a commonly used hot melt adhesive application device even at relatively low temperatures; and a stretchable laminate which is obtained using this hot melt adhesive. A hot melt adhesive which contains a styrene block copolymer (A), a tackifying resin (B) and a plasticizer (C), and which is characterized in that: the styrene block copolymer (A) contains at least one copolymer selected from the group consisting of a styrene-ethylene-butylene/styrene-styrene copolymer, a styrene-ethylene-propylene/styrene-styrene copolymer, an unsymmetrical styrene-isoprene-styrene copolymer and an unsymmetrical styrene-butadiene-styrene copolymer; the ratio of the melt viscosity (η1) of the hot melt adhesive at 140°C to the melt viscosity (η2) of the hot melt adhesive at 180°C, namely η1/η2 is 5 or less; and the melt viscosity (η2) at 180°C is 8,000 Pa·s or less.

Classes IPC  ?

  • C09J 153/02 - Monomères vinyliques aromatiques et diènes conjugués
  • B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine vinyliqueProduits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
  • C09J 125/08 - Copolymères du styrène

47.

EPOXY RESIN COMPOSITION, POTTING MATERIAL, AND POTTING MATERIAL FOR HOLLOW-FIBER MEMBRANE MODULE

      
Numéro d'application JP2016074634
Numéro de publication 2018/037497
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-08-24
Date de publication 2018-03-01
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Shimamura, Kazuyori
  • Watanabe, Ichiro

Abrégé

The present invention provides an epoxy resin composition which cures at low temperatures, is inhibited from generating heat during curing, has excellent flowability, and can give cured objects having excellent mechanical strength. The epoxy resin composition of the present invention is characterized by comprising: a main ingredient which comprises 100 parts by mass of a liquid epoxy resin and 2-120 parts by mass of a (meth)acryloyl-containing compound having an acryloyl equivalent of 350 or less; and a polyfunctional amine hardener which has amino groups bonded to secondary carbon atoms and which has a total amine value of 60 or higher.

Classes IPC  ?

  • C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
  • C08G 59/50 - Amines

48.

UV CURABLE ACRYLIC POLYMER AND METHOD FOR PRODUCING SAME, AND UV CURABLE HOT MELT ADHESIVE

      
Numéro d'application JP2017004736
Numéro de publication 2017/138609
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2017-02-09
Date de publication 2017-08-17
Propriétaire
  • SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
  • SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuwabara Shoji
  • Kawabata Kazuhiro
  • Toda Tomoki

Abrégé

The present invention provides a UV curable acrylic polymer which can be used as a UV curable hot melt adhesive that exhibits excellent heat stability and coatability when melted, without requiring a stabilizer and that achieves desired adhesiveness by being cured by UV irradiation. The UV curable acrylic polymer according to the present invention crosslinks by UV irradiation, and is characterized in that, after being heated at 150ºC for 6 hours, the rate of change of the weight average molecular expressed in terms of standard polystyrene weight is -20% to 20%.

Classes IPC  ?

  • C08F 220/02 - Acides monocarboxyliques contenant moins de dix atomes de carboneLeurs dérivés
  • C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesAdhésifs à base de dérivés de tels polymères

49.

CURABLE RESIN COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2016077591
Numéro de publication 2017/047805
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-09-16
Date de publication 2017-03-23
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Muramoto, Tadashi
  • Kudou, Kazuho
  • Nakahara, Hidetaka

Abrégé

The present invention provides a curable resin composition which can maintain excellent fluidability thereof over a long period when melted by heating for the application onto an adherend and therefore has excellent coatability, and which can be cured rapidly through a wet-air curing reaction to produce a cured article when solidified by cooling. The curable resin composition according to the present invention is characterized by comprising a polyolefin that contains a hydrolysable silyl group and a monohydric alcohol that has a solid form at ambient temperature. Therefore, the curable resin composition has a long pot life, and therefore can be applied onto an adherend easily and makes it possible to adhere a decorative sheet such as a dressing sheet onto an adherend easily. When solidified by cooling, the curable resin composition rapidly reacts with wet air in the atmosphere or in the adherend to be cured into a cured article.

Classes IPC  ?

  • C08L 23/26 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères modifiées par post-traitement chimique
  • C08K 5/05 - AlcoolsAlcoolates métalliques
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 123/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carboneAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
  • C09J 183/04 - Polysiloxanes

50.

HOT MELT ADHESIVES AND DISPOSABLE PRODUCTS USING THE SAME

      
Numéro d'application JP2016002157
Numéro de publication 2016/170796
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2016-04-22
Date de publication 2016-10-27
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Sugimoto, Tetsuyasu
  • Someya, Yu
  • Genma, Rikio
  • Yoshii, Munetaka
  • Koike, Mamoru
  • Suzuki, Kazuya

Abrégé

The present invention provides hot melt adhesives. A hot melt adhesive according to the present invention contains a styrenic block copolymer (A) containing a styrene-butadiene-styrene block copolymer (A1); and at least one styrenic block copolymer (A4) selected from the group consisting of a styrene-butadiene-styrene block copolymer (A2) and a styrene-isoprene-styrene block copolymer (A3), wherein the styrenic block copolymer (A) contains a predetermined amount of the styrene-butadiene-styrene block copolymer (A1) relative to the total amount of the styrene-butadiene-styrene block copolymer (A1) and the styrenic block copolymer (A4); a tackifier (B); and a plasticizer (C), wherein the hot melt adhesive has a melt viscosity of 6000 mPa s or lower.

Classes IPC  ?

  • C09J 153/02 - Monomères vinyliques aromatiques et diènes conjugués
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques

51.

UV-CURABLE POLYMER, AND UV-CURABLE HOT-MELT ADHESIVE CONTAINING SAME

      
Numéro d'application JP2015084346
Numéro de publication 2016/093206
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2015-12-08
Date de publication 2016-06-16
Propriétaire
  • SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
  • SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kuwabara, Shoji
  • Kawabata, Kazuhiro
  • Toda, Tomoki

Abrégé

The present invention provides a UV-curable polymer that can constitute an adhesive having exceptional constant-load holding power, peel strength, and shear adhesion. This UV-curable polymer is characterized by including a UV-curable acrylic polymer that contains UV-reactive groups, and further characterized in that the UV-reactive-group-containing polymer ratio at the peak top molecular weight of the molecular weight distribution measured by an RI detector is 1.0 or less, and the content ratio of UV-reactive-group-containing polymers having a molecular weight of 1/10 or less of the peak top molecular weight of the molecular weight distribution measured by the RI detector is 4.0% or more relative to the total of UV-reactive-group-containing polymers, in the molecular weight distribution obtained by analyzing the UV-curable acrylic polymer using gel permeation chromatography equipped with the RI detector and a UV detector as detection devices.

Classes IPC  ?

  • C08F 220/18 - Esters des alcools ou des phénols monohydriques des phénols ou des alcools contenant plusieurs atomes de carbone avec l'acide acrylique ou l'acide méthacrylique
  • C08F 2/50 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire par la lumière ultraviolette ou visible avec des agents sensibilisants
  • C09J 133/00 - Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesAdhésifs à base de dérivés de tels polymères

52.

Adhesive composition

      
Numéro d'application 14897719
Numéro de brevet 09676975
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-06-13
Date de la première publication 2016-05-05
Date d'octroi 2017-06-13
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kusuda, Satoshi
  • Murayama, Yukihiko

Abrégé

The present invention provides an adhesive composition excellent in adhesive strength. The adhesive composition of the present invention contains 100 parts by weight of polyalkylene oxide having a hydrolyzable silyl group, 1 to 20 parts by weight of an epoxy resin, 0.1 to 10 parts by weight of an epoxysilane coupling agent, 0.5 to 20 parts by weight of a ketimine compound, and 1 to 100 parts by weight of fatty acid-treated calcium oxide.

Classes IPC  ?

  • C09J 171/02 - Oxydes de polyalkylène
  • C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
  • C08G 65/336 - Polymères modifiés par post-traitement chimique avec des composés organiques contenant du silicium
  • C08K 9/04 - Ingrédients traités par des substances organiques

53.

Adhesive for floor structure

      
Numéro d'application 14435892
Numéro de brevet 09695346
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2013-09-26
Date de la première publication 2015-11-26
Date d'octroi 2017-07-04
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Murayama, Yukihiko

Abrégé

The present invention provides an adhesive for floor structure that can provide a floor structure inhibiting floor squeaks or joint gaps from occurring and that enables a floor finishing material to be peeled easily from a sub-floor material when repairing the floor finishing material. The adhesive for floor structure of the present invention contains a hydrolyzable silyl group-containing polyoxypropylene-based polymer (I), calcium carbonate, and a hollow filler. The adhesive for floor structure of the present invention can be used for adhesively integrating a floor finishing material 20 with a sub-floor material 30 laid on a floor base 1.

Classes IPC  ?

  • C08K 7/28 - Verre
  • C09J 171/02 - Oxydes de polyalkylène
  • C09J 9/00 - Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p. ex. bâtons de colle
  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C08G 65/336 - Polymères modifiés par post-traitement chimique avec des composés organiques contenant du silicium
  • C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
  • C08K 3/26 - CarbonatesBicarbonates
  • C08K 7/26 - Composés contenant du silicium
  • C08K 7/00 - Emploi d'ingrédients caractérisés par leur forme
  • E04F 15/18 - Couches isolantes placées séparémentAutres moyens additionnels d'isolationPlanchers flottants

54.

HOT-MELT ADHESIVE AND DISPOSABLE ARTICLE EMPLOYING SAME

      
Numéro d'application JP2014075475
Numéro de publication 2015/046354
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-09-25
Date de publication 2015-04-02
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Koike, Mamoru
  • Someya, Yu

Abrégé

 The present invention provides a hot-melt adhesive which experiences no decline in thermal stability and gives rise to virtually no odor, and which has improved moist adhesion properties to polyolefin resin films, nonwoven fabrics, tissue, natural rubber, and other constituent components. This hot-melt adhesive is characterized by containing 100 weight parts of a thermoplastic block copolymer (A) containing at least a block copolymer of a vinyl aromatic hydrocarbon and a conjugated diene compound and/or a hydrogenated form thereof, an acid-modified petroleum resin (B) which has been acid-modified by an unsaturated carboxylic acid or anhydride thereof, and 100-300 weight parts of an unmodified petroleum resin (C) which has not been acid-modified by an unsaturated carboxylic acid or anhydride thereof.

Classes IPC  ?

  • C09J 153/02 - Monomères vinyliques aromatiques et diènes conjugués
  • A61F 13/15 - Garnitures absorbantes, p. ex. serviettes ou tampons hygiéniques pour application externe ou interne au corpsMoyens pour les maintenir en place ou les fixerApplicateurs de tampons
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 157/02 - Copolymères d'hydrocarbures d'huile minérale

55.

HOT-MELT ADHESIVE AGENT COMPOSITION, AND WATER-ABSORBABLE ARTICLE MANUFACTURED USING SAME

      
Numéro d'application JP2014067955
Numéro de publication 2015/002308
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-07-04
Date de publication 2015-01-08
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Shimamura, Kazuyori
  • Yoshida, Hirotaka
  • Muramoto, Tadashi

Abrégé

A hot-melt adhesive agent composition according to the present invention is characterized by comprising: 100 parts by weight of a thermoplastic block copolymer (A) that comprises at least one component selected from the group consisting of a styrene-isoprene-styrene block copolymer having a styrene component content of 15 to 35 wt%, a styrene-butadiene-styrene block copolymer having a styrene component content of 15 to 35 wt% and a styrene-butadiene/butylene-styrene block copolymer having a styrene component content of 15 to 35 wt%; 0.05 to 10 parts by weight of a liquid rubber (B) having a carboxyl group and/or a carboxylic acid anhydride group in the molecule; and an adhesiveness-imparting resin (C).

Classes IPC  ?

  • C09J 153/02 - Monomères vinyliques aromatiques et diènes conjugués
  • A61F 13/15 - Garnitures absorbantes, p. ex. serviettes ou tampons hygiéniques pour application externe ou interne au corpsMoyens pour les maintenir en place ou les fixerApplicateurs de tampons
  • C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
  • C09J 113/00 - Adhésifs à base de caoutchoucs contenant des groupes carboxyle

56.

ADHESIVE COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2014065801
Numéro de publication 2014/200100
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-06-13
Date de publication 2014-12-18
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s)
  • Kusuda, Satoshi
  • Murayama, Yukihiko

Abrégé

 The present invention provides an adhesive composition having excellent adhesive strength. This adhesive composition is characterized by containing 100 parts by weight of polyalkylene oxide having a hydrolyzable silyl group, 1-20 parts by weight of epoxy resin, 0.1-10 parts by weight of an epoxy silane coupling agent, 0.5-20 parts by weight of a ketimine compound, and 1-100 parts by weight of fatty-acid-treated calcium oxide.

Classes IPC  ?

  • C09J 183/04 - Polysiloxanes
  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
  • C09J 163/02 - Éthers polyglycidyliques de bis-phénols
  • C09J 171/02 - Oxydes de polyalkylène

57.

CURABLE COMPOSITION, AND JOINT STRUCTURE PRODUCED USING SAME

      
Numéro d'application JP2014061492
Numéro de publication 2014/175358
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-04-23
Date de publication 2014-10-30
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Ikeuchi, Takuto

Abrégé

A curable composition according to the present invention is characterized by comprising (A) a polyalkylene oxide having a hydrolysable silyl group, (B) an acrylic polymer having a hydrolysable silyl group and (C) an alkoxysilane oligomer which is a hydrolytic condensation product of an alkylalkoxysilane with an aminoalkoxysilane and has a nitrogen atom content of 1 wt% or more.

Classes IPC  ?

  • C08L 33/14 - Homopolymères ou copolymères des esters d'esters contenant des atomes d'halogène, d'azote, de soufre ou d'oxygène en plus de l'oxygène du radical carboxyle
  • C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
  • C08L 83/08 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes organiques contenant des atomes, autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène
  • C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

58.

CURABLE COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2014058359
Numéro de publication 2014/157247
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2014-03-25
Date de publication 2014-10-02
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Murayama Yukihiko

Abrégé

A curable composition according to the present invention is characterized by comprising: 100 parts by weight of a polyoxyalkylene-type polymer (A) having a trimethoxysilyl group; 10 to 100 parts by weight of a (meth)acrylate-type polymer (B) having a hydrolysable silyl group and containing a copolymer of ethyl (meth)acrylate and n-butyl (meth)acrylate or a copolymer of methyl (meth)acrylate and n-butyl (meth)acrylate in the main chain backbone; and a dioctyltin compound.

Classes IPC  ?

  • C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
  • C08K 5/544 - Composés contenant du silicium contenant de l'azote
  • C08K 5/57 - Composés organostanniques
  • C08L 33/06 - Homopolymères ou copolymères des esters d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'oxygène, faisant uniquement partie du radical carboxyle

59.

ADHESIVE FOR FLOOR STRUCTURE

      
Numéro d'application JP2013076125
Numéro de publication 2014/065076
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2013-09-26
Date de publication 2014-05-01
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Murayama Yukihiko

Abrégé

The present invention provides an adhesive for floor structure making it possible to provide a floor structure devoid of any incidence of squeak or gap formation, the floor structure capable of being easily peeled from a floor substrate when a floor finishing material is repaired. This adhesive for a floor structure contains a polyoxypropylene polymer (I) having a hydrolyzable silyl group, calcium carbonate, and a hollow filler. This adhesive for a floor structure can be used for adhesively integrating a floor finishing material (20) on a floor substrate (30) laid on a floor foundation (1).

Classes IPC  ?

  • C09J 183/04 - Polysiloxanes
  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
  • C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
  • C09J 183/12 - Copolymères séquencés ou greffés contenant des séquences de polysiloxanes contenant des séquences de polyéthers
  • E04F 15/18 - Couches isolantes placées séparémentAutres moyens additionnels d'isolationPlanchers flottants

60.

CURABLE COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2012075245
Numéro de publication 2013/047837
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2012-09-28
Date de publication 2013-04-04
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Murayama Yukihiko

Abrégé

[Abstract] The present invention provides a curable composition capable of forming a cured article that exhibits excellent adhesion and weather resistance properties. This curable composition is characterized by containing: a polyoxyalkylene polymer (A) containing a trimethoxysilyl group; a (meth)acrylate polymer (B) containing a hydrolyzable silyl group; and silica. Such a curable composition cures because of moisture in the air or moisture contained in the article subjected to deposition thereof, and forms a cured article having excellent adhesion properties to various substrates. In addition, a cured article formed from this curable composition is capable not only of exhibiting excellent flexibility and extendibility, but also of maintaining this excellent flexibility and extendibility over a long period of time.

Classes IPC  ?

  • C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
  • C08F 8/42 - Introduction d'atomes métalliques ou de groupes contenant des atomes métalliques
  • C08F 20/18 - Esters des alcools ou des phénols monohydriques des phénols ou des alcools contenant plusieurs atomes de carbone avec l'acide acrylique ou l'acide méthacrylique
  • C08K 3/36 - Silice
  • C08K 5/544 - Composés contenant du silicium contenant de l'azote
  • C08L 33/06 - Homopolymères ou copolymères des esters d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'oxygène, faisant uniquement partie du radical carboxyle
  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C09J 133/14 - Homopolymères ou copolymères d'esters d'esters contenant des atomes d'halogène, d'azote, de soufre ou d'oxygène en plus de l'oxygène du radical carboxyle
  • C09J 171/02 - Oxydes de polyalkylène
  • C09J 183/02 - Polysilicates
  • C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

61.

FLOOR STRUCTURE ADHESIVE AND FLOOR STRUCTURE

      
Numéro d'application JP2012075246
Numéro de publication 2013/047838
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2012-09-28
Date de publication 2013-04-04
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Murayama Yukihiko

Abrégé

The present invention provides a floor structure adhesive for adhering and integrating a floor surface material (20) onto a subfloor material (30) laid onto a floor base (1), the floor structure adhesive being characterized by: containing calcium carbonate, a silanol condensation catalyst, and a polyoxyalkylene polymer having a trimethoxysilyl group; and not containing an aminosilane coupling agent. This floor structure adhesive makes it possible to prevent the occurrence of floor sounds and gaps, and easily remove the floor surface material from the subfloor material when the floor surface material is to be repaired.

Classes IPC  ?

  • E04F 15/16 - Revêtements posés à l'état de nappes flexibles, p. ex. parquet disposé sur une nappe flexibleNappes spécialement adaptées au revêtement des sols
  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C09J 171/02 - Oxydes de polyalkylène

62.

CURABLE COMPOSITION

      
Numéro d'application JP2012075220
Numéro de publication 2013/047823
Statut Délivré - en vigueur
Date de dépôt 2012-09-28
Date de publication 2013-04-04
Propriétaire SEKISUI FULLER COMPANY, LTD. (Japon)
Inventeur(s) Murayama Yukihiko

Abrégé

The present invention provides a curable composition capable of curing in a short time and having excellent adhesion properties. This curable composition is characterized by containing: a polyoxyalkylene polymer (A) containing a trimethoxysilyl group; a (meth)acrylate polymer (B) containing a hydrolyzable silyl group; and a silanol condensation catalyst. Such a curable composition is capable of quickly curing because of moisture in the air and/or moisture contained in the article subjected to deposition thereof, and forming a cured article having excellent adhesion properties to various substrates.

Classes IPC  ?

  • C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
  • C08F 8/42 - Introduction d'atomes métalliques ou de groupes contenant des atomes métalliques
  • C08F 20/18 - Esters des alcools ou des phénols monohydriques des phénols ou des alcools contenant plusieurs atomes de carbone avec l'acide acrylique ou l'acide méthacrylique
  • C08K 5/544 - Composés contenant du silicium contenant de l'azote
  • C08L 33/06 - Homopolymères ou copolymères des esters d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'oxygène, faisant uniquement partie du radical carboxyle
  • C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
  • C09J 133/14 - Homopolymères ou copolymères d'esters d'esters contenant des atomes d'halogène, d'azote, de soufre ou d'oxygène en plus de l'oxygène du radical carboxyle
  • C09J 171/02 - Oxydes de polyalkylène
  • C09J 183/02 - Polysilicates
  • C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles