A method for producing a scribe line in a germanium semiconductor wafer with superimposed III-V layers. The germanium semiconductor wafer having a back and a front and is designed as a substrate. Multiple III-V layers are formed on the front and part of the III-V layers form a surface of the germanium semiconductor wafer. A first resist is structured or applied on the surface and during structuring the first resist-free areas are created for the formation of the scribe line. The layers superimposed on the front of the germanium semiconductor wafer are removed in the resist-free areas. A second resist is structured in the bottom area of the first trench-shaped structure. A part of the substrate is removed to lower part of the bottom area in a first trench-shaped structure and form two steps opposite each other.
A stacked III-V multi-junction solar cell with a top and a bottom. A metallic top contact area is formed at the top and has a first layer of metal, a flat metallic bottom contact area formed on the bottom. An opening extends continuously from the top to the bottom and has an upper edge area formed at the top and a lower edge area formed at the bottom. The upper edge area is adjacent to the top contact area and the side wall and the two edge areas are covered with a dielectric layer. The dielectric layer has a top and a bottom. A first metallic top layer is formed on a surface of the first metal layer and on the top of the dielectric layer and a second metallic top layer is formed on a part of the first metal layer adjacent to the upper edge area.
A method for producing a via in a III-V multijunction solar cell that comprises a substrate arranged on an underside. The substrate has an upper side and an epitaxial layer system with multiple III-V layers on the upper side, and the epitaxial layer system comprises at least one first III-V solar cell. An organic layer is arranged on the upper side of the first III-V solar cell, and an opening having a width X and a base surface formed in the epitaxial layer system is generated in a first method step with a laser. An opening having a width Y and having a base surface is generated in a second method step, width Y being smaller than width X, and an opening having a width Z is generated in a third method step, the opening not having a base surface, and width Z being smaller than width Y.
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
4.
METHOD FOR PRODUCING A TRENCH IN A III-V MULTI-JUNCTION SOLAR CELL
A method for producing a trench-shaped structure in a III-V multi-junction solar cell with an upper side and an underside. The III-V multi-junction solar cell includes a substrate arranged on the underside, and the substrate has an epilayer system on a front side. The epilayer system has at least one first III-V solar cell formed on the upper side, an organic layer is arranged on the first solar cell, and in a first processing step a first trench with a width X is created via a laser. In a second processing step a second trench with a width Y and with a bottom surface formed in the substrate is created via the laser, wherein the width Y is smaller than the width X, so that a first step is formed with the execution of the second processing step.
A semiconductor wafer with a diameter of at least 100 mm for forming semiconductor components, having a substrate with a top and a bottom. The substrate is formed of silicon at the top. Multiple spots having oxygen are formed integrally with the top of the substrate. The spots have oxygen cover at least 0.005% and at most 35% of the top of the substrate. A full-area semiconductor buffer layer sequence integrally covers the top of the substrate and the spots having oxygen. The semiconductor buffer layer sequence has at least one group III nitride layer.
A protection of space solar cells in an arrangement in the form of a string that extends in an X direction. In each case two space solar cells directly neighboring in the X direction are electrically connected to one another in series via a metallic connector of a first type. The string has a first end and a second end opposite from the first end, and a protection arrangement is provided directly at one of the two ends along a y direction. The protection arrangement includes a first string protection diode arrangement, a metal strip, and a second string protection diode arrangement provided in the Y direction. The protection arrangement is electrically connected to one of the two ends of the string via two spaced-apart metal strips, and each string protection diode arrangement includes multiple unhoused string protection diodes.
H01L 31/041 - Dispositions pour prévenir les dommages causés par des radiations corpusculaires, p.ex. pour les applications spatiales
H01L 31/044 - Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles comprenant des diodes de dérivation
H01L 31/052 - Moyens de refroidissement directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. éléments Peltier intégrés pour refroidissement actif ou puits thermiques directement associés aux cellules PV
A III-N silicon semiconductor wafer having an upper layer region and a lower layer region, wherein the upper layer region has a nitride layer with a formed III-N layer, and the lower layer region includes a silicon layer. The semiconductor wafer has a total thickness of at least 1.2 mm and is disk-shaped, and the semiconductor wafer is divided along a total thickness into the upper layer region and the lower layer region. The upper layer region has a circumferential edge region, and the upper layer region has a first maximum diameter of at least 145 mm, and the upper layer region has a thickness greater than 30 μm and less than 950 μm. The lower layer region has a second maximum diameter, and a connection region is formed between the upper layer region and the lower layer region, wherein the connection region has a third diameter.
H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/18 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs ayant des barrières de potentiel, p. ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement ou une région de concentration de porteurs de charges les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV du tableau périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p. ex. des matériaux de dopage
8.
METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR WAFER COMPRISING SILICON AND COMPRISING A III-N LAYER
A method for producing a semiconductor wafer comprising silicon and comprising a III-N layer, which has an upper layer region with a top side and a lower layer region with a bottom side. The semiconductor wafer having a total thickness of at least 1.2 mm, and the semiconductor wafer being divided along the total thickness into the upper and lower layer regions. The upper layer region having a peripheral marginal region, and the lower layer region having a second maximum diameter. A connecting region is formed between the upper layer region and the lower layer region. The connecting region having a third diameter, and the third diameter being smaller than the first maximum diameter, comprising producing a nitride layer comprising a III-N layer formed on the upper layer region, and generating a peripheral, edge-filleted or beveled marginal region at the upper layer region.
The invention relates to a stack-type III-V multi-junction solar cell with an upper face and a lower face, having a substrate layer which is formed on the lower face; a first sub-cell which is arranged on the substrate layer or which comprises the substrate layer, said first sub-cell having a first bandgap; a second sub-cell which is arranged above the first sub-cell and has a second bandgap, said second bandgap being larger than the first bandgap; a tunnel diode which is formed between the first sub-cell and the second sub-cell; a finger-shaped first metal contact region which is formed on the upper face; and a second flat metal contact region which is formed over the surface of the lower face, wherein the first contact region comprises a plurality of metal layers, and the first contact region has a first metal layer which consists of silver or comprises silver in the vicinity of the surface and a titanium layer which is formed above the first metal layer as the uppermost metal layer in order to reduce the reflection on the upper face, said titanium layer having a thickness which is greater than 5 nm.
A method for stripping a III-V semiconductor layer epitaxially grown on a semiconductor wafer, and the semiconductor wafer is designed as a substrate and has an upper side, a buffer layer and the semiconductor layer being formed on the upper side, and a carrier layer being formed above the semiconductor layer, and the sacrificial layer having a higher wet chemical etching rate compared to the semiconductor layer, the semiconductor layer being introduced into a receiving device in a process step, and position data of points arranged on the upper side being read out from a memory device in a process step, and a laser approaching the points based on the position data in a process step, and holes having a base being produced through the carrier layer and the layer formed beneath the carrier layer via the laser, the base of the hole being formed within the buffer layer.
Protection of space solar cells in an arrangement in the form of a string extending in an X direction, and two directly adjacent space solar cells in the X direction in each case are electrically connected to each other in series with the aid of a metallic connector. The string has a first end and a second end opposite the first end, and a protection arrangement formed along a Y direction is formed on one of the two ends. The protection arrangement has a first string protection diode formed in the Y direction and a metal strip and a second string protection diode. The protection arrangement is electrically connected to one of the two ends of the string and each string protection diode is uncased and has exactly one metal contact on the upper side and exactly one metal contact on the underside.
H10F 19/70 - Dispositifs intégrés, ou ensembles de plusieurs dispositifs, comprenant au moins une cellule photovoltaïque couverte par le groupe , p. ex. modules photovoltaïques comportant des diodes de dérivation
H10F 19/90 - Structures pour la connexion des cellules photovoltaïques, p. ex. interconnexions ou espaceurs isolants
H10F 77/80 - Dispositions pour prévenir les dommages causés par des radiations corpusculaires, p. ex. pour les applications spatiales
12.
STACKED, MONOLITHIC, UPRIGHT METAMORPHIC, TERRESTRIAL CONCENTRATOR SOLAR CELL
A stacked, monolithic, upright metamorphic, terrestrial concentrator solar cell having exactly five subcells and having a metamorphic buffer, wherein a first subcell has a first lattice constant G1 and consists essentially of germanium, a second subcell has a second lattice constant and GaInAs, a third subcell has the second lattice constant G2 and AlGaInAs, a fourth subcell has the second lattice constant G2 and InP, a fifth subcell has the second lattice constant G2 and InP, G1
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/078 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface comprenant des barrières de potentiel de type différent couvertes par plusieurs des groupes
The invention relates to a semiconductor wafer having, in the specified sequence, a substrate having a top side and a bottom side, wherein on the top side a monocrystalline silicon layer is formed, a nucleation layer formed on the top side of the substrate, a first buffer layer formed above the nucleation layer, a stack-type semiconductor buffer layer sequence formed above the first buffer layer and having a top side and a bottom side, wherein the semiconductor buffer layer sequence has at least three partial layer sequences each with at least one buffer partial layer and an intermediate layer, and the intermediate layer is in each case formed on a bottom side of the respective partial layer sequence, and a further intermediate layer is arranged on the top side of the semiconductor buffer layer sequence, the thickness of the buffer partial layer of the partial layer sequence formed on the bottom side of the semiconductor buffer layer sequence is greater than the thickness of the buffer partial layer formed on the top side of the semiconductor buffer layer sequence and on the semiconductor buffer layer sequence, the distance between successive intermediate layers close to the top side is smaller than the distance between two successive intermediate layers close to the bottom side.
A diode arrangement, including a semiconductor diode with a p/n junction. A first electrical contact is formed on an upper side and a second electrical contact is formed on an underside. The semiconductor being designed in an uncased manner as a flat die and having a planar upper side and a planar underside, and the metal-plated upper side forming the first contact of the semiconductor diode, and the metal-plated underside forming the second contact. A first flat metallic conductor has a first contact surface and a second contact surface spaced a distance apart from the first contact surface by a connecting piece. A second flat metallic connector has a first contact surface and a second contact surface spaced a distance from the first contact surface by a connecting piece. The metal-plated upper side is connected in a materially bonded manner to the first contact surface of the first metallic connector.
The invention relates to a semiconductor wafer for forming GaN semiconductor components having a diameter of at least 100 mm, comprising a substrate having an upper face and a lower face, wherein: the substrate consists on the upper face of silicon; a transition layer is integrally bonded to the upper face of the substrate; a first GaN layer which is integrally formed on the transition layer is provided; the first GaN layer comprises a first GaN partial layer and a second GaN partial layer; the second GaN partial layer is formed on the first GaN partial layer; the second GaN partial layer comprises, on average, a lower number of threading dislocations than the first GaN partial layer; and the first GaN partial layer has a first layer thickness and the second GaN partial layer has a second layer thickness, the second layer thickness being greater than or equal to the first layer thickness.
A stacked multi-junction solar cell with a front side contacted through the rear side and having a solar cell stack having a Ge substrate layer, a Ge subcell, and at least two III-V subcells, with a through contact opening, a front terminal contact, a rear terminal contact, an antireflection layer formed on a part of the front side of the multi-junction solar cell, a dielectric insulating layer, and a contact layer. The dielectric insulating layer covers the antireflection layer, an edge region of a top of the front terminal contact, a lateral surface of the through contact opening, and a region of the rear side of the solar cell stack adjacent to the through contact opening. The contact layer from a region of the top of the front terminal contact that is not covered by the dielectric insulating layer through the through contact opening to the rear side.
A method for structuring an insulating layer on a semiconductor wafer includes providing a semiconductor wafer with a top, a bottom and includes multiple solar cell stacks, wherein each solar cell stack is a Ge substrate, which forms the bottom of the semiconductor wafer, a Ge subcell and at least two III-V subcells, in the above order, and at least one passage opening, which extends from the top to the bottom of the semiconductor wafer and has a connected side wall, an insulating layer two-dimensionally deposited on the top of the semiconductor wafer, on the side wall of the passage opening and/or on the bottom of the semiconductor wafer, and the deposition of an etch-resistant filling material by means of a printing process on an area of the top which include the passage opening, and into the passage opening.
H01L 31/0384 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur structure cristalline ou par l'orientation particulière des plans cristallins comprenant d'autres matériaux non cristallins, p.ex. des particules semi-conductrices incorporées dans un matériau isolant
18.
SEMICONDUCTOR WAFER FOR FORMING SEMICONDUCTOR COMPONENTS
The invention relates to a semiconductor wafer having a diameter of at least 100 mm for forming semiconductor components, comprising: a substrate having an upper face and a lower face, the upper face of the substrate consisting of silicon; a number of oxygen-containing patches which are integrally bonded to the upper face of the substrate, the oxygen-containing patches covering at least 0.005% and at most 35% of the upper face of the substrate; and a semiconductor buffer layer sequence which is integrally bonded to the upper face of the substrate and the oxygen-containing patches and covers the full surface of same, the semiconductor buffer layer sequence comprising at least one group III nitride layer.
The invention relates to a III-N silicon semiconductor wafer comprising an upper layer region having an upper face, and a lower layer region having a lower face, wherein the upper layer region has a nitride layer having a formed III-N layer, and the lower layer region comprises a silicon layer or consists of a silicon layer, and the semiconductor wafer has a total thickness of at least 1.2 mm and is planar, and the semiconductor wafer is divided along the total thickness into the upper layer region and the lower layer region, and the upper layer region has a circumferential edge region, and the upper layer region has a first maximum diameter of at least 145 mm and the upper layer region has a thickness greater than 30 µm and less than 950 µm, the lower layer thickness has a second maximum diameter, and a connection region is formed between the upper layer region and the lower layer region, the connection region having a third diameter.
H01L 21/18 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs ayant des barrières de potentiel, p. ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement ou une région de concentration de porteurs de charges les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV du tableau périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p. ex. des matériaux de dopage
20.
METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR WAFER COMPRISING SILICON AND COMPRISING A III-N LAYER
A method is proposed for producing a semiconductor wafer comprising silicon and comprising a III-N layer, having an upper layer region which has a top side and having a lower layer region which has a bottom side, the lower layer region comprising a silicon layer, the semiconductor wafer having a total thickness of at least 1.2 mm, the semiconductor wafer being divided along the total thickness into the upper layer region and the lower layer region, the upper layer region having a peripheral marginal region, the lower layer region having a second maximum diameter, and a connecting region being formed between the upper layer region and the lower layer region, wherein the connecting region has a third diameter and the third diameter is smaller than the first maximum diameter. The method comprises producing a nitride layer with a III-N layer on the upper layer region, generating a peripheral edge-filleted or bevelled marginal region at the upper layer region, and processing the lower layer region in this way.
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 21/18 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives les dispositifs ayant des barrières de potentiel, p. ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement ou une région de concentration de porteurs de charges les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV du tableau périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p. ex. des matériaux de dopage
A Metalorganic chemical vapor phase epitaxy or vapor phase deposition apparatus, having a first gas source system, a reactor, an exhaust gas system, and a control unit, wherein the first gas source system has a carrier gas source, a bubbler with an organometallic starting compound, and a first supply section leading to the reactor either directly or through a first control valve, the carrier gas source is connected to an inlet of the bubbler through a first mass flow controller by a second supply section, an outlet of the bubbler is connected to the first supply section, and the carrier gas source is connected to the first supply section through a second mass flow controller by a third supply section, the first supply section is connected to an inlet of the reactor through a third mass flow controller.
C30B 25/14 - Moyens d'introduction et d'évacuation des gazModification du courant des gaz réactifs
C23C 16/448 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement caractérisé par le procédé utilisé pour produire des courants de gaz réactifs, p. ex. par évaporation ou par sublimation de matériaux précurseurs
C23C 16/52 - Commande ou régulation du processus de dépôt
22.
Nitride semiconductor component and process for its production
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/24 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué de la région électroluminescente, p.ex. jonction du type non planaire
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
23.
NITRIDE SEMICONDUCTOR COMPONENT AND PROCESS FOR ITS PRODUCTION
A process for the production of a layer structure of a nitride semiconductor component on a silicon surface, comprising: provision of a substrate having a silicon surface; deposition of an aluminium-containing nitride nucleation layer on the silicon surface of the substrate; optional: deposition of an aluminium-containing nitride buffer layer on the nitride nucleation layer; deposition of a masking layer on the nitride nucleation layer or, if present, on the first nitride buffer layer; deposition of a gallium-containing first nitride semiconductor layer on the masking layer, wherein the masking layer is deposited in such a way that, in the deposition step of the first nitride semiconductor layer, initially separate crystallites grow that coalesce above a coalescence layer thickness and occupy an average surface area of at least 0.16 μm2 in a layer plane of the coalesced nitride semiconductor layer that is perpendicular to the growth direction.
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/24 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué de la région électroluminescente, p.ex. jonction du type non planaire
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
A solar cell contact arrangement, having a semiconductor body with a top and a bottom, wherein the semiconductor body has multiple solar cell stacks and includes a support substrate on the bottom, and each solar cell stack has at least two III-V subcells arranged on the support substrate and at least one through-contact extending from the top to the bottom of the semiconductor body with a continuous side wall, wherein the through-contact has a first edge region on the top and a second edge region on the bottom, and the first edge region has a first section and a second, metallic section, and the second edge region has a first section and a second section, wherein the respective second sections completely enclose the respective first sections, and an insulating layer.
H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
A method for plating by means of a through-hole on a semiconductor wafer at least comprising the steps: providing a semiconductor wafer having a top side and a bottom side, wherein the semiconductor wafer has a plurality of solar cell stacks and comprises a substrate on the bottom side, and each solar cell stack has at least two III-V subcells, disposed on the substrate, and at least one through-hole, extending from the top side to the bottom side of the semiconductor wafer, with a continuous side wall, wherein the through-hole has a first edge region on the top side and a second edge region on the bottom side; applying an insulating layer to part of the first edge region, the side wall, and to the second edge region by means of a first printing process; and applying an electrically conductive layer.
H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
B41M 3/00 - Procédés d'impression pour des travaux imprimés d'un genre particulier, p. ex. motifs
H01L 29/207 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV caractérisés en outre par le matériau de dopage
27.
Method for structuring an insulating layer on a semiconductor wafer
A method for structuring an insulating layer on a semiconductor wafer, at least comprising the steps of: Provision of a semiconductor wafer with a top, a bottom and comprising multiple solar cell stacks, wherein each solar cell stack is a Ge substrate, which forms the bottom of the semiconductor wafer, a Ge subcell and at least two III-V subcells, in the above order, and at least one passage opening, which extends from the top to the bottom of the semiconductor wafer and has a connected side wall, an insulating layer two-dimensionally deposited on the top of the semiconductor wafer, on the side wall of the passage opening and/or on the bottom of the semiconductor wafer, and the deposition of an etch-resistant filling material by means of a printing process on an area of the top which comprises the passage opening, and into the passage opening.
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/0384 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur structure cristalline ou par l'orientation particulière des plans cristallins comprenant d'autres matériaux non cristallins, p.ex. des particules semi-conductrices incorporées dans un matériau isolant
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/056 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière les moyens réflecteurs de lumière étant du type réflecteur en face arrière
H01L 31/0693 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type homojonction PN, p.ex. cellules solaires à homojonction PN en silicium massif ou cellules solaires à homojonction PN en couches minces de silicium polycristallin le dispositif incluant, hormis les éléments dopants ou autres impuretés, uniquement des composés semiconducteurs AIIIBV, p.ex. cellules solaires en GaAs ou en InP
29.
Stacked high barrier III-V power semiconductor diode
A stacked high barrier III-V power semiconductor diode having an at least regionally formed first metallic terminal contact layer and a heavily doped semiconductor contact region of a first conductivity type with a first lattice constant, a drift layer of a second conductivity type, a heavily doped metamorphic buffer layer sequence of the second conductivity type is formed. The metamorphic buffer layer sequence has an upper side with the first lattice constant and a lower side with a second lattice constant. The first lattice constant is greater than the second lattice constant. The upper side of the metamorphic buffer layer sequence is arranged in the direction of the drift layer. A second metallic terminal contact layer is arranged below the lower side of the metamorphic buffer layer sequence. The second metallic terminal contact layer is integrally bonded with a semiconductor contact layer.
H01L 29/15 - Structures avec une variation de potentiel périodique ou quasi périodique, p.ex. puits quantiques multiples, superréseaux
H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
H01L 29/205 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV comprenant plusieurs composés dans différentes régions semi-conductrices
H01L 31/0725 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/054 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière
A stacked monolithic multi-junction solar cell having at least four subcells, wherein the band gap increases starting from the first subcell in the direction of the fourth subcell, each subcell has an n-doped emitter and a p-doped base, the emitter and the base of the first subcell each have germanium or consist of germanium, all following subcells each have at least one element of main group III and V of the periodic table, a tunnel diode with a p-n junction is placed between each two subcells, all subcells following the first subcell are formed lattice-matched to one another, a semiconductor mirror having a plurality of doped semiconductor layers with alternately different refractive indices is placed between the first and second subcell, and the semiconductor mirror is placed between the first subcell and the first tunnel diode.
H01L 31/05 - Moyens d’interconnexion électrique entre les cellules PV à l’intérieur du module PV, p.ex. connexion en série de cellules PV
H01L 31/054 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière
A stacked monolithic multijunction solar cell, which includes a first subcell having a p-n junction with an emitter layer and a base layer, the thickness of the emitter layer being less than the thickness of the base layer at least by a factor of ten, and the first subcell comprising a substrate having a semiconductor material from the groups III and V or a substrate from the group IV, and which further includes a second subcell arranged on the first subcell and a third subcell arranged on the second subcell, the two subcells each including an emitter layer and a base layer, and a tunnel diode and a back side field layer each being formed between the subcells, the thickness of the emitter layer being greater than the thickness of the base layer in each case between the second subcell and in the third subcell.
H01L 31/0735 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type PN à hétérojonction comprenant uniquement des composés semiconducteurs AIIIBV, p.ex. cellules solaires en GaAs/AlGaAs ou InP/GaInAs
H01L 31/074 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type PN à hétérojonction comprenant une hétérojonction avec un élément du groupe IV de la classification périodique, p.ex. cellules solaires en ITO/Si, GaAs/Si ou CdTe/Si
A monolithic metamorphic multi-junction solar cell comprising a first III-V subcell and a second III-V subcell and a third III-V subcell and a fourth Ge subcell, wherein the subcells are stacked on top of each other in the indicated order, and the first subcell forms the topmost subcell, and a metamorphic buffer is formed between the third subcell and the fourth subcell and all subcells each have an n-doped emitter layer and a p-doped base layer, and the emitter layer of the second subcell is greater than the base layer.
H01L 31/0725 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/0735 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type PN à hétérojonction comprenant uniquement des composés semiconducteurs AIIIBV, p.ex. cellules solaires en GaAs/AlGaAs ou InP/GaInAs
A monolithic multi-junction solar cell comprising a first III-V subcell and a second III-V subcell and a third III-V subcell and a fourth Ge subcell, wherein the subcells are stacked on top of one another in the specified order, and the first subcell forms the top subcell and a metamorphic buffer is formed between the third subcell and the fourth subcell and all subcells each have an n-doped emitter layer and a p-doped base layer and the emitter doping in the second subcell is lower than the base doping.
H01L 31/0725 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/054 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière
H01L 31/074 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type PN à hétérojonction comprenant une hétérojonction avec un élément du groupe IV de la classification périodique, p.ex. cellules solaires en ITO/Si, GaAs/Si ou CdTe/Si
A monolithic metamorphic multi-junction solar cell comprising a first III-V subcell and a second III-V subcell and a third III-V subcell and a fourth Ge subcell, wherein the subcells are stacked on top of each other in the indicated order, and the first subcell forms the topmost subcell, and a metamorphic buffer is formed between the third subcell and the fourth subcell and all subcells each have an n-doped emitter layer and a p-doped base layer, and the emitter layer of the second subcell is greater than the base layer.
H01L 31/0725 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/0735 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type PN à hétérojonction comprenant uniquement des composés semiconducteurs AIIIBV, p.ex. cellules solaires en GaAs/AlGaAs ou InP/GaInAs
A vertical high-blocking III-V bipolar transistor, which includes an emitter, a base and a collector. The emitter has a highly doped emitter semiconductor contact region of a first conductivity type and a first lattice constant. The base has a low-doped base semiconductor region of a second conductivity type and the first lattice constant. The collector has a layered low-doped collector semiconductor region of the first conductivity type with a layer thickness greater than 10 μm and the first lattice constant. The collector has a layered highly doped collector semiconductor contact region of the first conductivity type. A first metallic connecting contact layer is formed in regions being integrally connected to the emitter. A second metallic connecting contact layer is formed in regions being integrally connected to the base. A third metallic connecting contact region is formed at least in regions being arranged beneath the collector.
H01L 29/08 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode transportant le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
H01L 29/205 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV comprenant plusieurs composés dans différentes régions semi-conductrices
37.
Metalorganic chemical vapor phase deposition apparatus having bubbler with first supply section leading to reactor, first, second and third mass flow controller and pressure sensor
A Metalorganic chemical vapor phase epitaxy or vapor phase deposition apparatus, having a first gas source system, a reactor, an exhaust gas system, and a control unit, wherein the first gas source system has a carrier gas source, a bubbler with an organometallic starting compound, and a first supply section leading to the reactor either directly or through a first control valve, the carrier gas source is connected to an inlet of the bubbler through a first mass flow controller by a second supply section, an outlet of the bubbler is connected to the first supply section, and the carrier gas source is connected to the first supply section through a second mass flow controller by a third supply section, the first supply section is connected to an inlet of the reactor through a third mass flow controller.
C30B 35/00 - Appareillages non prévus ailleurs, spécialement adaptés à la croissance, à la production ou au post-traitement de monocristaux ou de matériaux polycristallins homogènes de structure déterminée
A III-V semiconductor pixel X-ray detector, including an absorption region of a first or a second conductivity type, at least nine semiconductor contact regions of the second conductivity type arranged in a matrix along the upper side of the absorption region, and optionally a semiconductor contact layer of the first conductivity type, a metallic front side connecting contact being arranged beneath the absorption region, and a metallic rear side connecting contact being arranged above each semiconductor contact region, and a semiconductor passivation layer of the first or the second conductivity type. The semiconductor passivation layer and the absorption region being lattice-matched to each other. The semiconductor passivation layer being arranged in regions on the upper side of the absorption region. The semiconductor passivation layer having a minimum distance of at least 2 μm or at least 20 μm with respect to each highly doped semiconductor contact region.
A stacked III-V semiconductor photonic device having a second metallic terminal contact layer at least formed in regions, a highly doped first semiconductor contact region of a first conductivity type, a very low doped absorption region of the first or second conductivity type having a layer thickness of 20 μm-2000 μm, a first metallic terminal contact layer, wherein the first semiconductor contact region extends into the absorption region in a trough shape, the second metallic terminal contact layer is integrally bonded to the first semiconductor contact region and the first metallic terminal contact layer is arranged below the absorption region. In addition, the stacked III-V semiconductor photonic device has a doped III-V semiconductor passivation layer of the first or second conductivity type, wherein the III-V semiconductor passivation layer is arranged at a first distance of at least 10 μm to the first semiconductor contact region.
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/0336 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des matériaux semi-conducteurs couverts par plusieurs des groupes dans des régions semi-conductrices différentes, p.ex. des hétéro-jonctions Cu2X/CdX, X étant un élément du groupe VI de la classification périodique
H01L 31/118 - Dispositifs sensibles au rayonnement d'ondes très courtes, p.ex. rayons X, rayons gamma ou rayonnement corpusculaire du type détecteurs à barrière de surface ou à jonction PN superficielle, p.ex. détecteurs de particules alpha à barrière de surface
40.
STACKED HIGH-BLOCKING INGAAS SEMICONDUCTOR POWER DIODE
A stacked high-blocking III-V semiconductor power diode and manufacturing method, wherein the III-V semiconductor power diode comprises a first highly doped semiconductor contact area, a low-doped semiconductor drift region disposed beneath the first semiconductor contact area, a highly doped second semiconductor contact area disposed beneath the semiconductor drift region, and two terminal contact layers, at least the first semiconductor contact area forms a core stack, the core stack is surrounded by a dielectric frame region along the side face, the upper surface or lower surface of the core stack and the dielectric frame region terminate with each other or form a step with respect to each other, and semiconductor areas of the III-V semiconductor power diode arranged beneath the first semiconductor contact area are each either surrounded by the core stack or form a carrier portion.
H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 29/36 - Corps semi-conducteurs caractérisés par la concentration ou la distribution des impuretés
H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
A vapor phase epitaxy method including: providing a III-V substrate of a first conductivity type, introducing the III-V substrate into a reaction chamber of a vapor phase epitaxy system at a loading temperature, heating the III-V substrate from the loading temperature to an epitaxy temperature while introducing an initial gas flow, depositing a III-V layer with a dopant concentration of a dopant of the first conductivity type on a surface of the III-V substrate from the vapor phase from an epitaxial gas flow, fed into the reaction chamber and comprising the carrier gas, the first precursor, and at least one second precursor for an element of main group III, wherein during the heating from the loading temperature to the epitaxy temperature, a third precursor for a dopant of the first conductivity type is added to the initial gas flow.
A vapor phase epitaxy method of growing a III-V layer with a doping that changes from a first conductivity type to a second conductivity type on a surface of a substrate or a preceding layer in a reaction chamber from the vapor phase from an epitaxial gas flow comprising a carrier gas, at least one first precursor for an element from main group III, and at least one second precursor for an element from main group V, wherein when a first growth height is reached, a first initial doping level of the first conductivity type is set by means of a ratio of a first mass flow of the first precursor to a second mass flow of the second precursor, then the first initial doping level is reduced to a second initial doping level of the first or low second conductivity type.
A vapor phase epitaxy method of growing a III-V layer with a doping that changes from a first conductivity type to a second conductivity type on a surface of a substrate or a preceding layer in a reaction chamber from the vapor phase from an epitaxial gas flow comprising a carrier gas, at least one first precursor for an element from main group III, and at least one second precursor for an element from main group V, wherein when a first growth height is reached, a first initial doping level of the first conductivity type is set by means of a ratio of a first mass flow of the first precursor to a second mass flow of the second precursor in the epitaxial gas flow, the first initial doping level is then reduced to a second initial doping level of the first or low second conductivity type.
A vapor phase epitaxy method of growing a III-V layer with a doping profile that changes from a p-doping to an n-doping on a surface of a substrate or a preceding layer from the vapor phase from an epitaxial gas flow, at least one first precursor for an element of main group III, and at least one second precursor for an element of main group V. When a first growth height is reached, a first initial doping level is set by means of a ratio of a first mass flow of the first precursor to a second mass flow of the second precursor in the epitaxial gas flow, and subsequently, by stepwise or continuously changing the ratio of the first mass flow to the second mass flow and by stepwise or continuously increasing a mass flow of a third precursor for an n-type dopant in the epitaxial gas flow.
A vapor phase epitaxy method of growing a III-V layer with a doping profile that changes from n-doping to p-doping on a surface of a substrate or a preceding layer in a reaction chamber from the vapor phase of an epitaxial gas flow, comprising at least one carrier gas, a first precursor for a first element from main group III and at least one second precursor for a first element from main group V, and fed into the reaction chamber, wherein, when a first growth level is reached, an initial n-doping level is set by means of a ratio, leading to a p-doping, of a first mass flow of the first precursor to a second mass flow of the second precursor in the epitaxial gas flow and with the addition of a third mass flow of a third precursor for an n-type dopant to the epitaxial gas flow, subsequently.
A stacked multi-junction solar cell with a front side contacted through the rear side and having a solar cell stack having a Ge substrate layer, a Ge subcell, and at least two III-V subcells, with a through contact opening, a front terminal contact, a rear terminal contact, an antireflection layer formed on a part of the front side of the multi-junction solar cell, a dielectric insulating layer, and a contact layer. The dielectric insulating layer covers the antireflection layer, an edge region of a top of the front terminal contact, a lateral surface of the through contact opening, and a region of the rear side of the solar cell stack adjacent to the through contact opening. The contact layer from a region of the top of the front terminal contact that is not covered by the dielectric insulating layer through the through contact opening to the rear side.
A monolithic multijunction solar cell having exactly four subcells, an uppermost first subcell having a layer made up of a component having the elements AlInP, and the lattice constant a1 of the layer being between 0.572 nm and 0.577 nm, and the indium content being between 64% and 75%, and the Al content being between 18% and 32%, and the third subcell having a layer made up of a compound having at least the elements GaInAs, and the lattice constant of the layer being between 0.572 and 0.577, and the indium content of the layer being greater than 17%, and the second subcell comprising a layer including a compound which has at least the elements GaInAsP, the layer having an arsenic content between 22% and 33% and an indium content between 52% and 65%. and the lattice constant a2 being between 0.572 and 0.577.
H01L 31/054 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
A two-step hole etching method including: providing a semiconductor wafer which has a plurality of solar cell stacks and performing a first and a second processing step. In the first processing step, a first resist layer is applied to a top surface of the semiconductor wafer, at least a first opening is produced in the first resist layer and, via a first etching process, a hole which extends beyond a p/n junction of the Ge sub-cell into the semiconductor wafer is produced in the area of the first opening. In the second process step a second resist layer is applied to the top surface of the semiconductor wafer, a second opening greater than the first opening and surrounding the hole is produced in the second resist layer, and, the hole is widened in an area which extends to the Ge sub-cell serving as an etch stop layer.
A passivation method for a passage opening of a wafer, at least having the steps of: providing a wafer having a top, a bottom and comprising a plurality of solar cell stacks, wherein each solar cell stack has a Ge substrate that forms the bottom of the wafer, a Ge sub-cell, at least two III-V sub-cells, in the named order, and at least one passage opening extending from the top to the bottom of the wafer, with a contiguous side wall and a circumference that is oval in cross section, and applying a dielectric insulating layer by means of chemical vapor deposition to the top of the wafer, the bottom of the wafer and the side wall of the passage opening.
A marking method for applying a unique identification to each individual solar cell stack of a semiconductor wafer, at least comprising the steps: Providing a semiconductor wafer having an upper side and an underside, which comprises a Ge substrate forming the underside; and generating an identification with a unique topography by means of laser ablation, using a first laser, on a surface area of the underside of each solar cell stack of the semiconductor wafer, the surface area being formed in each case by the Ge substrate or by an insulating layer covering the Ge substrate.
H01L 31/0336 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des matériaux semi-conducteurs couverts par plusieurs des groupes dans des régions semi-conductrices différentes, p.ex. des hétéro-jonctions Cu2X/CdX, X étant un élément du groupe VI de la classification périodique
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/078 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface comprenant des barrières de potentiel de type différent couvertes par plusieurs des groupes
51.
Dicing method for separating wafers comprising a plurality of solar cell stacks
A dicing method for separating a wafer comprising a plurality of solar cells stack along at least one parting line, at least having the steps of: providing the wafer with a top, a bottom, an adhesive layer which is integrally bonded with the top and a cover glass layer which is integrally bonded with the adhesive layer, wherein the wafer includes a plurality of solar cell stacks, each having a germanium substrate layer forming the bottom of the wafer, a germanium sub-cell and at least two III-V sub-cells; creating a separating trench along the parting line by means of laser ablation, which extends from a bottom of the wafer through the wafer and the adhesive layer at least up to a top of the cover glass layer; and dividing the cover glass layer along the separating trench.
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/0475 - Matrices de cellules PV formées par des cellules à configuration planaire, p.ex. répétitives, sur un substrat semi-conducteur unique; Micro-matrices de cellules PV
H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
B23K 26/364 - Gravure au laser pour faire une rainure ou une saignée, p. ex. pour tracer une rainure d'amorce de rupture
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
A stacked multijunction solar cell having a dielectric insulating layer system, a germanium substrate, which forms an underside of the multijunction solar cell, a germanium subcell and at least two III-V subcells, which follow each other in the specified order, the insulating layer system includes a layer sequence made up of at least one bottom insulating layer, which is integrally connected to a first surface section of the multijunction solar cell and a top insulating layer forming an upper side of the insulating layer system, and a metal coating of the multijunction solar cell is integrally and electrically conductively connected to a second surface section abutting the first surface section of the multijunction solar cell and is integrally connected to a section of the upper side of the insulating layer system, and the top insulating layer comprises amorphous silicon or is made up of amorphous silicon.
H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
H01L 31/056 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière les moyens réflecteurs de lumière étant du type réflecteur en face arrière
A protection method for through-holes of a semiconductor wafer having the steps: providing a semiconductor wafer, and comprising a plurality of solar cell stacks, wherein each solar cell stack has a Ge substrate forming a bottom side of the semiconductor wafer, a Ge subcell, and at least two III-V subcells in the order mentioned, as well as at least one through-hole, extending from the top side to the bottom side of the semiconductor wafer, with a continuous side wall and a circumference that is oval in cross section; applying a photoresist layer to a top side of the semiconductor wafer and to at least one region of the side wall of the through-hole, said region adjoining the top side, and applying an organic filler material by means of a printing process to a region of the top side, said region comprising the through-hole, and into the through-hole.
A stacked multi-junction solar cell with a metallization comprising a multilayer system, wherein the multi-junction solar cell has a germanium substrate forming a bottom side of the multi-junction solar cell, a germanium subcell, and at least two III-V subcells, the multilayer system of the metallization has a first layer, comprising gold and germanium, a second layer comprising titanium, a third layer, comprising palladium or nickel or platinum, with a layer thickness, and at least one metallic fourth layer, and the multilayer system of the metallization covers at least one first and second surface section and is integrally connected to the first and second surface section, wherein the first surface section is formed by the dielectric insulation layer and the second surface section is formed by the germanium substrate or by a III-V layer.
H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
H01L 31/0336 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des matériaux semi-conducteurs couverts par plusieurs des groupes dans des régions semi-conductrices différentes, p.ex. des hétéro-jonctions Cu2X/CdX, X étant un élément du groupe VI de la classification périodique
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/078 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface comprenant des barrières de potentiel de type différent couvertes par plusieurs des groupes
A metallization method for a semiconductor wafer having at least the steps: providing a semiconductor wafer having a top side and a bottom side and comprising a plurality of solar cell stacks, wherein each solar cell stack has a Ge substrate forming the bottom side of the semiconductor wafer, a Ge subcell, and at least two III-V subcells in the order mentioned, as well as at least one through-hole, extending from the top side to the bottom side of the semiconductor wafer, with a continuous side wall and a circumference that is oval in cross section, applying a photoresist layer in certain areas as a resist pattern by means of a printing method to the top side and/or to bottom side of the semiconductor wafer, applying a metal layer in a planar manner to exposed regions of the surface of the semiconductor wafer.
A stacked multi-junction solar cell with a back-contacted front side, having a germanium substrate that forms a rear side of the multi-junction solar cell, a germanium sub-cell and at least two III-V sub-cells, successively in the named order, and at least one passage contact opening that extends from the front side of the multi-junction solar cell through the sub-cells to the rear side and a metallic connection contact that is guided through the passage contact opening. A diameter of the passage contact opening decreases in steps from the front side to the rear side of the multi-junction solar cell. The front side of the germanium sub-cell forms a first step having a first tread depth that circumferentially projects into the passage contact opening. The second step with a second tread depth circumferentially projects into the passage contact opening.
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
H01L 31/0336 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des matériaux semi-conducteurs couverts par plusieurs des groupes dans des régions semi-conductrices différentes, p.ex. des hétéro-jonctions Cu2X/CdX, X étant un élément du groupe VI de la classification périodique
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/078 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface comprenant des barrières de potentiel de type différent couvertes par plusieurs des groupes
57.
Stack-like III-V semiconductor product and production method
A stack-like III-V semiconductor product comprising a substrate and a sacrificial layer region arranged on an upper side of the substrate and a semiconductor layer arranged on an upper side of the sacrificial layer region. The substrate, the sacrificial layer region and the semiconductor layer region each comprise at least one chemical element from the main groups III and a chemical element from the main group V. The sacrificial layer region differs from the substrate and from the semiconductor layer in at least one element. An etching rate of the sacrificial layer region differs from an etching rate of the substrate and from an etching rate of the semiconductor layer region at least by a factor of ten. The sacrificial layer region is adapted in respect of its lattice to the substrate and to the semiconductor layer region.
A stacked multi-junction solar cell comprising a stack composed of a bottom subcell, at least one middle subcell, and a top subcell, wherein each subcell has an emitter and a base at least the top subcell is made of a III-V semiconductor material or includes a III-V semiconductor material, and the emitter of the top subcell includes a superlattice.
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
59.
Stacked high barrier III-V power semiconductor diode
A stacked high barrier III-V power semiconductor diode having an at least regionally formed first metallic terminal contact layer and a heavily doped semiconductor contact region of a first conductivity type with a first lattice constant, a drift layer of a second conductivity type, a heavily doped metamorphic buffer layer sequence of the second conductivity type is formed. The metamorphic buffer layer sequence has an upper side with the first lattice constant and a lower side with a second lattice constant. The first lattice constant is greater than the second lattice constant. The upper side of the metamorphic buffer layer sequence is arranged in the direction of the drift layer. A second metallic terminal contact layer is arranged below the lower side of the metamorphic buffer layer sequence. The second metallic terminal contact layer is integrally bonded with a semiconductor contact layer.
H01L 29/15 - Structures avec une variation de potentiel périodique ou quasi périodique, p.ex. puits quantiques multiples, superréseaux
H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
H01L 29/205 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV comprenant plusieurs composés dans différentes régions semi-conductrices
A stacked, high-blocking III-V semiconductor power diode having a first metallic terminal contact layer, formed at least in regions, and a highly doped semiconductor contact region of a first conductivity type and a first lattice constant. A drift layer of a second conductivity type and having a first lattice constant is furthermore provided. A semiconductor contact layer of a second conductivity, which includes an upper side and an underside, and a second metallic terminal contact layer are formed, and the second metallic terminal contact layer being integrally connected to the underside of the semiconductor contact layer, and the semiconductor contact layer having a second lattice constant at least on the underside, and the second lattice constant being the lattice constant of InP, and the drift layer and the highly doped semiconductor contact region each comprising an InGaAs compound or being made up of InGaAs.
H01L 29/15 - Structures avec une variation de potentiel périodique ou quasi périodique, p.ex. puits quantiques multiples, superréseaux
H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
H01L 29/201 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV comprenant plusieurs composés
A stacked, monolithic, upright metamorphic, terrestrial concentrator solar cell having exactly five subcells and having a metamorphic buffer, wherein a first subcell has a first lattice constant G1 and consists essentially of germanium, a second subcell has a second lattice constant and GaInAs, a third subcell has the second lattice constant G2 and AlGaInAs, a fourth subcell has the second lattice constant G2 and InP, a fifth subcell has the second lattice constant G2 and InP, G1
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/078 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface comprenant des barrières de potentiel de type différent couvertes par plusieurs des groupes
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
A stacked multi-junction solar cell with a first subcell having a top and a bottom, and with a second subcell. The first subcell is implemented as the topmost subcell so that incident light first strikes the top of the first subcell and after that strikes the second subcell through the bottom. A first tunnel diode is arranged between the bottom of the first subcell and the second subcell. A window layer is arranged on the top of the first subcell, and the band gap of the window layer is larger than the band gap of the first subcell. A cover layer is arranged below metal fingers and above the window layer, and an additional layer is arranged below the cover layer and above the window layer. A thickness of the additional layer is less than the thickness of the window layer.
H01L 31/054 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière
H01L 31/0693 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type homojonction PN, p.ex. cellules solaires à homojonction PN en silicium massif ou cellules solaires à homojonction PN en couches minces de silicium polycristallin le dispositif incluant, hormis les éléments dopants ou autres impuretés, uniquement des composés semiconducteurs AIIIBV, p.ex. cellules solaires en GaAs ou en InP
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
63.
STACKED MONOLITHIC UPRIGHT METAMORPHIC MULTIJUNCTION SOLAR CELL
A stacked monolithic upright metamorphic multijunction solar cell, comprising at least one first subcell having a first band gap, a first lattice constant and being made up of germanium by more than 50%, a second subcell, which is disposed above the first subcell and has a second band gap and a second lattice constant, a metamorphic buffer disposed between the first subcell and the second subcell, including a sequence of at least three layers having lattice constants which increase from layer to layer in the direction of the second subcell, and a first tunnel diode, which is situated between the metamorphic buffer and the second subcell and which has an n+ layer and a p+ layer, the second band gap being larger than the first band gap, the n+ layer of the first tunnel diode comprising InAlP, the p+ layer of the first tunnel diode comprising an As-containing III-V material.
H01L 31/0725 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/0735 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type PN à hétérojonction comprenant uniquement des composés semiconducteurs AIIIBV, p.ex. cellules solaires en GaAs/AlGaAs ou InP/GaInAs
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
A light receiving unit having a first energy source made up of two sub sources. A first terminal contact is formed at the upper face of the first sub source and a second terminal contact is formed at the lower face of the second sub source. The sub source has at least one semiconductor diode that has an absorption edge adapted to a first wavelength of light and the second semiconductor diode has an absorption edge adapted to a second wavelength of light which is different from the first wavelength of light, such that the first sub source generates electric voltage upon being irradiated with the first wavelength of light and the second sub source generates electric voltage upon being irradiated with the second wavelength of light.
H01L 31/167 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/102 - Dispositifs sensibles au rayonnement infrarouge, visible ou ultraviolet caractérisés par une seule barrière de potentiel ou de surface
H01L 31/113 - Dispositifs sensibles au rayonnement infrarouge, visible ou ultraviolet caractérisés par un fonctionnement par effet de champ, p.ex. phototransistor à effet de champ à jonction du type conducteur-isolant-semi-conducteur, p.ex. transistor à effet de champ métal-isolant-semi-conducteur
H03K 19/14 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des dispositifs opto-électroniques, c.-à-d. des dispositifs émetteurs de lumière et des dispositifs photo-électriques couplés électriquement ou optiquement
A method for producing a light-emitting diode with a stacked structure, having a first region and a second region and a third region, wherein all three regions have a substrate and an n-doped lower cladding layer and an active layer generating electromagnetic radiation, wherein the active layer includes a quantum well structure, and a p-doped upper cladding layer, and the first region additionally has a tunnel diode formed on the upper cladding layer and composed of a p+ layer and an n+ layer, and an n-doped current distribution layer. The current distribution layer and the n-doped contact layer are covered with a conductive trace. At least the lower cladding layer, the active layer, the upper cladding layer, the tunnel diode, and the current distribution layer are monolithic in design. The second region has a contact hole with a bottom region.
H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/30 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 33/22 - Surfaces irrégulières ou rugueuses, p.ex. à l'interface entre les couches épitaxiales
H01L 33/10 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure réfléchissante, p.ex. réflecteur de Bragg en semi-conducteur
H01L 21/76 - Réalisation de régions isolantes entre les composants
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe
66.
STACK-LIKE III-V SEMICONDUCTOR PRODUCT AND PRODUCTION METHOD
The invention relates to a stack-like III-V semiconductor product comprising a substrate and a sacrificial layer region arranged on an upper side of the substrate and a semiconductor layer arranged on an upper side of the sacrificial layer region. The substrate, the sacrificial layer region and the semiconductor layer region each comprise at least one chemical element from the main groups III and a chemical element from the main group V. The sacrificial layer region differs from the substrate and from the semiconductor layer in at least one element. An etching rate of the sacrificial layer region differs from an etching rate of the substrate and from an etching rate of the semiconductor layer region at least by one factor (10). The sacrificial layer region is adapted in respect of its lattice to the substrate and to the semiconductor layer region, and the sacrificial layer region comprises an at least partially amorphised layer produced by implantation.
The invention relates to a stacked multi-junction solar cell (MJ) comprising a stack (ST) of a lowermost sub-cell (C1), at least one middle sub-cell (C2) and an uppermost sub-cell (C3), wherein each sub-cell (C1, C2, C3) comprises an emitter (E1, E2, E3) and a base (B1, B2, B3), at least the uppermost sub-cell (C3) consists of a III-V semiconductor material or comprises a III-V semiconductor material and the emitter (E3) of the uppermost sub-cell (C3) comprises a superlattice.
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
68.
Lens, solar cell unit and joining method for a solar cell unit
A lens, a solar cell unit including the lens and a joining method for the solar cell unit, wherein the lens has a main body with a substantially planar base, a receiving surface opposite the base, a side surface area connecting the base and the receiving surface and an optical axis extending perpendicular to the base and at least one bulge is arranged on the main body of the lens at a first height above the base on the side surface area.
F24S 23/30 - Agencements pour concentrer les rayons solaires pour les collecteurs de chaleur solaire avec des lentilles
H01L 31/054 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
An optical voltage source and decoupling device is provided, wherein the optical voltage source has a number N of series-connected semiconductor diodes, each having a p-n junction, the semiconductor diodes are monolithically integrated and together form a first stack with an upper side and an underside, and the number N of the semiconductor diodes of the first stack is greater than or equal to two, the decoupling device has a further semiconductor diode. The further semiconductor diode has a pin junction and, the further semiconductor diode is anti-serially connected with the semiconductor diodes of the first stack. An underside of the further semiconductor diode is materially connected with the upper side of the first stack and the further semiconductor diode forms a total stack together with the first stack.
H01L 31/06 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
H01L 31/068 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type homojonction PN, p.ex. cellules solaires à homojonction PN en silicium massif ou cellules solaires à homojonction PN en couches minces de silicium polycristallin
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/0693 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type homojonction PN, p.ex. cellules solaires à homojonction PN en silicium massif ou cellules solaires à homojonction PN en couches minces de silicium polycristallin le dispositif incluant, hormis les éléments dopants ou autres impuretés, uniquement des composés semiconducteurs AIIIBV, p.ex. cellules solaires en GaAs ou en InP
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
H01L 31/167 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface
H01L 27/16 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants thermomagnétiques
H01L 31/12 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour
H01L 31/173 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface formés dans, ou sur un substrat commun
70.
Layer structure for a group-III-nitride normally-off transistor
A layer structure for a normally-off transistor has an electron-supply layer made of a group-III-nitride material, a back-barrier layer made of a group-III-nitride material, a channel layer between the electron-supply layer and the back-barrier layer, made of a group-III-nitride material having a band-gap energy that is lower than the band-gap energies of the other layer mentioned. The material of the back-barrier layer is of p-type conductivity, while the material of the electron-supply layer and the material of the channel layer are not of p-type conductivity, the band-gap energy of the electron-supply layer is smaller than the band-gap energy of the back-barrier layer. In absence of an external voltage a lower conduction-band-edge of the third group-III-nitride material in the channel layer is higher in energy than a Fermi level of the material in the channel layer.
H01L 29/778 - Transistors à effet de champ avec un canal à gaz de porteurs de charge à deux dimensions, p.ex. transistors à effet de champ à haute mobilité électronique HEMT
H01L 29/205 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV comprenant plusieurs composés dans différentes régions semi-conductrices
H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
A receiver unit having an optically operated voltage source, the voltage source including a first stack having an upper side and an underside and being formed on an upper side of a non-Si substrate based on III-V semiconductor layers arranged in the shape of a stack, and having a second electrical terminal contact on the upper side of the first stack and a first electrical terminal contact on an underside of the non-Si substrate, a voltage generated with the aid of the incidence of light onto the upper side of the first stack being present between the two terminal contacts, and including a second stack having a MOS transistor structure having III-V semiconductor layers and including a control terminal and a drain terminal and a source terminal. The MOS transistor structure being designed as a depletion field effect transistor.
H01L 31/062 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type métal-isolant-semi-conducteur
H01L 31/167 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface
H01L 27/06 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface le substrat étant un corps semi-conducteur comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive
H01L 27/144 - Dispositifs commandés par rayonnement
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
The invention relates to a receiver unit for an optocoupler. The receiver unit comprises an optically operated voltage source based on III-V semiconductor layers arranged in a stack. The semi-conductor layers are embodied on an upper side of a non-Si substrate. The non-Si substrate is non-positively connected, on the lower side thereof, to a lower side of a Si substrate by means of a metal bond. The Si substrate comprises an integrated semiconductor circuit embodied on an upper side of the Si substrate. The semiconductor circuit comprises two supply voltage connections, one of the supply voltage connections being connected to a connection contact of the optically operated voltage source by the metal bond such that the generated voltage is applied to the semiconductor circuit.
H01L 31/167 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
H01L 25/16 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des sous-classes , , , , ou , p. ex. circuit hybrides
H03K 17/78 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c.-à-d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs opto-électroniques, c.-à-d. des dispositifs émetteurs de lumière et des dispositifs photo-électriques couplés électriquement ou optiquement
Solar cell stack comprising III-V semiconductor layers, which includes a first subcell having a first band gap and a first lattice constant and which includes a second subcell having a second band gap and a second lattice constant, and which includes an intermediate layer sequence disposed between the two solar cells. The intermediate layer sequence including a first barrier layer and a first tunnel diode and a second barrier layer, and the layers being arranged in the specified order. The tunnel diode includes a degenerate n+ layer having a third lattice constant and a degenerate p+ layer having a fourth lattice constant, the fourth lattice constant being smaller than the third lattice constant, and the first band gap being smaller than the second band gap, and the p+ layer having a different material composition than the n+ layer.
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/047 - Matrices de cellules PV incluant des cellules PV comportant plusieurs jonctions verticales ou plusieurs jonctions en forme de tranchées en V formées dans un substrat semi-conducteur
H01L 31/0735 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type PN à hétérojonction comprenant uniquement des composés semiconducteurs AIIIBV, p.ex. cellules solaires en GaAs/AlGaAs ou InP/GaInAs
An optocoupler having a transmitter unit and a receiver unit being electrically isolated from each other and optically coupled with each other and integrated into a shared housing. The receiver unit includes an energy source that has a first electrical contact and a second electrical contact. The transmitter unit includes at least one first transmitter diode having a first optical wavelength and a second transmitter diode having a second optical wavelength. The first optical wavelength differing from the second optical wavelength by a difference wavelength, and the energy source of the receiving unit including two partial sources. The energy source being designed as a current source or as a voltage source, and the first partial source including a first semiconductor diode, and the second partial source including a second semiconductor diode. Each partial source having multiple semiconductor layers for each partial source being arranged in the shape of a stack.
H01L 31/167 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface
H01L 31/101 - Dispositifs sensibles au rayonnement infrarouge, visible ou ultraviolet
H03K 17/78 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c.-à-d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs opto-électroniques, c.-à-d. des dispositifs émetteurs de lumière et des dispositifs photo-électriques couplés électriquement ou optiquement
H04B 10/80 - Aspects optiques concernant l’utilisation de la transmission optique pour des applications spécifiques non prévues dans les groupes , p. ex. alimentation par faisceau optique ou transmission optique dans l’eau
75.
P-doping of group-III-nitride buffer layer structure on a heterosubstrate
H01L 29/12 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués
H01L 29/205 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV comprenant plusieurs composés dans différentes régions semi-conductrices
H01L 29/36 - Corps semi-conducteurs caractérisés par la concentration ou la distribution des impuretés
H01L 29/778 - Transistors à effet de champ avec un canal à gaz de porteurs de charge à deux dimensions, p.ex. transistors à effet de champ à haute mobilité électronique HEMT
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 29/15 - Structures avec une variation de potentiel périodique ou quasi périodique, p.ex. puits quantiques multiples, superréseaux
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 29/207 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV caractérisés en outre par le matériau de dopage
H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
The invention relates to a light receiving unit (EM) having a first energy source (VQ1) consisting of two sub-sources (TQ1, TQ2), each of which is designed as a current source or a voltage source. A first connection contact (VSUP1) is formed on the upper face of the first sub-source (TQ1), and a second connection contact (VSUP2) is formed on the lower face of the second sub-source (TQ1). Each sub-source (TQ1, TQ2) has at least one semiconductor diode (D1, D2), wherein the first semiconductor diode (D1) has an absorption edge adapted to a first light wavelength (L1), and the second semiconductor diode (D2) has an absorption edge adapted to a second light wavelength (L2) which differs from the first light wavelength (L1) such that the first sub-source (TQ1) generates an electric voltage upon being irradiated with the first light wavelength (L1) and the second sub-source (TQ2) generates an electric voltage upon being irradiated with the second light wavelength (L2). The first semiconductor diode (D1) is connected in series so as to have the opposite polarization of the polarization of the second semiconductor diode (D2) such that the voltages generated by the first and the second semiconductor diode (D1, D2) at least partly compensate for each other.
H01L 31/167 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H03K 17/78 - Commutation ou ouverture de porte électronique, c.-à-d. par d'autres moyens que la fermeture et l'ouverture de contacts caractérisée par l'utilisation de composants spécifiés par l'utilisation, comme éléments actifs, de dispositifs opto-électroniques, c.-à-d. des dispositifs émetteurs de lumière et des dispositifs photo-électriques couplés électriquement ou optiquement
H03K 19/14 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des dispositifs opto-électroniques, c.-à-d. des dispositifs émetteurs de lumière et des dispositifs photo-électriques couplés électriquement ou optiquement
A method for producing a thin substrate layer having a thickness of at most 100 μm by detaching a substrate layer from the ingot by producing a tensile stress induction on an ingot, and wherein the tensile stress induction is effected by a stressor layer structure integrally bonded to a first surface of the ingot. The stressor layer structure and the ingot have different thermal expansion coefficients, and the stressor layer structure is removed from the substrate layer after detachment of the substrate layer from the ingot. The stressor layer structure has at least one layer sequence with a first titanium-containing layer and a nickel-containing layer. The titanium-containing layer adjoins with a bottom side a first surface of the ingot and the nickel-containing layer adjoins with a bottom side a top side of the titanium-containing layer.
H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/0392 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur structure cristalline ou par l'orientation particulière des plans cristallins comprenant des films minces déposés sur des substrats métalliques ou isolants
B28D 5/00 - Travail mécanique des pierres fines, pierres précieuses, cristaux, p. ex. des matériaux pour semi-conducteursAppareillages ou dispositifs à cet effet
+-layer, and an n-doped current distribution layer, wherein the current distribution layer and the n-doped contact layer are covered with a conductor track layer structure. At least the lower cladding layer, the active layer, the upper cladding layer, the tunnel diode and the current distribution layer are monolithic. The second region has a contact hole with a bottom region, an injection barrier being formed in the bottom region of the contact hole.
H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
H01L 31/0328 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des matériaux semi-conducteurs couverts par plusieurs des groupes
H01L 31/0336 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des matériaux semi-conducteurs couverts par plusieurs des groupes dans des régions semi-conductrices différentes, p.ex. des hétéro-jonctions Cu2X/CdX, X étant un élément du groupe VI de la classification périodique
H01L 31/072 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type PN à hétérojonction
H01L 31/109 - Dispositifs sensibles au rayonnement infrarouge, visible ou ultraviolet caractérisés par une seule barrière de potentiel ou de surface la barrière de potentiel étant du type PN à hétérojonction
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/30 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
A light-emitting diode with a stacked structure, having a first region and a second region and a third region, wherein all three regions have a substrate and an n-doped lower cladding layer and an active layer generating electromagnetic radiation, wherein the active layer includes a quantum well structure, and a p-doped upper cladding layer, and the first region additionally has a tunnel diode formed on the upper cladding layer and composed of a p+ layer and an n+ layer, and an n-doped current distribution layer. The current distribution layer and the n-doped contact layer are covered with a conductive trace. At least the lower cladding layer, the active layer, the upper cladding layer, the tunnel diode, and the current distribution layer are monolithic in design. The second region has a contact hole with a bottom region.
H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
H01L 31/0328 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des matériaux semi-conducteurs couverts par plusieurs des groupes
H01L 31/0336 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des matériaux semi-conducteurs couverts par plusieurs des groupes dans des régions semi-conductrices différentes, p.ex. des hétéro-jonctions Cu2X/CdX, X étant un élément du groupe VI de la classification périodique
H01L 31/072 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type PN à hétérojonction
H01L 31/109 - Dispositifs sensibles au rayonnement infrarouge, visible ou ultraviolet caractérisés par une seule barrière de potentiel ou de surface la barrière de potentiel étant du type PN à hétérojonction
H01L 33/38 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les électrodes ayant une forme particulière
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/30 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique
H01L 33/10 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure réfléchissante, p.ex. réflecteur de Bragg en semi-conducteur
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 33/22 - Surfaces irrégulières ou rugueuses, p.ex. à l'interface entre les couches épitaxiales
H01L 33/14 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure contrôlant le transport des charges, p.ex. couche semi-conductrice fortement dopée ou structure bloquant le courant
An optical receiver component, wherein the receiver component comprises a first type of partial-voltage source with a first absorption edge and a second type of partial-voltage source with a second absorption edge, and the first absorption edge lies at a higher energy than the second absorption edge. Each partial-voltage source produces a partial voltage, provided a photon flux at a specific wavelength strikes the partial-voltage source, and the two partial-voltage sources are connected in series. A first number of series-connected sub-partial-voltage sources of the first type and a second number of series-connected sub-partial-voltage sources of the second type are provided. The first number and/or the second number are greater than one, and the respective deviation of the source voltages of the sub-partial-voltage sources among themselves is less than 20% in both types. Each sub-partial-voltage source comprises a semiconductor diode with a p-n junction.
H04B 10/69 - Dispositions électriques dans le récepteur
H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/0693 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type homojonction PN, p.ex. cellules solaires à homojonction PN en silicium massif ou cellules solaires à homojonction PN en couches minces de silicium polycristallin le dispositif incluant, hormis les éléments dopants ou autres impuretés, uniquement des composés semiconducteurs AIIIBV, p.ex. cellules solaires en GaAs ou en InP
H01L 27/144 - Dispositifs commandés par rayonnement
An infrared LED having a monolithic and stacked structure, having an n-doped base substrate, which includes GaAs, a lower cladding layer, an active layer for generating infrared radiation, an upper cladding layer, a current distribution layer and an upper contact layer. The layers being preferably disposed in the specified order. A first tunnel diode is disposed between the upper cladding layer and the current distribution layer, and the current distribution layer predominantly including an n-doped, Ga-containing layer having a Ga content>1%.
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/04 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel
H01L 33/14 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure contrôlant le transport des charges, p.ex. couche semi-conductrice fortement dopée ou structure bloquant le courant
H01L 33/30 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique
H01L 33/02 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs
The invention relates to a panel (10) of solar cell units, having an electrically insulating overall carrier (20), which comprises ceramic and which consists of a plurality of integrally bonded carrier parts (30). Each of the plurality of carrier parts comprises: a flat top side (32), which is enclosed by at least four edges (30.1, 30.2, 30.3, 30.4) and has at least two conducting tracks; at least two contact surfaces spaced apart from each other along a first edge; and at least one semiconductor body (50), which is designed as a solar cell and is arranged between the at least two contact surfaces and a second edge lying opposite the first edge. A secondary optical element (60) is arranged on the at least one semiconductor body of each of the plurality of the carrier parts, wherein a flat bottom side (62) of the secondary optical element is force-lockingly connected at least to a receiving surface of the semiconductor body by means of a polymer adhesive layer (80) comprising a silicone compound, in order to conduct light to the receiving surface of the semiconductor body. The first edge of each of the plurality of the carrier parts adjoins a first edge of another carrier part, and the overall carrier has predetermined breaking lines (40) between the carrier parts for separating the carrier parts.
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/054 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière
83.
SEMI-FINISHED PRODUCT ARRANGEMENT ON A FILM AND A PRODUCTION METHOD FOR A SEMI-FINISHED PRODUCT ARRANGEMENT ON A FILM
The invention relates to a semi-finished product arrangement formed by a film (20) and a plurality of solar cell units (30), and a production method, wherein: the film (20) has an adhesive flat surface (22); each solar cell unit (30) has an electrically insulating ceramic-containing carrier (32) with an underside and an upper side surrounded by at least four edges (32.1, 32.2, 32.3, 32.4); the underside of each solar cell unit (30) is frictionally connected to the surface (22) of the film (20); on the upper side of each carrier (32), at least two spaced-apart contact surfaces (40, 42, 44) are arranged along a first edge (32.1) and at least one semiconductor body (50) in the form of a solar cell is arranged between the at least two contact surfaces (40, 42, 44) and a second edge (32.2) opposite the first edge (32.1); a secondary optical element (60) is arranged on the at least one semiconductor body (50) of each carrier (32) and a flat underside (62) of the secondary optical element (60) is frictionally connected to a receiver surface (52) of the semiconductor body (50), in order to guide light onto the receiver surface (52) of the semiconductor body (50); and the solar cell units (30) are each arranged at a distance to one another on the surface (22) of the film (20), wherein the respective first edge (32.1) of each solar cell unit (30) is opposite a first edge (32.1) of another solar cell unit (30).
H01L 51/00 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
H01L 31/054 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière
G02B 7/00 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
H01L 21/78 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
H01L 21/786 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs qui consistent chacun en un seul élément de circuit le substrat étant autre chose qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
84.
LENS, SOLAR CELL UNIT AND JOINING METHOD FOR A SOLAR CELL UNIT
The invention relates to a lens (10), a solar cell unit (40) comprising the lens (10) and a joining method for the solar cell unit (40), the lens having: a main body (20) with a substantially planar underside (22); a receiving surface (24) lying opposite the underside (22); a lateral surface region (26) that connects the underside (22) and the receiving surface (24); and an optical axis (28) running perpendicularly to the underside (22). At least one convexity (30, 32, 34, 36) is situated on the lateral surface region (26) on the main body (20) of the lens (10), at a first height (h1) above the underside (22).
H01L 31/054 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière
G02B 7/00 - Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives
The invention relates to a solar cell module consisting of a plurality of solar cell units arranged on a surface of a metal base plate, each solar cell unit comprising a holder with an upper side and a lower side, a semiconductor body arranged on the upper side of the holder and embodied as a solar cell, and a secondary optical element arranged on the semiconductor body, the holder of each solar cell unit respectively covering a first region of the surface of the base plate, and the lower side of each holder being non-positively connected to the first region of the surface of the base plate by means of a heat-conductive and electrically insulating adhesive. A second region of the surface of the base plate completely surrounding the holder in a projection extending perpendicularly to the surface of the base plate is completely covered with the adhesive around each holder.
H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
H01L 31/054 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière
A layer structure for a normally-off transistor has an electron-supply layer made of a group-III-nitride material, a back-barrier layer made of a group-III-nitride material, a channel layer between the electron-supply layer and the back-barrier layer, made of a group-III-nitride material having a band-gap energy that is lower than the band-gap energies of the other layer mentioned. The material of the back-barrier layer is of p-type conductivity, while the material of the electron-supply layer and the material of the channel layer are not of p-type conductivity, the band-gap energy of the electron-supply layer is smaller than the band-gap energy of the back-barrier layer. In absence of an external voltage a lower conduction-band-edge of the third group-III-nitride material in the channel layer is higher in energy than a Fermi level of the material in the channel layer.
H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
H01L 29/778 - Transistors à effet de champ avec un canal à gaz de porteurs de charge à deux dimensions, p.ex. transistors à effet de champ à haute mobilité électronique HEMT
H01L 29/205 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV comprenant plusieurs composés dans différentes régions semi-conductrices
H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
87.
P-doping of group-III-nitride buffer layer structure on a heterosubstrate
layer structure comprises a group-ill-nitride interlayer material having a larger band gap than the materials of the first and second group-ill-nitride layers, and wherein a p-type-dopant-concentration profile drops, starting from at least 1×1018 cm−3, by at least a factor of two in transition from the interlayer structure to the first and second group-ill-nitride layers.
H01L 29/12 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués
H01L 31/072 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type PN à hétérojonction
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
H01L 21/338 - Transistors à effet de champ à grille Schottky
H01L 21/337 - Transistors à effet de champ à jonction PN
H01L 21/3205 - Dépôt de couches non isolantes, p. ex. conductrices ou résistives, sur des couches isolantesPost-traitement de ces couches
H01L 29/205 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV comprenant plusieurs composés dans différentes régions semi-conductrices
H01L 29/15 - Structures avec une variation de potentiel périodique ou quasi périodique, p.ex. puits quantiques multiples, superréseaux
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 29/778 - Transistors à effet de champ avec un canal à gaz de porteurs de charge à deux dimensions, p.ex. transistors à effet de champ à haute mobilité électronique HEMT
H01L 29/36 - Corps semi-conducteurs caractérisés par la concentration ou la distribution des impuretés
H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
H01L 29/207 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV caractérisés en outre par le matériau de dopage
H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
A light-emitting diode having a stack-like structure, whereby the stack-like structure comprises a substrate layer and a mirror layer and an n-doped bottom cladding layer and an active layer, producing electromagnetic radiation, and a p-doped top cladding layer and an n-doped current spreading layer, and the aforementioned layers are arranged in the indicated sequence. The active layer comprises a quantum well structure. A tunnel diode is situated between the top cladding layer and the current spreading layer, whereby the current spreading layer is formed predominantly of an n-doped Ga-containing layer, having a Ga content >1%.
H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
H01L 33/14 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure contrôlant le transport des charges, p.ex. couche semi-conductrice fortement dopée ou structure bloquant le courant
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/08 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une pluralité de régions électroluminescentes, p.ex. couche électroluminescente discontinue latéralement ou région photoluminescente intégrée au sein du corps semi-conducteur
H01L 33/30 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique
H01L 33/62 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 33/04 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel
H01L 33/02 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs
A solar cell unit having a semiconductor body formed as a solar cell, whereby the semiconductor body has a front side and a back side, and the solar cell unit has a carrier with a top side and a bottom side, whereby a first contact surface and a second contact surface are formed on the top side, and the first contact surface is spaced apart from the second contact surface and the contact surfaces are metallically conductive and the back side of the semiconductor body is non-positively connected to the top side of the carrier. The solar cell unit has a secondary optical element to guide light to the front side of the semiconductor body, whereby the secondary optical element has a bottom side and the bottom side is non-positively connected to the front side of the semiconductor body.
H01L 31/054 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière
H01L 31/0475 - Matrices de cellules PV formées par des cellules à configuration planaire, p.ex. répétitives, sur un substrat semi-conducteur unique; Micro-matrices de cellules PV
H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
A solar cell unit having a semiconductor body formed as a solar cell and having a front side and a back side, a carrier with a top side enclosed by at least four edges, a bottom side, and a first contact surface, formed on the top side and connected to the first terminal contact, and a second contact surface, connected to the second terminal contact and spaced apart from the first contact surface, and a secondary optical element. A back side of the semiconductor body is non-positively connected to a part of the top side of the carrier. The secondary optical element guides light to the front side of the semiconductor body and at least parts of the bottom side of the secondary optical element are non-positively connected to the front side of the semiconductor body and/or to the top side of the carrier by a polymer adhesive layer.
H01L 31/054 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/10 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails dans lesquels le rayonnement commande le flux de courant à travers le dispositif, p.ex. photo-résistances caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. photo-transistors
H01L 31/0475 - Matrices de cellules PV formées par des cellules à configuration planaire, p.ex. répétitives, sur un substrat semi-conducteur unique; Micro-matrices de cellules PV
H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
The invention relates to an optocoupler (OPK) with a transmission unit (S) and a receiving unit (EM), which are galvanically isolated from each other and which are optically coupled together and are integrated into a common housing. The transmission unit (S) has at least one first transmission diode (SD1) with a first light wavelength (L1) and a second transmission diode (SD2) with a second light wavelength (L2). The energy source (VQ) of the receiving unit (EM) has two sub-sources (VQ1, VQ2). The first sub-source (VQ1) has a first semiconductor diode (D1), and the second sub-source (VQ2) has a second semiconductor diode (D2). The first semiconductor diode (D1) has an absorption edge which is adapted to the first light wavelength (L1), and the second semiconductor diode (D2) has an absorption edge which is adapted to the second light wavelength (L2), such that the first sub-source (VQ1) generates energy when irradiated with the first light wavelength (L1), and the second sub-source (VQ2) generates energy when irradiated with the second light wavelength (L2). The two sub-sources (VQ1, VQ2) form a common stack, and the semiconductor diodes (D1, D2) arranged one over the other are connected in series by a tunnel diode.
H03K 19/14 - Circuits logiques, c.-à-d. ayant au moins deux entrées agissant sur une sortieCircuits d'inversion utilisant des éléments spécifiés utilisant des dispositifs opto-électroniques, c.-à-d. des dispositifs émetteurs de lumière et des dispositifs photo-électriques couplés électriquement ou optiquement
H01L 31/167 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface
The invention relates to a receiver unit (EM) comprising a number N of partial voltage sources embodied as semiconductor diodes connected in series, such that the partial voltage sources produce a source voltage, and each of the partial voltage sources has a semiconductor diode with a p-n-junction, and the partial source voltages of the individual partial voltage sources deviate from each other by less than 20%, a tunnel diode being embodied between every two successive partial voltage sources, and the number N of partial voltage sources being higher than two. Light (L) hits the upper side on the surface (OB) of the first stack (ST1) and the first stack (ST1) has a first electrical contact on the surface (OB) and a second electrical contact on the lower side, the stack being arranged on a semiconductor substrate and the semiconductor substrate being monolithically connected to the stack and a transistor (T), the control input of the transistor (T) being connected to one of the two electrical contacts.
H01L 31/167 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails structurellement associés, p.ex. formés dans ou sur un substrat commun, avec une ou plusieurs sources lumineuses électriques, p.ex. avec des sources lumineuses électroluminescentes, et en outre électriquement ou optiquement couplés avec lesdites sour le dispositif à semi-conducteur sensible au rayonnement étant commandé par la ou les sources lumineuses les sources lumineuses et les dispositifs sensibles au rayonnement étant tous des dispositifs semi-conducteurs caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou de surface
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
The invention relates to a stack-type multi-junction solar cell (MS) comprising a first sub-cell (SC1a) having a first band gap (Eg1a) and a first thickness (SD1a), and comprising a further first sub-cell (SC1b) having a further first band gap (eb1b) and a further first thickness (SD1b), wherein each of the sub-cells (SC1a, SC1b) has an emitter and a base, and a tunnel diode (TD) is formed between the sub-cells (SC1a, SC1b), wherein the light radiation passes through the first sub-cell (SC1a) before the first further first sub-cell (SC1b), wherein the first band gap (Eg1a) is greater than the further first band gap (Eg1b) by max. 0.1 eV, or the first band gap (Eg1a) is greater than the further first band gap (Eg1b) by max. 0.07 eV, or the first band gap (Eg1a) is greater than the further first band gap (Eg1b) by max. 0.04 eV, or the first band gap (Eg1a) is greater than the further first band gap (Eg1b) by max. 0.02 eV, or the first band gap (Eg1a) is the same size as the further first band gap (Eg1b).
A multi-junction solar cell having at least three partial cells having an emitter and a base. The first partial cell comprises a first layer of a compound containing at least the elements GaInP, and the energy band gap of the first layer is greater than 1.75 eV, and wherein the second partial cell has a second layer of a compound having at least the elements GaAs and the lattice constant of the second layer is in the range between 5.635 Å and 5.675 Å, and wherein the third partial cell has a third layer of a compound having at least the elements GaInAs and the energy band gap of the third layer is smaller than 1.25 eV and the lattice constant of the third layer is greater than 5.700 Å.
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/054 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] Éléments optiques directement associés ou intégrés à la cellule PV, p.ex. moyens réflecteurs ou concentrateurs de lumière
H01L 31/0693 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type homojonction PN, p.ex. cellules solaires à homojonction PN en silicium massif ou cellules solaires à homojonction PN en couches minces de silicium polycristallin le dispositif incluant, hormis les éléments dopants ou autres impuretés, uniquement des composés semiconducteurs AIIIBV, p.ex. cellules solaires en GaAs ou en InP
A stacked multi-junction solar cell having a first subcell and second subcell, the second subcell having a larger band gap than the first subcell. A third subcell has a larger band gap than the second subcell, and each of the subcells include an emitter and a base. The second subcell has a layer which includes a compound formed at least the elements GaInAsP, and a thickness of the layer is greater than 100 nm, and the layer is formed as part of the emitter and/or as part of the base and/or as part of the space-charge zone situated between the emitter and the base. The third subcell has a layer including a compound formed of at least the elements GaInP, and the thickness of the layer is greater than 100 nm.
H01L 31/0725 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/0735 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type PN à hétérojonction comprenant uniquement des composés semiconducteurs AIIIBV, p.ex. cellules solaires en GaAs/AlGaAs ou InP/GaInAs
An optical receiver component, wherein the receiver component comprises a first type of partial-voltage source with a first absorption edge and a second type of partial-voltage source with a second absorption edge, and the first absorption edge lies at a higher energy than the second absorption edge, and each partial-voltage source produces a partial voltage provided a photon flux at a specific wavelength impinges on the partial-voltage source, and the two partial-voltage sources are connected in series, wherein provision is made of a first number N1 of series-connected sub-partial-voltage sources of the first type and a second number N2 of series-connected sub-partial-voltage sources of the second type, and the respective deviation of the source voltages of the sub-partial-voltage sources among themselves is less than 20% in both types, and a tunnel diode is formed between in each case two successive sub-partial-voltage sources, wherein the sub-partial-voltage sources and the tunnel diodes of each type are monolithically integrated in a stack-shaped manner. Fig. 2
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/0693 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type homojonction PN, p.ex. cellules solaires à homojonction PN en silicium massif ou cellules solaires à homojonction PN en couches minces de silicium polycristallin le dispositif incluant, hormis les éléments dopants ou autres impuretés, uniquement des composés semiconducteurs AIIIBV, p.ex. cellules solaires en GaAs ou en InP
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
A scalable voltage source having a number N of partial voltage sources implemented as semiconductor diodes connected to one another in series, wherein each of the partial voltage sources has a semiconductor diode with a p-n junction. A tunnel diode is formed between sequential pairs of partial voltage sources, wherein the tunnel diode has multiple semiconductor layers with a larger band gap than the band gap of the p/n absorption layers and the semiconductor layers with the larger band gap are each made of a material with modified stoichiometry and/or a different elemental composition than the p/n absorption layers of the semiconductor diode. The partial voltage sources and the tunnel diodes are monolithically integrated together, and jointly form a first stack with a top and a bottom, and the number N of partial voltage sources is greater than or equal to two.
H01L 29/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes
H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
H01L 29/205 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV comprenant plusieurs composés dans différentes régions semi-conductrices
H01L 31/02 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails - Détails
H01L 31/0304 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 31/0687 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
H01L 31/0693 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type homojonction PN, p.ex. cellules solaires à homojonction PN en silicium massif ou cellules solaires à homojonction PN en couches minces de silicium polycristallin le dispositif incluant, hormis les éléments dopants ou autres impuretés, uniquement des composés semiconducteurs AIIIBV, p.ex. cellules solaires en GaAs ou en InP
98.
P-doping of group-III-nitride buffer layer structure on a heterosubstrate
layer structure comprises a group-ill-nitride interlayer material having a larger band gap than the materials of the first and second group-ill-nitride layers, and wherein a p-type-dopant-concentration profile drops, starting from at least 1×1018 cm-3, by at least a factor of two in transition from the interlayer structure to the first and second group-ill-nitride layers.
H01L 29/12 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués
H01L 31/0336 - Matériaux inorganiques comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, des matériaux semi-conducteurs couverts par plusieurs des groupes dans des régions semi-conductrices différentes, p.ex. des hétéro-jonctions Cu2X/CdX, X étant un élément du groupe VI de la classification périodique
H01L 23/52 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
H01L 21/338 - Transistors à effet de champ à grille Schottky
H01L 21/337 - Transistors à effet de champ à jonction PN
H01L 21/28 - Fabrication des électrodes sur les corps semi-conducteurs par emploi de procédés ou d'appareils non couverts par les groupes
H01L 29/205 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV comprenant plusieurs composés dans différentes régions semi-conductrices
H01L 29/36 - Corps semi-conducteurs caractérisés par la concentration ou la distribution des impuretés
H01L 29/778 - Transistors à effet de champ avec un canal à gaz de porteurs de charge à deux dimensions, p.ex. transistors à effet de champ à haute mobilité électronique HEMT
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 29/15 - Structures avec une variation de potentiel périodique ou quasi périodique, p.ex. puits quantiques multiples, superréseaux
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 29/207 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV caractérisés en outre par le matériau de dopage
H01L 29/10 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices avec des régions semi-conductrices connectées à une électrode ne transportant pas le courant à redresser, amplifier ou commuter, cette électrode faisant partie d'un dispositif à semi-conducteur qui comporte trois électrodes ou plus
An infrared LED having a monolithic and stack-forming structure (10), comprising an n-doped base substrate (14) which comprises GaAs, a lower cover layer (16), an active layer (18) for the production of infrared radiation, an upper cover layer (20), a current distribution layer (24) and an upper contact layer (26), wherein the layers are arranged in the specified order, wherein a first tunnel diode (22) is provided between the upper cover layer (20) and the current distribution layer (24) and wherein the power distribution layer (24) predominantly has an n-doped Ga-containing layer with a Ga content of > 1%.
H01L 33/14 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure contrôlant le transport des charges, p.ex. couche semi-conductrice fortement dopée ou structure bloquant le courant
H01L 33/30 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique
H01L 33/04 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel
100.
Nitride semiconductor component and process for its production
H01L 33/00 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails
H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H01L 33/06 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une structure à effet quantique ou un superréseau, p.ex. jonction tunnel au sein de la région électroluminescente, p.ex. structure de confinement quantique ou barrière tunnel
H01L 33/24 - DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS NON COUVERTS PAR LA CLASSE - Détails caractérisés par les corps semi-conducteurs ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué de la région électroluminescente, p.ex. jonction du type non planaire
H01L 33/32 - Matériaux de la région électroluminescente contenant uniquement des éléments du groupe III et du groupe V de la classification périodique contenant de l'azote
