- Sections
- H - Électricité
- H05K - Circuits imprimésenveloppes ou détails de réalisation d'appareils électriquesfabrication d'ensembles de composants électriques
- H05K 3/14 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la vaporisation pour appliquer le matériau conducteur
Détention brevets de la classe H05K 3/14
Brevets de cette classe: 229
Historique des publications depuis 10 ans
|
26
|
26
|
25
|
24
|
17
|
11
|
16
|
17
|
18
|
6
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| The Boeing Company | 20051 |
5 |
| Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | 1182 |
4 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 34641 |
4 |
| Sony Corporation | 31065 |
4 |
| Ibiden Co., Ltd. | 1703 |
4 |
| Denka Company Limited | 2566 |
4 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 145864 |
3 |
| International Business Machines Corporation | 61210 |
3 |
| Massachusetts Institute of Technology | 10051 |
3 |
| Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 4081 |
3 |
| Orbotech Ltd. | 230 |
3 |
| Tactotek Oy | 164 |
3 |
| Plasma Innovations GmbH | 20 |
3 |
| Dujud LLC | 3 |
3 |
| Apple Inc. | 54773 |
2 |
| Siemens AG | 24505 |
2 |
| LG Chem, Ltd. | 17620 |
2 |
| Xerox Corporation | 7014 |
2 |
| Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 25881 |
2 |
| Intel Corporation | 46962 |
2 |
| Autres propriétaires | 168 |