- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 35/20 - Emploi d'un matériau spécifié pour les bras de la jonction utilisant des compositions inorganiques comprenant des métaux uniquement
Détention brevets de la classe H01L 35/20
Brevets de cette classe: 166
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| University of Houston System | 1095 |
9 |
| Hitachi, Ltd. | 15572 |
8 |
| Toshiba Materials Co., Ltd. | 664 |
7 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 147622 |
5 |
| Toshiba Corporation | 12502 |
5 |
| National Institute for Materials Science | 1105 |
5 |
| Kabushiki Kaisha Toshiba, doing business as Toshiba Corporation | 6272 |
5 |
| LG Chem, Ltd. | 17656 |
4 |
| Toyota Motor Corporation | 32869 |
4 |
| Hitachi Metals, Ltd. | 1973 |
4 |
| FUJIFILM Corporation | 29586 |
4 |
| Massachusetts Institute of Technology | 10110 |
4 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24741 |
3 |
| Cambridge Enterprise Limited | 1195 |
3 |
| United States of America AS represented by The Administrator of NASA | 439 |
3 |
| LT Metal Co., Ltd. | 31 |
3 |
| The Boeing Company | 20124 |
2 |
| Panasonic Corporation | 20042 |
2 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 31882 |
2 |
| LG Innotek Co., Ltd. | 7738 |
2 |
| Autres propriétaires | 82 |